可弯曲收折线缆的新型存储装置的制作方法

本实用新型涉及存储装置领域技术，尤其是指一种可弯曲收折线缆的新型存储装置。

背景技术：

目前，存储装置一般是通过数据线连接于电子产品（如计算机、手机等），其数据线大多是可拆卸式连接于存储装置，在使用完成后，一般将数据线拔下，数据线和存储装置分体存放，在实际应用中，容易出现数据线丢失的现象，而且，存放东西数量多会显得零乱，数据线也容易缠绕、折扣，给使用者造成了不便。

因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可弯曲收折线缆的新型存储装置，其利用软性缆线的可随意弯折特性，将第二外接连接器可插拔式收折固定于存储装置上，避免了线缆及连接器缠绕、折损等现象，缩小了产品体积，便于携带及存放。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种可弯曲收折线缆的新型存储装置，包括有壳体、PCB板、存储卡插座、软性线缆、第一外接连接器及第二外接连接器；

其中，该PCB板位于壳体内，该存储卡插座、第一外接连接器分别连接于PCB板，该存储卡插座内设置有存储卡，该第一外接连接器伸出壳体外；该软性线缆一端连接于PCB板上，该软性线缆另一端伸出壳体外并其端部连接于第二外接连接器；该壳体上设置有定位插槽，前述软性线缆弯折后其末端的第二外接连接器插入前述定位插槽内。

作为一种优选方案，所述第二外接连接器与软性线缆的连接处设置有第一座体部，前述定位插槽具有后端开口和上端开口，前述第二外接连接器及第一座体部自后端开口插入前述定位插槽内；以及，该定位插槽的上端开口处形成有防脱限位部，前述第一座体部的顶部相应凹设有适配凹位，当第一座体部插入定位插槽内后，防脱限位部挡于相应适配凹位处。

作为一种优选方案，所述壳体上开设有让位槽，该让位槽至少具有后端开口，该让位槽的左侧内壁、右侧内壁均往内相向凸设有第一定位凸部；该让位槽内装设有收折盒，前述定位插槽形成于收折盒内，该收折盒的左侧外壁、右侧外壁相应形成有第一定位凹槽，前述第一定位凸部适配于相应第一定位凹槽内。

作为一种优选方案，所述让位槽的前侧内壁亦向前凸设有第二定位凸部，前述收折盒的前侧外壁则相应形成有第二定位凹槽；所述收折盒自让位槽的后端开口插入，第二定位凸部适配于第二定位凹槽内。

作为一种优选方案，所述壳体包括有内壳座和包覆于内壳座外部的外壳；

该内壳座具有底板主体、连接于底板主体后端的后端板及自底板主体上向上凸设的卡扣倒勾，前述PCB板安装于底板主体上，卡扣倒勾限位于PCB板顶部；该底板主体上开设有通孔，该底板主体下对应通孔后侧部位形成有贯通前述通孔的避让凹位，前述软性线缆自PCB板底端经通孔、避让凹位伸出；前述后端板上开设有贯通前述存储卡插座内的第一让位通孔，前述存储卡自第一让位通孔处插入存储卡插座内；

该外壳具有容置腔，该容置腔具有前端开口和后端开口，该容置腔底部形成有给前述软性线缆让位的第二让位通孔；前述后端盖适配于外壳的后端开口处，前述让位槽形成于外壳的顶部。

作为一种优选方案，所述外壳的前端开口处装设有前端板，前述第一外接连接器自前端板伸出。

作为一种优选方案，所述软性线缆与PCB板连接处设置有第二座体部，该第二座体部具有左侧延伸部和右侧延伸部，前述底板主体上形成有相应的左侧让位凹槽、右侧让位凹槽，该左侧延伸部、右侧延伸部适配于相应的左侧让位凹槽、右侧让位凹槽内，且左侧延伸部和右侧延伸部的底部露于底板主体底部；前述外壳底部支撑式挡于左侧延伸部、右侧延伸部下方。

作为一种优选方案，所述第一外接连接器为USB接口，所述第二外接连接器为lighting接口。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其存储装置通过软性线缆连接第二外接连接器，利用软性缆线的可随意弯折特性，将第二外接连接器可插拔式收折固定于存储装置上，这样，巧妙实现了对软性线缆及第二外接连接器整理及定位，避免了线缆及连接器缠绕、折损等现象，整个存储装置体积也得到缩小，便于携带及存放，给使用者带来了便利。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的组装立体示图（展开状态）；

图2是本实用新型之实施例的分解示图；

图3是本实用新型之实施例的局部结构示图；

图4是本实施例中收折盒与外壳的分解结构示图；

图5是本实用新型之实施例的组装立体示图（收折状态）；

图6是本实用新型之实施例的截面示图（收折状态）；

图7是本实用新型之实施例的另一截面示图（收折状态）；

图8是本实施例中软性线缆与内壳的组装结构示图；

图9是本实施例中软性线缆与内壳的分解结构示图。

附图标识说明：

1、外壳 2、内壳座

3、PCB板 4、存储卡插座

5、软性线缆 6、第一外接连接器

7、第二外接连接器 8、存储卡

9、第一座体部 10、适配凹位

11、防脱限位部 12、让位槽

13、收折盒 14、第一定位凸部

15、定位插槽 16、第一定位凹槽

17、第二定位凸部 18、第二定位凹槽

19、底板主体 20、后端板

21、卡扣倒勾 22、通孔

23、避让凹位 24、第一让位通孔

25、第二让位通孔 26、前端板

27、第二座体部 28、左侧延伸部

29、右侧延伸部 30、左侧让位凹槽

31、右侧让位凹槽。

具体实施方式

请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，本实施例所述之存储装置包括有壳体、PCB板3、存储卡8插座4、软性线缆5、第一外接连接器6及第二外接连接器7；此，所述第一外接连接器6为USB接口，所述第二外接连接器7为lighting接口，当然，其它接口亦可，本专利对此不作任何限制。

其中，该PCB板3位于壳体内，该存储卡8插座4、第一外接连接器6分别连接于PCB板3，该存储卡8插座4内设置有存储卡8（例如SD卡，或者，Micro SD卡，也称TF卡），该第一外接连接器6伸出壳体外；该软性线缆5一端连接于PCB板3上，该软性线缆5另一端伸出壳体外并其端部连接于第二外接连接器7；该壳体上设置有定位插槽15，前述软性线缆5弯折后其末端的第二外接连接器7插入前述定位插槽15内。

该第二外接连接器7与软性线缆5的连接处设置有第一座体部9，前述定位插槽15具有后端开口和上端开口，前述第二外接连接器7及第一座体部9自后端开口插入前述定位插槽15内；以及，该定位插槽15的上端开口处形成有防脱限位部11，前述第一座体部9的顶部相应凹设有适配凹位10，当第一座体部9插入定位插槽15内后，防脱限位部11挡于相应适配凹位10处；具体而言：

如图2、图4及图7所示，于本实施例中，所述壳体上开设有让位槽12，该让位槽12至少具有后端开口，该让位槽12的左侧内壁、右侧内壁均往内相向凸设有第一定位凸部14；该让位槽12内装设有收折盒13，前述定位插槽15形成于收折盒13内，该收折盒13的左侧外壁、右侧外壁相应形成有第一定位凹槽16，前述第一定位凸部14适配于相应第一定位凹槽16内；以及，所述让位槽12的前侧内壁亦向前凸设有第二定位凸部17，前述收折盒13的前侧外壁则相应形成有第二定位凹槽18；所述收折盒13自让位槽12的后端开口插入，第二定位凸部17适配于第二定位凹槽18内。

如图2和图6所示，该壳体包括有内壳座2和包覆于内壳座2外部的外壳1；该内壳座2具有底板主体19、连接于底板主体19后端的后端板20及自底板主体19上向上凸设的卡扣倒勾21，前述PCB板3安装于底板主体19上，卡扣倒勾21限位于PCB板3顶部（如图3所示）；该底板主体19上开设有通孔22，该底板主体19下对应通孔22后侧部位形成有贯通前述通孔22的避让凹位23，前述软性线缆5自PCB板3底端经通孔22、避让凹位23伸出；前述后端板20上开设有贯通前述存储卡8插座4内的第一让位通孔2422，前述存储卡8自第一让位通孔2422处插入存储卡8插座4内；该外壳1具有容置腔，该容置腔具有前端开口和后端开口，该容置腔底部形成有给前述软性线缆5让位的第二让位通孔2522；前述后端盖适配于外壳1的后端开口处，前述让位槽12形成于外壳1的顶部；所述外壳1的前端开口处装设有前端板26，前述第一外接连接器6自前端板26伸出。

如图7-图9所示，所述软性线缆5与PCB板3连接处设置有第二座体部27，该第二座体部27具有左侧延伸部28和右侧延伸部29，前述底板主体19上形成有相应的左侧让位凹槽30、右侧让位凹槽31，该左侧延伸部28、右侧延伸部29适配于相应的左侧让位凹槽30、右侧让位凹槽31内，且左侧延伸部28和右侧延伸部29的底部露于底板主体19底部；前述外壳1底部支撑式挡于左侧延伸部28、右侧延伸部29下方。

综上，本实施例中，其存储装置通过软性线缆5连接第二外接连接器7，利用软性缆线的可随意弯折特性，将第二外接连接器7可插拔式收折固定于存储装置上，如图1所示其为展开状态，如图5所示其为收折状态；这样，巧妙实现了对软性线缆5及第二外接连接器7整理及定位，避免了线缆及连接器缠绕、折损等现象，整个存储装置体积也得到缩小，便于携带及存放，给使用者带来了便利；虽然本文中所例举的实施例中，只是第二外接连接器7通过软性线缆5连接，其第一外接连接器6是直接伸出壳体，事实上，在实际应用中，也可按需将第一外接连接器6、第二外接连接器7各自单独经不同的软性线缆连接引出，实现第一外接连接器6、第二外接连接器7及其相应软性线缆的收折定位。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。