连接器实插机构的制作方法

文档序号:6887465阅读:224来源:国知局
专利名称:连接器实插机构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种连接器实插机构,特别是涉及一种用于测试印刷电路板的连接器实插机构。
为了使消费大众能购买到品质良好的电子产品如笔记本型计算机,在产品出厂前,需经过研发工程师一再的测试产品内部的电子组件,如电路板上的线路,以确定产品性能稳定,才可出厂。
请参照

图1,其是一种传统测试印刷电路板的方法的示意图。其中,以一测试仪器106与待测试的印刷电路板(printed circuit board,PCB)102连接。传统的测试方法是以一两端有金手指的软排线104连接于印刷电路板102上的连接器103,亦即将软排线104的一端与印刷电路板102上的连接器103连接,而软排线104的另一端则连接到一测试仪器106上,以进行电子组件测试。
由于测试期间,软排线104需要一再的插入和拔离连接器103,使软排线104上的金手指磨损,且软性材料的软排线104前端容易变形,使插拔更加不易,而造成金手指的严重磨损,使软排线104的使用寿命简短。一般来说,软排线104插拔动作大约十多次,其金手指表面即有明显磨损,需要更换新的软排线104,因此提高了软排线104的购置成本。
此外,将软排线104的一端插入和拔离连接器103时,由于软排线104为软性材料,研发工程师在拿取和插拔时不甚容易,不但间接影响到软排线104的操作定位,也增加了组装软排线104与连接器103的时间。因此,如何开发出好拿取、且金手指较不易受磨损的机构,使测试过程中的成本降低,遂成为研发上的一项重要课题。
本实用新型的上述目的是这样实现的一种连接器实插机构,用于与一印刷电路板和一测试仪器电性连接,所述印刷电路板上有一连接器,其中所述连接器实插机构包括一实插电路板,所述实插电路板的两端各有一金手指,并且两端的所述金手指通过多条线路相连接;一软排线连接器;以及一软排线,所述软排线与所述实插电路板通过所述软排线连接器电性连接;所述实插电路板的一端与所述印刷电路板上的连接器连接,所述软排线的一端则与所述测试仪器连接。
本实用新型所述的连接器实插机构,其中所述实插电路板为硬式材质的实插电路板。
本实用新型所述的连接器实插机构,其中所述实插电路板以可插入/拔出所述连接器的方式连接于所述印刷电路板。
根据本实用新型所述的连接器实插机构,用于与一待测试的印刷电路板和一测试仪器电性连接,印刷电路板上有一连接器,连接器实插机构包括一实插电路板和一软排线。其中,实插电路板上包括多条条状线路,且实插电路板两端各有一金手指,并与软排线通过一软排线连接器电性连接。其中,金手指更镀上较厚的金,以提高耐磨度。进行测试时,将实插电路板的一端与印刷电路板的连接器连接,软排线则与测试仪器连接。本实用新型的连接器实插机构,其硬式材质的实插电路板,不但容易拿取和进行定位,缩短了与连接器组装的时间;另外,实插电路板上的金手指镀上厚度较厚的金,可增加金手指的耐磨度,进而减少软排线的购置成本。
为让本实用新型上述目的、特征、和优点能更明显易懂,现结合附图详细说明本实用新型的一较佳实施例。
请参照图2,是本实用新型一较佳实施例的实插电路板的示意图。实插电路板200的左右两端各有金手指202,且实插电路板200上有多条条状线路204,以连接两端的金手指202。其中,实插电路板200上的金手指202,更镀上厚度较厚的金,用以保护金手指202,使金手指202的耐磨度提高。
请参照图3,是图2的实插电路板连接软排线的示意图。在实插电路板200的一端,或是软排线304的一端装设上一软排线连接器302,藉由此软排线连接器302,将实插电路板200与软排线304连接。其中,实插电路板200上的多条条状线路204,可通过一软排线连接器302而与软排线304电性连接。
当研发工程师进行测试时,将图3中的实插电路板200插在待测试的印刷电路板的连接器上(图中未示),而软排线304的一端则接至一测试仪器(图中未示)上,以进行测试。与传统的测试方法相较(如图1所示),本实用新型是在原有的软排线前端,加装一实插电路板200,使在测试期间,只需对实插电路板200进行插拔动作即可。
由于本实用新型的实插电路板200为硬式材质,在插入和拔离待测试印刷电路板的连接器时,较软排线104容易拿取。因此,实插电路板200不但操作定位容易,也缩短了与连接器组装的时间。且在插拔过程中,实插电路板200前端不易变形,也可减少金手指的磨损程度。
另外,实插电路板200上的金手指202,其具有厚度较厚的金,可防止金手指202磨损,与传统的软排线104上的金手指相比较,其金手指202的耐磨程度至少提高了2倍以上,因此,可使软排线的购置成本大为降低。
本实用新型上述实施例所述的连接器实插机构,是在原有的软排线前端加上一实插电路板,并利用此实插电路板实插于待测试的印刷电路板上。硬式材质的实插电路板不但容易拿取和进行定位,缩短了与连接器组装的时间;另外,实插电路板上的金手指镀上厚度较厚的金,可增加金手指的耐磨度,进而减少软排线的购置成本。
综上所述,为本实用新型的一较佳实施例,然其并非用以限定本创作,任何熟习此技艺者,在不脱离本创作的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当以权利要求范围为准。
权利要求1.一种连接器实插机构,用于与一印刷电路板和一测试仪器电性连接,所述印刷电路板上有一连接器,其特征在于,所述连接器实插机构包括一实插电路板,所述实插电路板的两端各有一金手指,并且两端的所述金手指通过多条线路相连接;一软排线连接器;以及一软排线,所述软排线与所述实插电路板通过所述软排线连接器电性连接;所述实插电路板的一端与所述印刷电路板上的连接器连接,所述软排线的一端则与所述测试仪器连接。
2.如权利要求1所述的连接器实插机构,其特征在于,所述实插电路板为硬式材质的实插电路板。
3.如权利要求1所述的连接器实插机构,其特征在于,所述实插电路板以可插入/拔出所述连接器的方式连接于所述印刷电路板。
专利摘要一种连接器实插机构,是在原有的软排线前端加上一实插电路板,并利用此实插电路板实插于待测试的印刷电路板的连接器。硬式材质的实插电路板不但容易拿取和进行定位,缩短了原有软排线与连接器的组装时间;另外,实插电路板上的金手指镀上厚度较厚的金,可增加金手指的耐磨度,进而减少软排线的购置成本。
文档编号H01R12/00GK2511014SQ0127879
公开日2002年9月11日 申请日期2001年12月19日 优先权日2001年12月19日
发明者周俊弘 申请人:华硕电脑股份有限公司
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