一种散热装置的制作方法

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术：

散热片是一种专门用于给电子设备中易发热元件进行散热的装置，比如电脑中的CPU、电视中的电源管以及PCB板上的IC芯片等均属于易发热元件，电子元件散热性能的好坏直接决定电子设备的使用寿命以及使用质量，因此散热片已经广泛应用于各种电子设备中。

传统散热片上设置有散热片引脚，然而，利用散热片引脚将散热片安装到PCB板上存在安装困难的问题，且在安装过程中，无法快速准确确定散热片引脚的安装高度，很容易造成散热片引脚超出PCB板的长度过长，从而导致散热片引脚直接接触安装PCB板的钣金，进而造成电路短路，烧坏IC芯片。或者散热片引脚超PCB板的长度过短，造成安装散热片所需要的空间增大，如果通过剪短散热片引脚减小散热片的安装空间又会增加不必要的工作量。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热装置，该散热装置结构简单、安装方便且工作量小、便于快速确定散热片的安装高度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种散热装置，包括：

散热片，所述散热片上设置有第一安装孔；

限位体，所述限位体包括同轴依次设置的第一连接部、限位部和第二连接部，所述第一连接部远离所述限位部的一端穿过所述第一安装孔，与所述散热片固定，所述第二连接部远离所述限位部的一端与PCB板固定，所述限位部两端分别与所述散热片和所述PCB板抵接。

作为优选，所述限位体为阶梯轴，所述第一安装孔为圆形孔，所述限位部直径的大于所述第一安装孔的直径，所述第一安装孔的直径大于所述第一连接部的直径。

作为优选，所述第一连接部的直径小于所述第二连接部的直径。

作为优选，所述PCB板上设置有第二安装孔，所述第二连接部穿过所述第二安装孔并与所述PCB板固定连接。

作为优选，所述第二安装孔为圆形孔，所述限位部的直径大于所述第二安装孔的直径，所述第二安装孔的直径大于所述第二连接部的直径。

作为优选，所述限位部的直径为5mm,所述第二连接部的直径为2.82mm,所述第二安装孔的直径为3.5mm。

作为优选，所述第一安装孔的数量不少于两个，且每一个所述第一安装孔内设置有一个所述限位体。

作为优选，所述散热片上还设置有第三安装孔，所述第三安装孔与所述第一安装孔位于所述散热片不同的表面上。

作为优选，所述第三安装孔的数量不少于两个。

本实用新型的有益效果：

本实用新型所提供的散热装置包括散热片和限位体，散热片上设置有第一安装孔，限位体包括依次同轴设置的第一连接部、限位部和第二连接部，通过将第一连接部与散热片固定连接，第二连接部与PCB板固定连接，限位部两端分别与散热片和PCB板抵接，能够达到将散热片快速准确的安装到PCB板上的目的，有利于提高工作效率，降低安装难度。且利用限位体代替传统散热片上的散热片引脚，不仅有利于控制散热片与PCB板之间的安装距离，从而确保IC引脚与散热片接触良好，也能够避免散热片引脚超出PCB板过长与钣金直接接触后引发的短路问题，且能够避免散热片引脚超出PCB板过短导致的散热片所需安装空间增大的问题。

附图说明

图1是本实用新型所提供的散热装置的主视图；

图2是本实用新型所提供的散热装置的侧视图。

图中：1、散热片；2、限位体；201、第一连接部；202、限位部；203、第二连接部；3、第三安装孔；4、PCB板；5、IC引脚。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种散热装置，该散热装置包括散热片1和限位体2。散热片1上设置有第一安装孔，限位体2包括依次同轴设置的第一连接部201、限位部202和第二连接部203，第一连接部201远离限位部202的一端穿过第一安装孔，与散热片1固定，第二连接部203远离限位部202的一端与PCB板4固定，限位部202两端分别与散热片1和PCB板4抵接。

在安装散热片的过程中，首先将第二连接部203与PCB板4固定连接，使限位部202靠近第二连接部203的一端与PCB板4抵接，然后将第一连接部201穿过散热片1上的第一安装孔并与散热片1固定连接，此时限位部202靠近第一连接部201的一端与散热片1抵接，从而能够达到将散热片1快速准确的安装到PCB板4上的目的，有利于提高工作效率，降低安装难度。

由于现有的技术中的散热片引脚不具有限位功能，在安装时需要安装工人人工测量安装高度，不仅费时费力，且精度低，很容易出错。在本实施例中利用限位体2代替传统散热片上的散热片引脚，通过提前根据具体情况设定好限位柱2上的第一连接部201、限位部202和第二连接部203的高度，不仅有利于控制散热片1与PCB板4之间的安装距离，从而确保IC引脚5与散热片接触良好，也能够避免散热片引脚超出PCB板4过长与钣金(图中未示出)直接接触后引发的短路问题，且能够避免散热片引脚超出PCB板过短导致的散热片所需安装空间增大的问题。

具体的，限位体2为阶梯轴，为了便于限位部202与散热片1和PCB板4抵接从而起到限位作用，将限位部202的直径设置为大于第一连接部201的直径，同时，限位部202的直径大于第一安装孔的直径，限位部202的直径也大于第二连接部203的直径。第一连接部201与第一安装孔可以采用间隙配合或者过度配合，在本实施例中，为了便于将第一连接部201穿过第一安装孔，选择采用间隙配合，也就是说，第一安装孔的直径大于第一连接部201的直径。

为了将散热片1固定安装在PCB板4上，在PCB板4上设置有第二安装孔，第二连接部203穿过第二安装孔并与PCB板4固定连接。在本实施例中，第二安装孔为圆形孔，第二安装孔和第二连接部203同样可以采用过渡配合和间隙配合，相较于间隙配合，过渡配合很容易损坏PCB板4，因此，在本实施例中选择采用间隙配合，故将第二连接部203的直径设置为小于第二安装孔的直径。

为了提高限位精度以及固定连接的强度，第一安装孔的数量可以设置为两个、三个或者更多个，且在每一个第一安装孔内均设置有一个限位体2。在本实施例中，限位体2的数量为两个，且该两个限位体2对称设置与散热片1的两侧。为了提高同一散热片1的使用范围，便于将该散热片1用于PCB板4上不同的IC芯片的散热，或者将同一散热片用于多个易发热元件的同时散热，在散热片1上可以设置第三安装孔3，第三安装孔3与第一安装孔位于散热片1不同面上，且第三安装孔3的数量一般不少于两个，第三安装孔3与第一安装孔数量可以相同，也可以不同，在本实施例中，第三安装孔3与第一安装孔数量不同，第三安装孔3的数量为三个，第一安装孔数量为两个，方便根据安装需求选择采用第一安装孔或者第三安装孔3。当然第三安装孔3在使用过程中，可以根据具体情况选择采用的具体数量，第三安装孔3的具体尺寸和位置在此不做限定，根据PCB板4上不同的IC芯片的位置和尺寸具体设定。

在实际生产中，该散热装置已经应用于7078电机驱动IC芯片的散热，在安装该散热装置时，不仅安装快速和准确，且不易出现短路问题。且根据7078芯片的具体尺寸，限位部202的直径设置为5mm,长度为3.03mm；第二连接部203直径设置为2.82mm,长度为6.5mm；第一连接部201的直径设置为2.5mm,长度为3.27mm,第二安装孔直径设置为3.5mm。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。