专利名称：影像感测器及其封装方法
技术领域：
本发明属于影像感测器及其封装方法，特别是一种影像感测器及其封装方法。
背景技术：
光学互补式金属氧化物半导体元件(CMOS)除了应用于数位相机作为影像感测器之外，近数年来亦逐渐与手机结合，为个人移动电话提供影像撷取的附加功能。
如图6所示，以往光学互补式金属氧化物半导体的第一种习用影像感测器，其组装过程大致如下所述，首先将单一的封闭式侧框103放置于基板101上，并用热压方式结合，基板101黏着有影像感测晶片102，经由引线键合步骤将影像感测晶片102连接至基板101上的引脚，再将侧框103顶面以胶合方式黏着有防尘玻璃片107，再于防尘玻璃片107黏着设置镜头组104。
此种结合方式的缺点为将侧框103放置于基板10、将防尘玻璃片107置放于基板101及将镜头组104置放于防尘玻璃片107上的工作均为以人工作业完成，而于当一个元件置放于另一元件的顶面时，均将形成左右位置偏移误差的问题，当基板10、侧框103、防尘玻璃片107及镜头组104依次完成组合后的左右偏移误差更是无法掌握，使得调整透镜105与影像感测晶片102的聚焦精准度产生困难，使得良率无法获得控制。且侧框103顶面涂布供黏设玻璃制的防尘片107的黏胶，若是黏胶量掌控不佳，易产生溢胶或是黏合不牢等问题；于黏合过程中，于侧框103顶面及防尘玻璃片107表面接合处若存在过多黏胶，则防尘玻璃片107于结合镜头组104后亦难以维持于水平状态，此种情形亦会降低影像感测元件封装的可靠度。
如图7所示，另一种习用影像感测器的封装方式的组装程序亦为以人工方式将单一基板101上黏着设置影像感测晶片102，经由引线键合步骤将影像感测晶片102连接至基板101上的引脚，于晶片基板101周围构装封闭式侧框103，至此完整的影像感测晶片102已封装完成。于实际应用时，影像感测晶片102上叠架设有如图6所示相同的镜头组104，其中央形成具有内螺纹的中心穿孔，中心穿孔内螺设有形成中空通道的透镜座107，透镜座107中空通道内设置有数透镜105；镜头组104的顶部则形成对应于影像感测晶片102上方位置的开口106；镜头组104下方的侧边上形成有与侧框103上凸起状扣合块1031相对应的扣合孔1041，扣合块1031与扣合孔1041结合后，可将镜头组104结合于侧框103上。
此种结构的影像感测晶片102封装的主要缺点在于影像感测晶片102上方毫无任何屏障结构，于装设镜头组104或调整透镜座107上下位移以形成聚焦时，一旦有任何落尘即直接附着于影像感测晶片102表面，如此一来将影响其影像撷取能力。
上述两种影像感测器的组装过程上极为耗时，以人工方式将侧框103逐一黏设于基板101上，再将经裁切成适当大小的玻璃片107贴合在侧框103上，最后完成镜头组104的装设，因当中过程牵涉大量人力作业，不仅整体封装良率无法有效提升，其封装可靠度更是难以掌控。
发明内容
本发明的目的是提供一种组装作业效率高、耗费人力少、成品良率易于掌控的影像感测器及其封装方法。
本发明影像感测器封装方法包括于晶片基板上预先加工形成数个供结合影像感测晶片晶垫的形成晶垫步骤、结合侧框步骤、结合影像感测晶片步骤、结合玻璃板步骤及切割步骤；结合侧框步骤为以相互彼此连接的数矩形侧框个体结合于形成数个晶垫的晶片基板上，并令各侧框个体分别对应环设于各晶垫周围，并于各侧框顶面分别形成浅槽；结合玻璃板步骤为于侧框板顶部贴合玻璃板；切割步骤为切割玻璃板、侧框板及基板以形成独立影像感测器。本发明影像感测器包括形成晶垫的晶片基板、环设于晶垫周围的侧框、设置于基板晶垫上的影像感测晶片及黏合于侧框上端面借此将影像感测晶片密封于侧框内部的玻璃板；侧框上端面形成可调节黏胶量的浅槽。
其中切割步骤包含切割玻璃板及侧框板的第一阶段及对基板进行切割以形成独立的影像感测器的第二阶段；第一阶段为令玻璃板成为与侧框具有等同尺寸的个体，并分离彼此互相连接的侧框个体。
结合玻璃板步骤中侧框板上涂布借以黏合玻璃板的黏胶。
形成晶垫及结合侧框步骤中晶片基板及侧框板表面分别形成对应结合的数个基板定位孔及侧框板定位柱。
侧框外围的晶片基板上形成借以结合镜头组的镜头组定位孔。
晶片基板上晶垫周围形成数个晶垫定位孔；侧框底面形成浅槽，并于浅槽内凸设与晶片基板上晶垫定位孔相对应的侧框凸柱。
由于本发明封装方法包括于晶片基板上预先加工形成数个供结合影像感测晶片晶垫的形成晶垫、结合侧框、结合影像感测晶片、结合玻璃板及切割步骤；结合侧框为以相互彼此连接的数矩形侧框个体结合于形成数个晶垫的晶片基板上，并令各侧框个体分别对应环设于各晶垫周围，并于各侧框顶面分别形成浅槽；结合玻璃板为于侧框板顶部贴合玻璃板；切割为切割玻璃板、侧框板及基板以形成独立影像感测器。本发明影像感测器包括形成晶垫的晶片基板、环设于晶垫周围的侧框、设置于基板晶垫上的影像感测晶片及黏合于侧框上端面借此将影像感测晶片密封于侧框内部的玻璃板；侧框上端面形成可调节黏胶量的浅槽。本发明影像感测器的封装过程为利用侧框板与玻璃板先全面化组装，尔后再经切割步骤而构成数影像感测器个体，相较于习用先将基板切割个体化，再以人力方式把侧框、玻璃防尘片逐一黏合于基板上，本发明不仅对封装效率加以提升，且封装过程无牵涉大量人工作业，其成品良率更易于掌控，确已具备显着功效增进，不仅组装作业效率高、耗费人力少，而且成品良率易于掌控，从而达到本发明的目的。
图1、为本发明影像感测器封装方法示意图。
图2、为本发明影像感测器侧框结构示意立体图。
图3、为本发明影像感测器封装方法剖视图。
图4、为本发明影像感测器结构示意剖视图。
图5、为本发明影像感测器结合镜头组的结构示意剖视图。
图6、为习用的影像感测器结合镜头组的结构示意剖视图。
图7、为另一种习用的影像感测器结合镜头组的结构示意剖视图。
具体实施例方式
如图1所示，本发明影像感测器封装方法包括如下步骤步骤一形成晶垫11于四周及中央位置设有基板定位孔12的晶片基板10上预先加工形成数个晶垫11，并于晶垫11周围分别形成数个晶垫定位孔13及镜头组定位孔14。
步骤二结合侧框31如图1、图2所示，首先以压模方式形成侧框板30，侧框板30上设有以肋条32相互彼此连接的数矩形侧框31个体；肋条32对应形成于晶片基板10的基板定位孔12之处形成有侧框板定位凸柱33；令各侧框31个体分别对应环设于各晶垫11周围，使侧框31设置于晶垫11周围；侧框31顶面上端面及底面上形成用于调节涂布在侧框31顶部及底面黏胶的浅槽311、312，本实施例中浅槽为环状浅槽，亦可为其它形式的浅槽，举例而言，于侧框31上部及底部表面可形成两相对独立浅槽。如图3所示，在侧框31底面浅槽312适当位置凸设与晶垫定位孔13相对应的侧框凸柱34。如图1、图3所示，当侧框板30底面涂布一层黏胶后，先将侧框板30上的定位凸柱33与基板定位孔12结合，此时可一并将侧框凸柱34与晶垫定位孔13相结合，从而借此将侧框板30对应结合于晶片基板10上，此时侧框31底面的浅槽312即发挥其调节作用，多余的黏胶将受晶片基板10挤压而进入至浅槽312中，如此一来，侧框板30底面可完全平稳贴合于晶片基板10。
步骤三结合影像感测晶片20于各晶垫11上黏设影像感测晶片20，并使影像感测晶片20经由引线键合连接至晶垫11周围的各个引脚。
步骤四结合玻璃板40如图1、图3所示，然后于侧框板30顶部全面涂布一层黏胶后，将玻璃板40贴合在侧框板30的顶面，此时，侧框31顶面的浅槽311亦发挥其调节作用，使多余的黏胶将受玻璃板40挤压而进入至浅槽311中，如此一来，玻璃板40可完全平稳贴合于侧框板30顶部。
步骤五切割如图3所示，在胶体固化及玻璃板40紧密贴合在侧框板30上后，以两阶段方式进行切割第一阶段为沿A、B虚线切割玻璃板40及侧框板30的肋条32，此一阶段的主要目的为令玻璃板40成为与侧框31具有等同尺寸的个体，而彼此互相连接的侧框31亦得分离开来第二阶段为沿C虚线针对基板30进行切割，借此形成独立的影像感测器，当完成切割后，即构成如图4所述的本发明影像感测器。
如图4所示，本发明影像感测器包括形成晶垫11的晶片基板10、环设于晶垫11周围的侧框31、设置于晶片基板10晶垫11上的影像感测晶片20及黏合于侧框31上端面借此将影像感测晶片20密封于侧框31内部的玻璃板40。
侧框31顶、底面形成可调节黏胶量的浅槽311、312。
侧框31外围的晶片基板10上形成借以结合镜头组50的镜头组定位孔14。
晶片基板10上晶垫11周围形成数个晶垫定位孔13；侧框31底面浅槽312内凸设与晶片基板10上晶垫定位孔13相对应的侧框凸柱34。
使用时，如图1、图5所示，本发明影像感测器结合镜头组50一并使用，于基板10上各晶垫11的周围设有镜头组定位孔14，在进行第二阶段的切割程序时，即保留具有镜头组定位孔14的晶片基板10部分；于镜头组50底部设有镜头组定位柱51，以对应卡合于镜头组定位孔14内。
本发明影像感测器的封装过程为利用侧框板30与玻璃板40先全面化组装，尔后再经切割步骤而构成数影像感测器个体，相较于习用先将基板切割个体化，再以人力方式把侧框、玻璃防尘片逐一黏合于基板上，本发明不仅对封装效率加以提升，且封装过程无牵涉大量人工作业，其成品良率更易于掌控，确已具备显著功效增进，爰依法提出申请。
权利要求
1.一种影像感测器封装方法，它包括形成供结合影像感测晶片晶垫步骤、结合侧框步骤、结合影像感测晶片步骤及结合玻璃板步骤；其特征在于所述的形成晶垫步骤为于晶片基板上预先加工形成数个晶垫；结合侧框步骤为以相互彼此连接的数矩形侧框个体结合于形成数个晶垫的晶片基板上，并令各侧框个体分别对应环设于各晶垫周围，并于各侧框顶面分别形成浅槽；结合玻璃板步骤为于侧框板顶部贴合玻璃板；在结合玻璃板步骤后还包含切割玻璃板、侧框板及基板以形成独立影像感测器的切割步骤。
2.根据权利要求1所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的切割步骤包含切割玻璃板及侧框板的第一阶段及对基板进行切割以形成独立的影像感测器的第二阶段；第一阶段为令玻璃板成为与侧框具有等同尺寸的个体，并分离彼此互相连接的侧框个体。
3.根据权利要求1或2所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述结合玻璃板步骤中侧框板上涂布借以黏合玻璃板的黏胶。
4.根据权利要求1或2所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的形成晶垫及结合侧框步骤中晶片基板及侧框板表面分别形成对应结合的数个基板定位孔及侧框板定位柱。
5.一种影像感测器，它包括形成晶垫的晶片基板、环设于晶垫周围的侧框、设置于基板晶垫上的影像感测晶片及黏合于侧框上端面借此将影像感测晶片密封于侧框内部的玻璃板；其特征在于所述的侧框上端面形成可调节黏胶量的浅槽。
6.根据权利要求5所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的侧框外围的晶片基板上形成借以结合镜头组的镜头组定位孔。
7.根据权利要求5所述的影像感测器封装方法，其特征在于所述的晶片基板上晶垫周围形成数个晶垫定位孔；侧框底面形成浅槽，并于浅槽内凸设与晶片基板上晶垫定位孔相对应的侧框凸柱。
全文摘要
一种影像感测器及其封装方法。为提供一种组装作业效率高、耗费人力少、成品良率易于掌控的影像感测器及其封装方法，提出本发明，封装方法包括于晶片基板上预先加工形成数个晶垫的形成晶垫、结合侧框、结合影像感测晶片、结合玻璃板及切割步骤；结合侧框为以相互彼此连接的数矩形侧框个体结合于形成数个晶垫的晶片基板上，并于各侧框顶面分别形成浅槽；结合玻璃板为于侧框板顶部贴合玻璃板；切割为切割玻璃板、侧框板及基板以形成独立影像感测器；影像感测器包括形成晶垫的基板、环设于晶垫周围的侧框、设置于基板晶垫上的影像感测晶片及黏合于侧框上端面借此将影像感测晶片密封于侧框内部的玻璃板；侧框上端面形成可调节黏胶量的浅槽。
文档编号H01L21/70GK1674262SQ200410008539
公开日2005年9月28日 申请日期2004年3月25日 优先权日2004年3月25日
发明者郑明德 申请人:郑明德