本实用新型涉及IC测试设备
技术领域：
，尤其涉及一种eMMC芯片的测试治具。
背景技术：
：目前，对SD卡的eMMC芯片的测试，通常是采用专用的测试治具，将烧录好软件后的eMMC芯片放到该专用的测试治具中，测试治具上双头探针的一端与eMMC芯片的锡球对接，另一端与SD卡PCB板的IC封装焊盘对接，该IC封装焊盘的电路走线与SD卡插头对应的接点相连。将测试治具插入电视主板的SD卡卡槽中，通过电视主板通电启动状态来判断eMMC芯片及软件是否合格。当电视主板能正常启动，并且显示状态与软件预设的一致，则eMMC芯片及软件被认为合格的，否则视为不合格。但采用上述测试治具对SD卡的eMMC芯片进行测试的过程中，由于SD卡PCB板电路走线较长，信号衰减大，且容易受干扰。当eMMC芯片的信号传输速率达到200MHz以上时，使用上述测试治具无法使eMMC芯片正常运行。技术实现要素：本实用新型的主要目的在于提供一种eMMC芯片的测试治具，旨在解决现有测试治具存在的信号衰减大以及当eMMC芯片的传输信号速率较高时无法使eMMC芯片正常运行的问题。为实现上述目的，本实用新型提供的eMMC芯片的测试治具，用于安装在eMMC测试开发板上，所述测试治具包括连接所述eMMC测试开发板的测试座以及安装在测试座上的IC限位框，所述IC限位框用于放置所述eMMC芯片，所述测试座设有双头探针，所述双头探针的一端用于对接所述eMMC测试开发板的IC封装焊盘，所述双头探针的另一端用于对接所述eMMC芯片的锡球。优选地，所述测试座包括测试架，所述测试架设有开口，所述测试治具还包括翻盖，所述翻盖通过一铰接轴铰接于所述测试架的一侧并用于打开或关闭所述开口，所述IC限位框容置于所述开口，所述翻盖上设有顶帽，所述顶帽用于在所述翻盖关闭所述开口时抵顶所述eMMC芯片。优选地，所述翻盖的自由端设有卡钩，所述测试架上远离所述铰接轴的一侧设有用于与所述卡钩配合的卡柱。优选地，所述测试座还包括位于所述测试架与所述eMMC测试开发板之间的定位板，所述定位板用于连接所述测试架及所述eMMC测试开发板。优选地，所述测试座还包括安装板，所述双头探针设于所述安装板上，所述定位板上开设有安装槽，所述安装板容置于所述安装槽并对应所述IC封装焊盘。优选地，所述安装板上设有第一定位柱，所述定位板上开设有与所述第一定位柱配合的第一定位孔；所述IC限位框上设有第二定位柱，所述定位板上开设有与所述第二定位柱配合的第二定位孔。优选地，所述定位板上设有第三定位柱和第四定位柱，用于分别对应与所述eMMC测试开发板上开设的第三定位孔及第四定位孔配合。优选地，所述第三定位柱的直径与所述第四定位柱的直径不一致。优选地，所述IC限位框与所述eMMC芯片匹配，所述IC限位框可拆卸安装于所述测试座上。优选地，所述IC限位框设有用于辨别所述eMMC芯片放置方向的标识。在本实用新型的技术方案中，eMMC芯片的测试治具使双头探针直接与eMMC测试开发板的IC封装焊盘对接，减少了电路走线，降低电路对信号的衰减和干扰，并且在eMMC芯片的信号传输速率较高时，仍能使eMMC芯片正常运行。本实用新型eMMC芯片的测试治具对信号的衰减小，抗干扰性能好，并且具有操作方便的优点。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型eMMC芯片的测试治具与eMMC芯片及eMMC测试开发板的装配示意图；图2为图1在一视角的分解示意图；图3为图1中省略eMMC测试开发板后在另一视角的分解示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100测试治具1测试座11测试架110开口111卡柱12定位板120安装槽121第一定位孔122第二定位孔123第三定位柱124第四定位柱13安装板131第一定位柱2IC限位框21第二定位柱3翻盖31顶帽32卡钩200eMMC测试开发板201IC封装焊盘202丝印框203IC封装焊盘区204测试座封装区205第三定位孔206第四定位孔300eMMC芯片本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1至图3所示，本实用新型提供一种eMMC芯片300的测试治具100，该测试治具100用于安装在eMMC测试开发板200上，本实施例所指的eMMC芯片300是指电视主板的eMMC芯片300，eMMC测试开发板200是指电视主板。该测试治具100包括测试座1以及IC限位框2，测试座1连接eMMC测试开发板200，IC限位框2安装在测试座1上，IC限位框2用于放置eMMC芯片300，测试座1设有双头探针(图未示)，eMMC测试开发板200设有IC封装焊盘201，双头探针的一端用于对接IC封装焊盘201，双头探针的另一端用于对接eMMC芯片300的锡球。具体地，当采用该测试治具100对eMMC芯片300进行测试时，将测试治具100安装在eMMC测试开发板200上，使测试座1上双头探针的一端对接IC封装焊盘201，即使双头探针的一端直接与电视主板的IC封装焊盘201接触。eMMC芯片300烧录好软件后，将eMMC芯片300放置在IC限位框2，使双头探针的另一端与eMMC芯片300的锡球对接。安装好后将使eMMC测试开发板200通电启动，检查eMMC芯片300的运行状态。本实施例eMMC芯片300的测试治具100使双头探针直接与eMMC测试开发板200的IC封装焊盘201对接，减少了电路走线，降低电路对信号的衰减和干扰，并且在eMMC芯片300的信号传输速率达到400MHz以上时，仍能使eMMC芯片300正常运行。本实施例eMMC芯片300的测试治具100对信号的衰减小，抗干扰性能好，并且具有操作方便的优点。如图1和图2所示，本实施例的测试座1包括测试架11，测试架11设有开口110，测试治具100还包括翻盖3，翻盖3通过一铰接轴铰接于测试架11的一侧并用于打开或关闭开口110，IC限位框2容置于开口110，翻盖3上设有顶帽31，顶帽31用于在翻盖3关闭开口110时抵顶eMMC芯片300。当eMMC芯片300放置在IC限位框2后，将翻盖3合上，即使翻盖3关闭测试架11上的开口110，此时，翻盖3上的顶帽31抵顶eMMC芯片300，进而使得双头探针与eMMC芯片300的锡球紧密接触，利于测试，同时，翻盖3关闭测试架11上的开口110后能将eMMC芯片300封闭起来，减少了外界对信号的干扰。当需要取出eMMC芯片300，旋转翻盖3，使翻盖3打开测试架11上的开口110，即可取出eMMC芯片300，操作简单快捷。进一步地，翻盖3的自由端设有卡钩32，测试架11上远离铰接轴的一侧设有用于与卡钩32配合的卡柱111。当翻盖3关闭测试架11上的开口110后，卡钩32与卡柱111配合，将翻盖3锁扣在测试架11上，使顶帽31保持抵顶eMMC芯片300的状态，稳定可靠。为了进一步的减少外界对信号的干扰，本实施例的测试架11与翻盖3可采用高强度合金材料制成。如图1至图3所示，本实施例中，测试座1还包括定位板12，定位板12位于测试架11与eMMC测试开发板200之间，测试架11以及定位板12通过螺丝固定在eMMC测试开发板200上，eMMC测试开发板200对应定位板12的位置设有测试座1封装区。装配时可将测试座1固定在eMMC测试开发板200的测试座1封装区内，利于测试。本实施例中，测试座1还包括安装板13，双头探针设于安装板13上，IC限位框2以及安装板13均可与定位板12螺丝固定。定位板12上开设有安装槽120，安装板13容置于安装槽120并对应IC封装焊盘201，便于双头探针与IC封装焊盘201对接。进一步地，安装板13可与定位板12螺丝固定，安装板13两个相对的位置各设有第一定位柱131，定位板12上开设有与第一定位柱131配合的第一定位孔121，便于将安装板13定位安装在定位板12上；IC限位框2可与定位板12螺丝固定，IC限位框2上两个相对的位置各设有第二定位柱21，定位板12上开设有与第二定位柱21配合的第二定位孔122，便于将IC限位框2定位安装在定位板12上，从而利于双头探针与放置于IC限位框2里的eMMC芯片300精准对接。更进一步地，定位板12上设有第三定位柱123和第四定位柱124，eMMC测试开发板200开设有第三定位孔205以及第四定位孔206，其中，第三定位孔205与第三定位柱123配合，第四定位孔206与第四定位柱124配合，便于将定位板12定位安装在eMMC测试开发板200上，从而利于双头探针与eMMC测试开发板200上的IC封装焊盘201精准对接。为了更准确地实现定位，可使第三定位柱123的直径和第四定位柱124的直径不一致，比如，可使第三定位柱123的直径为1.5mm，第三定位孔205的直径相应为1.55mm，而第四定位柱124的直径为2.0mm，第四定位孔206的直径相应为2.05mm，避免出现安装错误。如图2所示，本实施例中，eMMC测试开发板200上设有丝印框202，丝印框202围成IC封装焊盘区203和测试座封装区204，IC封装焊盘201位于IC封装焊盘区203内。丝印框202的设置利于测试座1的正确安装。本实施例中，IC限位框2与eMMC芯片300匹配，IC限位框2可拆卸安装于测试座1上。eMMC芯片300具有不同尺寸，不同尺寸的eMMC芯片300对应匹配不同规格的IC限位框2，需要更换不同尺寸的eMMC芯片300时，可将原IC限位框2从测试座1上取下并将与合适规格的IC限位框2安装在测试座1上即可，不仅操作灵活方便，而且实现了该测试治具100对不同尺寸eMMC芯片300的兼容。本实施例中，IC限位框2设有用于辨别eMMC芯片300放置方向的标识。具体地，可在IC限位框2上丝印小三角标识符号，测试eMMC芯片300时，将eMMC芯片300的1脚标志点正对IC限位框2上的该小三角标识符号的标识方向安放，以便准确辨别eMMC芯片300的放置方向。本实施例中，IC限位框2、定位板12和安装板13均可采用绝缘工程制成，具有不易变形和绝缘性好的优点。本实施例的双头探针可采用现有技术中的微型弹簧伸缩双头探针，具有性能稳定和使用寿命长的优点。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3