专利名称：热管散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种用来散发电子元件产生热量的热管散热装置。
背景技术：
随着集成电路技术的不断进步及工业应用需求的不断提高，电子信息产业蓬勃迅速发展，计算机的应用得到普及，且其更新换代的速度日趋加快，因此，计算机内的核心元件——中央处理器的运行频率越来越高，高频高速处理器不断推出，但处理器运行频率越高，则其单位时间内产生的热量越多，热量累积将引起温度升高，从而导致其运行的性能包括稳定性下降，因此，必需及时地将其产生的热量散发出去，目前，散热已经成为每一代高速处理器推出时必需解决的问题。
为使中央处理器等电子元件产生的热量能及时有效的散发，业界均在电子元件表面安装一散热器辅助其散热。传统的散热器多是单纯以金属传导方式散热，其通常具有一基座及形成在基座上的若干散热鳍片，由基座吸收热量传到散热鳍片再散发出去，由于散热器的散热性能与金属的热传导率及散热面积呈正比，在金属的导热系数已限定的情况下(材料选定)，为提高散热器的性能，通常需增加散热器的尺寸及对其结构作优化设计，但无论其结构如何，单纯以金属传导的方式散热都无法使散热器的散热性能获得突破性提高。因此，业者便寻求利用新的原理进行散热以期显著提高散热器的散热能力，热管就是典型的一种，热管的应用使得散热器的结构设计灵活多变，进而可获得高散热性能。
热管是利用液体在气、液两态间转变时温度保持不变而可吸收或放出大量热的原理工作。其是在一密封低压管形壳体内盛装适量汽化热高、流动性好、化学性质稳定、沸点较低的液态物质，如水、乙醇、丙酮等，利用该液态物质受热及冷却而在气、液两态间转变时，吸收或放出大量的热而可使热量由管体一端迅速传到另一端。热管的整体长度按功能大致可分为三段，靠向一端的部分为蒸发段，其可与热源接触吸收热量而使位于该段内部的工作液体汽化并向热管另一端扩散；而靠向另一端的部分为冷凝段，由蒸发段扩散到该部分的蒸气降温后冷凝为液态向蒸发段回流；蒸发段与冷凝段之间的过渡段为绝热段，大量的蒸气从蒸发段经由绝热段向冷凝段扩散，从而将热管蒸发段吸收的热量带至冷凝段，放热后凝结的液态工作液体藉由管体内壁毛细结构的吸附力沿热管内壁从冷凝段经由绝热段向蒸发段回流，从而在热管内往复循环，工作液体在蒸发段吸热，在冷凝段放热，从而可将热管一端吸收的热量传到另一端。由于液体循环速度快，加之工作液体汽化热高，因此，热管传热速度相当快，如将热管视作一种金属材料，其导热系数为铝的近100倍。业者将热管一端连接一导热基座，另一端结合若干散热鳍片或任何基它散热结构，从而组成散热器，由基座吸收热量，经由热管传到散热鳍片或其它散热结构再进一步散发出去。由于热管的使用大大突破了传统散热器的散热极限，使散热效率大幅度提高，散热器的结构设计也更加灵活，目前热管散热装置得到广泛而大量的应用。
典型热管散热装置通常具有一金属导热板、一热管一端与其连接，热管另一端结合若干散热鳍片或其它散热元件，由导热板吸收热量传递给热管再传递给散热鳍片或其它散热元件继而散发出去。因此热管与导热板间连接位置及结合方式不同将引起热管受热程度不同，从而对散热装置整体散热性能产生较大影响。导热板与热管通常是以焊接方式连接，其大多是在导热板上表面开设一沟槽，热管容置在该沟槽中，热管的部分外壁面与导热板接触，相关专利如台湾专利公告第440020号及美国专利第5,549,155号。
为增强热量由导热板到热管的传导，使导热板吸收的热量能及时传递给热管进而提高散热装置整体散热能力，可在导热板上加盖另一导热板，二导热板叠合后将热管夹置其间，或热管穿入导热板中，从而可使热管周壁吸收热量，具体结构如台湾专利公告第437998号及中国专利第99243628.1号揭露的技术内容。
上述专利揭露的散热装置均由导热板吸收热量再传递给热管，由于导热板与热管间存在介面热阻，散热装置的性能受焊接质量影响较大，很多时候导热板吸收的热量不能有效传递给热管，因此热量虽在热管段大量快速传递，但受阻于其与导热板的接触介面，而导致实际热管利用率不高，对热管的使用实在是一种浪费。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种散热装置，特别是指一种有效提高热管利用率从而对发热电子元件进行高效散热的热管散热装置。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的本实用新型热管散热装置用以对发热电子元件散热，包括一扁平热管及一散热元件，该扁平热管与电子元件的一表面贴合，且电子元件该表面与热管完全贴合，热管另一端与散热元件连接。
本实用新型热管散热装置在安装后，电子元件的一表面完全贴合热管，其产生的热量全部直接传递给热管，有效减小了现有技术中存在的介面热阻导致的热传损耗，可大大提高热管的利用率，从而散热装置整体散热性能得到提升。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型热管散热装置与中央处理器接触的立体示意图。
图2是图1中沿II-II方向的剖面示意图。
图3是图1的仰视图。
具体实施方式请参阅图1和图2，本实用新型热管散热装置用以安装在中央处理器50等发热电子元件表面辅助其散热，其包括一扁平热管10、第一散热器20及第二散热器30。
该扁平热管10呈长条形板状，其一端为蒸发段12，相对蒸发段12的另一端为冷凝段16，介于蒸发段12与冷凝段16之间的部分则为绝热段14。
该第一散热器20具有一板状基座22，该基座22具有一顶面221及一底面222，其顶面221向上延设多数个散热鳍片24。
该第二散热器30具有一板状基座32，该基座32的上表面延设有多数散热鳍片34。
该扁平热管10的蒸发段12的上表面与第一散热器20基座22的底面222焊接连接且覆盖该基座22的整个底面222，热管10冷凝段16连接第二散热器30的基座32，其可位于基座32底面或顶面，亦可穿入基座32中。本实施例中热管10穿入第二散热器30基座32中。请参阅图3，该热管散热装置在第一散热器20安装在中央处理器50上时，热管10蒸发段12与中央处理器50的上表面贴合且贴合的面积与中央处理器50上表面的面积相等，即中央处理器50的上表面完全与热管10贴合，与热管10冷凝段16连接的第二散热器30可安装在计算机系统中其它任何安装方便且利於散热的位置，而热管10则可作相应的弯曲。
上述第二散热器30结构不限定，也可以仅仅是若干结合在热管10冷凝段16的散热鳍片或是其它散热结构。另外，第一散热器20亦可采用其它方式与热管10连接，如机械挤压或一体成型等。
本实用新型热管散热装置由于中央处理器50的上表面完全与热管10的蒸发段12相贴合，因此中央处理器50产生的热量全部直接传递给热管10，有效克服现有技术中热量经由导热板传到热管从而由于介面热阻导致的热量传输损耗。热管10吸收的热量一部分直接向上传递给第一散热器20而散发出去，另一部分热量由热管10传递给第二散热器30进而散发出去。
权利要求1.一种热管散热装置，用以对发热电子元件散热，包括一扁平热管及一散热元件，该热管的一端与散热元件相连，另一端与电子元件的一表面贴合，其特征在于电子元件上述表面完全与热管贴合。
2.根据权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于所述热管与电子元件贴合的一端连接有一散热器，该散热器具有一基座及延设在基座上的多数散热鳍片，热管即与散热器基座底部相连。
3.根据权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于所述热管覆盖该散热器基座的底面。
4.根据权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于所述散热元件包括一基座及延设在基座上的多数散热鳍片。
5.根据权利要求4所述的热管散热装置，其特征在于所述热管与该散热元件的基座连接。
专利摘要一种热管散热装置，用以散发电子元件产生的热量。其包括第一散热器、第二散热器和一扁平热管，该第一散热器具有一基座，其具有一顶面及一底面，顶面形成有若干散热鳍片，该热管一端连接第一散热器基座底面且覆盖其整个底面而与电子元件的一表面贴合，且电子元件该表面与热管完全贴合，第二散热器具有一基座及延设在基座上的若干散热鳍片，热管的另一端与该第二散热器基座相连。
文档编号H01L23/34GK2694493SQ20042001536
公开日2005年4月20日 申请日期2004年2月5日 优先权日2004年2月5日
发明者简士哲 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司