专利名称：表面粘着型发光二极管的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种二极管的制造方法，特别是关于一种表面粘着型发光二极管的制造方法。
背景技术：
电子元件的小型化是一种发展的趋势，全球个人通讯产品急速成长，表面粘着元件的需求亦不断成长；表面粘着型发光二极管(Surface MountDevice Light Emitting Diode，SMDLED)主要追求轻薄短小，产品具备体积小、省电、使用寿命长，以及抗压等功能，在个人通讯市场快速成长下，因此各式表面粘着的发光二极管逐渐广泛应用。
公知一般表面粘着型发光二极管的制作过程是使用转移成形模(transfer molding)的方式进行制作，首先，先将复数片含有发光二极管晶片且已粘上导线的复数单元的印刷电路板(printed circuit board，PCB)或金属片(metal frame)，放入一转移成形模中铸造出半成品，再以每一发光二极管晶片为单位切割成复数个单粒；接者，在平面发光二极管上的环氧树脂(Epoxy)平面镜上点上一UV环氧树脂(UV Epoxy)以贴上一半球型凸透镜的塑胶胶体，再将半球形凸透镜的塑胶胶体以机器贴合在环氧数脂平镜面上，并立即以UV光固定的。
公知此表面粘着型发光二极管是利用多种膨胀、收缩系数不同的材料进行接合，而不同的材料会因为温差的影响，使得材料间的位移增加，因位移的增加而导致接合材料会产生断层或裂痕，特别是在做表面粘着式封装焊接回流(SMT solder reflow)时，半球型凸透镜的塑胶胶体会特别容易脱落；而在印刷电路板或者金属片上，又含有反射效果不良的塑胶反射杯，使得光线反射效果不足。
发明内容
本发明的主要目的，是在提出一种表面粘着型发光二极管的制造方法，材料间的位移可以减少到最小或者无的情况。
本发明的另一目的，是在提出一种表面粘着型发光二极管的制造方法，封装胶体都不会脱落。
为实现上述的目的，本发明是提供一印刷电路板，其上设有复数个封装单元，并提供二模具，即一成型模具及一底模具，其中成型模具设有多个成型单元，并将印刷电路板固定在成型模具上，并使每一封装单元对应每一成型单元，再将底模具覆盖于印刷电路板上，并固定二模具；接者，将二模具置入一槽内并加温，再将封装胶体管接上铸模，封装胶体自动在槽内填满成型单元；在封装胶体排气及硬化后，将模具由槽中移出；最后，自模具中取出模铸好的印刷电路板，再以每一封装单元为单位切割成复数个表面粘着型发光二极管元件。
具体的讲如下一种表面粘着型发光二极管的制造方法，其是包括下列步骤(a)提供一印刷电路板，该印刷电路板设有复数个封装单元；(b)提供至少二模具，该至少一模具设有复数个成型单元；(c)将该印刷电路板固定在设有该成型单元的模具上，使每一该封装单元对应每一该成型单元，再将另一该模具覆盖于该印刷电路板上，并固定该二模具；(d)将该二模具置入一槽内并消除该二模具中的气泡，再将一封装胶体填入该二模具内而填满该成型单元并硬化；(e)使该封装胶体硬化之后，将该二模具由该槽中移出；(f)自该二模具中取出模铸好该封装胶体的该印刷电路板，并以每一该封装单元为单位切割成复数个表面粘着型发光二极管元件。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中该印刷电路板及该封装胶体是由两种膨胀、收缩系数相同或相似的材料所构成。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中该封装胶体是为环氧树脂或相同性质的材料。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中该成型单元是为半球型、圆柱型、椭圆型或其他形状。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中该封装胶体是以模铸方式一体成型，故该封装胶体于铸模时可形成任何形状。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中在进行步骤(d)之前，更可滴入白光转换环氧树脂。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中该步骤(d)是将充填的该封装胶体先进行冷却至0-5℃左右。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中每一该封装单元是包含至少一发光二极管晶片。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中该印刷电路板更凹设有一金属反射杯，该封装单元是粘着于该金属反射杯上。
所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其中该印刷电路板两侧更设有单数或复数个凹槽。
图1(A)至图1(H)为本发明的制造流程示意图；图2为本发明的结构俯视图。
具体实施例方式
下面具体实施例配合附图详加说明本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
如图1(A)至图1(H)所示，为本发明制造表面粘着型发光二极管的各步骤构造示意图，其主要步骤如下首先，如图1(A)所示，提供一印刷电路板(printed circuit board，PCB)10，在印刷电路板10上设有复数个封装单元，每一封装单元上各具有一发光二极管晶片，并提供底模具(Mold)14及成型模具12，在成型模具12上设有复数个成型单元(Cavities)16；接者，将印刷电路板10固定于成型模具12上，并使每一封装单元对应每一成型单元，再将底模具14覆盖于印刷电路板10上，并固定二模具12、14，如图1(B)所示其中成型单元16可为半球型、圆柱型或椭圆型等形状。
接者，将固定后的二模具12、14放入一自动流程槽中，且在自动流程槽中自动能将二模具12、14内空气消除，接下来则进行充填封装胶体及烧干的步骤，如图1(C)所示，即先将准备进行充填的封装胶体在注射器(Syringe)18中冷却到0-5℃左右以备用，再将二模具12、14连同PCB预热至140℃左右的温度，持续约30分钟；接者，如图1(D)，在二模具12、14上加上注射器18及一起动槽的自动控管(图中为示)，此起动槽将配合可预设的真空加温、高压等时间管制以将封装胶体的模铸成形；再者，如果要使发光二极管产生白光，可于进行充填封装胶体之前，加入白光转换环氧树脂(Light coverter，epoxy)及另一个自动流程槽之后，才进行上述的最终流程。
接者，移除注射器18，如图1(E)所示；再将上模具14移除，如图1(F)所示，并将模铸好封装胶体24的印刷电路板10由下模具12中取出，如图1(G)所示；接者，以每一封装单元为单位切割成复数个表面粘着型发光二极管元件，如图1(H)所示。
上述制造过程中的印刷电路板10及封装胶体24是为两种膨胀、收缩系数相似的材料，因此在进行接合时，可以使温差而导致材料间的位移减少到最小或者无的情况；而封装胶体24是直接模铸在印刷电路板10上而形成半球型或其他的形状，故不需要额外将半球型凸透镜的塑胶胶体粘着于印刷电路板10上，因此将来再做表面粘着式焊接回流制程(SMTsolder renew)时，亦不会有半球型凸透镜的塑胶胶体由印刷电路板10上掉落的情形发生；除此之外，因封装胶体24是直接模铸在印刷电路板10上，故封装胶体24可直接在印刷电路板10上制作成各种形状。
其中，印刷电路板10内更设有一金属反射杯(metal reflection cup)22，如图1(H)所示，利用金属反射杯22可以充分的将光线反射出去而提高聚光效果；且更可在印刷电路板10两侧设有单数或复数个凹槽26或盲孔，如图2所示，可使进行表面粘着式焊接回流制程时更加方便。
总结以上的材料及流程如下本发明提出一种表面粘着型发光二极管的制造方法，其是利用两种膨胀、收缩系数相同或相似的材料进行接合，使温差的影响而导致接合材料间的位移可以减少到最小或者无的情况；而封装胶体是直接模铸在印刷电路板上，并无须另外再粘上所需形状的其它的封装胶体，因此不管在任何情况下封装胶体都不会脱落；其中，形成于印刷电路板上的金属反射杯可以将光线充分的反射出去且聚光效果更好。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。故即凡依本发明权利要求所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化或修饰，均应包括于本发明的权利要求内。
权利要求
1.一种表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其是包括下列步骤(a)提供一印刷电路板，该印刷电路板设有复数个封装单元；(b)提供至少二模具，该至少一模具设有复数个成型单元；(c)将该印刷电路板固定在设有该成型单元的模具上，使每一该封装单元对应每一该成型单元，再将另一该模具覆盖于该印刷电路板上，并固定该二模具；(d)将该二模具置入一槽内并消除该二模具中的气泡，再将一封装胶体填入该二模具内而填满该成型单元并硬化；(e)使该封装胶体硬化之后，将该二模具由该槽中移出；(f)自该二模具中取出模铸好该封装胶体的该印刷电路板，并以每一该封装单元为单位切割成复数个表面粘着型发光二极管元件。
2.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中该印刷电路板及该封装胶体是由两种膨胀、收缩系数相同或相似的材料所构成。
3.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中该封装胶体是为环氧树脂或相同性质的材料。
4.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中该成型单元是为半球型、圆柱型、椭圆型或其他形状。
5.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中该封装胶体是以模铸方式一体成型，故该封装胶体于铸模时可形成任何形状。
6.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中在进行步骤(d)之前，更可滴入白光转换环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中该步骤(d)是将充填的该封装胶体先进行冷却至0-5℃左右。
8.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中每一该封装单元是包含至少一发光二极管晶片。
9.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中该印刷电路板更凹设有一金属反射杯，该封装单元是粘着于该金属反射杯上。
10.根据权利要求1所述的表面粘着型发光二极管的制造方法，其特征在于，其中该印刷电路板两侧更设有单数或复数个凹槽。
全文摘要
本发明提供一种表面粘着型发光二极管的制造方法，先将一设有复数个封装单元的印刷电路板对应具有复数个成型单元的模具固定，再将另一模具覆盖印刷电路板之后与具有成型单元的模具固定；接者，将二模具置入一槽内并消除二模具中的气泡，并将一封装胶体填入二模具中且填满成型单元；使封装胶体硬化之后，取出模铸好封装胶体的印刷电路板，并以每一封装单元为单位切割成复数个表面粘着型发光二极管元件。本发明是利用性质相似的材料进行接合，使温差造成的影响减至最小或者没有的情况，且封装胶体可直接于印刷电路板上模铸成所需的形状。
文档编号H01L33/00GK1519958SQ0310334
公开日2004年8月11日 申请日期2003年1月22日 优先权日2003年1月22日
发明者林荣淦 申请人:玄基光电半导体股份有限公司