技术特征：
1.一种芯片散热和封装的自动判决装置，其特征在于：包括电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、器件工艺库、芯片发热仿真单元、不同功耗对应的发热量映射表、PCB散热模型抽取单元、substrate散热模拟模型抽取单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；所述电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、所述封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表依次连接；所述电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；所述Prime_Time功耗分析工具还连接所述器件工艺库；所述PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收PCB板走线信息和电路板层数信息；所述substrate散热模拟模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。2.一种芯片散热和封装的自动判决方法，其特征在于：提供如权利要求1所述的芯片散热和封装的自动判决装置，则所述方法包括：(1)所述电路行为仿真EDA工具读入所述芯片电路网表信息和测试激励进行电路行为仿真，并将仿真波形文件送到所述Prime_Time功耗分析工具中；所述Prime_Time功耗分析工具收到仿真波形文件后,根据器件工艺库信息对每个芯片器件在仿真中的行为进行统计计算,得出整个芯片在运行激励程序时的功耗值,并把功耗值送往芯片发热仿真单元；(2)所述PCB散热模拟模型抽取单元根据所述PCB走线信息和电路板层数信息，将PCB的散热能力进行抽象模型化，将模型化后的PCB的散热模型送往芯片发热仿真单元；(3)所述Substrate散热模拟模型抽取单元负责根据substrate走线信息和substrate层数信息，将substrate的散热能力进行抽象模型化，将模型化后的substrate的散热模型送往芯片发热仿真单元；(4)所述芯片发热仿真单元收到功耗值、PCB的散热模型以及substrate的散热模型后进行综合仿真计算,首先计算出芯片裸片在标准测试激励下功耗对应的发热量,然后再扣除PCB和substrate的散热能力,剩余的发热量就是封装本身需要承受的发热量，然后将对应激励下剩余的发热量数据送往封装选择判决单元；所述封装选择判决单元接收到的判断结果连同发热评估后的数据后，根据封装类型对应的散热能力映射表进行封装选择,选择范围限制在同时满足符合封装形状、封装PIN脚数量、封装厚度封装面积需求的封装类型中进行选择,将距离剩余发热量最接近的散热能力的封装形式作为判决结果输出；其中，步骤(1)至(3)无先后顺序限制。