专利名称：布线电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种布线电路板，详细地讲是涉及一种适合用作硬盘驱动器所采用的带电路的悬挂基板的布线电路板。
背景技术：
带电路的悬挂基板等布线电路板包括金属支承基板、形成在该金属支承基板上的基底绝缘层、及形成在该基底绝缘层上且具有用于与磁头连接的磁头侧端子部的导体图案。而且，在该带电路的悬挂基板中，安装磁头，使磁头与磁头侧端子部相连接，该带电路的悬挂基板使用于硬盘驱动器。近年来，提出了在该带电路的悬挂基板上搭载各种电子元件，具体地讲搭载例如具有压电元件(ezoelectric element)、用于精细地调节磁头的位置和角度的微型驱动器
坐寸ο例如提出了一种布线构件与压电驱动器的连接构造，该布线构件包括基材、形成在该基材的表面且具有贯通孔的电绝缘层、及形成在该电绝缘层的表面的布线部，其中，在电绝缘层的背面，在贯通孔的周边设置挡液构件(日文:液止*部材)，通过向贯通孔中注入液状的导电性粘接剂来将布线部和压电驱动器的电极连接起来(例如参照日本特开2010 — 86649号公报中的图6 (C))。在日本特开2010 - 86649号公报中，通过使导电性粘接剂与压电驱动器的电极表面和贯通孔内侧的布线部背面接触，实现了压电驱动器的电极与布线部电连接。近年来，谋求进一步提高压电驱动器与布线部通过导电性粘接剂进行的电连接的可靠性。特别是谋求高温气氛下的优良的连接可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提高电子元件与导体层之间的电连接可靠性的布线电路板。本发明的布线电路板的特征在于，包括:绝缘层，其形成有互相隔开间隔地配置且沿着厚度方向贯通的第I开口部及第2开口部；导体层，其形成在上述绝缘层上，包括端子和布线，在该导体层向上述厚度方向投影时，上述端子与上述第I开口部重叠，上述布线的一部分与上述第2开口部重叠，上述布线与上述端子连续；金属基座部，其形成在上述绝缘层下，以在向上述厚度方向投影时与上述第2开口部重叠的方式配置在上述第I开口部的周围，用于支承电子元件；导通部，其填充在上述第2开口部内，使上述布线与上述金属基座部导通。在本发明的布线电路板中，还优选上述端子通过导电性粘接剂与上述电子元件连接而被使用。另外，优选本发明的布线电路板还包括形成在上述端子的表面的镀层。另外，优选本发明的布线电路板还包括形成在上述端子的表面及上述金属基座部的表面的镀层。在本发明的布线电路板中，只要在端子上设置导电性粘接剂，导电性粘接剂就能与端子电连接。另一方面，金属基座部通过导通部与布线电连接。而且，只要使电子元件支承于金属基座部，就能够使电子元件的电极通过导电性粘接剂与端子电连接，并且，能够使该电极通过金属基座部及导通部与布线电连接。因此，能够提高电子元件的电极与导体层之间的电连接可靠性。
图1表示包括作为本发明的布线电路板的一实施方式的带电路的悬挂基板的组件的俯视图。图2表示图1所示的组件的A — A剖视图。图3表示图1所示的组件的B — B剖视图。图4表示图1所示的组件的C — C剖视图。图5表示图4所示的组件的焊盘部的放大剖视图。图6表示图1所示的组件的连接臂的放大俯视图。图7表示图1所示的组件的连接臂的放大仰视图。图8是说明制造带电路的悬挂基板的方法的工序图，图8的(a)表示准备金属支承层的工序，图8的(b)表示形成基底绝缘层的工序，图8的(C)表示形成导体层及导通部的工序，图8的(d)表示形成覆盖绝缘层的工序。图9是用于接着图8说明制造带电路的悬挂基板的方法的工序图，图9的(e)表示形成金属基座部的工序，图9的(f)表示形成第I基底上开口部及第I基底下开口部的工序，图9的(g)表示形成镀层的工序。图10表示包括作为本发明的布线电路板的另一实施方式的带电路的悬挂基板的组件的焊盘部的放大剖视图。图11是说明制造图10所示的带电路的悬挂基板的方法的工序图，图11的(a)表示准备金属支承层的工序，图11的(b)表示形成基底绝缘层的工序，图11的(C)表示形成导体层及导通部的工序，图11的(d)表示形成覆盖绝缘层的工序。图12是用于接着图11说明制造带电路的悬挂基板的方法的工序图，图12的(e)表示在金属支承层的表面形成镀层的工序，图12的(f)表示形成金属基座部的工序，图12的(g)表示形成第I基底上开口部及第I基底下开口部的工序，图12的(h)表示在端子的表面形成镀层的工序。
具体实施例方式图1表示包括作为本发明的布线电路板的一实施方式的带电路的悬挂基板的组件的俯视图，图2表示图1所示的组件的A — A剖视图，图3表示图1所示的组件的B — B剖视图，图4表示图1所示的组件的C 一 C剖视图，图5表示图4所示的组件的焊盘部的放大剖视图，图6表示图1所示的组件的连接臂的放大俯视图，图7表示图1所示的组件的连接臂的放大仰视图，图8及图9表示用于说明制造带电路的悬挂基板的方法的工序图。另外，在图1中，为了明确地表示金属支承基板18与导体层19的相对配置而省略了基底绝缘层28及覆盖绝缘层29的图示。另外，在图5中，为了明确地表示导体层19而省略了后述的导电性粘接剂42的图示。另外，在图6中，为了明确地表示金属基座部60与压电侧端子40的相对配置而省略了覆盖绝缘层29的图示。在图1及图2中，组件I是安装于硬盘驱动器(未图示)的磁头臂组件(HSA:headstack assembly),在组件I中,利用支承板2支承带电路的悬挂基板3,该带电路的悬挂基板3安装有用于安装磁头(未图示)的滑橇22。组件I包括支承板2、配置在支承板2上且利用支承板2支承的带电路的悬挂基板3、及被该支承板2支承并用于精细地调节带电路的悬挂基板3的位置和角度的作为电子元件的压电元件(ezoelectric element) 5。支承板2沿长度方向(前后方向)延伸地形成，包括驱动器板部6、形成在驱动器板部6下的底板部7、及在驱动器板部6的前端连续形成的载荷臂部8。驱动器板部6包括成为一体的下述各部分，即:后板部9、隔开间隔地配置在后板部9的前侧的前板部10、及形成在后板部9与前板部10之间的可挠部11。后板部9在驱动器板部6的后端部形成为俯视大致矩形状。前板部10形成为沿宽度方向(与前后方向正交的方向)延伸的俯视大致矩形状。可挠部11设置在驱动器板部6的宽度方向两侧。宽度方向一侧的可挠部11架设于后板部9的前端部和前板部10的后端部地形成。另外，宽度方向另一侧的可挠部11架设于后板部9的前端部和前板部10的后端部地形成。各可挠部11的前后方向中央部向宽度方向外侧弯曲，而且在整个前后方向上形成为大致相同宽度。详细地讲，可挠部11的前后方向中央部向宽度方向外侧以大致U字(或者大致V字)形状突出地形成。因而，见后述，可挠部11形成为能通过压电元件5的伸缩使前板部10相对于后板部9远离及接近。另外，在驱动器板部6中形成有由后板部9的前表面、前板部10的后表面、及可挠部11的宽度方向内表面分隔而成的板开口部12。板开口部12沿驱动器板部6的厚度方向贯通驱动器板部6。另外，在后板部9的前端部及前板部10的后端部划分有两组分别用于安装压电元件5的后端部及前端部的安装区域13。各安装区域13与后板部9的前端部和前板部10的后端部相对应地在宽度方向一端部或者宽度方向另一端部分别形成为在宽度方向上较长的仰视大致矩形状。底板部7固定在后板部9的下表面的宽度方向中央部及前后方向中央部。另外，在俯视中，底板部7的前部形成为大致矩形状，并且其后部形成为大致半圆形状。另外，在支承板2中形成有贯通后板部9的中央部和底板部7的中央部的仰视大致圆形状的孔14。另外，在底板部7中安装有用于使组件I的前端部以孔14为中心摆动的驱动线圈(未图示)。载荷臂部8与驱动器板部6形成为一体，具体地讲，载荷臂部8形成为从前板部10的前端朝向前侧延伸，形成为在俯视中随着朝向前方去而宽度变窄的大致梯形状。支承板2例如由不锈钢、铝、铁及它们的合金等金属材料形成。支承板2的尺寸可适当地设定，例如驱动器板部6及载荷臂部8的厚度例如为30 μ m 50 μ m,底板部7的厚度例如为150 μ m 200 μ m。另外，该支承板2为包括成为一体的驱动器板部6和载荷臂部8的驱动器板.载
荷臂一体型板。带电路的悬挂基板3形成为沿前后方向延伸的俯视大致平带形状。如图1所示，带电路的悬挂基板3设有金属支承基板18和支承于金属支承基板18的导体层19。金属支承基板18与带电路的悬挂基板3的外形形状相对应地形成，包括成为一体的下述各部分，即:布线部16、形成在布线部16的前侧的前部15、及形成在布线部16的后侧的后部17。布线部16形成在金属支承基板18的前后方向中央部，包括成为一体的下述各部分，即:沿前后方向延伸的直线部20、及自直线部20的后端部向宽度方向的一侧弯曲之后再向后方弯曲的弯曲部21。另外，直线部20及弯曲部21在整个前后方向上形成为大致相问览度。布线部16用于支承布线25 (见后述)。前部15自直线部20的前端连续，形成为相对于布线部16向宽度方向两外侧稍稍鼓出的俯视大致矩形状。详细地讲，前部15包括用于安装滑橇22 (见后述)的悬架23、及用于连结悬架23和直线部20的悬架后部24。悬架23形成为宽度比直线部20的宽度大的俯视大致矩形状。悬架23用于支承前侧端子26 (见后述)，并且用于安装滑橇22 (见后述)，该滑橇22具有用于与前侧端子26电连接的磁头(未图示)。悬架后部24与悬架23的后端连续，形成为随着朝向后方去而宽度变窄的大致三角形状。悬架后部24用于支承布线25。后部17自弯曲部21的后端连续，形成为与弯曲部21大致相同宽度的俯视大致矩形状。后部17用于支承后侧端子27 (见后述)。导体层19包括成为一体的下述各部分，S卩:在金属支承基板18上沿着前后方向延伸的布线25、与布线25的前端部连续的前侧端子26、及与布线25的后端部连续的后侧端子27。布线25包括用于在磁头(未图示)与读/写基板(未图示)之间传送电信号的信号布线25A，布线25配置在带电路的悬挂基板3的整个前后方向上。信号布线25A在宽度方向上隔开间隔地配置有多个(4个)。另外，布线25还包括多个(两个)电源布线25B。电源布线25B配置为:与以下说明的电源侧端子27B电连接，在后部17中，与电源侧端子27B连续，在后部17及弯曲部21中，隔开间隔地并行配置在信号布线25A的两侧，在直线部20的前后方向中央部，向宽度方向两外侧弯曲而到达后述的压电侧端子40(参照图4)。前侧端子26配置于前部15，具体地讲，在悬架23的前侧沿着滑橇22的前端面在宽度方向上隔开间隔地配置有多个(4个)。前侧端子26是用于与磁头(未图示)电连接的磁头侧端子26A。后侧端子27配置在后部17的后端部，具体地讲，在前后方向上隔开间隔地配置有多个(6个)。后侧端子27包括与信号布线25A连续、用于与读/写基板的端子连接的多个(4个)外部侧端子27A。另外，后侧端子27还包括与电源布线25B连续、与压电元件5电连接的多个(两个)电源侧端子27B。另外，电源侧端子27B隔开间隔地配置在外部侧端子27A的前后方向两侦牝与电源(未图示)电连接。而且，如图3及图4所示，带电路的悬挂基板3包括金属支承基板18、形成在该金属支承基板18上的基底绝缘层28、形成在基底绝缘层28上的导体层19、及以包覆布线25的方式形成在基底绝缘层28上的覆盖绝缘层29。金属支承基板18例如由不锈钢、42合金、铝、铜一铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板18的厚度例如为15 μ m 25 μ m,优选为17 μ m 22 μ m,更优选为18 μ m 20 μ m。参照图1，基底绝缘层28在金属支承基板18的处于前部15、布线部16及后部17的上表面形成为与导体层19相对应的图案。基底绝缘层28例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树月旨、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。基底绝缘层28的厚度(最大厚度(日文:最大厚 ))例如为4μπι 15μπι，优选为6 μ m ~ 12 μ m,8 μ m ~ 10 μ m。如图1及图3所示，导体层19在基底绝缘层28的处于前部15、布线部16及后部17的上表面形成为上述图案。导体层19例如由铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等导体材料等形成。优选由铜形成。导体层19的厚度例如为4 μ m 15 μ m,优选为6 μ m 12 μ m,更优选为8 μ m 10 μ m0各布线25的宽度例如为5 μ m 200 μ m，优选为8 μ m 100 μ m，各布线25之间的间隔例如为5 μ m 1000 μ m,优选为8 μ m 100 μ m。前侧端子26及后侧端子27的宽度和长度例如为20 μ m lOOOym，优选为30μπι 800μπι。另外，各前侧端子26之间的间隔及各后侧端子27之间的间隔例如为20 μ m 1000 μ m,优选为 30 μ m 800 μ m。覆盖绝缘层29在布线部16、前部15及后部17中以包覆布线25周围的基底绝缘层28的上表面、及布线25的上表面和侧面的方式形成。另外，虽未图示，覆盖绝缘层29形成为在前部15使前侧端子26露出、并且在后部17使后侧端子27露出的图案。
覆盖绝缘层29由与基底绝缘层28的绝缘材料同样的绝缘材料形成。覆盖绝缘层29的厚度例如为2 μ m 7 μ m,优选为3 μ m 6 μ m,更优选为4 μ m 5 μ m。如图1及图2所示，该带电路的悬挂基板3的金属支承基板18的下表面支承在支承板2上。具体地讲，布线部16的下表面及前部15的下表面支承在支承板2上，后部17的下表面未支承在支承板2上，而自支承板2向后方突出。详细地讲，带电路的悬挂基板3配置成，弯曲部21沿着后板部9的宽度方向一端部及前端部以大致L字形状配置，直线部20自后板部9的前端部的宽度方向中央部横穿板开口部12的宽度方向中央部，之后到达前板部10的宽度方向中央部。另外，带电路的悬挂基板3还配置成，前部15形成在载荷臂部8的宽度方向中央部且遍及载荷臂部8的整个前后方向。压电元件5安装在支承板2的下侧。具体地讲，压电元件5在宽度方向上隔开间隔地设有多个(两个)。各压电元件5是可在前后方向上伸缩的驱动器，形成为在前后方向上较长的俯视大致矩形状。压电元件5以在前后方向上横跨板开口部12的方式配置。详细地讲，各压电元件5的前后方向两端部借助粘接剂层31粘接固定于后板部9的前端部的安装区域13及前板部10的后端部的安装区域13 (图1中的双点划线)。另外，如图3所示，在各压电元件5的上表面，在前后方向中央部设有电极48，电极48支承在以下说明的金属基座部60上，并且与带电路的悬挂基板3的导体层19电连接。压电元件5通过导体层19而被供电，通过控制供电电压而使压电元件5伸缩。接着，参照图3 图9详细说明带电路的悬挂基板3中的宽度方向一侧的压电侧端子40、包围压电侧端子40的金属基座部60及设置在其附近的导通部64。另外，宽度方向另一侧的压电侧端子40、金属基座部60及导通部64形成为相对于直线部20与宽度方向一侧的压电侧端子40、金属基座部60及导通部64对称,省略其说明。如图6及图7所示，在带电路的悬挂基板3中设有包含压电侧端子40、金属基座部60及导通部64的连接臂32。连接臂32以自直线部20的前后方向中央部向宽度方向外侧以臂状突出的方式设置。连接臂32包括与直线部20隔开间隔地配置在宽度方向一侧的焊盘部33、及用于连结直线部20和焊盘部33的接合(joint)部41。如图5所示，焊盘部33包括基底绝缘层28、形成在基底绝缘层28上的导体层19、以包覆导体层19的方式形成在基底绝缘层28上的覆盖绝缘层29、形成在基底绝缘层28下的金属基座部60、及导通部64。如图6及图7所示，在焊盘部33中，基底绝缘层28形成为俯视大致圆环(环)形状。另外，如图5及图6所示，在基底绝缘层28的中央部形成有沿着厚度方向贯通的俯视大致圆形状的作为第I开口部的第I基底上开口部37。另外，如图5所示，焊盘部33中的基底绝缘层28的内周部36形成得薄于划分在内周部36外侧的外周部35。具体地讲，内周部36的厚度例如为1.5μπι 5μπι。另外，在外周部35的内侧、内周部36的下侧形成有第I基底下开口部38。第I基底下开口部38配置成与第I基底上开口部37呈同心圆，第I基底下开口部38的内径形成得大于第I基底上开口部37的内径。另外，如图5及图7所示，在焊盘部33的基底绝缘层28的宽度方向另一端部形成有沿着厚度方向贯通的俯视大致圆形状的作为第2开口部的第2基底开口部61。第2基底开口部61与第I基底上开口部37隔开间隔地形成在宽度方向另一侧。更具体地讲，第2基底开口部61与第I基底下开口部38隔开间隔地形成在宽度方向另一侧。导体层19包括形成在基底绝缘层28的内周部36上表面的框导体39、与框导体39的内侧连续的作为端子的压电侧端子40、及电源布线25B的一端部62。如图6所示，框导体39形成为比基底绝缘层28稍小的俯视大致圆环(环)形状。具体地讲，如图3所示，框导体39的外径形成为在向厚度方向投影时小于基底绝缘层28的外径。如图5所示，压电侧端子40形成为在俯视中与框导体39的内周部连续的俯视大致圆形状。另外，压电侧端子40形成为在向厚度方向投影时与基底绝缘层28的第I基底上开口部37重叠的导体层19。更具体地讲，压电侧端子40形成为自框导体39的内周部落入到基底绝缘层28的第I基底上开口部37内。另外，压电侧端子40的下表面形成为在宽度方向及前后方向上与基底绝缘层28的内周部36的下表面平齐。如图5及图6所示，在焊盘部33中，电源布线25B的一端部62形成为与框导体39的宽度方向另一端部连续。如图5所示，在焊盘部33中，覆盖绝缘层29为俯视大致圆环(环)形状(参照图6)，其外形形状形成为俯视时与基底绝缘层28的外形形状相同。即，覆盖绝缘层29的外周面形成为在厚度方向上与基底绝缘层28的外周面平齐。另外，覆盖绝缘层29包覆框导体39的外侧部及电源布线25B的一端部62。在焊盘部33中的覆盖绝缘层29的中央部形成有沿着厚度方向贯通的覆盖开口部54。覆盖开口部54形成为在向厚度方向投影时与压电侧端子40重叠。如图7所示，在焊盘部33中，金属基座部60形成为在仰视中朝向宽度方向一侧呈水滴滴落的大致水滴形框状。另外，如图5及图7所示，在金属基座部60的中央部形成有沿着厚度方向贯通的俯视大致圆形状的基座开口部34。基座开口部34配置在第I基底上开口部37的周围，具体地讲，配置成与第I基底上开口部37呈同心圆，基座开口部34的内径形成得大于基底绝缘层28的第I基底上开口部37。另外，金属基座部60的外径形成得大于基底绝缘层28的外径。另外，基座开口部34连通于第I基底下开口部38，具体地讲，形成为在俯视中与基底绝缘层28的第I基底下开口部38重叠。S卩，基座开口部34的内周面形成为在厚度方向上与第I基底下开口部38的内周面平齐。并且,金属基座部60的宽度方向另一端部朝向宽度方向另一侧形成为突出状,在仰视中，该突出部65包含第2基底开口部61。金属基座部60由与金属支承基板18同样的金属材料形成，其厚度与金属支承基板18的厚度相同。
如图5及图6所示，在焊盘部33中，导通部64填充在基底绝缘层28的第2基底开口部61内。具体地讲,导通部64与电源布线25B的一端部62形成为一体,详细地讲,导通部64的上部与电源布线25B的一端部62的下表面连续。另外，导通部64的下表面与金属基座部60的突出部65的上表面接触。由此，导通部64将电源布线25B和金属基座部60电连接(导通)。焊盘部33的尺寸可适当地选择，如图6所示，基底绝缘层28(的外周部35)的外径(最大长度)例如为IOOym IOOOym,如图7所示，基底绝缘层28的内周部36的内径(第I基底上开口部37的外径(最大长度))例如为40μπι 480μπι，优选为100 μ m 300 μ m，更优选为180μπι 220μπι，基底绝缘层28的外周部35的内径(第I基底下开口部38的外径(最大长度))例如为50 μ m 500 μ m,优选为150 μ m 400 μ m,更优选为200 μ m 300 μ m。另外，基底绝缘层28的第2基底开口部61与第I基底上开口部37在宽度方向上的间隔例如为20 μ m 100 μ m,优选为30 μ m 90 μ m,更优选为50 μ m 70 μ m。基底绝缘层28的第2基底开口部61与第I基底下开口部38在宽度方向上的间隔例如为10 μ m 90 μ m,优选为20 μ m 80 μ m,更优选为40 μ m 60 μ m。另外，如图6所示，导体层19的框导体39的外径(最大长度)例如为90 μ m 990 μ m，如图7所示，压电侧端子40的外径(最大长度)与第I基底上开口部37的外径(最大长度)相同。覆盖绝缘层29的外径(最大长度)与基底绝缘层28的外径(最大长度)相同，如图5所示，覆盖绝缘层29的覆盖开口部54的内径(最大长度)例如为40 μ m 480 μ m,优选为100 μ m 300 μ m,更优选为 180 μ m 220 μ m。金属基座部60的外径(最大长度)例如为100 μ m 1000 μ m,金属基座部60的内径(基座开口部34的外径(最大长度))例如与基底绝缘层28的外周部35的内径(第I基底下开口部38的外径(最大长度))相同。另外，金属基座部60的外周面与基座开口部34的内周面的距离例如为30 μ m 200 μ m,优选为50 μ m 150 μ m,更优选为80 μ m 120 μ m。如图6及图7所示，接合部41架设于直线部20的前后方向中央部的宽度方向一端部和焊盘部33的宽度方向另一端部。接合部41沿宽度方向延伸，形成为宽度小于(前后方向长度短于)焊盘部33的外径的俯视大致矩形状。如图4及图6所示，接合部41包括基底绝缘层28、形成在基底绝缘层28上的电源布线25B、及以包覆电源布线25B的方式形成在基底绝缘层28上的覆盖绝缘层29 (在图6中省略了图示)。如图6所示，在接合部41中，基底绝缘层28形成为与接合部41的外形形状相对应的形状。接合部41的基底绝缘层28与直线部20的基底绝缘层28和焊盘部33的基底绝缘层28连续地形成。接合部41中的电源布线25B形成为沿着宽度方向延伸，与直线部20的电源布线25B和焊盘部33的框导体39连续。在接合部41中，覆盖绝缘层29以包覆电源布线25B的上表面及侧面的方式形成。
另外，参照图3及图5，在该带电路的悬挂基板3中，在各端子、具体地讲是前侧端子26 (参照图1)、后侧端子27 (参照图1)、压电侧端子40及框导体39的表面形成有镀层47。如图5所示，在焊盘部33中，镀层47形成在框导体39的上表面，并且形成在压电侧端子40的上表面及下表面这两个面上。镀层47例如由镍、金等金属材料形成。优选由金形成。镀层47的厚度例如为0.3 μ m 2 μ m,优选为 0.5 μ m 1.5 μ m,更优选为 0.8ym 1.2ym。接着，说明该组件I的制造方法。为了制造组件1，首先，分别准备带电路的悬挂基板3、支承板2及压电元件5。接着，参照图8及图9说明准备(制造)带电路的悬挂基板3的方法。在该方法中，如图8的(a)所示，首先准备金属支承层67。金属支承层67是用于形成金属支承基板18及金属基座部60的基板，其材料和厚度与上述金属支承基板18及金属基座部60的材料和厚度相同。接着，如图8的(b)所示，在金属支承层67上形成基底绝缘层28。具体地讲，将基底绝缘层28在金属支承层67上形成为这样的图案，即:形成有与接下来要形成的第I基底上开口部37 (参照图9的(f))相对应的开口部形成区域4、且形成有第2基底开口部61。
开口部形成区域4被划分为厚度与其周围的厚度相比形成得较薄的部分。为了形成基底绝缘层28，首先，例如在金属支承层67的上表面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥，形成感光性的基底覆膜。接着，隔着未图示的灰度曝光光掩模(日文:階調露光7 *卜H对感光性的基底覆膜进行曝光(灰度曝光)。灰度曝光光掩模的图案包括遮光部分、半透光部分及全透光部分，全透光部分与基底覆膜相对地配置在要形成基底绝缘层28的部分(除开口部形成区域4之外的部分)，半透光部分与基底覆膜相对地配置在要形成开口部形成区域4的部分，遮光部分与基底覆膜相对地配置在要形成第2基底开口部61的部分。之后，对灰度曝光后的基底覆膜进行显影，并根据需要对其加热而使其硬化，从而将基底绝缘层28形成为形成有开口部形成区域4和第2基底开口部61的上述图案。接着，如图8的(C)所示，在基底绝缘层28的上表面形成导体层19。与此同时，在金属支承层67的自第2基底开口部61露出的上表面形成导通部64。S卩，参照图1，将导体层19形成为包括形成在基底绝缘层28上的布线25、与该布线25连续的前侧端子26、后侧端子27和压电侧端子40的图案，并且，将导通部64填充到第2基底开口部61内。利用添加法或者减去法(日文:寸7''卜9 ^ f 法)等同时形成导体层19和导通部64。接着,如图8的(d)所示，以上述图案形成覆盖绝缘层29。接着，如图9的(e)所示，通过加工金属支承层67的外形，形成上述图案的金属支承基板18及金属基座部60。具体地讲，例如利用干蚀刻(例如等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等将金属支承层67形成为金属支承基板18及金属基座部60的形状。优选利用湿蚀刻加工金属支承层67的外形。接着，如图9的(f)所示，除去基底绝缘层28的自金属基座部60的基座开口部34露出的部分。例如利用蚀刻、优选为湿蚀刻等除去基底绝缘层28。由此，除去开口部形成区域4 (参照图9的(e))中的基底绝缘层28，由此形成第I基底上开口部37。与此同时，除去基底绝缘层28的内周部36的下部，由此形成第I基底下开口部38。由此，形成自第I基底上开口部37及第I基底下开口部38露出的压电侧端子40。之后，如图9的(g)所示，例如利用非电解镀、电解镀等镀处理、优选为电解镀，在前侧端子26 (参照图1)、后侧端子27 (参照图1)、压电侧端子40及框导体39的表面形成镀层47。这样地准备(制造)带电路的悬挂基板3。接着，参照图1及图2，组装已准备好的带电路的悬挂基板3、支承板2和压电元件5。具体地讲，将带电路的悬挂基板3配置在支承板2的上表面。S卩，如图1所示，带电路的悬挂基板3例如利用焊接或者粘接剂等固定于支承板2，使得布线部16的直线部20横穿板开口部12的宽度方向中央部，弯曲部21配置在后板部9的宽度方向一端部及前端部，而且前部15在载荷臂部8的整个前后方向上配置在载荷臂部8的宽度方向中央部。另夕卜，以连接臂32配置在板开口部12的宽度方向两端部的方式将带电路的悬挂基板3固定于支承板2。之后，如图3所示，将压电元件5固定于支承板2，并且，使压电元件5的电极48支承于金属基座部60。为了将压电元件5固定于支承板2，在驱动器板部6的安装区域13中设置粘接剂层31，借助该粘接剂层31将压电元件5的前后方向两端部安装在安装区域13中。如图1所示，压电元件5在板开口部12隔开间隔地配置在带电路的悬挂基板3的直线部20的宽度方向两外侧。另外，为了使压电元件5的电极48支承于金属基座部60，如图3所示，在基座开口部34及第I基底下开口部38中设置导电性粘接剂42。导电性粘接剂42例如是利用比较低温的加热(例如100°C 200°C )而显现粘接作用的连接介质(例如金膏、银膏等导电性膏)。导电性粘接剂42的量被设定为填充在基座开口部34及第I基底下开口部38内、并且自基座开口部34溢出而至少包覆金属基座部60的下表面的量，即比基座开口部34及第I基底下开口部38的总容量多的量。导电性粘接剂42的量例如被设定为基座开口部34及第I基底下开口部38的总容量的例如110% 1000%、优选为300% 800%。导电性粘接剂42填充在基座开口部34及第I基底下开口部38中，并且也设置在金属基座部60的下表面，压电元件5的电极48接触于该导电性粘接剂42。压电侧端子40及金属基座部60借助导电性粘接剂42粘接于电极48。由此，使电极48支承于金属基座部60。
于是，如图4所示，压电侧端子40通过镀层47及导电性粘接剂42与电极48电连接，并且，电源布线25B的一端部62通过导通部64、金属基座部60及导电性粘接剂42与电极48电连接。另外，如图1及图2所示，将搭载有磁头(未图示)的滑橇22安装于悬架23，将磁头(未图示)和前侧端子26电连接。并且，将读/写基板(未图示)和外部侧端子27A电连接，并且，将电源(未图示)和电源侧端子27B电连接。另外，在底板部7上安装驱动线圈(未图示)。于是，由此得到组件I。组件I安装于硬盘驱动器(未图示)。在硬盘驱动器中，对于组件1，滑橇22相对于旋转的圆板状的硬盘沿周向移动的同时、与硬盘的表面隔开微小间隔地浮在硬盘的表面，并且，磁头(未图示)一边基于驱动线圈的驱动沿硬盘的径向移动、一边读写信息。并且，利用压电元件5的伸缩精细地调节磁头相对于硬盘驱动器的位置。S卩，一个压电元件5自电源(未图示)经由电源侧端子27B、电源布线25B、导通部64、压电侧端子40及金属基座部60被供电，通过控制所供给电的电压而使该压电元件5收缩。于是，后板部9的前端部中的宽度方向一端部及前板部10的后端部中的宽度方向一端部被可挠部11柔软地支承并互相接近。与此同时，另一个压电元件5自电源(未图示)经由电源侧端子27B、电源布线25B、导通部64、压电侧端子40及金属基座部60被供电，通过控制所供给的电的电压而使该压电元件5伸长。于是,后板部9的前端部中的宽度方向另一端部及前板部10的后端部中的宽度方向另一端部被可挠部11柔软地支承并互相远离。于是，前板部10及载荷臂部8以后板部9的前端部的宽度方向中央部为支点地朝向宽度方向一侧摆动。并且，固定于载荷臂部8的带电路的悬挂基板3及滑橇22朝向宽度方向一侧摆动。另一方面，若使一个压电元件5伸长、使另一个压电元件5收缩，则前板部10及载荷臂部8与上述反向地摆动。并且，在该带电路的悬挂基板3中，通过在压电侧端子40上设置导电性粘接剂42，导电性粘接剂42与压电侧端子40电连接。另一方面，金属基座部60通过导通部64与电源布线25B电连接。并且，通过使压电元件5支承于金属基座部60，能够将压电元件5的电极48通过导电性粘接剂42与压电侧端子40电连接，并且，能够将该电极48通过金属基座部60及导通部64与电源布线25B电连接。因此，能够提高压电元件5的电极48与导体层19的电连接可靠性。另外，在图5中的实线的实施方式中，在焊盘部33中，将镀层47设置在压电侧端子40的表面，但例如图5中的假想线所示，还可以在金属基座部60的表面也设置镀层47。在图5中，金属基座部60上的镀层47形成在金属基座部60的整个表面。具体地讲，金属基座部60上的镀层47在金属基座部60的下表面、内侧面及外侧面连续地形成。图5中的假想线的实施方式能够起到与图5中的实线的实施方式同样的作用效果。并且，图5中的假想线的实施方式利用也设置在金属基座部60表面的镀层47抑制金属基座部60的变色、腐蚀，由此，能够提高导电性粘接剂42 (参照图4)与金属基座部60的电连接可靠性。并且，在图5的实施方式中，将镀层47设置在压电侧端子40的表面，但例如虽未图示，也可以不将镀层47设置在压电侧端子40的表面，使压电侧端子40的表面露出。优选像图5中的实线及假想线的实施方式那样，将镀层47设置在压电侧端子40的表面。由此，抑制压电侧端子40的变色、腐蚀，由此能够提高导电性粘接剂42(参照图4)与压电侧端子40的电连接可靠性。另外，在图6及图7的实施方式中，将金属基座部60形成为大致滴形状，但只要是能够确保与导通部64重叠的区域的框状，其形状就没有特别的限定。虽未图示，但也可以将金属基座部60形成为例如大致圆环(环)形状、大致四边框形状。图10表示包括作为本发明的布线电路板的另一实施方式的带电路的悬挂基板的组件的焊盘部的放大剖视图，图11及图12表示用于说明制造图10所示的带电路的悬挂基板的方法的工序图。另外，在之后的各附图中，对与上述各部相对应的构件标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。在图5中的假想线的实施方式中，将镀层47形成在金属基座部60的整个表面，但例如图10所示，也可以将其设置在金属基座部60的表面的一部分。在图10中，金属基座部60上的镀层47形成在金属基座部60的下表面的一部分。具体地讲，镀层47形成为使金属基座部60的下表面的外端部及内端部露出的大致水滴形状的图案。即，镀层47以其外端部配置在比金属基座部60的外端部靠内侧、并且其内端部配置在比金属基座部60的内端部靠外侧的方式形成在金属基座部60的区域内。镀层47的宽度Wl例如为20μπι 190 μ m，优选为25 μ m 140 μ m，更优选为30μπι 110 μ m。另外，金属基座部60的靠镀层47外侧的外侧露出部68的宽度W2、及金属基座部60的靠镀层47内侧的内侧露出部69的宽度W3例如为5μπι 30μπι，优选为5 μ m ~ 25 μ m,5 μ m 20 μ m。接着，参照图11及图12说明准备(制造)图10所示的带电路的悬挂基板3的方法。在该方法中，如图11的(a)所示，首先准备金属支承层67。接着，如图11的(b)所示，在金属支承层67上以上述图案形成基底绝缘层28。接着，如图11的(C)所示，在基底绝缘层28的上表面形成导体层19。与此同时，在自第2基底开口部61露出的金属支承层67的上表面形成导通部64。接着，如图11的(d)所示，以上述图案形成覆盖绝缘层29。接着，如图12的(e)所示，在金属支承层67的下表面以上述图案形成镀层47。具体地讲，首先，利用镀处理在金属支承层67的整个下表面形成镀层47(未图示)，之后利用蚀刻等除去除上述图案之外的部分，从而将镀层47形成为上述图案。或者，在金属支承层67的下表面以与上述图案相反的图案层叠抗镀层(未图示)，之后，利用镀处理在自抗镀层露出的金属支承层67的下表面形成镀层47，之后，除去抗镀层。接着，如图12的(f)所示，通过加工金属支承层67的外形，形成上述图案的金属支承基板18及金属基座部60。接着，如图12的(h)所示，除去基底绝缘层28的自金属基座部60的基座开口部34露出的部分。由此，除去开口部形成区域4 (参照图12的(f))中的基底绝缘层28，由此形成第I基底上开口部37。与此同时，除去基底绝缘层28的内周部36的下部，由此形成第I基底下开口部38。由此，形成自第I基底上开口部37及第I基底下开口部38露出的压电侧端子40。之后，如图12的(h)所示，在前侧端子26 (参照图1)、后侧端子27 (参照图1)、压电侧端子40及框导体39的表面形成镀层47。这样地准备(制造)带电路的悬挂基板3。于是，图10的实施方式能够起到与图5中的假想线的实施方式同样的作用效果。实施例下面，列举实施例及比较例更具体地说明本发明。但是，本发明并未被以下的实施例及比较例有任何限制。实施例1首先，准备由厚度18 μ m的不锈钢构成的金属支承层(参照图8的(a))。接着，将由聚酰亚胺树脂构成的基底绝缘层在金属支承层上形成为形成有圆形状的开口部形成区域、且形成有圆形状的第2基底开口部的图案(参照图8的(b))。开口部形成区域的内径为200 μ m,厚度为3 μ m,开口部形成区域周围的第2基底绝缘层的厚度为10 μ m，第2基底开口部的内径为60 μ m。另外，第2基底开口部与开口部形成区域的距离为65 μ m0接着，利用添加法在基底绝缘层的上表面形成由厚度ΙΟμπι的铜构成的导体层，并且，将导通部填充在第2基底开口部内(参照图8的(C))。接着，以形成有内径200 μ m的圆形的覆盖开口部的上述图案形成厚度4 μ m的由聚酰亚胺构成的覆盖绝缘层(参照图8的(d))。接着，通过湿蚀刻加工金属支承层的外形，从而形成了上述图案的金属支承基板及金属基座部(参照图9的(e))。金属基座部为水滴框形状，在仰视中，突出部包含第2基底开口部(导通部)。另外，在金属基座部的中央形成内径280μηι的圆形的基座开口部。另外，金属基座部的宽度(金属基座部的外周面与基座开口部的内周面之间的距离)为100 μ m。接着，利用湿蚀刻除去基底绝缘层的自金属基座部的基座开口部露出的部分(参照图9的⑴)。由此，除去开口部形成区域的基底绝缘层，形成第I基底上开口部，与此同时，除去基底绝缘层的内周部的下部，由此，形成第I基底下开口部。第I基底上开口部为圆形状，其内径为200 μ m，而且，第I基底下开口部是涵盖第I基底上开口部的圆形状，其内径为280 μ m。之后，利用非电解镀，在前侧端子、后侧端子、压电侧端子及框导体的表面形成由厚度1.Ομπι的金构成的镀层(参照图9的(g))。由此，制造带电路的悬挂基板。实施例2
除了在金属基座部的表面也设有镀层之外，与实施例1同样地进行处理，制造了带电路的悬挂基板(参照图5中的假想线)。比较例I除了在形成基底绝缘层的过程中未形成第2基底开口部，且在形成导体层的过程中未设置导通部之外，与实施例1同样地进行处理，制造了带电路的悬挂基板。评价在实施例1、2及比较例I的压电侧端子上，设置比基座开口部及第I基底下开口部的总容量多的量的金膏，制作样品，之后将样品在150°C下加热30分钟。测定了加热前后的铜箔与导体层之间的电阻。表I表不其结果。表I
权利要求
1.一种布线电路板，其特征在于， 该布线电路板包括: 绝缘层，其形成有互相隔开间隔地配置且沿着厚度方向贯通的第I开口部及第2开口部; 导体层，其形成在上述绝缘层上，包括端子和布线，在该导体层向上述厚度方向投影时，上述端子与上述第I开口部重叠，上述布线的一部分与上述第2开口部重叠，上述布线与上述端子连续； 金属基座部，其形成在上述绝缘层下，以在向上述厚度方向投影时与上述第2开口部重叠的方式配置在上述第I开口部的周围，用于支承电子元件； 导通部，其填充在上述第2开口部内，使上述布线与上述金属基座部导通。
2.根据权利要求1所述的布线电路板，其特征在于， 上述端子通过导电性粘接剂与上述电子元件连接而被使用。
3.根据权利要求1所述的布线电路板，其特征在于， 该布线电路板还包括形成在上述端子的表面的镀层。
4.根据权利要求1所述的布线电路板，其特征在于， 该布线电路板还包括形成在上述端子的表面及上述金属基座部的表面的镀层。
全文摘要
本发明提供一种布线电路板。该布线电路板包括绝缘层，其形成有第1开口部及第2开口部；导体层，其形成在绝缘层上，包括端子和布线，端子与第1开口部重叠，布线的一部分与第2开口部重叠，布线与端子连续；金属基座部，其形成在绝缘层下，以与第2开口部重叠的方式配置在第1开口部的周围，用于支承电子元件；导通部，其填充在第2开口部内，使布线与金属基座部导通。
文档编号G11B5/48GK103140025SQ20121049537
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者石井淳 申请人:日东电工株式会社