专利名称：基板贴合装置和基板贴合制程的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种基板贴合装置和基板贴合制程，特别是一种适用于滴下方式(One Drop Filling，ODF)液晶注入制程的基板贴合装置和基板贴合制程。
背景技术：
液晶显示面板的结构通常包括两个玻璃基板、涂覆在该两个玻璃基板间的框胶以及灌注在该框胶与两个玻璃基板所组成的空间中的液晶。
将液晶灌注入该框胶和两个玻璃基板所组成的空间中的方法一般包括两种。一种是注入法，即先将框胶涂覆在一玻璃基板上，并在该框胶上设置一个或多个液晶注入开口；然后将另一玻璃基板与之贴合，并将框胶固化使两个玻璃基板牢固结合；再在真空环境中使液晶注入开口接触液晶，随后取消真空使液晶在大气压作用下注入该液晶显示面板的空间中。另一种是滴注式，即先将一完整框胶涂覆在一水平放置的玻璃基板上；以液晶分滴器(Dispenser)将液晶均匀分布在该框胶与玻璃基板所组成的空间内；在真空环境中将另一玻璃基板与之贴合，并将框胶固化使两个玻璃基板牢固结合。
滴注式的液晶注入制程需要采用可以提供真空条件的基板贴合装置，该种基板贴合装置的现有技术请参阅公告于2003年4月1日的中国台湾专利第526,367号。该现有技术的基板贴合装置是在真空条件下，利用一静电吸盘吸附待贴合的第一基板，然后朝设置在一工作台上的第二基板方向移动该第一基板，使该第一基板与第二基板贴合。
但是，利用静电吸盘吸附该第一基板进行贴合后，仅仅通过消除静电吸盘上的电压并不能使该第一基板与该静电吸盘立即脱离，这是因为静电吸盘上的静电通常难以在短时间内消失的原因。
请参阅图1，是一种通过气体动力辅助基板脱离的现有技术基板贴合装置。该基板贴合装置1包括一真空腔11、第一静电吸盘12、一工作台13、一供气装置14、一抽真空装置15和一控制装置16。该第一静电吸盘12和工作台13设置在该真空腔11内，该第一静电吸盘12包括一吸盘主体121，该吸盘主体121上开设多个导气孔122。该供气装置14通过一气体管路系统141与该多个导气孔122贯通，该气体管路系统141上设置一阀门142，该阀门142可根据需要打开或关闭。该抽真空装置15通过一气体管路系统151与该真空腔11贯通，该气体管路系统151上设置一阀门152，该阀门152可根据需要打开或关闭。该控制装置16控制供气装置14与抽真空装置15交替工作。
该基板贴合装置1用于贴合第一基板22与第二基板23，在贴合前，该第二基板23已经涂覆有框胶231并滴注完毕液晶232。
该基板贴合装置1的基板贴合制程如下所述。首先，朝第二基板23方向移动第一静电吸盘12，使吸附在第一静电吸盘12上的第一基板22与第二基板23贴合；其次，参照图2，控制装置16控制抽真空装置15停止抽真空工作，开始控制供气装置14向吸盘主体121的导气孔122供应氮气，通过气体的动力辅助第一基板22脱离吸盘主体121。
但是，该种基板贴合制程存在如下缺点因为该基板贴合装置1在供气时，该抽真空装置15停止抽真空，使得贴合后的第一基板22与第二基板23所形成的空间内的压力小于真空腔11内的压力，供气装置14所供应的氮气有可能因为压力差而冲入第一基板22与第二基板23所形成的空间内，甚至使液晶232形成气泡，导致液晶显示面板不良和报废。
发明内容为克服现有技术的基板贴合装置容易导致液晶显示面板不良和报废的问题，本发明提供一种可提高液晶显示面板良率的基板贴合装置。
本发明还提供一种可提高液晶显示面板良率的基板贴合制程。
本发明的基板贴合装置包括一真空腔、一第一静电吸盘、一工作台、一供气装置、一抽真空装置和一副真空腔，其中，该第一静电吸盘包括一开设有导气孔的吸盘主体，该工作台在进行基板贴合时是与该吸盘主体相对设置在该真空腔内，该供气装置通过一第一气体管路系统与该吸盘主体的导气孔连接，该抽真空装置通过一第二气体管路系统与该真空腔连接，该副真空腔通过一第三气体管路系统与该真空腔连接，且该副真空腔通过一第四气体管路系统与该抽真空装置连接。
本发明的基板贴合制程包括以下步骤提供一真空腔，该真空腔具有一工作台和一第一静电吸盘；将一第一基板吸附在该第一静电吸盘上，将一第二基板设置在该工作台上；贴合该第一基板与第二基板；提供一副真空腔，其与该真空腔相连接；提供一气体，冲击该第一基板并使之与该第一静电吸盘脱离，其中，在以气体冲击该第一基板时，该副真空腔的真空度较该真空腔的真空度高。
相较于现有技术，由于本发明的基板贴合装置设有一与该真空腔相连接的副真空腔，当在该副真空腔比该真空腔内的真空度大的条件下，向第一基板供应动力气体时，该气体是向副真空腔内流动而不影响真空腔内的真空度，可以保持贴合后第一基板与第二基板所形成的空间内的压力与真空腔内压力平衡，避免气体冲入贴合后的第一基板与第二基板所形成的空间内，从而提高液晶显示面板的良率。本发明的基板贴合制程同样可以避免气体冲入第一基板与第二基板所形成的空间内，从而提高液晶显示面板的良率。
图1是一种现有技术基板贴合装置的剖面示意图。
图2是图1所示基板贴合装置的动作状态示意图。
图3是本发明基板贴合装置的剖面示意图，且图中显示该基板贴合装置抽真空时的气体流向。
图4是本发明基板贴合装置的剖面示意图，且图中显示该基板贴合装置达到真空时的气体流向。
图5是本发明基板贴合装置的动作状态示意图。
具体实施方式如图3所示，是本发明基板贴合装置的剖面示意图。该基板贴合装置3包括一真空腔31、一第一静电吸盘32、一工作台33、一供气装置34、一抽真空装置35、一控制装置36和一副真空腔37。
该真空腔31是一腔体，该抽真空装置35通过一第二气体管路系统351与该真空腔31连接，通过该抽真空装置35的持续工作，可以保持该真空腔31内具有适当的真空度。
该第一静电吸盘32具有一开设多个导气孔322的吸盘主体321，该吸盘主体321通过静电感应现象吸附待贴合的第一基板42。该第一静电吸盘32具有上下移动的功能，以带动第一基板42在真空腔31内上下移动。
该工作台33用以放置第二基板43，其在进行第一基板42与第二基板43的贴合时，是与该吸盘主体321相对设置在该真空腔31内。但是，该工作台33可左右移动以出入该真空腔31，该第二基板43上的涂覆框胶431和滴注液晶432即是在该真空腔31外进行。本实施方式中，该工作台33是一静电吸盘，其工作原理同吸盘主体321相同，也是通过静电感应现象吸附第二基板43。
该供气装置34是通过一第一气体管路系统341与该吸盘主体321的导气孔322贯通，该供气装置34所供应的气体为氮气。该控制装置36控制该供气装置34与抽真空装置35交替工作。
该副真空腔37通过一第三气体管路系统371与该真空腔31连接，且该副真空腔37通过一第四气体管路系统373与该抽真空装置35连接。
该第一气体管路系统341、第二气体管路系统351、第三气体管路系统371和第四气体管路系统373上分别设置一阀门342、352、372和374，该等阀门342、352、372和374分别控制该第一气体管路系统341、第二气体管路系统351、第三气体管路系统371和第四气体管路系统373的开闭。
一起参照图4和图5，本发明的基板贴合制程如下所述。
首先，参照图3，提供一基板贴合装置3。将第一基板42吸附在该第一静电吸盘32上，在真空腔31外将第二基板43设置在该工作台33上，在该第二基板43上涂覆框胶431和滴注液晶432，然后，将该工作台33移入该真空腔31内，使之与该吸盘主体321相对。此时，该阀门342关闭，阀门352、372和374均打开，控制装置36激活该抽真空装置35开始抽真空工作，真空腔31和副真空腔37内的气体流动方向如图中箭头所示。
其次，参照图4，当该真空腔31达到所需的真空度要求时，阀门352和372关闭，阀门374保持开启，抽真空装置35继续对副真空腔37进行抽真空工作，使得该副真空腔37的真空度较该真空腔31的真空度高。
最后，参照图5，将第一静电吸盘32朝工作台33方向移动，贴合第一基板42与第二基板43。控制装置36停止抽真空装置35的工作，并激活供气装置34，该供气装置34提供一气体，冲击该第一基板42并使之与该第一静电吸盘32脱离，该气体一般为氮气。
在该供气装置34开始供应气体的同时，该阀门352和374关闭，阀门372打开，因为该副真空腔37比该真空腔31内的真空度大，在此条件下，向第一基板42供应动力气体时，该气体是向副真空腔37内流动而不影响真空腔31内的真空度，可以保持贴合后第一基板42与第二基板43所形成的空间内的压力与真空腔31内压力平衡，避免气体冲入贴合后的第一基板42与第二基板43所形成的空间内，从而提高液晶显示面板的良率。
权利要求
1.一种基板贴合装置，其包括一真空腔、一第一静电吸盘、一工作台、一供气装置和一抽真空装置，该第一静电吸盘包括一开设有导气孔的吸盘主体，该工作台在进行基板贴合时与该吸盘主体相对设置在该真空腔内，该供气装置通过一第一气体管路系统与该吸盘主体的导气孔连接，该抽真空装置通过一第二气体管路系统与该真空腔连接，其特征在于该基板贴合装置进一步包括一副真空腔，该副真空腔通过一第三气体管路系统与该真空腔连接，且该副真空腔通过一第四气体管路系统与该抽真空装置连接。
2.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于该工作台是一第二静电吸盘。
3.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于该第二气体管路系统、第三气体管路系统和第四气体管路系统上分别设置一阀门，该等阀门分别控制该第二气体管路系统、第三气体管路系统和第四气体管路系统的开闭。
4.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于该第一气体管路系统上设置一阀门，该阀门控制该第一气体管路系统的开闭。
5.如权利要求1所述的基板贴合装置，其特征在于进一步包括一控制装置，该控制装置控制该供气装置与抽真空装置交替工作。
6.一种基板贴合制程，包括以下步骤提供一真空腔，该真空腔具有一工作台和一第一静电吸盘；将一第一基板吸附在该第一静电吸盘上，将一第二基板设置在该工作台上；贴合该第一基板与第二基板；提供一副真空腔，其与该真空腔相连接；提供一气体，冲击该第一基板并使之与该第一静电吸盘脱离，其中，在以气体冲击该第一基板时，该副真空腔的真空度较该真空腔的真空度高。
7.如权利要求6所述的基板贴合制程，其特征在于该第一基板与第二基板的贴合是通过第一静电吸盘朝工作台方向移动实现。
8.如权利要求6所述的基板贴合制程，其特征在于该第一静电吸盘具有一开设多个导气孔的吸盘主体，该第一基板是吸附在该第一静电吸盘主体上。
9.如权利要求8所述的基板贴合制程，其特征在于该气体是通过一供气装置供应，该供气装置通过第一气体管路系统与该吸盘主体的导气孔贯通。
10.如权利要求9所述的基板贴合制程，其特征在于该真空腔通过一第二气体管路系统与一抽真空装置连接。
11.如权利要求10所述的基板贴合制程，其特征在于该副真空腔是通过一第三气体管路系统与该真空腔连接。
12.如权利要求11所述的基板贴合制程，其特征在于该副真空腔是通过一第四气体管路系统与该抽真空装置连接。
13.如权利要求12所述的基板贴合制程，其特征在于该供气装置与抽真空装置是交替工作。
全文摘要
本发明公开一种基板贴合装置，其包括一真空腔、一第一静电吸盘、一工作台、一供气装置、一抽真空装置和一副真空腔，其中，该第一静电吸盘包括一开设有导气孔的吸盘主体，该工作台在进行基板贴合时是与该吸盘主体相对设置在该真空腔内，该供气装置通过一第一气体管路系统与该吸盘主体的导气孔连接，该抽真空装置通过一第二气体管路系统与该真空腔连接，该副真空腔通过一第三气体管路系统与该真空腔连接，且该副真空腔通过一第四气体管路系统与该抽真空装置连接。本发明还提供一种采用上述基板贴合装置的基板贴合制程。
文档编号H01L21/683GK1707323SQ20041002766
公开日2005年12月14日 申请日期2004年6月11日 优先权日2004年6月11日
发明者江经纬, 张彦中 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 群创光电股份有限公司