专利名称：：电子部件对准方法及其所使用的装置的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种电子部件对准方法，其用于通过使用形成在这些电子部件中的标记工具将两个电子部件彼此对准；以及其所使用的装置。
背景技术：
：如图14和15所示，用于将芯片部件与板状或片状板对准，然后将其组装在一起的已知结合装置，由以下部件构成头移动装置5，其用于驱动压力头4，压力头4被设置成可沿导轨3垂直移动，导轨3被设置在支撑部件2一侧表面上，而支撑部件2被以竖直的方式设置在台座1上；固定于头移动装置5的加压装置6，其用于将预定的负载施加在压力头4上；台架7，其设置于台座1上，以便与压力头4面对；以及标记识别装置8，其以可插入的方式设置于压力头4与台架7之间。台架7可通过X-轴驱动源12、Y轴驱动源13和θ-旋转驱动源(未示出)分别沿X和Y方向移动，以及沿θ方向旋转，而头移动装置5可通过Z-轴驱动源14沿Z方向移动。并且，如图16中所示，标记识别装置8具有这样一种结构，其中照相机单元8a具有两个水平并排设置在其中的照相机8b和8c，这两个照相机处于它们的拾取透镜的光轴彼此一致的状态；和两个表面彼此平行且反射性的双面反射镜8d，其以45度角设置并且设置在照相机8b与8c之间(参见例如日本文献1(日本未审专利申请公开No.2000-94232(第4页，图2)))。当通过具有上述结构的已知结合装置将芯片部件10与板状或片状板9对准并组装时，在头移动装置5和压力头4处于最上部位置的状态下，首先将板9放置在台架7的放置部分11上，并将芯片部件10装到压力头4的下表面上上。然后，标记识别装置8沿图15中所示的箭头A-方向移动，并被插在板9与芯片部件10之间。通过这种结构，标记识别装置8准备同时识别下面的板9和上面芯片部件10的对准标记。此后，在上述状态下通过驱动Z-轴驱动源14使头移动装置5下降，并且停止在芯片部件10的对准标记可被标记识别装置8清楚识别的位置。当标记识别装置8识别出板9和芯片部件10的两个对准标记时，图14和15中所示的控制装置15通过驱动X-轴驱动源12、Y-轴驱动源13和θ-旋转驱动源(未示出)而移动台架7，以便使板9和芯片部件10的两个对准标记彼此一致。当如上所述使板9和芯片部件10的两个对准标记彼此一致时，板9与芯片部件10就实现了彼此对准，标记识别装置8沿图15中所示的箭头B方向缩回，启动加压装置6，伸长加压杆6a，以便将压力头4向下压，并且芯片部件10紧密地附着在板9上，与板9组装并结合在一起。不过，在这种已知结合装置中，由于板9与芯片部件10彼此的对准是通过插入其间的标记识别装置8来执行的，标记识别装置8要求板9与芯片部件10之间具有足够大的距离，以便插入其间。结果，如图17A和17B所示，即使如图17A中所示板9的对准标记9a与芯片部件10的对准标记10a彼此精确对准，在对准之后，芯片部件10必须沿箭头C方向下降较长距离，直至与板9紧密接触为止，如图17B中所示。由于用于降低芯片部件10的机构的不令人满意的精度，这引起移动误差，并且，如图17B中所示，有些时候会引起板9与芯片部件10的对准标记9a与10a的彼此失准δ。从而，有时板9与芯片部件10没有精确地彼此对准。而且，如图16中所示，由于两个照相机8b和8c光轴的倾斜度差异等等和双面反射镜8d的非均匀的厚度，在两个图像之间存在识别误差Δ等。因此，有些时候板9与芯片部件10没有精确地彼此对准。为了通过校正所有这些误差而实现例如1μm或以下的精确对准，需要精确的校正机构和复杂的机械控制，从而存在装置较为昂贵的风险。
发明内容本发明的目的在于提供一种电子部件对准方法及其所使用的装置，借助于该方法和该装置，可以解决上述问题，并且可以使两个电子部件彼此精确对准，使得一标记识别装置在其同一视场内捕获两个部件的互相对应的对准标记工具(markingmeans)，并测量两个部件的位置。为了实现上述目的，根据本发明的电子部件对准方法包括以下步骤用容纳工作台(receivingtable)保持第一电子部件，该第一电子部件在其预定位置处钻有两个对准孔，以便使其彼此隔开预定的间隔；用位置调节装置保持第二电子部件，该第二电子部件具有在其上预定位置处形成的两个对准标记，这两个对准标记之间的间隔与两个对准孔之间的间隔相一致；在第二电子部件的对准标记被插入第一电子部件的相应对准孔中这样一种状态下，在标记识别装置的同一视场内捕获对准标记和相应的对准孔，并测量两个部件的位置；以及用位置调节装置调节第二电子部件的位置，使得第二电子部件的对准标记处于第一电子部件相应对准孔内预定位置处，从而通过执行上述步骤使两个部件彼此对准。通过这种结构，具有在预定位置处钻有两个对准孔以便相互隔开预定间隔的第一电子部件，被容纳工作台保持；并且具有在预定位置处形成两个对准标记使其间的间隔与两个对准孔之间的间隔一致的第二电子部件，被位置调制装置保持。因此，在第二电子部件的对准标记被插入第一电子部件的相应对准孔中这种状态下，标记识别装置在其同一视场内捕获对准标记和对准孔，并测量两个部件的位置，并且位置调节装置调节第二电子部件的位置，使得第二电子部件的对准标记处于第一电子部件对准孔内的预定位置处。由于采用了这种结构，标记识别装置并未处于两个将要彼此对准的电子部件之间，调节第二电子装置的位置所循的它的移动距离较小，并且由于标记识别装置在其同一视场内捕获两个电子部件的图像并测量两个部件的位置，所以没有图像识别误差等发生，从而两个部件彼此精确对准。而且，这样地保持第一和第二电子部件，使得第一和第二电子部件的对准孔和对准标记分别处于标记识别装置的透镜的聚束深度(focusdepth)内，从而标记识别装置聚焦在第一电子部件的对准孔和第二电子部件的相应对准标记上，以便同时测出它们。此外，位置调节装置使第二电子部件能在水平平面上分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转，并且整个位置调节装置可在垂直平面上沿Z方向移动，从而使第一与第二电子部件彼此对准，并且也彼此结合。另外，标记识别装置装有两个照相机，这两个照相机之间的间隔与第一电子部件两个对准孔之间的间隔相一致，从而两个电子部件相对两个对准孔的位置可以立即被测量出来，并因此快速地相互对准。并且，标记识别装置装有一可横向沿着与第一电子部件两个对准孔之间的间隔相同的距离移动的照相机，从而获得简单、紧凑的标记识别装置。另外，标记识别装置装有两个相同的透镜和一个照相机，这两个透镜被设置成其间的间隔与第一电子部件两个对准孔之间的间隔一致；该照相机被设置在两透镜光路上共同位置处，从而无需用于横向移动照相机的装置，使得标记识别装置更加简单和更加紧凑。另外，根据本发明的电子部件对准装置装有一容纳工作台，其保持在预定位置处钻有两个对准孔使其彼此隔开预定间隔的第一电子部件；一用于支撑第二电子部件的位置调节装置，该第二电子部件设置成面对容纳工作台，并且具有在其上的预定位置处形成的两个对准标记，使其间的间隔与两个对准孔之间的间隔一致；一标记识别装置，其设置在容纳工作台后面，并且在第二电子部件的对准标记插入第一电子部件的对准孔中这样一种状态下，在其同一视场内捕获对准标记和相应的对准孔，并测量两个部件的位置，从而通过使用其位置通过标记识别装置测得的图像，用位置调节装置，通过调节第二电子部件的位置，使第二电子部件的对准标记处于第一电子部件两个对准孔内的预定位置处，而使两个部件彼此对准。由于采用了这种结构，标记识别装置并未处于两个将要彼此对准的电子部件之间，调节第二电子部件的位置所循的它的移动距离较小，并且由于在标记识别装置的同一视场内捕获两个电子部件的图像，并测量两个部件的位置，所以不产生图像识别误差等误差，从而两个部件彼此精确对准。而且，这样地保持第一和第二电子部件，使得第一和第二电子部件的对准孔和对准标记分别处于标记识别装置的透镜的聚束深度内，从而标记识别装置同时聚焦在第一电子部件的对准孔和第二电子部件的相应对准标记上，以便同时测出它们的图像。此外，位置调节装置使第二电子部件可以在水平平面上分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转，并且整个位置调节装置可以在垂直平面上沿Z方向移动，从而使第一与第二电子部件彼此对准，且还彼此结合。另外，标记识别装置装有两个照相机，这两个照相机间具有的间隔与第一电子部件两个对准孔之间的间隔一致，从而两个电子部件相对两个对准孔的位置可以立即被测量出来，并因此快速地相互对准。另外，标记识别装置装有可以沿着与第一电子部件两对准孔之间的间隔相等的距离横向移动的照相机，从而获得简单和紧凑的标记识别装置。另外，标记识别装置装有两个相同的透镜和一个照相机，这两个透镜被设置成其间的间隔与第一电子部件两个对准孔之间的间隔相一致；该照相机被设置在两透镜光路上共同位置处，从而无需用于横向移动照相机的装置，使得标记识别装置更加简单和更加紧凑。另外，为了实现本发明的目的，根据本发明的电子部件对准方法包括以下步骤设置第一电子部件和第二电子部件使其彼此相对，第一部件在其预定位置处形成一对对准孔，使得彼此隔开预定的间隔，第二部件具有圆形或多边形对准标记，每个对准标记都是由多个具有不同的尺寸且同心设置、形成得其间的间隔与对准孔之间的间隔一致的对准记号形成；通过在相应的对准孔中获取每个对准标记的一个小对准记号的完整图像，粗调第一和第二电子部件，以便通过使用小的对准记号在相应的对准孔中捕获对准标记的大的对准记号的总的图像；通过使用大的对准记号或者大的和小的对准记号，测量用于使对准标记与相应对准孔的中心对准的位置校正量；以及通过将第二电子部件相对移动该位置校正量，微调第一和第二电子部件，使其彼此对准。由于采用了这种方法，因为多个对准记号同心设置以便构成与第一电子部件面对设置的第二电子部件的每个对准标记，所以在第一电子部件的相应对准孔中捕获小对准记号的完整图像，并通过使用小对准记号使第一和第二电子部件粗略地彼此对准。然后，当在相应对准孔中捕获对准标记的大对准记号的完整图像时，通过使用大对准记号或大和小对准记号测量使对准标记与相应对准孔的中心对准的位置校正量，并且通过将第二电子部件相对移动位置校正量大小，微调第一与第二电子部件，使其彼此对准。因此，允许宽大的初步对准精度，并且第一与第二电子部件彼此精确对准。另外，由于对准标记为同心形成的圆形，标记识别装置拾取出的数字图像的边缘噪声均匀，与对准标记的取向无关，从而提高图像识别精度。另外，当第一电子部件为图像形成装置的打印头的喷嘴构件，第二电子部件为打印头的芯片时，通过将形成在芯片上的对准标记与形成在喷嘴部件中的相应对准孔对准，可以使打印头精确对准。另外，当通过在基片上形成电路来制造芯片时，在形成电路的芯片区域外部形成对准标记。因此，通过使用半导体加工可精确地形成对准标记。图1是说明根据本发明的一个实施例用于使电子部件对准的方法的示意图。图2A和2B是说明形成第一电子部件的对准孔和第二电子部件对准标记的状态的平面图。图3是表示出这样一种状态的剖面图，在该状态下，在第二电子部件的对准标记被插入第一电子部件的相应对准孔中情况下，标记识别装置在其同一视场内捕获对准孔和相应的对准标记，并测量两个部件的位置。图4说明标记识别装置的照相机在其同一视场内所捕获的标记工具的位置测量图像。图5A和5B说明一些状态，在这些状态下，通过使用由标记识别装置的照相机所捕获的位置测量图像来调节第二电子部件的位置。图6为根据本发明一实施例的电子部件对准装置的侧视图。图7是说明位置调节装置的具体结构的透视图。图8为用于容纳第一电子部件、标记识别装置等的的容纳工作台的主要部件的放大图。图9为根据另一实施例的标记识别装置的主要部件的放大剖面图。图10是说明根据另一实施例第二电子部件每个对准标记的形状的平面图。图11为芯片的示意剖面图，说明每个对准标记的形成位置。图12是说明将对准标记与相应对准孔对准的过程的流程图。图13A到13C说明在图11中所示过程中由标记识别装置识别出的各对准孔与相应对准标记的图像。图14为已知结合装置的侧视图。图15为图14的正视图。图16说明已知结合装置的标记识别装置。图17A和17B说明已知结合装置中板与芯片部件的对准标记之间不对准的例子。具体实施例方式下面将参照本发明的实施例。图1是说明根据本发明的一个实施例用于使电子部件对准的方法的示意图。通过这种电子部件对准方法，两个电子部件可以彼此精确对准，使得标记识别装置在其同一视场内捕获两个部件的相互对应的对准标记工具(aligmentmarking-means)，并测量两个部件的位置。如图1中所示，通过使用一个电子部件的容纳工作台21，另一电子部件的位置调节装置22以及标记识别装置23的设备执行该方法。同时，附图标记24表示用于将两个电子部件彼此结合的结合设备。在图1中，在第一步骤中，用容纳工作台21保持第一电子部件25，并且用位置调节装置22保持第二电子部件26。第一电子部件25例如是诸如印刷电路板或玻璃板的板，或者是用于诸如喷墨打印机的图像形成装置的打印头的喷嘴构件，并且如图2A中所示，由在其预定位置处钻有两个对准孔27a和27b、以便彼此隔开预定间隔p的片状元件构成。并且，第二电子部件26例如是从半导体晶片切下的单独的裸芯片(individualbarechip)，用于诸如喷墨打印机等图像形成装置的打印头的IC(下面简称为芯片)，并且如图2B中所示，该芯片在其预定位置处形成有两个对准标记28a和28b、以便使其间的间隔q与两个对准孔27a与27b之间的间隔p一致。在图2A中，各对准孔27a和27b由直径为大约50至60μm的圆形孔形成。附图标记29表示一些喷嘴，在用作第一电子部件25的喷嘴构件中钻出，每一个直径为大约17μm，并且形成这些喷嘴29使得它们之间具有例如大约42μm的间距。而且，在图2B中，对准标记28a和28b中的每一个由直径大约20μm的圆形标记构成。此外，附图标记30表示一些加热器，每一个为边长20μm的正方形，形成在例如作为第二电子部件26的打印头芯片中，并且形成这些加热器30使得它们之间的间距为大约42μm，与那些喷嘴29的间距相同。由上述芯片部件形成的第一电子部件25被粘接到例如一框架上，并且利用通过形成于容纳工作台21中的抽气孔(未示出)抽取空气而被保持。在此情形中，如图3中所示，容纳工作台21的用于在其上放置第一电子部件25并将第一电子部件25保持于其上的的一些部分具有形成于其上的两个可透过观看的孔31a和31b，以便与第一电子部件25的两个对准孔27a和27b相对应。可透过观看的孔31a和31b为直径例如大约400μm的圆形孔，以便可以通过对准孔27a和27b清楚地观察。而且，容纳工作台21具有加热装置(未示出)，如设置在其中的加热器，以便对与容纳工作台21接触的第一电子部件25的一部分进行加热。用位置调节装置22保持第二电子部件26，该位置调节装置具有设置于这两者之间结合工具24。在此情形中，如图3中所示，第二电子部件26是通过在结合工具24中形成的抽气孔(未示出)进行抽气而被保持。因此，结合工具24与位置调节装置22一起沿Z方向上下运动，以便在结合工具24的下表面下面形成一芯片传递间隙r。结合工具24具有加热装置(未示出)，如设置在其中的加热器，以便对与结合工具24相接触的第二电子部件26进行加热。此外，用结合工具24保持的第二电子部件26具有形成在其下表面的下面的干膜抗蚀剂32，干膜抗蚀剂32用做粘接剂。因此，干膜抗蚀剂32与第二电子部件26的两个对准标记28a和28b相对应的部分中，具有两个形成在其中的可透过观看的孔33a和33b。如图1中所示，设计用于保持第二电子部件26、具有设置于其间的结合工具24的位置调节装置22，以便在水平平面上分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转第二电子部件26，此外，做为一个整体可在垂直平面上沿Z方向移动，以便使第一电子部件25与第二电子部件26彼此结合。在此情形中，如图3中所示，在容纳工作台21的上表面与第二电子部件26的下表面之间设置用于将两个电子部件对准的对准间隙s(例如大约70至130μm厚)。在这种状态下和在后续步骤中，在第二电子部件26的对准标记28a和28b被插入第一电子部件25的相应对准孔27a和27b中的状态下，标记识别装置23在其同一视场内捕获两个对准标记和相应的对准孔，并测量两个部件的位置。如图3中所示，标记识别装置23具有两个照相机23a和23b，这两个照相机23a与23b之间的间隔与第一电子部件25的两个对准孔27a和27b之间的间隔相同。换句话说，照相机23a和23b被分别设置以便于与在容纳工作台21中形成的两可透过观看的孔31a和31b的位置相应。这些照相机23a和23b中的每一个由用于同轴入射光照射且具有预定放大率(例如大约9)的透镜和具有预定像素密度(例如每四分之一英寸大约400,000个像素)的摄像机或CCD照相机构成。照相机23a和23b的透镜具有预定焦深，且第一和第二电子部件25和26被保持，使得对准孔27a和27b以及相应的对准标记28a和28b处于上述焦深之内。通过这种设置，在通过调节如箭头D和E所示高度而将照相机23a和23b放置得更靠近第一电子部件25的状态下，可以同时获得第一电子部件25的对准孔27a和27b以及第二电子部件26的对准标记28a和28b的图像。如图4中所示，在此状态下，例如在左照相机23a的视场内获得第二电子部件26的一个对准标记28a插入第一电子部件25的一个对准孔27a中这样一种状态下的图像，以便用做由左照相机23a拾取的图像，并在右照相机23b的视场内获得第二电子部件26的另一对准标记28b插入第一电子部件25的另一对准孔27b中这样一种状态下的图像，以便用做由右照相机23b拾取的图像。当获得这种拾取图像时，由图像处理装置(未示出)等对这些图像进行图像处理，在两个图像34a和34b中分别识别对准孔27a和27b以及对准标记28a和28b的中心位置，并计算出一个对准孔27a与对准标记28a之间的中心距离Ra，和另一对准孔27b与对准标记28b之间的中心距离Rb。图4示出对准孔27a和27b的中心位置没有与对准标记28a和28b的相应中心位置对准时的位置测量状态。在这种状态下，在随后的步骤中，如图4中所示，位置调节装置22调节第二电子部件26的位置，使第二电子部件26的对准标记28a和28b处于第一电子部件两个对准孔27a和27b中的预定位置处。换句话说，激励图6和7中所示的位置调节装置22，以便如果必须的话根据中心距离Ra和Rb，通过将由位置调节装置22保持的第二电子部件26分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转，并且理想地是通过使一个对准孔27a和对准标记28a的中心彼此一致，并使另一对准孔27b与对准标记28b的中心也彼此一致，使两个部件彼此对准，其中结合工具24设置在位置调节装置22与第二电子部件26之间。虽然在图2A和2B中第一电子部件25的两个对准孔27a和27b之间的预定间隔p与第二电子部件26的对准标记28a与28b之间的预定间隔q被制作得彼此相等，不过由于加工误差、温度条件等原因，实际上在这些部件中会产生尺寸误差，从而互相相应的对准孔和对准标记的中心有时候没有彼此一致。在这种情形中，如图4中所示，可以调节第二电子部件26的位置，使得两个对准标记28a和28b被设置在连接两个对准孔27a与27b之间的中心的中心线35上，以便彼此对称。例如，图5A说明由于上述尺寸误差，存在关系p＞q的情形。在此情形中，通过沿Y方向移动，沿θ方向旋转并且还沿X方向移动第二电子部件26，使得分别在由左照相机23a所拾取的图像34a中对准孔27a与对准标记28a中心之间和在由右照相机23b所拾取的图像34b中对准孔27b与对准标记28b中心之间处于中心线35上的不对准量c和d彼此相等，并因此通过调节第二电子部件26的位置，使得两个对准标记28a和28b被放置得彼此对称，可以对这两个部件彼此加以调节。同时，图5B说明由于上述尺寸误差而存在关系p＜q的状态。在此情形中，通过沿Y方向移动，沿θ方向旋转并且还沿X方向移动第二电子部件26，使得分别在左照相机23a所拾取的图像34a中对准孔27a与对准标记28a中心之间和在右照相机23b所拾取的图像34b中对准孔27b与对准标记28b中心之间处于中心线35上的不对准量e和f彼此相等，并因此通过调节第二电子部件26的位置，使得两个对准标记28a和28b被放置得彼此对称，可以使两个部件彼此对准。如上所述，可以使两个电子部件25和26彼此对准，使得在第二电子部件26的对准标记28a和28b被插入第一电子部件25的相应对准孔27a和27b中时，标记识别装置23在其同一视场内捕获两个对准标记和相应对准孔，并测量两个部件的位置，并且使得位置调节装置22调节第二电子部件26的位置，以便将第二电子部件26的对准标记28a和28b放置在第一电子部件25的相应对准孔27a和27b中预定位置处。由于采用了这种结构，标记识别装置23并未处于彼此待对准的两个电子部件25和26之间，调节其位置所循的第二电子部件26的移动距离较小，并且由于标记识别装置23在其同一视场内获取两个电子部件25和26的图像，并测量两个部件的位置，因此不会发生图像识别误差等问题，从而两个部件可以在例如1μm精度内彼此精确对准。同时，本发明不限于这样一种结构，即如图5A和5B中所示，在其中，调节第二电子部件的位置，使得两个对准标记28a和28b被设置成在连接两个对准孔27a与27b的中心线35上彼此对称，也可以采用另一种结构，在其中，通过调节第二部件使其设置在另一预定位置处而使两个部件对准。下面，将参照图6至8描述涉及上述电子部件对准方法的本发明的电子部件对准装置。通过这种电子部件对准装置，两个电子部件可以彼此精确对准，使得标记识别装置在其同一视场内捕获两个部件的相互对应的对准标记工具，并测量两个部件的位置。如图6中所示，对准装置由容纳工作台21，位置调节装置22，标记识别装置23和台架40构成。附图标记25和26分别表示第一和第二电子部件。台架40用作固定和支撑本发明电子部件对准装置的主要部分的底座，从而由水平台架部分40a和垂直支撑部分40b构成。垂直支撑部分40b具有在其一个侧面上形成且沿垂直方向延伸的引导部件41，并且引导部件41具有设置于其上的两个移动块42a和42b，以便可垂直移动。上移动块42a具有固定于其上的悬臂43，并且沿水平方向伸出。而且，下移动块42b具有固定于其上的夹紧压合装置(clamppress-bondingmechanism)44，用于将两个电子部件彼此结合。如图8中所示，水平台架部分40a具有两个以直立方式设置在标记识别装置23横向两侧的纵向支撑柱45；在两纵向支撑拄45的顶部伸展的一横向支撑梁46；以及容纳工作台21，其支撑在横向支撑梁46上表面上，绝缘材料47设置在容纳工作台21与支撑梁46之间。容纳工作台21用于保持第一电子部件25，具有与图3中所示相同的结构。因此，横向支撑梁46和绝缘材料47中的每一个具有在与容纳工作台21中形成的两个可透过观看的孔31a和31b一致的位置处钻的通孔48a和48b。用容纳工作台21保持的第一电子部件25是一种板，例如印刷电路板或玻璃板，或者用于图像形成装置如喷墨打印机的打印头的喷嘴部件，如图2A中所示，由在预定位置处钻有两个对准孔27a和27b使其隔开预定间隔p的片状部件形成。如图6中所示，悬臂43设置在垂直支撑部分40b的一侧，以便可垂直移动，并且具有设置在悬臂43与垂直支撑部分40b之间的移动块42a，该悬臂43具有支撑在悬臂43的下表面之下的位置调节装置22。位置调节装置22用于保持第二电子部件26，并被设置成与容纳工作台21相对。第二电子部件26为，例如，一个从半导体晶片上切下的单独的裸芯片，或者一个用于图像形成装置如喷墨打印机的打印头的IC，并且如图2B中所示，该芯片具有形成在其预定位置处的两个对准标记28a和28b，其间具有预定的间隔q，该间隔q与第一部件25的两对准孔27a和27b之间的间隔p一致。位置调节装置22被设计成在水平平面内分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转第二电子部件26，并且如图7中所示，具有以下结构，其中第一板491，第二板492和第三板493每隔一个板地固定，从而它们之间插入有可沿X方向移动的第一滑块501，可沿Y方向移动的第二滑块502，以及可沿θ方向旋转的第三滑块503，从而使得该装置整体可沿X和Y方向移动，且可沿θ方向旋转。并且，由于位置调节装置22被支撑于悬臂43的下表面之下，以便可在垂直支撑部分40b的一个侧面上垂直移动，其中移动块42a设置在位置调节装置22与垂直支撑部分40b之间，它们作为一个整体可在垂直平面上沿Z方向运动，从而将第一与第二电子部件25与26相互结合。在这种情况下，如图6中所示，位置调节装置22具有工具平行度调节装置51和设置在其下表面之下的结合工具24，并且利用通过形成在结合工具24中的抽气孔(未示出)的抽气作用保持第二电子部件26。容纳工作台21具有设置在其后面的标记识别装置23。在第二电子部件26的对准标记28a和28b被插入第一电子部件25的相应对准孔27a和27b中这样一种状态下，该标记识别装置23在其同一视场内捕获两个对准标记和相应的对准孔。如图8中所示，两个照相机23a和23b被设置在容纳工作台21下面，并且处于水平台架部分40a上，以便其间的间隔与第一电子部件25的两对准孔27a和27b之间的间隔一致。换句话说，照相机23a和23b分别被设置成与容纳工作台21中所形成的两个通孔31a和31b的位置相对应。这些照相机23a和23b中的每一个由一个用于同轴入射光照明且具有预定放大率(例如大约9)的透镜和一个具有预定像素密度(例如大约400,000像素)的摄像机或CCD照相机构成。照相机23a和23b的透镜具有预定的焦深，第一和第二电子部件25和26被保持，使得对准孔27a和27b及相应的对准标记28a和28b处于上述焦深之内。由于采用了这种结构，在如箭头D和E所示通过调节其高度而将照相机23a和23b放置得更靠近第一电子部件25的状态下，可以同时拾取第一电子部件25的对准孔27a和27b以及第二电子部件26的对准标记28a和28b。同时，如图8中所示，水平台架40a具有设置于其上的位置调解台，在位置调节台上安装两个照相机23a和23，每一个位置调节台由X-方向滑块521，Y-方向滑块522和Z-方向滑块523构成。因此，位置调节台通过沿X、Y和Z方向移动各照相机23a和23b而设置其初始位置，以便在其同一视场内捕获第一电子部件25的相应对准孔27a和27b。一旦设置好照相机23a和23b的初始位置，而后可将该位置固定。并且，如图8中所示，两个照相机23a和23b的前表面与横向支撑梁46具有形成于其间的一个预定间隙，并且具有固定在该间隙中并且沿水平方向延伸的一个空气导管53。空气导管53用于吸取照相机23a和23b周围的空气，以防止照相机23a和23b周围的热量引起的空气对流所引起的拾取图像的波动。输气管53的吸气作用还同时冷却照相机23a和23b。同时，在某些环境下在照相机23a和23b周围，可以从输气管53吹入冷却气体。下面将描述具有上述结构的电子部件对准装置的使用和操作方法。该电子部件对准装置与参照图1至5B所描述的电子部件对准方法的操作基本相同。首先，在图1和6中，用容纳工作台21保持第一电子部件25，并且用位置调节装置22保持第二电子部件26。在此状态下，如图3中所示，合乎需要的是，第一电子部件25的两对准孔27a和27b的轴线与第二电子部件26的对准标记28a和28b的轴线大体上在同一条直线上延伸，并且将第二电子部件26的对准标记28a和28b插入第一电子部件25的相应对准孔27a和27b中，从而是贯通的。然后，在第二电子部件26的对准标记28a和28b插入第一电子部件25的相应对准孔27a和27b中这样一种状态下，标记识别装置23在其同一视场内捕获两个对准标记以及相应对准孔，并测量两个部件的位置。在此状态下，照相机23a和23b的透镜具有预定焦深，并且第一和第二电子部件25和26被保持，使得对准孔27a和27b与相应的对准标记28a和28b处于上述焦深之内。如图4中所示，在此状态下，例如，在左照相机23a的视场内获得在第二电子部件26的一个对准标记28a插入第一电子部件25的一个对准孔27a中这样一种状态下的图像，以便用做由左照相机23a拾取的图像34a，并且在右照相机23b的视场内获得在第二电子部件26的另一对准标记28b插入第一电子部件25的另一对准孔27b中这样一种状态下的图像，以便用做由右照相机23b拾取的图像34b。当获得这种拾取图像时，通过图像处理装置(未示出)等对这些图像进行图像处理，在两个图像34a和34b中分别识别出对准孔27a和27b的中心位置以及对准标记28a和28b的中心位置，并且计算出一个对准孔27a与对准标记28a之间的中心距离Ra，以及另一对准孔27b与对准标记28b之间的中心距离Rb。图4表示当对准孔27a和27b的中心位置没有与对准标记28a和28b的相应中心位置对准时的位置测量状态。而后，如图4中所示，位置调节装置22调节第二电子部件26的位置，使得第二电子部件26的对准标记28a和28b处于第一电子部件25两个对准孔27a和27b中预定位置处。换句话说，激励图6和7中所示的位置调节装置22，以便根据中心距离Ra，并且如果需要的话还根据中心距离Rb，分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转第二电子部件26，并且理想情况下通过使一个对准孔27a和对准标记28a的中心彼此一致，并使另一对准孔27b和对准标记28b的中心彼此一致，而将两个部件对准，其中用具有设置于其间的结合工具24的位置调节装置22保持第二电子部件26。该过程的其余部分与上述调节方法相同，从而将省略其描述。在上面的描述中，虽然如图1，3和8所示标记识别装置23具有两个照相机23a和23b，不过本发明不限于这种结构，也可以装配有一可横向移动的照相机，该照相机可横向移动的距离与第一电子部件25的两对准孔27a和27b之间的间隔p相等。并且，如图9中所示，标记识别装置23可以具有两个相同的透镜54a和54b，这两个透镜被设置成其间的间隔与第一电子部件25的两对准孔27a和27b之间的间隔一致；以及一设置在两透镜54a和54b的光路上共同位置处的照相机55。两个透镜54a和54b用作物镜，用于分别捕获两个对准孔27a和27b以及贯穿其中的两对准标记28a和28b(未示出)，并且具有彼此相同的聚焦深度。照相机55还具有设置在其正前面用作成像透镜的另一透镜56，并且两个透镜54a和54b以及另一透镜56被固定在具有用于两个透镜的共同的根部(commonroot)的分叉的透镜镜筒57内。第一透镜54a和照相机55具有在它们之间延伸的光路上设置的第一半反射镜58a，全反射镜59和第二半反射镜58b，第二透镜54b和照相机55具有在它们之间延伸的光路上设置的第三半反射镜58c和第二半反射镜58b(同时用于两个透镜54a和54b)，并且第一透镜54a和照相机55之间的光路与第二透镜54b和照相机55之间的光路具有相同长度。同时，在分叉的透镜镜筒57中，靠近第一透镜54a的透镜镜筒57a具有一个设置在其底部上的第一照明灯60a，靠近第二透镜54b的透镜镜筒57b具有一个设置在其底部上的第二照明灯60b。因此，通过分别开启照明灯60a和60b，可以照射两个对准孔27a和27b以及两个对准标记28a和28b(未示出)。由于采用了这种结构，可以使用具有上述结构的标记识别装置23，使得当通过切换而开启第一和第二照明灯60a和60b其中任何一个时，仅有第一透镜54a在其同一视场内捕获一个对准孔27a和对准标记28a，以便测量这些孔和标记的位置，或者仅有第二透镜54b在其同一视场内获取另一对准孔27b和对准标记28b，以便测量这些孔和标记的位置。交替地，可以使用标记识别装置，使得第一和第二照明灯60a和60b同时被开启，并使得通过使用在其中分别通过第一和第二透镜54a和54b拾取的左和右画面彼此重叠的图像，右和左画面彼此被分离，并在而后经过图像处理，以便测量两对准孔27a和27b以及两对准标记28a和28b的位置。进一步交替地，可以使用标记识别装置，使得第一和第二照明灯60a和60b同时被开启，并且在拾取左和右图像的同时遮蔽第一和第二透镜54a和54b的半个视场，并使得通过使用在其中左和右拾取画面彼此重叠的图像，右和左画面彼此被分离，然后经过图像处理，以便测量两对准孔27a和27b以及两对准标记28a和28b的位置。虽然如图2B和4中所示在上面的描述中，第一电子部件25的两对准孔27a和27b以及第二电子部件26的对准标记28a和28b中的每一个都是二维圆形的，不过可以为其他形状，只要其位置易于测量，且其中心易于检测即可。此外，第一电子部件25和第二电子部件26不限于板和芯片，它们可以为其他适当的电子部件。图10是说明根据另一实施例的每一个对准标记的形状的平面图。用相同附图标记表示与上述实施例相同的部件，并将省略其描述。如图3中所示，每一个对准标记28a和28b如此地形成，使得两个大和小圆同心设置，以便形成大约30μm的外径和大约15μm的内径。例如，这是通过蚀刻掉由铝薄膜形成的大圆L的中心部分来形成小圆S的方式实现的。同时，在具有不同尺寸且同心设置以便形成一个多边形对准标记的多个对准记号中，大圆L代表一个大对准记号，小圆S代表一个小对准记号。为了更加具体，如图11中所示，当在通过在硅基片71上顺序层叠MOS(金属氧化物半导体)晶体管72和73，第一层布线图案74和加热器30、绝缘膜75被夹置在它们之间，而构成的一个芯片的表面层上，形成电源布线图案76，接地布线图案77以及将MOS驱动晶体管73与相应加热器30连接的布线图案78的第二层布线图案时，通过在形成晶体管等电路的芯片区域外部蚀刻铝薄膜，可以同时形成每个对准标记28a和28b。如上所述，由于下述原因，形成每一个对准标记28a和28b，使得具有含有大圆L和小圆S的双圆。图像处理的分辨率通常与所识别图像的周长正相关。因此，具有大轴长的大圆L平均具有高对准精度。不过，大圆L越大，则在第一和第二电子部件25和26设置在各自预定位置的初始对准阶段，则越不可能在相应对准孔27a和27b中捕获对准标记28a和28b的大圆L的完整图像，从而导致对初始对准精度要求更高的缺点。另一方面，虽然由于图像处理的低分辨率，具有小周长的小圆S导致低对准精度，不过其较小尺寸带来以下优点，即在初始对准阶段在相应对准孔27a和27b中更易于捕获小圆S的完整图像。因此，考虑大圆L和小圆S的优点，采用双圆。为了更加具体，例如，当每个对准孔27a和27b的直径为60μm，并且将每个对准标记被形成为具有直径为20μm的单圆时，对于对准孔27a和27b与相应对准标记之间的中心距离，初始对准所要求的精度处于±20μm范围内。并且，希望此情形下的图像处理精度正比于每个标记工具周长的平方根，从而估计出上例中图像处理精度的比值为13.7到7.9。另一方面，当根据本发明，每个对准标记28a和28b被形成为具有直径分别为30μm和15μm的大圆L和小圆S的同心双圆时，相应于对准标记28a和28b的小圆S和相应的对准孔27a和27b之间的每个中心距离，初始对准精度均处于±22.5μm范围内，从而与上述对准标记形成为具有单圆的每种情形相比，对精度的要求更加宽松。并且，因为图像处理精度由每个对准标记28a和28b大圆L的周长平方根与每个对准孔27a和27b周长平方根的比值决定，图像处理精度的比值变为13.7到11.9，从而明显提高了对准孔27a和27b与相应对准标记28a和28b之间的对准精度。因此，通过形成对准标记28a和28b，使其具有双圆，很容易在相应对准孔27a和27b中捕获对准标记28a和28b的小圆S的完整图像。并且，当通过使用小圆S粗调电子部件25和26，使得在对准孔27a和27b中捕获大圆L的完整图像，并且最后捕获大圆L的完整图像时，通过使用大圆L或者同时使用大圆L和小圆S微调上述电子部件，对准标记28a和28b与对准孔27a和27b精确对准。当如上所述标记识别装置23识别出第一电子部件25的对准孔27a和27b其中之一和第二电子部件26的对准标记28a和28b其中之一的两个图像时，根据图12中所示处理过程对准孔27a和27b与相应的对准标记28a和28b彼此对准。首先，在步骤S1中，对准孔27a和27b以及对准标记28a和28b的图像被标记识别装置23捕获。然后，在步骤S2中，在相应对准孔27a和27b中搜索对准标记28a和28b的小圆S。当由于第二电子部件26相对结合工具24的固定精度不够大、对准标记28a和28b破裂等原因导致在对准孔27a和27b中没有找到小圆S的完整图像时，流程结束错误处理(步骤S3)，并且对准阶段结束。此后，图1中所示的位置调节装置22向上移动，如图3中所示，在结合工具24的下表面下面形成芯片传递间隙r，从而用新的电子部件取代第二电子部件26。同时，在步骤S2中，并非如上所述进行自动搜索，可以手工搜索小圆S，同时在相应的对准孔27a和27b中视觉观察其图像。同时，当如图13A中所示在步骤S2中识别出小圆S的完整图像时，流程前进到步骤S4，并通过使用小圆S的图像测量小圆S相对于对准孔27a和27b中心位置的位置校正量。然后，通过图1中所示的位置调节装置22驱动第二电子部件26沿X或Y方向移动或沿θ方向旋转，使得在朝向对准孔27a和27b中心O的箭头A方向(参见图13A)画出对准标记28a和28b的小圆S。利用这种结构，粗调第一和第二电子部件25和26(参见图13B)。之后，在步骤S5中搜索对准标记28a和28b的大圆L。当在该步骤中没有识别出大圆L的完整图像时，例如当基于杂质粒子的错误识别而在步骤S2中识别出相应小圆S的图像时，在由于对准标记28a和28b的制造误差引起的大圆L与小圆S中心位置之间的不对准量使得大圆L的一些部分处于对准孔27a和27b后面，且无论步骤S4中小圆S的绘制操作如何都不可见，并且结果所产生的大圆L不能被识别出为圆形，或着当系统噪声等导致大圆L不能被识别为圆形时，程序结束错误处理(步骤S6)，并且对准阶段结束。然后，如图3中所示，图1中所示的位置调节装置22向上移动，在结合工具24的下表面之下形成芯片传递间隙r，以便用新电子部件取代第二电子部件26。而且，如图13B中所示，当在步骤S5中识别出对准标记28a和28b大圆L的完整图像时，流程前进到步骤S7，并判断所识别出的对准标记28a和28b中的每一个是否构成双圆。双圆的判据是基于大圆和小圆L和S的中心是否大体上彼此一致，并且这些圆基本上构成同心圆。当步骤S7中确定所识别出的每个对准标记没有形成双圆，换言之，当由于如上所述的对准标记28a和28b的制造误差导致大圆和小圆L和S的中心位置彼此没有对准时，流程结束错误处理(步骤S8)，对准阶段结束，且通过与前面所述相同的方式用新电子部件代替第二电子部件26。另一方面，当步骤S7中确定每个所识别出的对准标记28a和28b形成双圆时，则流程前进到步骤S9，并且测量对准孔27a和27b与相应对准标记28a和28b之间的中心距离，以便计算位置校正量。例如，位置校正量是根据对准标记28a和28b的大圆L测量的，或者做为根据对准标记大圆和小圆L和S所测得的各校正量的平均值，或者做为通过计算大圆L与小圆S的尺寸比值并且通过根据所计算出的比值将各校正量加权而获得的校正量提供的。在测量位置校正量时，位置调节装置22驱动第二电子部件26沿X或Y方向移动，或者沿θ方向旋转，使得对准标记28a和28b分别在朝向对准孔27a和27b中心O的的箭头B方向被绘出。利用这种结构，微调第一和第二电子部件25和26，使得对准孔27a和27b的中心位置与相应对准标记28a和28b彼此对准(参见图13C)。同时，当由于各标记工具的制造误差、两电子部件热膨胀的差异等原因使图2A和2B中所示的对准孔27a和27b之间以及对准标记28a和28b之间的间隔p和q彼此不相等时，将对准孔27a和27b与相应对准标记28a和28b彼此对准，以便在连接对准孔27a和27b的中心线上彼此对称。当如上所述完成用于使第一和第二电子部件25与26彼此对准的微调时，流程前进到步骤S10，并确定对准孔27a和27b与相应对准标记28a和28b之间中心位置的不对准量是否处于特定数值之内。当对准孔与相应标记之间的不对准量处于特定数值之内时，对准完成(步骤S11)。当对准孔与对准标记之间的不对准量超出特定数值时，重复步骤S1到S10执行对准。当根据上述处理流程完成对准时，图1中所示的位置调节装置22缓慢地向下移动，将第一与第二电子部件25和26彼此被组装在一起。然后，在容纳工作台21和结合工具24中形成的加热装置进行加热，以便将第一和第二电子部件25与26彼此粘接，设置在第二电子部件26粘接表面上的干膜抗蚀剂32处于其间。根据上述电子部件对准方法，由于各对准标记28a和28b被制作得具有含有大圆和小圆的双圆，在第一和第二电子部件25和26的初始对准阶段，在对准孔27a和27b中分别易于捕获对准标记28a和28b小圆S的完整图像，从而放宽了初始对准精度。因此，当使用在对准孔27a和27b中所捕获的小圆S测量位置校正量，且相对于相应的对准孔27a和27b粗调对准标记28a和28b时，在对准孔27a和27b中分别易于绘制出对准标记28a和28b大圆L的完整图像。通过这种结构，当使用大圆L或者同时使用大圆和小圆L和S测量用于将对准标记28a和28b与对准孔27a和27b的中心对准的位置校正量，且相对于对准孔27a和27b微调对准标记28a和28b时，第一和第二电子部件25和26可以彼此精确对准。并且，由于对准标记28a和28b的每一个被制作得具有双圆，即使将异物错误地识别为小圆S，只要在相应小圆S的外部没有发现相应大圆L，也能矫正这种错误识别，从而提高各对准标记的识别精度。同时，各对准标记28a和28b不限于双圆，可以由三个或更多同心设置的圆构成。此外，各对准孔27a和27b以及对准标记28a和28b不限于圆形，可以具有矩形、三角形等形状。毋庸置疑，最好各标记手段具有圆形形状，因为标记识别装置23所拾取的数字图像的边缘噪声均匀，与其取向无关。工业应用本发明应用于例如用于将具有板形或片形板的芯片部件对准和组装的结合装置。权利要求1.一种电子部件对准方法，包括以下步骤用一容纳工作台保持一第一电子部件，所述第一电子部件在其预定位置处钻有两个对准孔以便使其彼此分隔一预定的间隔，并且用一位置调节装置保持一第二电子部件，所述第二电子部件在其预定位置处形成有两个对准标记使其间的一间隔与所述两对准孔之间的间隔一致；在将所述第二电子部件的所述对准标记插入所述第一电子部件相应的所述对准孔中这样一状态下，在一标记识别装置的同一视场内捕获所述对准标记和所述相应的对准孔，并测量所述两个部件的位置；以及用所述位置调节装置调节所述第二电子部件的位置，使得所述第二电子部件的对准标记处于所述第一电子部件的相应对准孔内预定位置处，其中通过执行以上步骤将所述两个部件彼此对准。2.根据权利要求1所述的电子部件对准方法，其中保持所述第一和第二电子部件，使得所述第一和第二电子部件的所述对准孔和所述对准标记分别处于所述标记识别装置的透镜的焦深之内。3.根据权利要求1所述的电子部件对准方法，其中所述位置调节装置在水平平面上分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转所述第二电子部件。4.根据权利要求3所述的电子部件对准方法，其中所述整个位置调节装置可在一垂直平面上沿Z方向移动，并将所述第一与第二电子部件彼此结合。5.根据权利要求1所述的电子部件对准方法，其中所述标记识别装置包括两个照相机，所述两个照相机之间的一间隔与所述第一电子部件的所述两对准孔之间的间隔一致。6.根据权利要求1所述的电子部件对准方法，其中所述标记识别装置包括一可横向移动的照相机，所述照相机可移动的距离与所述第一电子部件的所述两对准孔之间的间隔相等。7.根据权利要求1所述的电子部件对准方法，其中所述标记识别装置包括两个相同的透镜，所述两个透镜被设置成其间具有一间隔，所述间隔与所述第一电子部件的所述两对准孔之间的间隔一致；以及一照相机，其设置在所述两透镜的光路上的共同位置处。8.一种电子部件对准装置，包括一容纳工作台，其保持一第一电子部件，所述第一电子部件在其预定位置处钻有两个对准孔，以便使它们彼此隔开一预定间隔；一位置调节装置，其保持一第二电子部件，所述被第二电子部件被设置成与所述容纳工作台面对，且所述第二电子部件在其预定位置处形成有两个对准标记，以便其间具有一间隔，所述间隔与所述两对准孔之间的间隔一致；一标记识别装置，其设置在所述容纳工作台的后面，在所述第二电子部件的所述对准标记被插入所述第一电子部件的所述对准孔中的这样一种状态下，在其同一视场内捕获所述对准标记和相应对准孔，并测量所述两个部件的位置，其中，通过使用其位置由所述标记识别装置测得的图像，通过用所述位置调节装置调节所述第二电子部件的位置，使所述第二电子部件的所述对准标记处于所述第一电子部件的所述两对准孔中预定位置处，使所述两个部件彼此对准。9.根据权利要求8所述的电子部件对准装置，其中保持所述第一和第二电子部件，使得所述第一和第二电子部件的所述对准孔和对准标记分别处于所述标记识别装置的透镜的焦深之内。10.根据权利要求8所述的电子部件对准装置，其中所述位置调节装置在水平平面上分别沿X和Y方向移动以及沿θ方向旋转所述第二电子部件。11.根据权利要求10所述的电子部件对准装置，其中所述整个位置调节装置可在垂直平面上沿Z方向移动，并将所述第一与第二电子部件彼此结合。12.根据权利要求8所述的电子部件对准装置，其中还包括两个照相机，所述两个照相机其间具有一间隔，所述间隔与所述第一电子部件的所述两对准孔之间的间隔一致。13.根据权利要求8所述的电子部件对准装置，其中所述标记识别装置包括一可横向移动的照相机，所述照相机可移动的距离与所述第一电子部件的所述两对准孔之间的间隔相等。14.根据权利要求8所述的电子部件对准装置，其中所述标记识别装置包括两个相同的透镜，所述两个透镜被设置成其间具有一间隔，所述间隔与所述第一电子部件的所述两对准孔之间的间隔一致；以及一照相机，其设置在所述两透镜的光路上的共同位置处。15.一种电子部件对准方法，包括以下步骤将第一与第二电子部件设置成彼此相对，所述第一部件在其预定位置处形成有一对对准孔，使其彼此分隔预定的间隔，所述第二部件具有圆形或多边形的对准标记，每个对准标记由多个具有不同尺寸且同心设置的对准记号构成，形成得其间具有一间隔，所述间隔与所述对准孔之间的间隔一致；通过在相应对准孔中捕获每一个对准标记的一小对准记号的完整图像，粗调所述第一和第二电子部件，以便通过使用所述小对准记号在所述相应的对准孔中捕获所述对准标记的一大对准记号的完整图像；通过使用所述大对准记号或者同时使用所述大和小对准记号，测量用于使所述对准标记与所述相应对准孔的中心对准的一位置校正量；并且通过将所述第二电子部件相对移动所述位置校正量，微调所述第一和第二电子部件，使它们彼此对准。16.根据权利要求15所述的电子部件对准方法，其中每个对准标记由同心设置的具有不同尺寸的多个圆构成。17.根据权利要求16所述的电子部件对准方法，其中每个对准标记为一双圆。18.根据权利要求15所述的电子部件对准方法，其中所述第一电子部件为一图像形成装置的一打印头的一喷嘴部件，所述第二电子部件为所述打印头的一芯片。19.根据权利要求18所述的电子部件对准方法，其中当通过在一基底上形成一电路而制造所述芯片时，在形成电路的芯片区域外形成所述芯片的对准标记。全文摘要精确定位两个电子部件的方法，通过在标记识别装置的同一图中捕获用于定位这两个电子部件的标记工具来测量其位置，包括如下步骤将第一电子部件保持在支撑工作台上，第一电子部件具有两个被设置在特定位置上、彼此隔开一特定距离的定位孔；将第二电子部件保持在位置调节装置上，第二电子部件具有两个形成在特定位置上、以便与两个定位孔之间的间隔相匹配的对准标记；在对准标记被插入第一电子部件的定位孔的状态下，在标记识别装置的同一图中捕获第二电子部件的对准标记；测量两对准标记的位置；以及利用位置调节装置调节第二电子部件的位置，使得第二电子部件的对准标记与第一电子部件的定位孔呈特定的位置关系。文档编号H01L21/68GK1610614SQ03801840公开日2005年4月27日申请日期2003年9月30日优先权日2002年9月30日发明者中村厚志,川谷典夫,细井正久,獭庭和正,德永洋申请人:索尼株式会社