技术总结
本发明提供一种芯片散热和封装的自动判决装置，包括依次连接的电路行为仿真EDA工具、Prime_Time功耗分析工具、芯片发热仿真单元、封装选择判决单元以及封装类型对应的散热能力映射表；其中电路行为仿真EDA工具还接收测试激励程序数据和芯片电路网表信息；所述Prime_Time功耗分析工具还连接器件工艺库；PCB散热模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收PCB板走线信息和电路板层数信息；substrate散热模拟模型抽取单元连接所述芯片发热仿真单元并接收封装substrate走线信息和封装substrate层数信息。即可根据芯片的封装底板substrate和PCB设计,以及芯片自身在不同典型激励下的功耗表现,准确判决出适合什么类型的封装形式,使仿真越来越准确。
技术研发人员：廖裕民;林良飞;
受保护的技术使用者：福州瑞芯微电子股份有限公司;
文档号码：201610167572
技术研发日：2016.03.23
技术公布日：2016.07.06