技术领域本发明涉及半导体数据检测技术领域，尤其涉及一种集成电路版图自动检测方法。
背景技术：
现有技术中，通常会对集成电路版图进行一定程度的自动检测，以检测集成电路版图设计是否与原理电路图一致，以及是否与集成电路设计规则相符等。现有技术中，通常对集成电路版图进行检测时应用到的自动检测方法均无法检测出集成电路版图中可能存在的“悬空”引脚的问题。因此会导致整个设计周期被严重拉长，从而对集成电路的制造和进入市场造成严重影响。
技术实现要素：
根据现有技术中存在的缺陷，现提供一种集成电路版图自动检测方法的技术方案，旨在达到对集成电路版图进行自动检测以检测出相应的悬空引脚问题的目的；上述技术方案具体包括：一种集成电路版图自动检测方法，其中，步骤包括：步骤S1，将设计完成的集成电路版图转换成包括路径类型和多边形类型两种数据类型的GDS文件；步骤S2，将所述路径类型的数据转换为所述多边形类型的数据，并根据所述多边形类型的数据计算得到每层金属层中包括的最大连通域的集合；步骤S3，找到包括所述GDS文件中一个尚未被判断的预设引脚相关联的所有金属层；步骤S4，在关联于所述预设引脚的每层金属层中分别找到覆盖所述预设引脚的所述最大连通域；步骤S5，判断所有所述金属层中关联于所述预设引脚的最大连通域之间是否均存在通孔连接：若有最大连通域之间不存在通孔连接，则输出集成电路版图存在悬空引脚的判断结果。优选的，该集成电路版图自动检测方法，其中，所述步骤S5中，若关联于所述预设引脚的所述最大连通域之间均存在通孔连接，则输出所述预设引脚通过自动检测的判断结果。优选的，该集成电路版图自动检测方法，其中，所述步骤S5中，若所述判断结果表示所述预设引脚通过自动检测，则执行下述步骤：步骤S6，判断是否对所述GDS文件中的所有引脚均判断完毕：若对所有引脚均判断完毕，则输出集成电路版图通过自动检测的检测结果，随后退出；若存在尚未被判断的引脚，则返回所述步骤S3。优选的，该集成电路版图自动检测方法，其中，执行所述步骤S2之前，首先执行以下步骤：获取所述GDS文件并进行解析，以建立对应所述GDS文件的数据存储结构；对应所述GDS文件的数据存储结构为一树形存储结构：所述树形存储结构的主节点保存有所述集成电路版图中顶层单元的相关数据，所述顶层单元用于表示所述集成电路版图中最顶层的所述金属层；所述主节点下关联的各个子节点保存有所述集成电路版图中各个非顶层单元的相关数据，所述非顶层单元用于表示所述集成电路版图中除去最顶层的所述金属层之外的所述金属层。优选的，该集成电路版图自动检测方法，其中，所述步骤S2中，得到所述最大连通域的集合的方法具体包括：步骤S21，根据相应的所述多边形类型的数据，针对一层尚未经过计算的金属层计算得到相应的多个最大连通域；步骤S22，将对应所述金属层中的所有所述最大连通域进行合并运算，以得到对应所述金属层的所述最大连通域的集合；步骤S23，判断是否存在尚未经过计算的所述金属层；若存在尚未经过计算的所述金属层，则返回所述步骤S21；若不存在尚未经过计算的所述金属层，则转至所述步骤S3。优选的，该集成电路版图自动检测方法，其中，所述步骤S3具体包括：步骤S31，根据所述顶层单元，查找得到所述树形存储结构中包括的所有所述金属层中的所有引脚；步骤S32，查找得到包括同一个所述预设引脚的所有所述金属层的集合，随后转至所述步骤S4。优选的，该集成电路版图自动检测方法，其中，所述步骤S5中，判断每相邻的两个关联于所述引脚的所述最大连通域之间是否均存在通孔连接：若有相邻的最大连通域之间不存在通孔连接，则输出集成电路版图存在悬空引脚的判断结果，随后退出。优选的，该集成电路版图自动检测方法，其中，所述步骤S5中，判断每相邻的两个关联于所述引脚的所述最大连通域之间是否均存在通孔连接：若均存在，则转至所述步骤S6。上述技术方案的有益效果是：通过找到包括同一个引脚的各层金属层中的最大连通域，并判断最大连通域之间是否均存在通孔连接的方式检测版图设计是否存在悬空引脚的问题，能够弥补现有技术采用例如设计规则检测方法或者原理图一致性检测方法均无法及时检测出版图设计中是否存在悬空引脚的缺陷，从而缩短整个设计周期，提升设计和制造的效率。附图说明图1是本发明的较佳的实施例中，集成电路版图中存在悬空引脚的示意图；图2是本发明的较佳的实施例中，集成电路版图中，对于单个引脚而言不存在悬空引脚的示意图；图3-6是本发明的较佳的实施例中，一种集成电路版图自动检测方法的流程示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。现有技术中，集成电路版图通常以一种被称为图形数据流文件(GraphicDataStream)的文件格式被导出并保存。GDS文件是一种以二进制形式存储的数据流文件，是一种业界公认的半导体物理版图存储文件格式。现有技术中，随着半导体芯片的尺寸越来越小，单个芯片的集成度也逐渐提高，版图数据库的规模越来越大，这使得在集成电路版图设计的自动检测阶段，需要检测和验证的项目也越来越多，其中就包括验证“悬空”引脚的问题。所谓悬空引脚，是指若在不同的金属层上包括同一个引脚，那么每个覆盖该引脚的金属层中的最大连通域之间必须有通孔作为连接，否则便会形成悬空引脚现象。例如，如图1所示，金属层{M1,M2,M3,M4