车载电子标签及车辆的制作方法

本实用新型涉及道路收费技术，尤其涉及一种车载电子标签及车辆。

背景技术：

不停车收费系统ETC(Electronic Toll Collection)是一种路桥收费方式，通过安装在车辆挡风玻璃上的车载电子标签与在收费站ETC车道上的微波天线之间的微波专用短程通讯，利用计算机联网技术与银行进行后台结算处理，从而达到车辆通过路桥收费站不需停车而能交纳路桥费的目的。

目前，常用的是双片式车载电子标签，具备读卡模块，能够将集成电路卡即IC卡插入电子标签。IC卡插入标签后，当车辆通过ETC车道时，路侧单元RSU向电子标签发送DSRC命令，对IC卡进行扣费等操作，电子标签将收到的RSU的DSRC指令转化为ISO7816或者ISO14443指令，对IC卡执行相应操作，收到IC卡的回复后，电子标签将回复内容通过DSRC指令返回给RSU，实现扣费。

由于电子标签在不通行ETC车道时，没有对插入的IC卡做任何保护措施，因此，当外部POS机透过汽车前挡风玻璃对着POS机可以通过ISO14443非接触读卡方式直接读取IC卡，对IC卡进行扣费操作，导致电子标签的安全性较低。

技术实现要素：

针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供一种车载电子标签及车辆，能够有效防止车辆挡风玻璃外的读卡设备直接对IC卡进行操作，提高车载电子标签的安全性能。

本实用新型的第一个方面是提供一种车载电子标签，包括：朝向车辆挡 风玻璃的下壳体，以及背离车辆挡风玻璃的上壳体，所述上壳体与下壳体相对设置；所述上壳体与下壳体之间设置有电路板，所述电路板与所述上壳体之间设置有用于容纳IC卡的容纳空间，所述电路板与所述下壳体之间设置有金属屏蔽层。

进一步地，所述金属屏蔽层的介质包括：锡纸、铜箔或者铁片。

进一步地，所述金属屏蔽层与所述电路板之间设置有高磁导率介质层。

进一步地，所述高磁导率介质层的介质包括：铁氧体层或者铁合金层。

进一步地，所述电路板包括：第一电路板以及第二电路板；其中，所述第一电路板朝向所述上壳体设置，所述容纳空间设置在所述第一电路板与上壳体之间；所述第二电路板朝向所述下壳体设置，所述金属屏蔽层设置在所述第二电路板与下壳体之间。

进一步地，所述上壳体的上表面与下壳体的下表面之间连接有侧壁，所述侧壁包括第一区域，所述第一区域开设有IC卡入口，所述IC卡入口与所述容纳空间连通。

进一步地，所述侧壁包括第二区域，所述第二区域为侧壁上除第一区域之外的部分，所述上壳体、下壳体和/或所述侧壁的第二区域设置有太阳能电池。

进一步地，所述上壳体上设置有窗口，所述窗口中设置有显示屏。

本实用新型的另一个方面是提供一种车辆，包括：挡风玻璃，所述挡风玻璃上设置有车载电子标签，其中，所述车载电子标签为前述任一项所述的车载电子标签。

本实用新型提供的车载电子标签及车辆，通过在朝向车辆挡风玻璃的下壳体与电路板之间设置金属屏蔽层，通过金属屏蔽层阻挡外部读卡设备发出的信号，从而有效防止车辆挡风玻璃外的读卡设备直接对IC卡进行操作，提高了车载电子标签的安全性能。

附图说明

图1为本实用新型车载电子标签一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型车载电子标签另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型车载电子标签又一实施例的第一种结构示意图；

图4为本实用新型车载电子标签又一实施例的第二种结构示意图。

其中，110-下壳体；120-上壳体；130-电路板；131-第一电路板；132-第二电路板；140-金属屏蔽层；150-高磁导率介质；200-挡风玻璃；300-IC卡。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

其中，“上”、“下”、“侧”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

图1为本实用新型车载电子标签一实施例的结构示意图。

请参照图1，本实施例提供一种车载电子标签，包括：朝向车辆挡风玻璃200的下壳体110，以及背离车辆挡风玻璃200的上壳体120，上壳体120与下壳体110相对设置；上壳体120与下壳体110之间设置有电路板130，电路板130与上壳体120之间设置有用于容纳IC卡300的容纳空间，电路板130与下壳体110之间设置有金属屏蔽层140。

具体地，下壳体110可以吸附或粘贴在车辆挡风玻璃200上；下壳体110与上壳体120可以卡接、螺接或者粘接，其中，下壳体110与上壳体120中的至少一个为具有开口的箱体结构，以在下壳体110和上壳体120之间形成安装空间，安装空间之内用于安装车载电子标签的各功能模块，例如：控制 模块、射频模块、读卡模块、传感器模块、语音模块等；各模块的元器件可以设置在电路板130上，并连接形成相应的电路，印制电路板130PCB板。

本实施例的车载电子标签，当外部读卡设备例如POS机在车窗挡风玻璃200外，对着车载电子标签里面插着的IC卡300进行操作时，从POS机发出的信号以电磁场的形式穿过车辆挡风玻璃200以及车载电子标签的下壳体110，到达金属屏蔽层140时电磁场被阻，从而无法到达IC卡300，进而有效屏蔽外部读卡设备对IC卡300进行读卡操作。

本实施例提供的车载电子标签，通过在朝向车辆挡风玻璃200的下壳体110与电路板130之间设置金属屏蔽层140，通过金属屏蔽层140阻挡外部读卡设备发出的信号，从而有效防止车辆挡风玻璃200外的读卡设备直接对IC卡300进行操作，提高了车载电子标签的安全性能。

进一步地，金属屏蔽层140的介质包括：锡纸、铜箔或者铁片。当然，本实施例中的金属屏蔽层140的介质并不限于此，只要能够导电并能够屏蔽电磁波的材料均可。

图2为本实用新型车载电子标签另一实施例的结构示意图。请参照图2，进一步地，金属屏蔽层140与电路板130之间设置有高磁导率介质层150。其中，高磁导率介质层150包括：铁氧体层或者铁合金层。当然，本申请中的高磁导率介质层150的介质并不限于此，只要具有较高的磁导率即可。

本实施例中，当车载电子标签中的读卡电路工作时，从车载电子标签中的电路板130中发出电磁场，穿过IC卡300，穿过车载电子标签的上壳体120，从空中绕回到高磁导率介质层150，返回车载电子标签中的电路板130，形成闭环电磁场，其中，高磁导率介质层150有助于读卡电路发出的电磁波更通畅地形成闭环电磁场。

可以理解的是：本实施例中的车载电子标签可以设置不止一个金属屏蔽层140和/或高磁导率介质层150。

图3为本实用新型车载电子标签又一实施例的第一种结构示意图；图4为本实用新型车载电子标签又一实施例的第二种结构示意图。请参照图3-4，进一步地，电路板130包括：第一电路板131以及第二电路板132；其中，第一电路板131朝向上壳体120设置，容纳空间设置在第一电路板131与上壳体120之间；第二电路板132朝向下壳体110设置，金属屏蔽层140设置 在第二电路板132与下壳体110之间。当然，本实施例中的电路板130也可以不止两个。

进一步地，上壳体120的上表面与下壳体110的下表面之间连接有侧壁，侧壁包括第一区域，第一区域开设有IC卡300入口，IC卡300入口与容纳空间连通。较佳地，第一区域为车载电子标签朝向车内驾驶员的部分，以便于驾驶员插卡或者拔卡。

进一步地，侧壁包括第二区域，第二区域为侧壁上除第一区域之外的部分，上壳体120、下壳体110和/或侧壁的第二区域设置有太阳能电池，从而通过太阳能为车载电子标签供电。

具体地，可以通过电容存储太阳能转换而来的电能。此外，还可以设置有备用电池，以在没有太阳光照射且存储的能量用完的情况下，保证车载电子标签能够继续正常工作。

进一步地，上壳体120上设置有窗口，窗口中设置有显示屏，以通过显示屏向车内驾驶员等显示IC卡300信息，例如IC卡300的余额信息、本次扣费信息等。此外，上壳体120或者下壳体110上还可以设置有扬声孔，以便于通过语音的形式通知用户IC卡300信息等。

上述各实施例中的车载电子标签不仅适用于ETC车道同行，还适用于ETC停车场等设置ETC的场景。

本实施例还提供一种车辆，包括：挡风玻璃，挡风玻璃上设置有车载电子标签，其中，车载电子标签为前述任一实施例中的车载电子标签。

其中，车载电子标签的结构、功能与前述实施例相同，此处不再赘述。

本实施例提供的车辆，包括车载电子标签，通过在朝向车辆挡风玻璃的下壳体与电路板之间设置金属屏蔽层140，通过金属屏蔽层140阻挡外部读卡设备发出的信号，从而有效防止车辆挡风玻璃外的读卡设备直接对IC卡进行操作，提高了车载电子标签的安全性能。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范 围。