集成电路布局数据的处理方法

文档序号:7141394阅读:360来源:国知局
专利名称:集成电路布局数据的处理方法
技术领域
本发明是关于一种集成电路布局数据的处理方法,特别是关于具有阶层架构的集成电路布局数据在制造光罩前的预先处理方法。
背景技术
半导体制程主要是将半导体材料制作成电子组件,并利用沉积、蚀刻、微影等技术,将电子组件的体积及重量予以缩减。而其中,微影制程技术是以光罩的图案遮蔽入射光以及光绕射形成图像,再利用投影系统将图像投射在半导体材料表面的光阻层来加以曝光。通常来说,光罩是以透明平板为基底,且在此透明平板上形成不透明的线路来定义所需的图案。
图1是公知集成电路布局数据的数据处理流程图。光罩制造者由集成电路设计公司取得集成电路布局数据(步骤101),再对此集成电路布局数据中的集成电路布局进行设计规则检测(Design Rule Check,DRC)(步骤103),以及逻辑操作(logicoperation)(步骤105)。然后,考量曝光时的光学邻近现象(Optical Proximity Effect,OPE),对集成电路布局数据进行适当的光学近似校正(Optical Proximity Correction,OPC)(步骤107)。最后,以经过上述步骤检查并修正后的集成电路布局数据来制作光罩,以供之后晶圆厂进行微影制程。
在公知技术中,为了方便上述各步骤间的数据交换,集成电路布局数据通常被储存成阶层(hierarchic)架构类型的档案,例如GDS-II格式的档案。阶层架构是以若干个阶层所组成的树状结构以及若干个位于其最末端的基体(cell)来表示整个集成电路布局,因此可大幅地减小集成电路布局数据的档案大小。举例来说,一个20GB的集成电路布局,若以适当的阶层架构储存,则可缩小为约300MB的GDS-II档案,如此有利于上述各步骤间的数据交换。
然而,随着软件版本的改进,不同版本的GDS-II格式间产生了不兼容的问题,使得以阶层架构储存的集成电路布局数据失真,无法进行运算或甚至根本不能读取。对于这种不兼容的问题,公知技术有两种常用的解决办法,以下分别说明这两种解决办法的缺点。
解决办法之一是将GDS-II档案中的阶层架构榨平(flatten),也就是说,将300MB的GDS-II档案还原成原始20GB的集成电路布局,以供接下来的数据处理步骤使用。然而,此时用于数据处理的软件及硬件都必须升级才能够应付如此庞大的档案,这会增加光罩的制造成本。而且,可能会受限于其它无法克服的因素,例如系统规划的暂存内存不足、软件本身设定限制等,而无法处理如此庞大的档案,甚至发生在处理完后却无法输出储存的情形。
另一种解决办法是以功能较强的软件来读取原始GDS-II档案,经过此软件解读分析,将原始GDS-II档案中的集成电路布局储存成另一个GDS-II档案,如此以克服不同版本GDS-II格式的问题。但是,这种方法得到的GDS-II档案很可能与原始GDS-II档案不同,甚至依旧无法在之后的数据处理步骤中使用。
再者,以上述两种公知的解决办法来处理如此庞大的档案均十分费时费力,一个20GB的档案可能需要超过两天的时间来读取及处理,这对于晶圆厂内价格昂贵且具有折旧压力的机台而言是十分沉重的时间成本负担。而更常发生的情形是,耗费多时读取榨平的档案却无法对其进行数据处理,或是进行流程中最后的步骤才发现其结果失真,无法输出正确的集成电路布局。这些都对光罩制程的时间以及人力造成庞大的成本负担,更拖累晶圆厂的生产效率。

发明内容
因此本发明的目的就是提供一种集成电路布局数据的处理方法,用来处理有问题或版本不兼容的集成电路布局数据,以得到正确的集成电路布局数据,并节省光罩制程的时间以及人力成本,进而提高晶圆厂的生产效率。
根据本发明的上述目的,提出一种集成电路布局数据的处理方法。具有若干个阶层的第一集成电路布局数据是依照阶层(hierarchic)架构将一集成电路布局储存于其中。读取第一集成电路布局数据,将集成电路布局分割成若干个面积小于九万平方微米的区域。榨平各区域所对应的第一集成电路布局数据的最末同一预定层数阶层,该同一预定层数不大于十,并以阶层架构重新组合各榨平后的第一集成电路布局数据,得到一第二集成电路布局数据。对第二集成电路布局数据进行逻辑操作,得到一第三集成电路布局数据,最后光学近似校正第三集成电路布局数据。
依照本发明一较佳实施例,其中第一集成电路布局数据为一GDS-II格式的档案,且本发明的处理方法还包含对第二集成电路布局数据先进行设计规则检测。该些区域的面积的较佳范围是介于一万平方微米与九万平方微米之间,以及较佳同一预定层数为三。
本发明的处理方法是在进行公知光罩制程步骤前,先部分摊平原始的集成电路布局数据,储存成另一具有阶层架构的集成电路布局数据,以修正原始的集成电路布局数据中有问题的部分。经由上述步骤,本发明不但可以避免发生集成电路布局失真的问题,维持集成电路布局数据的正确性,而且更大幅节省公知技术因有问题的集成电路布局数据而浪费的时间及人力成本,如此提升晶圆厂的生产效率。


为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下图1是公知集成电路布局数据的数据处理流程图;以及图2是本发明的一较佳实施例的处理方法流程图。
具体实施例方式
图2是本发明的一较佳实施例的处理方法流程图。光罩制造者由集成电路设计公司取得集成电路布局数据(步骤101)。此集成电路布局数据为一GDS-II格式的档案,依照阶层架构将集成电路布局储存于其中,具有若干个阶层。GDS-II格式的档案为一内含阶层架构档案,其中定义了一组图形组件以及其配置参数,例如位置、旋转、放大倍数及镜射等。
首先,读取此GDS-II格式的档案,将集成电路布局分割成若干个面积大小介于一万平方微米与九万平方微米间的区域(步骤202)。本发明的一特征为各区域的面积尺寸必须小于九万平方微米,如此确保当使用多台机台平行处理多个区域的数据运算时,不会因某一区域所包含的集成电路布局过于繁杂而拖长其个别数据处理时间,造成拖累整体数据处理时间的情形。也就是说,若各区域的面积尺寸越大,则所分割出的区域数目相对减少,因此较难以将特别繁杂的集成电路布局分散于不同区域,便可能发生其它区域已处理完毕,却必须等待某一区域延长处理时间的问题。
在分割区域后,榨平各区域所对应的集成电路布局数据的最末三阶层,并以阶层架构重新组合各榨平后的集成电路布局数据,得到一新的集成电路布局数据(步骤204)。本发明的一特征为各区域所对应的集成电路布局数据,其榨平的最末阶层层数不大于十。此榨平的最末阶层层数越大,则之后以阶层架构重新组合时所需要的时间会越长,且不同数量级的阶层层数所需的时间差异非常大。数据重新组合的时间会越长,则不利于降低时间成本。
之后,再对此新的集成电路布局数据中的集成电路布局进行设计规则检测(步骤103),以及逻辑操作(步骤105),并对集成电路布局数据进行适当的光学近似校正(步骤107)。值得注意的是,此设计规则检测(步骤103)可视客户要求选择是否进行,若客户所设计的集成电路布局均符合晶圆厂的设计规则,则此步骤可省略不做。最后,以经过上述该些步骤检查并修正后的集成电路布局数据来制作光罩,以供之后晶圆厂进行微影制程。
在此实施例中,经过本发明处理过的集成电路布局数据,仅较公知技术多出2%的处理时间,却可保证整个集成电路布局数据的正确性。这样有效地避免公知经过多日处理后才发现原始集成电路布局资料无法使用的情形,以减少浪费时间以及人力的成本。
本发明的处理方法是榨平各区域所对应的集成电路布局数据的最末数层阶层,并重新组合各区域榨平后的集成电路布局数据,如此以去除原始图案组件以及配置参数中有错误的部分,因此可维持集成电路布局数据的正确性,避免发生集成电路布局失真的问题,使之后设计规则检测、逻辑操作及光学近似校正等步骤能无误地继续进行。
权利要求
1.一种集成电路布局数据的处理方法,一集成电路布局是依照阶层架构储存成一第一集成电路布局数据,其中该第一集成电路布局数据具有若干个阶层,该处理方法至少包含将该集成电路布局分割成若干个区域,该些区域的面积小于九万平方微米;榨平各区域所对应的第一集成电路布局数据的最末同一预定层数阶层,该同一预定层数不大于十;以阶层架构重组各榨平后的第一集成电路布局数据,得到一第二集成电路布局数据对该第二集成电路布局数据进行逻辑操作,得到一第三集成电路布局数据;以及光学近似校正该第三集成电路布局数据。
2.如权利要求1所述的集成电路布局数据的处理方法,其中该同一预定层数为三。
3.如权利要求1所述的集成电路布局数据的处理方法,其中该些区域的面积的范围介于一万平方微米与九万平方微米之间。
4.如权利要求1所述的集成电路布局数据的处理方法,其中该第一集成电路布局资料为一GDS-II格式的档案。
5.如权利要求1所述的集成电路布局数据的处理方法,其中该处理方法还包含对该第二集成电路布局数据进行设计规则检测。
全文摘要
一种集成电路布局数据的处理方法,具有若干个阶层的第一集成电路布局数据是依照阶层架构将一集成电路布局储存于其中,其中该第一集成电路布局数据具有若干个阶层,该处理方法至少包含读取第一集成电路布局数据,将集成电路布局分割成若干个面积小于九万平方微米的区域。榨平各区域所对应的第一集成电路布局数据的最末同一预定层数阶层,该同一预定层数不大于十,并以阶层架构重新组合各榨平后的第一集成电路布局数据,得到一第二集成电路布局数据。对第二集成电路布局数据进行逻辑操作,得到一第三集成电路布局数据,最后光学近似校正第三集成电路布局数据。
文档编号H01L21/82GK1635624SQ20031012163
公开日2005年7月6日 申请日期2003年12月31日 优先权日2003年12月31日
发明者洪齐元 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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