技术总结
本实用新型公开了一种设置在计算机壳体外部的散热机构，包括散热底罩散热底罩通过转轴活动连接散热顶罩，散热底罩内固定设有半导体制冷片，该散热底罩的外侧面上贯穿设有连接轴，连接轴外端固定连接旋块，旋块内端固定连接异型齿轮，异型齿轮上设有齿轮，齿轮活动安装在散热顶罩的外侧面上。本实用新型结构将计算机放置在散热顶罩上进行散热，通过半导体制冷片对散热底罩内进行降温处理，增强风扇散热装置的散热效果，携带散热机构时，旋转旋块，使齿轮卡接在凹槽齿轮结构上，从而降低散热顶罩的位置，将散热顶罩和散热底罩之间空间压缩，缩小其厚底，便于携带。
技术研发人员：徐小亚;李君芳;吴雪毅
受保护的技术使用者：漯河职业技术学院
文档号码：201720278591
技术研发日：2017.03.21
技术公布日：2017.11.07