专利名称：导电端子的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导电端子，特别是指一种供一焊料进行植接的导电端子。
背景技术：
已知如中央处理器(CPU)等集成电路芯片，由于处理速度及功能有日益强大的发展趋势，因此芯片对外进行讯号输出入(I/O)的电性接点将愈来愈多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆已采用销栅格排列PGA(Pin Grid Array)、球栅格排列BGA(Ball Grid Array)，甚至地面栅格排列LGA(Land Grid Array)等封装方式，但无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用一电连接器与一电路板电性连接，因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器内各导电端子之一端连接一对应的锡球，再利用表面粘着法(SMT)将电连接器焊固于电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的制造方法。
如图1，是表示一以PGA方式封装之中央处理器7藉由一电连接器8与一电路板9电性连接，其中，中央处理器7在封装后于其底面一定的面积内形成多个等间隔距离排列且向下凸出的插脚71，而电连接器8则包括有一绝缘本体81及多个对应插脚71位置而贯穿绝缘本体81上下两面之容置孔82，各容置孔82均可收容一导电端子83，另外在电路板9上则预先设计有对应导电端子83位置之电性接点91，藉由收容于绝缘本体81内之导电端子83的上端电性接触中央处理器7之对应插脚71、下端则对应地连接位于电路板9上的电性接点91，使得中央处理器7得以与电路板9电性连接以传递电子讯号。
如图2，承前所述，为了使导电端子83的下端与电路板9间可利用表面粘着法相连，导电端子83的下端必须先连接一锡球84，使附着于导电端子83下端的锡球84在接触电路板9之后进行回焊(Reflow)，即可藉锡球84电性连接导电端子83与电路板9。但如何准确地将锡球84事先附着于导电端子83下端，在制程的实务上必须解决许多问题，其中之一即为锡球84的定位。而如图所示，现行的一种做法是在绝缘本体81之下表面812形成一对应与容置孔82相通且向内呈球弧形凹陷状的配合面813，而导电端子83下端则形成一与配合面813贴合的承接部831，使配合面813与承接部831构成一与锡球84表面相接触的凹部，藉由凹部以定位锡球84，而锡球84也可与导电端子83的承接部831电性接触。而在此仅是举例说明其中一种做法，其中绝缘本体81或是导电端子83当然也可采用其它种型态，但基本的精神在于，藉由绝缘本体81或是导电端子83端部的改变以构成一可与锡球84产生干涉定位的构造。
如图3，因应如图2所示绝缘本体81与导电端子83为锡球84定位所作的改变，当进行锡球84的植球制程时，是在导电端子83组装于绝缘本体81之后，将绝缘本体81的下表面812翻转朝上，同时造成导电端子83预备与锡球84连接的一端也朝上，再利用一定位片85覆盖于绝缘本体81的下表面812上方，而定位片85上设有多个对应导电端子83位置且可容锡球84通过的穿孔851，使导电端子83的承接部831因穿孔851而显露出来，再使数目远多于穿孔851数目的锡球84在定位片85上来回移动，使得锡球84可自然地利用重力落入穿孔851内而与导电端子83接触，再将多余锡球84自定位片85上移除，或者利用其它方式将锡球84一一置入穿孔851内而令其与导电端子83接触，之后进行回焊以及移除定位片85的步骤，使得锡球84得与对应的导电端子83相互连接而达到准确植球的目的。
然而，此种植球制程虽然解决了锡球84与导电端子83相互定位的问题，但是由于导电端子83的承接部831仅是利用表面接触的方式与锡球84连接，使得锡球84连接的稳固性方面不容易控制，而锡球84一旦焊接不确实则易与导电端子83脱离而形成不良品。
有鉴于公知电连接器与锡球等焊料在植接制程上的缺点，申请人提出一种较佳之焊料植接方法，其主要是将导电端子的焊接端以刺入熔化之锡球内的方式形成连接，而该方法已于另案提出申请。
但如图5所示，利用申请人所发明之植接方法的主要精神，若将导电端子86之焊接端862末缘直接以刺入方式与对应锡球84连接时，通常必须在焊接端862上先沾附助焊剂再与锡球84焊接，但由于焊接端862的相反两侧面为平面状，助焊剂附着量有时会不足而影响焊接端862与锡球84之连接特性，同时当焊接端862刺入熔化后之锡球84内后，一旦助焊剂不足将影响硬固后之锡球84的材料与焊接端862两面接触的附着性，在没有其它干涉机构的设计下，恐将造成锡球84自焊接端862上脱落的现象发生，因此有必要针对导电端子86之焊接端862的形状进行进一步的改良。
实用新型内容因此，本实用新型的目的在于提供一种可附着较多量助焊剂以刺入焊料内而供焊料稳固植接的导电端子。
本实用新型提供一种导电端子，用于定位于一绝缘本体内以构成一电连接器，该绝缘本体形成有一第一面及一与该第一面相反之第二面，而该导电端子则形成有一凸出于该第一面之接触端及一凸出于该第二面之焊接端，使该接触端与一电子组件电性连接，而该焊接端则藉一焊料与一电路板电性连接，其中，该焊接端设有一穿孔，该穿孔附着较多量的助焊剂，在该焊接端与对应之该焊料接触并在该焊料受热熔化后使该焊接端刺入该焊料内，通过助焊剂提高该焊接端与该焊料之连接特性，同时该穿孔供该焊料渗入，使该焊料冷却硬化后以包覆方式稳固植接于该焊接端上。
本实用新型的功效在于，藉由穿孔的设置可有利于附着较多量之助焊剂，在焊接端与对应之焊料接触并在焊料受热熔化后而使焊接端刺入焊料内后，藉助焊剂提高焊接端与焊料之连接特性，同时穿孔可供焊料渗入，使焊料冷却硬化后得以包覆方式稳固植接于焊接端上。
图1是一立体分解图，说明一电子组件藉一电连接器与一电路板电性连接之实施形态；图2是一局部剖视示意图，说明习知一种导电端子与一锡球之连接关系；图3是一示意图，说明图2之电连接器于植接锡球时之配置以及使用一定位片之组合关系；图4是一立体图，示意地说明一导电端子与一锡球之连接；图5是一侧剖视示意图，说明图4之导电端子与锡球连接后之状态；图6是一立体图，说明本实用新型导电端子之第一较佳实施例与一绝缘本体组装以构成一电连接器之实施态样；图7是该第一较佳实施例构造立体图；图8是一动作示意图，说明电连接器与一承接盘之组合关系；图9是以局部侧剖视图的方式所表示之一动作示意图，说明锡球未软化前，该第一较佳实施例导电端子的焊接端与锡球之接触关系；图10是以局部侧剖视图的方式所表示之一动作示意图，说明锡球软化后的导电端子之焊接端与锡球之连接关系；图11是一立体图，说明本实用新型导电端子之第二较佳实施例；图12是一立体图，说明本实用新型导电端子之第三较佳实施例；及图13是一立体图，说明本实用新型导电端子之第四较佳实施例。
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之数较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
而本实用新型的导电端子以下的数个较佳实施例是以申请人于另案所申请之焊料植接方法来进行说明，该方法是提供一电连接器与多个如锡球之焊料(图中未示)焊接，在以下的说明中，焊料之形态以锡球代表，但实际上并不以此为限，而锡球也非一定为球形，且导电端子与锡球之植接方法也可不采申请人所发明之方法。
参阅图6与图7，本实用新型第一较佳实施例的导电端子12是采用多个(图上仅绘出单一导电端子12为代表)的型态定位于一绝缘本体11内以构成一电连接器1。
绝缘本体11概为一矩形体，其形成有一第一面111及一与第一面111相反之第二面112，使绝缘本体11内设有多个贯通第一面111与第二面112之容置孔113。图中之绝缘本体11仅显示少数的容置孔113作为代表，容置孔113数目的多寡视所欲连接的如中央处理器等电子组件(图中未示)的插脚或电性接点的数目而定。
导电端子12(参照图7所示)为金属片体冲制而成，其具有一自下端弯折而朝上延伸之接触端121及一向下方延伸之焊接端122，其可组装于绝缘本体11之容置孔113内，接触端121概成形为一弯曲的弹性臂形态，而焊接端122末缘则成形为一尖刺部，并在焊接端122上设置有一贯通相反两面之穿孔123，使得接触端121凸出于第一面111外用以与电子元件(图中未示)接触，而焊接端122则凸出于第二面112外用以连接锡球而与电路板(图中未示)形成电性连接。
应用时，在多个导电端子12组装于绝缘本体11内之后，使得导电端子12的焊接端122皆凸出于绝缘本体11的第二面112外(如图9所示)，并使绝缘本体11的第一面111朝上而第二面112朝下的方向配置。
同时参考图8及图9，事先制备有一承接盘2，承接盘2的上表面对应于各导电端子12之焊接端122的位置处分别形成一凹部21，使各凹部21用以容置定位一锡球3，本例中，凹部21内概形成与锡球3匹配的半球形的凹面，可使锡球3停留于凹部21内且不会随意脱离凹部21。此外，承接盘2在形成有多个凹部21的面上配合绝缘本体11呈矩形体的型态更设有四限制导块22，各限制导块22均以L形断面向上凸伸出一定的距离，并使得各限制导块22呈90度夹角的内侧面均大略朝向承接盘2之形状中心，四限制导块22均可相对地与绝缘本体11矩形的四角落边缘接触，换言之，藉四限制导块22构成一箝制绝缘本体11之活动空间。
其后，使组装于绝缘本体11内之导电端子12的焊接端122通过一存有助焊剂之容置装置(图中未示)，使该等导电端子12之焊接端122皆沾附有一定量之助焊剂，而由于设有穿孔123，故助焊剂除了附着于焊接端122相反两面之表面外，更可停留在穿孔123内，故可较单纯表面附着的方式沾附更多量之助焊剂。
如图8，令承接盘2呈水平方向配置，其定位有多个锡球3的一面朝上，使整个电连接器1位于承接盘2上方，绝缘本体11凸出有多个导电端子12的焊接端122的第二面112朝下，并以自动化设备吸取或以人工拿取的方式将电连接器1置于四限制导块22所形成之活动空间内，藉以导引绝缘本体11仅能在上下方向上移动，而不能向左或向右朝侧面相对于承接盘2移动，当电连接器1不再受到自动化机具或人力所支撑时，电连接器1自身的重量将使得绝缘本体11的凸出有多个焊接端122之第二面112向承接盘2之定位有多个锡球3的表面接近，直到导电端子12的焊接端122末缘分别与对应之锡球3表面接触(如图9所示)。
最后，对承接盘2加热，使得位于承接盘2上之锡球3软化或熔化，再藉由电连接器1自有之重量，使各导电端子12之焊接端122受重力作用而刺入已软化或熔化之对应锡球3内(如图11所示)，因焊接端122事先附着有较多量的助焊剂，故可提高焊接端122与锡球3间之连接特性，同时，当锡球3熔化后，锡球3之材料也可渗入穿孔123内，使得分别位于焊接端122相反两面之锡球3的材料透过穿孔123而相互连结，待锡球3冷却硬化后，锡球3不但可包覆导电端子12之焊接端122，其位于穿孔123内之材料更造成锡球3与焊接端122之间的干涉作用而形成更稳固之连接方式，之后可将电连接器1自承接盘2上取出，而承接盘2与电连接器1分离后则可供另一电连接器1之锡球植接制程重复循环使用。
另如图11第二较佳实施例所示之导电端子13，其焊接端132也设有穿孔133，而与第一较佳实施例不同处仅在于焊接端132末缘是呈外凸弧状，其余作用则与第一较佳实施例相同，于此不再赘述。
再如图12第三较佳实施例所示之导电端子14，其焊接端142也设有一穿孔144，作用与前述实施例相同，此外，焊接端142末缘并进一步以双山形构成二尖部143，目的是在藉焊接端142末缘的二尖部143与对应之锡球3表面接触后，使其同时产生二接触点，使得焊接端142施予锡球3表面之压力平均分散在尖部143处而成为较稳定之平衡状态，故可防止锡球3相对于导电端子14在接触的刹那改变相对位置，可确保锡球3之定位性。
又如图13第四较佳实施例所示之导电端子15，焊接端152除与第三较佳实施例相同而具有穿孔154及二尖部153外，并在二尖部153中间设有一上下方向延伸且连通穿孔154之开槽155，开槽155结合穿孔154之作用与前述穿孔144的作用相同，是提供较多量之助焊剂附着以及增加其与焊接端152之连接稳固性。
归纳上述，本实用新型之导电端子，藉由焊接端之穿孔的设计，可用以沾附较多量之助焊剂，并可在焊接端插入熔化后之焊料内进行植接时提供焊料渗入而强化连接的稳固性，故确实能达到本实用新型之目的。
惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本新型实施之范围。
权利要求1.一种导电端子，用于定位于一绝缘本体内以构成一电连接器，该绝缘本体形成有一第一面及一与该第一面相反之第二面，而该导电端子则形成有一凸出于该第一面之接触端及一凸出于该第二面之焊接端，使该接触端与一电子组件电性连接，而该焊接端则藉一焊料与一电路板电性连接，其特征在于该焊接端设有一穿孔，该穿孔附着较多量的助焊剂，在该焊接端与对应之该焊料接触并在该焊料受热熔化后使该焊接端刺入该焊料内，通过助焊剂提高该焊接端与该焊料之连接特性，同时该穿孔供该焊料渗入，使该焊料冷却硬化后以包覆方式稳固植接于该焊接端上。
2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，该焊接端末缘还形成叉形，使该焊接端末缘与对应之该焊料表面接触时构成至少二接触点，以防止该焊接端与该焊料接触时改变相对位置，使该焊接端末缘在该焊料受热熔化后刺入该焊料内。
3.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，该焊接端末缘还设有一开槽与该穿孔相连。
专利摘要一种导电端子，用于定位于一绝缘本体内以构成一电连接器，该绝缘本体形成有一第一面及一与该第一面相反之第二面，而该导电端子则形成有一凸出于该第一面之接触端及一凸出于该第二面之焊接端，使该接触端与一电子组件电性连接，而该焊接端则藉一焊料与一电路板电性连接。该焊接端设有一穿孔，该穿孔附着较多量的助焊剂，在该焊接端与对应之该焊料接触并在该焊料受热熔化后使该焊接端刺入该焊料内，通过助焊剂提高该焊接端与该焊料之连接特性，同时该穿孔供该焊料渗入，使该焊料冷却硬化后以包覆方式稳固植接于该焊接端上。
文档编号H01R12/57GK2657219SQ0320530
公开日2004年11月17日 申请日期2003年7月24日 优先权日2003年7月24日
发明者江圳祥 申请人:台湾莫仕股份有限公司, 莫列斯公司