专利名称：晶片测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种仪器领域测量、测试中的测试装置，特别是涉及一种驱动元件逐次驱动升降座、使晶片接触基板，经储存使其可重复启动驱动元件移动、测试晶片的晶片测试装置。
现有习用的晶片在封装之前必须先经过测试其接线是否正常，即所谓裸测程度，早期裸测大都是一般习见的IC晶粒，在制作完成后即装入一凹字型固定模内，以便送至测试基板上做测试工作，然而此一工作传统上皆是藉由人力以手工的程序来做测试，故十分耗费时间与人力，使整个测试工作相当缓慢，因此也影响生产效率。
近来有一种机器测试装置，其是以一机台上架设马达驱动一升降座，该升降座上设有一槽座供置放一晶片，一检测构件架设于该机台，并位于该升降座上方适当高度，该检测构件上固接一基板，利用启动马达驱动该升降座向上移动到定位停止，该升降座上的槽座置放该晶片接触基板的检测区，以进行测试该晶片。
然而该晶片接触该基板的检测区的位置、必须控制相当精密，所以马达驱动该升降座向上移动到定位停止亦必须很精密，但是马达连续驱动，其从驱动状态要到停止要有一段缓冲区段，所以需要在上升的区间设置一感测元件，以侦测该升降座向上移动到设定位置，该感测元件产生讯号，使马达停止，但是因为马达从驱动状态要到停止要有一段缓冲区段，而此缓冲区段的长短与移动速度快慢有关，所以在设定好缓冲区段后，往往会因速度改变(如电压不稳定时)，造成该升降座向上移动位置过盈或不足。
如果位移过盈会使该晶片接触该基板的检测区形成挤压，容易造成检测区损坏并测试不准确，又如果位移不足会使该晶片没有接触该基板的检测区，造成测试不良，所以存在有容易造成测试不准确、优良品被当作不良品的缺陷，在使用上仍存在有诸多缺失，有待相关业者善加改良。由此可见上述现有的晶片测试装置仍存在有诸多的缺陷，而丞待加以改进。
有鉴于上述现有的晶片测试装置存在的晶片测试、其移动位置无法准确定位，而造成接触基板的测试区不正确、测试效果不佳的缺陷，本设计人基于多年从事晶片测试及相关设备的制造及设计的丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。
本实用新型的主要目的在于，克服现有的晶片测试装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的晶片测试装置，使其利用控制器启动驱动元件逐次动作、精确停止定位，使本体依导引构件移到定位，其上驱动元件带动冶具上的晶片稳定接触测试座，以提供晶片进行测试。
本实用新型的另一目的在于，提供一种晶片测试装置，使其本体上导杆升降座的导槽平稳升降移动，该升降座上冶具承载晶片对正基板的测试座，可使测试的准确度提高，且冶具、基板可以对应不同晶片的规格予以更换，在使用上甚为方便。
本实用新型的目的是由以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种晶片测试装置，其设有驱动元件及控制器，其特征在于其主要包括一底座，其上设有一固定座，其上架设有一导引构件；一本体，架设于该导引构件，并呈依导引方向移动的结构，一升降座，套接于该本体，形成可上下移动的结构，一驱动元件固设于该本体，该驱动元件每启动一次移动一单位距离，且该驱动元件校正驱动该升降座上移动设定距离；一置物构件，固设于该升降座，其上设有一定位槽，该定位槽内置放一晶片；一检测构件，设置位于置物构件的上侧，且架设于该固定座上，该检测构件架设有一基板，该基板设有一测试座；上述结构相组合构成晶片测试装置，其本体在置物构件置放晶片，移动到测试区定位，逐次驱动该升降座逐次上升，该晶片接触基板的测试座，该升降座上升高度经一控制器储存，以作为下次启动该升降座上升高度的依据。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的晶片测试装置，其中所述的本体端侧设有预定数目的导杆，该导杆靠合升降座的导槽，该升降座形成依导杆导正上下移动、并不偏移的结构。
前述的晶片测试装置，其中所述的本体上设有一可阻挡升降座上移停止、避免置物构件碰击基板的限位元件。
前述的晶片测试装置，其中所述的固定座上设有一侦测本体移到测试区正确定位的侦测元件，该升降座上升，晶片接触基板的测试座。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本实用新型晶片测试装置，其利用控制器启动驱动元件逐次动作、精确停止定位，使本体依导引构件移到定位位置，其上的驱动元件带动冶具上的晶片稳定接触测试座，而可提供晶片进行测试。其本体上导杆升降座的导槽平稳升降移动，该升降座上的冶具承载晶片对正基板的测试座，可使测试的准确度大幅提高，且冶具、基板可以对应不同晶片的规格予以更换，在使用上非常方便。
综上所述，本实用新型在本体上的驱动元件每启动一次移动一单位距离，控制器启动驱动元件一次紧接一次的动作，接收停止讯号后立刻以精确的距离停止定位，且使晶片接触测试座的探针为可接受抵压接触的范围，而可提供进行精确的测试。其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，且在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
本实用新型的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本实用新型晶片测试装置的整体结构示意图。
图2是本实用新型晶片测试装置的结构立体示意图。
图3是本实用新型晶片测试装置的本体移出置放晶片的结构示意图。
图4是本实用新型晶片测试装置的本体移入定位的结构示意图。
图5是本实用新型晶片测试装置的升降座上移使晶片接触基板测试的示意图。
图6是本实用新型晶片测试装置的晶片接触基板测试的结构放大示意图。
底座………………(20)控制器…………(21)操作面板球………(211) 前座……………(221)固定座……………(22)导线……………(223)侦测元件…………(222) 侦测元件………(225)导线………………(226)
导引构件…………(23)气缸……………(24)侧板………………(25)本体………………(30)穿孔……………(31)升降座……………(32)导槽……………(33)导杆………………(34)驱动元件………(35)传动杆……………(36)检测片…………(37)、(371)凸块………………(38)限位元件………(39)冶具………………(40)定位槽…………(41)晶片………………(42)小孔……………(43)螺丝………………(44)检测构件…………(50)面盖……………(51)基板………………(52)测试座…………(53)插接部……………(54)线座……………(55)排线………………(56)
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的晶片测试装置其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1至图6所示，本实用新型晶片测试装置，其包括一底座20、一本体30、一冶具40及一检测构件50所组成(如图1所示)，其中该底座20，其内装设有一控制器21(如图3所示)，其以导线连接一操作面板球211(如图1所示)，该底座20上侧面设一固定座22，该固定座22上横向架设有一导引构件23，其直杆呈间隔适当的间距，一气缸24固定于该固定座22的前座221，其上设有一侦测元件222，其以一导线223连接该控制器21，另该固定座22的后座224(如图3所示)，其上设有一侦测元件225，其以一导线226连接该控制器21；另二侧板25(如图2所示)横向固定于该固定座22的两侧。
该本体30，是概呈圆柱体，其上设有穿孔31(如图2所示)架设导引构件23的直杆，该本体30的周面并连接气缸24的动作杆，该本体30为呈中空状，且装设有一圆形的升降座32(如图6所示)，该升降座32的周面设有三导槽33(如图1所示)，三导杆34固定于该本体30，并靠合该导槽33，另如图3所示，一驱动元件35(本实用新型是步进马达)固设于该本体30的中空部，其设有一传动杆36枢接升降座32的底侧(如图3、图6所示)，该驱动元件35可每启动一次即驱动传动杆36移动一单元距离，此单元距离可以设定适当长度单位；另如图3、图6所示，二检测片37、371分别固定设于本体30，且呈间隔180度分布，该升降座32的周面设有一凸块38(如图2所示)，一限位元件39固设于该本体30的顶面，其侧边位于凸块38的上侧适当距离。
该冶具40，如图6所示，是呈圆形板枢设于升降座32的顶面，其中央设有一定位槽41，该定位槽41供置放一晶片42；另设有两小孔43位于定位槽41上，并搭配设有二螺丝44套穿其内，该二螺丝44螺合升降座32而固定定位。
该检测构件50，如图2、图3、图6所示，其架设于固定座22的侧板25上，且位于冶具40的上侧，其上侧固设有一面盖51，一基板52套接于检测构件50、面盖51之间，该基板52设有一测试座53，其连接设有多数的接触线连接对应线路；该基板52的一端设有一插接部54，一线座55套接该插接部54，该线座55的一排线56连接控制器21，以供传递讯息(图中未示)。
藉由上述结构相组合，构成本实用新型晶片测试装置。请参阅图1至图6所示，本实用新型在使用时，是操作该操作面板球211上的拨杆(如图1所示)，该气缸24的动作杆拉动本体30(如图2所示)，使其依导引构件23的直杆向导引，前移动到设定位置使检测片37靠接侦测元件222，及产生讯号控制该气缸24停止定位，操作者可以将晶片42置放于冶具40的定位槽41；然后利用操作面板球211上的拨杆操控，该气缸24的动作杆推动本体30，使其依导引构件23的直杆导引，向后移动到设定位置使检测片371靠接侦测元件225，及产生讯号控制该气缸24停止定位，本体30即移动到底座20的后侧，并对应检测构件50的基板52的中央位置。
同时控制器21的内部回路产生讯号，启动驱动元件35(如图6所示)驱动传动杆36连续移动，即驱动该升降座32向上移动，直到冶具40的定位槽41置放的晶片42接触基板52的测试座53，该基板52产生讯号脉波经排线56连通控制器21，该控制器21产生讯号传递到驱动元件35，形成停止定位，该晶片42保持接触基板52的测试座53，并进行测试，当测试完成后控制器21产生讯号启动该驱动元件35驱动升降座32向下移动到定位，同时使气缸24的动作杆拉动本体30向前移动到设定位置，检测片37靠接侦测元件222产生讯号，控制气缸24停止定位，操作者即可依据测试结果，将该晶片42分类置放储存，以作下次测试操作。
本实用新型藉由驱动元件35(本实用新型是步进马达)的传动杆36(如图6所示)枢接升降座32的底侧，驱动元件35每启动一次即驱动传动杆36移动一单元距离，此单元距离可以设定适当长度单位；同时藉由控制器1的内部回路可以产生连续脉波讯号，使该驱动元件35一次紧接一次启动，同时形成一次紧接一次驱动该传动杆36移动，当晶片42接触基板52的测试座53时，产生讯号脉波连通该驱动元件35形成停止动作，因为该驱动元件35每启动一次仅仅驱动该传动杆36移动一单元距离，所以当该驱动元件35接收停止动作讯号，该驱动元件35在移动一单元距离后(此距离很短，约为0.01厘米)，即形成立刻停止定位，其从接受停止移动讯号到停止定位，可以控制为非常精确的距离，而对于晶片43及测试座53的探针为可接受抵压接触的范围，所以本实用新型可以利用使该晶片43接触测试座53进行测试。该驱动元件35驱动传动杆36，同时驱动升降座32向上移动，晶片42接触基板52的测试座53，以进行测试，如此可以免除现有习用的利用驱动元件驱动升降座连续不间断向上移动，造成晶片接触基板的测试座，驱动元件接收到停止讯号会持续移动、无法立刻停止，造成晶片接触基板的测试座过盈而产生测试误差或碰触损坏的缺陷。
本实用新型的冶具40是以螺丝44螺合于升降座32的顶面，该冶具40可以对应不同的晶片规格进行更换，因为基板52可对应不同的晶片规格，且该基板52可以更换插接于检测构件50、面盖51之间，故本实用新型的冶具40、基板52可以对应不同的晶片规格予以更换，在使用上甚为方便。
又本实用新型的本体30上的三支导杆34靠合升降座32周面的三导槽33，使升降座32形成受限制定位、不会产生偏转位移，且藉由导杆34靠合导槽33，使升降座32可以平稳升降移动，且冶具40的定位槽41可保持稳定承载晶片42，升降座32上升，可使该晶片42对正基板52的测试座53，而可使晶片42的测试准确度提高。
在此值得一提的是，因为本实用新型的限位元件39侧边位于凸块38上侧适当距离，此对于如果控制器21、基板52如发生故障时，升降座32上升无法控制，而由于该限位元件39侧边可靠住凸块38，此将可形成阻挡升降座32持续上升，故可以避免冶具40的定位槽41承载该晶片42撞击基板52的测试座53的疑虑，在使用上可以增加多一层保护，而可确保设备安全使用。
综上所述，本实用新型晶片测试装置，是在固定座上架设检测构件及可移动的本体，其上的驱动元件带动冶具上的晶片接触测试座，利用控制器启动驱动元件逐次动作，并精确停止定位，可提供晶片稳定接触测试座的探针进行测试，具有工业上的广泛利用价值。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种晶片测试装置，设有驱动元件及控制器，其特征在于其主要包括一底座，其上设有一固定座，其上架设有一导引构件；一本体，架设于该导引构件，并呈依导引方向移动的结构，一升降座套接于该本体，形成可上下移动的结构，一驱动元件固设于该本体，该驱动元件每启动一次移动一单位距离，且该驱动元件校正驱动该升降座上移动设定距离；一置物构件，固设于该升降座，其上设有一定位槽，该定位槽内置放一晶片；一检测构件，设置位于置物构件的上侧，且架设于该固定座上，该检测构件架设有一基板，该基板设有一测试座；上述结构相组合构成晶片测试装置，其本体在置物构件置放晶片，移动到测试区定位，逐次驱动该升降座逐次上升，该晶片接触基板的测试座，该升降座上升高度经一控制器储存，以作为下次启动该升降座上升高度的依据。
2.根据权利要求1所述的晶片测试装置，其特征在于其中所述的本体端侧设有预定数目的导杆，该导杆靠合升降座的导槽，该升降座形成依导杆导正上下移动、并不偏移的结构。
3.根据权利要求1或2所述的晶片测试装置，其特征在于其中所述的本体上设有一可阻挡升降座上移停止、避免置物构件碰击基板的限位元件。
4.根据权利要求1所述的晶片测试装置，其特征在于其中所述的固定座上设有一侦测本体移到测试区正确定位的侦测元件，该升降座上升，晶片接触基板的测试座。
专利摘要一种晶片测试装置,包括:一底座,设有固定座,并架设导引构件;一本体架设于导引构件,依导引移动,一升降座套接于本体上下移动,一驱动元件固设于本体,校正驱动升降座上移设定距离;一置物构件固设于升降座,其定位槽内置放晶片;一检测构件设于置物构件上侧且设基板,基板设有测试座。本体上驱动元件每启动一次移动一单位距离,控制器启动驱动元件一次紧接一次动作,接收停止讯号后立刻以精确距离停止,晶片接触测试座的探针为可接受抵压接触范围,可提供精确测试。
文档编号H01L21/66GK2444311SQ00245839
公开日2001年8月22日 申请日期2000年8月15日 优先权日2000年8月15日
发明者陈文杰 申请人:陈文杰