>[0065] 3:第三截点
[0066] 4:第四截点；
[0067] 5:点；
[0068]A-A，：剖线；
[0069]AL1:参考弧线；
[0070]AL2、AL5:弧线；
[0071] AL3:第一弧线；
[0072] AL4 :第二弧线；
[0073]BM:装饰层；
[0074]c:微凹陷；
[0075]d、dl?d3、D:方向；
[0076] E :蚀刻液；
[0077]F:参考平面；
[0078]L:参考切线；
[0079] K :研磨器；
[0080]01 :第一辅助遮光层；
[0081]02:第二辅助遮光层；
[0082] P1 :第一平面；
[0083]P2 :第二平面；
[0084]P3 :第三平面；
[0085] P4 :导角面；
[0086] T:胶厚。
【具体实施方式】
[0087] 图1A至图1G为本发明实施例的触控面板制造方法的示意图。请参照图1A至图 1C，首先，提供准触控面板100'（标示于图1C)。请参照图1A，详言之，在本实施例中，可先 提供母板1000。母板1000上可划分定义出多个基板110,其中每一基板110是用以在后续 制程中形成一个触控面板。基板110的材质可为玻璃、塑料或其他适当材质；本实施例以玻 璃为例作说明。接着，可选择性地对母板1000进行强化制程，本实施例例如是通过化学离 子交换制程对玻璃进行强化。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，也可选择不对母板 1000进行强化制程。请参照图1B，作业上，可选择性地在多个基板110上分别形成多个装 饰层BM，并且在每一个装饰层BM围绕界定出的区域中形成对应的触控元件120,且触控元 件120在本实施例可以与装饰层BM部份重叠。另一提的是，如果只想单独制作触控面板中 的覆盖板，也可省去制作触控元件的步骤；甚至，如果不想要有装饰及遮蔽的需求，可进一 步省去制作装饰层的步骤。
[0088] 请参照图1C，接着，令分别承载多个触控元件120的多个基板110彼此分离，例如 是通过刀轮切割及裂片的方式，以形成多个准触控面板100'。当然，也可利用激光切割等其 它方式。准触控面板1〇〇'包括基板110以及触控元件120。基板110具有承载面110a、相 对于承载面ll〇a的触控面110b以及连接承载面110a与触控面110b的侧面110c。触控 元件120配置于承载面110a上。换言之，承载面110a位于触控元件120与触控面110b之 间。在本实施例中，准触控面板1〇〇'可选择性包括装饰层BM。装饰层BM主要配置于触控 元件120所在处以外的承载面110a上。承载面110a位于装饰层BM与触控面110b之间。
[0089] 请参照图1D，接着，在本实施例中，可选择性地对准触控面板100'进行外轮廓导 角（outlinegrinding)制程。举例而言，可利用研磨器K对准触控面板100'进行外轮廓 导角制程。详言之，研磨器K可在与承载面110a平行的平面上沿着指定路径移动，进而使 准触控面板100'具有所需的外轮廓。此外，于本实施例中，研磨器K用以与基板110接触 的研磨表面可具有与导角形状互补的形状。如此一来，当研磨器K在与承载面110a平行的 平面上沿着指定路径移动而使准触控面板100 '具有所需的外轮廓的同时，研磨器K也可使 基板110的侧面ll〇c具有所需的导角形状。然而，本发明并不限制一定要进行外轮廓导角 制程，外轮廓导角制程的进行与否，可视实际产品的需求而定。
[0090] 在本实施例中，在进行图1C所示的分离制程或图1D所示的外轮廓导角制程时，基 板110侧面110c可能会形成微凹陷或微裂痕c(如图2A所示）。为了避免微凹陷或微裂 痕c过度影响触控面板的强度，在本实施例中，如图1E所示，可选择性地对基板110的侧 面110c进行边缘强化制程。边缘强化制程例如是将准触控面板100'浸入蚀刻液E中，蚀 刻液E例如是氢氟酸，以使基板110的部份边缘被部分或全部去除，进而使微凹陷或微裂痕 c(如图2A所示）被去除或使其深度极浅化，以降低微凹陷或微裂痕c对强度的影响；值得 一提的是，在蚀刻液蚀刻完侧面ll〇c后，会在侧面110c形成多数个圆弧状或齿状的凹槽蚀 刻结构，也即，原本锐利尖刺状的裂痕成为平缓的较大凹槽，如此当玻璃被弯折或挠曲时， 可减少由边缘向内破裂的可能性，提高玻璃的强度平均值。在一实施例中，蚀刻后产生的凹 槽的孔径范围为10微米（Um)至150微米。然而，本发明并不限制一定要进行边缘强化制 程，边缘强化制程的进行与否，可视实际产品的需求而定。另外，基板的制程并不限于上述 制程，其也可在母板分离出多个基板，并经外轮廓导角后，才对各基板进行化学离子交换的 强化制程；接着，才在该些基板上选择性地形成后续元件，例如触控元件、装饰层等。
[0091] 请参照图1F，接着，令胶材130覆盖基板110的侧面110c且暴露基板110的承载 面110a以相对于承载面110a的触控面（标示于图1C及图1D)，而初步完成触控面板100。 在本实施例中，可利用喷涂的方式令胶材130覆盖基板110的侧面110c，然后再固化胶材 130。喷涂例如可以是利用喷枪将复数个点状胶材依序射至侧面110c，且使该些点状胶材彼 此部份重叠，以形成连续状的胶材130,但不限于此。此外，固化胶材130的方式可视胶材 130的材料特性而定。举例而言，若胶材130为光固化型胶材，则可用照光的方式固化胶材 130,例如为UV胶。若胶材130为热固化型胶材，则可用加热的方式固化胶材130。若胶材 130为光固化型胶材与热固化型胶材的组合，则可同时用加热及照光的方式固化胶材130。 此外，令胶材130覆盖基板110侧面110c的方法不限于喷涂，在其他实施例中，也可利用擦 拭、沉浸、转印或其他适当方式令胶材130覆盖基板110的侧面110c。
[0092] 如图IF所示，在本实施例中，胶材130可环绕成一圈，而覆盖基板110的整个侧面 ll〇c。然而，本发明不限于此，胶材130覆盖侧面110c的范围可视实际的需求而定。举例 而言，若部份侧面1l〇c具有特殊的形状（例如用以置入红外线感测器的凹面），而导致胶材 130不易涂布，则可选择性地不在特殊形状的部份侧面110c上涂布胶材130。换言之，在其 他实施例中，胶材130不一定要环绕成一圈。又例如胶材130可仅单独形成于四个角落的 侧面110c处，但不限于此。
[0093] 从图1C、图1D、图1F可知，装饰层BM与基板110侧面110c之间存在有一个透光 区域，或者可以说是装饰层BM会刻意距离基板110侧面110c预定距离，该预定距离例如是 介于200?500微米，以避免于前述切割作业中分离多个基板110时，可能对装饰层BM造 成的损伤。在本实施例中，为了填补上述透光区域以避免漏光以及考量到形成在基板110 侧面110c的胶材130可能被使用者察觉而影响触控面板100视觉上的美感，因此，在本实 施例中，如图1G所示，可选择性地在装饰层BM上形成第一辅助遮光层01 (例如是具有与装 饰层BM相同颜色的油墨层），以遮蔽透光区域及胶材130 (标示于图1F及图2A)。
[0094] 图2A为本发明实施例的触控面板剖面的示意图。特别是，图2A是对应于图1G的 剖线A-A'。请参照图1G及图2A，第一辅助遮光层01覆盖装饰层BM且暴露触控元件120。 第一辅助遮光层〇1可由承载面ll〇a延伸至侧面110c的上方且在垂直于承载面110a的观 看方向d上与胶材130重叠。因此，当使用者沿着观看方向d看去便较不易察觉胶材130 的存在，而有助于触控面板100美感的提升。当然，第一辅助遮光层01也可以不与胶材130 重叠，而是只遮蔽装饰层BM与基板110侧面110c之间的透光区域。
[0095] 另外，在本实施例中，还可选择性地在第一辅助遮光层01上形成第二辅助遮光层 02 (例如红外光透光材料层，在此红外光透光材料是指可让红外光的光透过率高于其他波 长光的光透过率的材料，例如可让红外光的光透过率高于75%，并让其他波长光的光透过率 低于20%，但不以此为限），以进一步地提升触控面板100的品质。需说明的是，