专利名称：复合电容器的制作方法
技术领域：
目前使用的复合电容器，大多采用复合卷绕式，即芯轴外面卷绕小电容元件，小电容元件外面卷绕介质间隔层，介质间隔层外面卷绕大电容元件，由于介质间隔层采用聚丙烯膜或电工青壳纸，必须手工卷绕，卷绕工序复杂，喷金时，容易引起介质间隔层变形、变脆，并造成损伤，使得产品质量得不到保证，产品合格率低，由于大小电容元件卷绕在一起，赋能工序比较复杂，散热性能差。
本实用新型的目的是解决复合电容器卷绕工序、赋能工序比较复杂，喷金容易引起介质间隔层损坏，产品性能差，合格率低等问题。
本实用新型为达到上述目的，采用下面技术结构复合电容器包括芯轴、小电容元件、大电容元件、芯筒，小电容元件和大电容元件独立卷绕，通过芯筒隔离，芯筒底端开有传距孔，小电容元件卷绕在芯轴外层，大电容元件卷绕在芯筒外层，芯筒内径大于小电容元件外径，小电容元件置入大电容元件内层的芯筒内，形成分体复合电容器。
芯筒采用ABS或聚丙烯材料，注塑而成。
由于采用上述结构，小电容元件与大电容元件独立卷绕，芯筒由ABS或聚丙稀注塑出来，不用卷绕，降低了卷绕工序的复杂程度，喷金时不会造成芯筒损伤，提高了产品合格率和生产效率。小电容元件和大电容元件相互独立，单独赋能工序比较方便。一个元件不合格，另一个元件可重新组装，降低产品的综合成本。由于小电容元件与芯筒间隙较大，散热效果好。
下面结合示图对本实用新型作进一步的说明。
图一本实用新型的剖视图图二芯筒剖视图如图一所示，复合电容器由小电容元件3和大电容元件1组装而成，小电容元件3卷绕在芯轴4外层，大电容元件1卷绕在芯筒2外层，芯筒2底端开有传距孔7，在卷绕大电容元件1时传递力距，芯筒2采用聚丙稀材料注塑出来，小电容元件3外径小于芯筒2内径，小电容元件3置入大电容元件1内层的芯筒2内，穿好引线5，放入外壳6灌注封口，形成复合电容器。采用上述结构卷绕工序、赋能工序的生产能力提高1倍左右，喷金工序的生产效力提高40％左右，平均综合成本每只下降0.05元以上。
权利要求1.一种复合电容器，包括芯轴(4)、小电容元件(3)、大电容元件(1)、芯筒(2)，其特征在于小电容元件(3)和大电容元件(1)独立卷绕，通过芯筒(2)隔离，芯筒底端开有传距孔(7)，小电容元件(3)卷绕在芯轴(4)外层，大电容元件(1)卷绕在芯筒(2)外层，芯筒(2)内径大于小电容元件(3)外径，小电容元件(3)置入大电容元件(1)内层的芯筒(2)内，形成分体复合电容器。
2.如权利要求1所述的芯筒，其特征在于芯筒(2)采用ABS或聚丙烯材料，注塑而成。
专利摘要本实用新型涉及了一种CBB60交流电动机复合电容器，它解决了原复合电容器卷绕、喷金工序比较复杂，产品合格率、生产效率低的问题，采用小电容元件和大电容元件独立卷绕，通过芯筒隔离，小电容元件卷绕在芯轴外层，大电容元件卷绕在芯筒外层，小电容元件置入大电容元件内层的芯筒内，形成复合电容器。
文档编号H01G4/38GK2476087SQ0025556
公开日2002年2月6日 申请日期2000年10月4日 优先权日2000年10月4日
发明者罗沈旭, 朱永云 申请人:温岭市迅达电子器件有限公司