专利名称：球栅阵列连接器的外盖的制作方法
技术领域：
本发明涉及球栅阵列(BGA)连接器的外盖，更具体地讲，涉及当BGA连接器安装在电路基板时使BGA连接器的各部分绝缘的外盖。本发明还涉及将球栅阵列连接器安装在电路基板上的方法。
背景技术：
BGA连接器使用在期望或需要小尺寸、高密度的电子连接器的应用中。常见的BGA连接器包括插座(receptacle)以及与插座匹配的插头(header)。插头具有多个形成在其内的通孔。多个阳接触件安置于通孔内。阳接触件与插座的阴接触件相配合以建立插头和插座之间的电连接。
插头的各个阳接触件在其端部装有一个球形块焊料。各焊料球直接位于壳体下方，并且形成一个栅格阵列。通过使该阵列与基板表面上电触点相对应的阵列、例如焊料垫对准，插头被安装在电路基板上。随后，热气体、例如空气被导向插头以熔化焊料球而在各阳接触件和相对应的焊料垫之间形成焊接结点(该过程通常被称为“回流焊”)。
通常，在回流焊处理期间，基板必须为大致水平的并且安装面必须面向上。这样做是为了确保来自各焊料球的液态焊料流到(并保持到)安装面上相对应的焊料垫上。因此，通常，当第一插头正固定在基板的第一表面时，不能将第二插头安装在基板的第二表面上。反而，在第一插头安装好后必须旋转(翻转)基板，以使在安装第二插头时第二表面面向上。因此，当第二插头安装在第二表面上时，通过第一表面上新形成的焊接结点使第一插头悬挂(垂挂)于第一表面。
按照上面所说明的方式来安装第一和第二插头存在一些困难。特别地，被用来熔化(回流)第二插头的焊料球的热气体也加热了在第一表面上新形成的焊接结点。该加热，与由于从其悬挂第一插头而导致焊接结点的应力协作，可削弱、并在极端情况下可熔化焊接结点。在各被安装的插头的重量相对较大的应用中，该问题是非常棘手的。
发明内容
本发明的球栅阵列连接器的外盖的一个优选实施例包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件。第一和第二侧面元件各自具有形成在其上的凸起部分，以经由形成在球栅阵列连接器的壳体上的相应槽咬合所述壳体。凸起部分被构造成在相应的槽内滑动，以至当外盖与球栅阵列连接器配合时外盖可相对于壳体移动。
本发明的球栅阵列连接器的外盖的另一个优选实施例包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件。第一和第二侧面元件各自具有形成在其上的配合结构，用来经由形成在球栅阵列连接器的壳体上的相应辅助配合结构咬合所述壳体，以至外盖可相对于壳体在第一位置和第二位置之间移动。
本发明的用来安装球栅阵列连接器在基板上的装置的一个优选实施例包括球栅阵列连接器，该球栅阵列连接器包括壳体、安装在壳体内的多个电接触件、以及可熔元件的栅阵列，各可熔元件分别与各自的电导元件机械连接。
本发明的该装置的一个优选实施例还包括与壳体配合的外盖，其在第一位置和第二位置之间是可移动的；其中，第一位置指的是外盖的一部分与壳体小距离相隔以使电接触件与流过球栅阵列连接器的热空气基本隔离，第二位置指的是外盖的一部分从壳体隔开以使热空气进入壳体并加热电接触件。
本发明的该装置的另一个优选实施例包括球栅阵列连接器，该球栅阵列连接器包括壳体、多个电接触件、以及可熔元件的栅阵列；壳体具有配合结构用以咬合与球栅阵列连接器配合的第二连接器上的辅助配合结构，各电接触件安装在壳体上，各可熔元件分别与各自的电接触件机械连接。
本发明的该装置的另一个优选实施例还包括与球栅阵列连接器配合的外盖，其具有配合结构以咬合球栅阵列连接器的配合结构，外盖相对于球栅阵列连接器在第一和第二位置之间是可移动的。
本发明的一种将第一和第二球栅阵列连接器安装在电路基板上的优选方法包括将第一球栅阵列连接器放置在电路基板的第一表面上，以至位于第一球栅阵列连接器上的第一组多个可熔元件与位于第一表面上的相应电触点大致预对准；并且当与第一球栅阵列连接器的壳体配合的外盖处于打开位置时，引导第一股热空气至第一球栅阵列连接器，以使第一股热空气进入壳体并因而熔化可熔元件且形成多个焊接结点。
本发明的一种优选方法还包括将第二球栅阵列连接器放置在电路基板的第二表面上，以至位于第二球栅阵列连接器上的多个可熔元件与位于第二表面上的相应电触点大致预对准；并且当外盖处于关闭位置时，引导第二股热空气至第一和第二球栅阵列连接器，该位置基本上防止了第二股热空气进入壳体并熔化多个焊接结点。
本发明的另一种将第一和第二球栅阵列连接器安装在电路基板上的优选方法包括安置第一球栅阵列连接器在电路基板上；当与第一球栅阵列连接器配合的外盖处于打开位置时，流动热空气至第一球栅阵列连接器；安置第二球栅阵列连接器在电路基板上；当外盖处于关闭位置时，流动热空气至第一和第二球栅阵列连接器。
通过结合附图阅读前面的总体说明和以下优选实施例，可以更加好地理解它们。为了图示出本发明，
了本发明的目前优选实施例。然而，本发明并不限制于附图中所公开的特殊实施方式。在附图中图1是根据本发明BGA连接器的外盖的顶侧透视图；图2是图1所示的外盖的俯视图；图3是图1和2中所示的外盖的前视图；图4是图1至3所示的外盖的侧视图；图5是与图1至3所示中外盖的侧视图，该外盖与BGA插头以及安装在BGA插头上印刷电路板(PCB)一起使用；图6是图5中所示BGA插头和PCB的侧视图，其相对于图5旋转了九十度；图7是图5和6中所示BGA插头和PCB板的俯视图；
图8是与如图5-7所示BGA插头相配合的插座和用来安装插座的背板的侧视图；图9是如图8所示插座和背板的前视图；图10是如图5至7所示的BGA插头和安装在如图5-7所示PCB的相对侧上的大致同样的BGA插头的侧视图；图11是如图1至7以及10中所示BGA插头、PCB板和外盖的侧视图，其中BGA插头和外盖在未配合状态并且外盖由真空拾取器抓持而悬挂；图12是如图1至7、10和11中所示BGA插头、PCB和外盖的顶侧透视图，它们位于对流回流焊炉内，外盖与BGA插头配合并处于打开位置，并且图13是如图1至7、10至12中所示BGA插头、PCB和外盖的顶侧透视图，它们位于对流回流焊炉内，外盖与BGA插头配合并处于关闭位置。
具体实施例方式
了第一和第二BGA插头12、12′，以及用来与各自的插头12、12′配合的第一和第二插座13、13′。附图还说明了在插头12、12′安装在电路基板后，用来与各自的插头12、12′配合的第一和第二外盖50、50′。由于外盖50、50′可被构造成同其他类型的BGA连接器使用，因此仅仅由于示范性目的，特别详细说明了涉及插头12、12′和插座13、13′的内容。
第一插头12被构造成安装在诸如PCB 14(见图5至7和9至13)等电路基板的第一表面14a上。第二插头12′被构造成安装在PCB 14(见图11)的第二表面14b上。插座13被构造成安装在诸如背板15等第二电路基板上，并且插座13′被构造成安装在诸如与背板15类似的背板等第三电路基板上(见图9和10)。
第二插头12′与第一插头12大致相同。插头12、12′相对应的部件在这里被相同的附图标记表示，与第二插头12′相对应的附图标记附加了在右上小撇(′)标记。除非另外说明，第一插头12的下列描述同样适用于第二插头12′。
第一插头12包括电绝缘的壳体20(见图5至7)。壳体20包括底部分20a、第一对相对的侧部分20b、20c以及第二对相对的侧部分20d、20e。
插头12包括多个导电性阳接触件22，其被布置为八行、五列的阵列。在底部分20a形成有多个通孔(未示出)。阳接触件22被分别压配入相应的通孔。阳接触件22的第一端延伸进入各自的形成在底部分20a的底表面的凹进部分(未示出)。各阳接触件22的第二端向上延伸进入壳体20。
(应该注意，方向词如“顶”、“底”、“竖直”、“水平”等是关于各附图中部件的方位来使用。这些词仅仅是出于说明的目的而被使用，并且这不意味着限制了权利要求书的范围。)可熔元件被连接至各阳接触件22的下端，也就是阳接触件22的突伸到底部分20a下方相对应的凹进部分中的端部。例如，尽管其他合适类型的可熔元件也可使用，但是这里可熔元件可为半球状焊料球49。所有焊料球49共同形成一个球栅阵列26。正如以下详细说明的那样，球栅阵列26被用来使插头12与PCB 14电或者机械连接上。
壳体20包括使插头12与插座13紧密配合的配合结构。特别地，在各侧部分20b、20c的朝向内侧的表面上形成有两个竖直延伸的槽28。形成在侧部分20b的各槽28彼此以第一距离间隔开、形成在侧部分20c的各槽28彼此以第二距离间隔开，第二距离不等于第一距离。另外，在各侧部分20b、20c上形成有凸耳20f，并且凸耳20f从各侧部分20b、20c向上突出。涉及这些结构的实施细节将在下面说明。
壳体20还包括多个安装脚20g。各安装脚20g涂覆有一薄层的焊料，如下面进一步的详细说明，各安装脚20g被用来定位和保持插头12在PCB 14上。
第二插座13′与第一插座13大致相同。这里插座13、13′的相对应的部件被设置有相同的附图标记，与第二插座13′相对应的附图标记附加了在右上小撇(′)标记。除非另外说明，第一插座13的下列描述同样适用于第二插座13′。
第一插座13包括前壳体30以及与前壳体30机械连接的主壳体31(见图8和9)。插座13还包括排列成八行、五列的多个阴接触件32，其大致与插头12的阳接触件22的阵列相配合。
各阴接触件32分别安置在形成在前壳体30中的相应通道34内。各阴接触件32与延伸穿过主壳体31的相应引线(未示出)连接。各引线具有一个在其内形成的九十度弯折部，并且终止于从主壳体31向下延伸出的针36。各针36被容纳在相应安装孔(未示出)内，各安装孔形成在背板15内。各针36与安置在安装孔内的引线连接，从而在插座13和背板15之间建立了电连接。
前壳体30具有两个形成在其上表面的凸起部分38，并且具有两个形成在其下表面的附加凸起部分38。在上表面的凸起部分38被间隔开，其间距大致等于壳体20内各对槽28中一对的间距；在下表面的凸起部分38被间隔开，其间距大致等于壳体20内另一对槽28的间距。
通过使每对槽28与相对应的每对凸起部分38大致对准，并且通过在插头12和插座13中的两个或一个上施加力从而使插头12和插座13朝向对方推压，插头12和插座13被配合在一起。前壳体30的上下表面凸起部分38之间的不相同的间距，确保了插头12和插座13被安置在正确的方位上以实现配合。另外，在壳体20上的凸耳20f分别具有一个有助于对准插头12和插座13的倾斜边缘(未示出)。
凸起部分38经由槽28咬合插头12的壳体20。插头12朝插座13的连续移动使得到前壳体30的一个部分被布置在壳体20内。(凸起部分38和槽25从而起到使插头12和插座13辅助配合的作用。)插头12朝插座13的移动也造成了插座13的阴接触件32咬合上了插头12的阳接触件22。插头12和插座13被朝各自推压直至前壳体30紧靠壳体20的底部分20a。在这个位置上，插头12和插座13(并且阳接触件22和阴接触件32)完全紧密配合。
涉及插头12和插座13的进一步详细说明对本发明的理解是没有必要的，因而在以下将不对其进行说明。
第二外盖50′与第一外盖50大致相同。这里外盖50、50′的相对应的部件被设置有相同的附图标记，与第二外盖50′相对应的附图标记附加了在右上小撇(′)标记。除非另外说明，第一外盖50的下列表示同样适用于第二外盖50′。
外盖50包括大致平面的顶侧元件50a、以及侧面元件50b、50c(见图1至4)。侧面元件50b、50c邻接顶侧元件50a的相反两端，并且沿与顶侧元件50a大致垂直的方向延伸。
各个侧面元件50b、50c分别具有形成在其面向外侧的表面上的两个凸起部分50d。凸起部分50d大致沿竖直方向延伸。凸起部分50d与插座13的前壳体30上的凸起部分38大致类似。在侧面元件50b上的凸起部分50d被间隔开，其间距大致等于壳体20内各对槽28中一对的间距；在侧面元件50c上的凸起部分50d被间隔开，其间距大致等于另一对槽28的间距。
优选地，外盖50由能够在对流回流焊炉内承受高温的材料形成。例如，外盖50可由高温、玻璃填充的LPC-UL 94V-0形成。
外壳50与插头12的壳体20相配合。更具体地讲，各个凸起部分50d可紧密地装配到形成于壳体20内的相应槽28中。换句话说，利用一些使插头12和插座13配合的结构，使外盖50与插头12配合。外盖50被安装在插头12上，且各凸起部分50d与相对应的槽28大致对准。外盖50沿图11中箭头73所代表的方向被推压，以使凸起部分50d经由各槽28与插头12咬合。
外盖50可在下侧或关闭位置(见图13)和上侧或打开位置(见图12)之间沿竖直方向可移动。优选地，通过凸起部分50d和壳体20的接触面之间的摩擦力，外盖50被固定于壳体20。当外盖50在打开位置和关闭位置之间移动时，各凸起部分50d分别在各自的槽28内滑动。(凸起部分50d和槽28从而起到作为插头12和插座13辅助配合结构的作用。)通过向下推顶侧元件50a以克服凸起部分50d和壳体20的接触面之间的摩擦力，外盖50可从打开位置移动到关闭位置。通过抓住顶侧元件50a并向上拉顶侧元件50a以克服凸起部分50d和壳体20的接触面之间的摩擦力，外盖50可从关闭位置移动到打开位置(并且可从插头12脱离)。
如图12所示，当外盖50处于打开位置时，在外盖50的顶侧部分50a和壳体20之间存在一个明显的间隙。如图13所示，外盖50向关闭位置的移动大致减小了该间隙。换句话说，外盖50向关闭位置的移动造成了侧部分50b、50c移进壳体20，并造成顶侧部分50a处于与壳体20小距离相隔(或接触)的位置，以使顶侧部分50a覆盖壳体20。这些特征的重要性将在以下说明。
涉及到插头12、12′安装在PCB 14上的详细说明如下。
插头12最初安放在PCB 14的第一表面14a上，外盖50处于其打开位置且第一表面14a面向上。(在将插头12安放在第一表面14a上之前，焊料膏预施加于第一表面14a。)插头12处于这样的位置上，即壳体20上的安装脚20g置于相对应的安装孔(未示出)内，这些安装孔从第一表面14a延伸进入PCB 14。将各安装脚20g置于各安装孔内造成了插头12的各焊料球49与第一表面14a上的电触点、例如焊料垫66a大致预对准(为了清楚，仅在图5中画出焊料垫66a)。有关对准方面的详细信息，请参看本受让人的于2000年10月19提交的未决美国专利申请No.09/691,811，该申请中的内容结合在此作为参考。
优选地，使用传统设计的合适的自动定位系统(未全部画出)，安置插头12在第一表面14a上。优选地，该自动定位系统包括真空拾取装置60(见图11)，该真空拾取装置抓持外盖50的顶侧元件50a并且经由外盖50将插头12提起。(顶侧元件50a大致平面的结构使得顶侧元件50a很适合这一目的。)正如在连接器生产领域所公知的，PCB 14和插头12被随后安放在传输装置上，该传输装置在可用于特定应用方式的状态下将PCB 14和插头12传送进入并通过对流回流焊炉。(传输装置和对流回流焊炉为传统设计的，这些是为连接器生产领域内的技术人员所公知的，并且未在各附图中示出。)在这种情况下，外盖50处于其上侧位置，PCB 14的第一表面14a面向上，并且插头12′未安置在PCB 14上。
典型地，此对流回流焊炉将气体、例如空气引导(强制引入)进入炉内进行操作。热空气在整个炉内循环。热空气的一部分经由以上所提及到的外盖顶侧部分50a和壳体20之间的间隙流入壳体20。在图12中，箭头68概略代表了经间隙流入壳体20的热空气。应该指出的是，仅仅出于图示的目的画出了箭头68，并且不打算描绘出实际存在于炉内相对复杂的空气流动模型。
在壳体20和插头12的阳接触件22的热空气之间出现了对流热传递。沿各阳接触件22长度的随之而来的对流热传递将粘附于各阳接触件之上的焊料球49加热。(应该指出的是，尽管进入壳体20的热空气是对焊料球49加热的主要源头，但是其他源头，例如热空气对其直接冲击，也可加热焊料球49。)对焊料球49的加热最终导致焊料球49熔化并且在各相应成对的阳接触件22和焊料垫66a之间形成了焊接结点70a(在图10中概略画出了焊接结点70a)。更具体地讲，PCB 14和插头12保持在炉内一段时间，该段时间足够使得焊料球49像上面所说明其的加热那样被加热(液化)。(PCB 14和插头12在炉内理想的停留时间由以下因素来决定如传输装置的速度、PCB 14和插头12经过炉的传输距离、以及被引入炉内热空气的温度。)在PCB 14和插头12出了炉之后，焊料球49的液态焊料被允许冷却。液态焊料在冷却时，凝固进入焊接结点70a。(在此后，将加热和熔化插头12的焊料球49以及凝固液态焊料进入焊接结点70a的处理称为初次回流焊操作。)
由于热空气在炉内循环，涂覆在各安装脚20g的焊料受到加热而熔化。在冷却时，所产生的焊料流形成与PCB 14的连接，并且因而有助于将插头12固定于PCB 14。
插头12的外盖50随后移动至关闭位置，并且旋转(翻转)PCB 14和插头12以使第二表面14b面向上。锡焊膏被施加于第二表面14b，插头12′安放在第二表面14b上，并且外盖50′安装在处于打开位置的插头12′上。
插头12′以前面参照插头12描述过的方式安置在第二表面14b上。换句话说，插头12′的壳体20′上的各安装脚20g′安置在从第二表面14b延伸到PCB 14中的相对应的安装孔内。这一动作导致了插头12′的各焊料球49′与第二表面14a上的各自的焊料垫66a(为了清楚，仅在图5中画出焊料垫66a)大致预对准(见上面)。
PCB 14和插头12、12′在炉的上游被安放在传输装置上。在该情况下，外盖50、50′处于它们各自的关闭和打开位置，并且PCB14的第二表面14b面向上。
传输装置将PCB 14和插头12、12′传送进入并通过对流回流焊炉。被加热至大致相同的预定温度的空气(注意上面关于初次回流焊操作)被引入、并循环于整个炉中。热空气的一部分经由外盖50′的顶侧部分50a′和壳体20′之间的间隙流进插头12′的壳体20′，这种空气流动的方式与上面所说明的关于插头12和外盖50的方式大致相同。热空气以这样一种方式加热和熔化插头12′的焊料球49′，即该方式与上面所说明的关于插头12和焊料球49的方式大致相同。
PCB 14和插头12、12′在炉内保持大约同样的预定时间段，其与上面所说明的关于初次回流焊操作的时间段相同。PCB 14和插头12、12′出了炉之后(图10中概略画出了焊接结点70b)，液态焊料被允许冷却并凝固进入了在各相对应的阳接触件22′和焊料垫66a的对之间的焊接结点70b。(在此后，将加热和熔化插头12′的焊料球49′以及凝固液态焊料进入焊接结点70b的处理称为二次回流焊操作)由于热空气在炉内循环，涂覆在各安装脚20g′上的焊料受到加热而熔化。在冷却时，所产生的焊料流形成与PCB 14的连接，并且因而有助于将插头12′固定于PCB 14。
在二次回流焊操作期间，插头12上的外盖50延缓了对已形成的焊接结点70a的加热。更具体地讲，在二次回流焊操作期间外盖50处于其关闭位置。如前面说明那样，当外盖50处于其关闭位置时，外盖50的顶侧部分50a与壳体20距离紧密或者接触。因而，在二次回流焊操作期间，外盖50大致抑制或阻塞了热空气进入壳体20并在炉内的循环。换句话说，外盖50偏转了一大部分热空气，这些热空气若不受其偏转将在二次回流焊操作期间进入壳体20。
在图13中，箭头74概略代表了流过且被外盖50偏转的热空气。应该指出的是，仅仅出于图示的目的画出了箭头74，并且不打算描绘出实际存在于炉内相对复杂的空气流动模型。
如以上所说明，壳体20内热空气的出现，主要通过对流热传递加热了阳接触件22。一部分热量经各阳接触件22并主要通过对流热传递被传递至邻接的焊接结点70a。对已形成的焊接结点70a的加热可削弱、并且在极端情况下可熔化焊接结点70a。
在二次回流焊操作期间，主要通过焊接结点70a插头12悬挂于PCB 14。由于悬挂插头12的方式使得到焊接结点70a受到额外的拉力。在二次回流焊操作期间焊接结点70a的削弱因而是非常受到关注的。更具体地讲，这种削弱，与焊接结点70a的额外的拉力协作，可破坏焊接结点70a、并且在极端情况下可导致插头12从PCB 14脱离。
通过大致降低在初次回流焊操作期间阳连接器22所遭受到的加热，外盖50可大致减少在二次回流焊操作期间焊接结点70a内的温度增加(以及减少其的削弱)。换句话说，外盖50被认为对焊接结点70a具有隔离的作用，其保护焊接结点70a不受到二次回流焊操作的潜在破坏作用。
外盖50、50′可保持在各自的插头12、12′上(在关闭位置)直到相对应的插座13、13′被配合上。因而，外盖50、50′可保护插头12、12′在与相对应的插座13、13′配合前不受灰尘和其他污染物的污染。
除非另外说明，以下对关于外盖50的评论也适用于外盖50′。如以上所说明，外盖50与插头20上已存在的配合结构相配合。因而，外盖50可被(无需任何调整地)用于插头12或PCB 14，并且可快速、容易地被安装于插头12并从插头12卸下。另外，该外盖50被形成为没有活动部分的单件，并且因而可以最少费用被生产。该外盖50提供其他的优点，如担当自动定位系统的拾取点。
可以理解，即使在前面的说明中阐述了本发明大量的特征和优点，该说明仅仅是示例性的，并且在符合权利书中所提出的全部范围内以及在本发明的原则内可进行详细地改动。
例如，仅仅出于示范性目的，说明了外盖50与插头12协作的使用。外盖50可被构造成几乎能够与所有类型的连接器配合，包括插座型连接器。另外，仅仅出于示范性目的，说明了外盖50和壳体12的配合结构的细节。在本发明预期的范围内，配合结构的大量的变化是可能的。例如，该外盖50的一个可选的实施例可被构造成具有如壳体20的槽28的槽，该外盖50的一个可选的实施例可被构造成具有如外盖50的凸起部分28的结构，其经由在其内所形成的槽咬合另一个外盖。
另外，在PCB 14的各个表面14a、14b上，可安装多于一个的插头12、12′。另外，插头12、12′不是必须如图10所示那样被竖直对准。
权利要求
1.一种用于球栅阵列连接器的外盖，包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件；第一和第二二侧面元件分别具有形成在其上的凸起部分，用于通过形成在球栅阵列连接器的壳体上的相应槽咬合所述壳体；凸起部分被构造成在相应的槽内滑动，以至当外盖与球栅阵列连接器配合时外盖可相对于壳体移动。
2.如权利要求1所述的外盖，其特征在于，第一和第二侧面元件各自具有两个在其上形成的凸起部分。
3.如权利要求1所述的外盖，其特征在于，第一侧面元件上的所述凸起部分以第一距离间隔开；并且第二侧面元件上的所述凸起部分以不等于第一距离的第二距离间隔开。
4.如权利要求1所述的外盖，其特征在于，通过凸起部分和壳体的接触面之间的摩擦力，外盖被保持在壳体上。
5.如权利要求1所述的外盖，其特征在于，外盖可在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，所述顶侧部分距离壳体第一距离，在第二位置，所述顶侧部分距离壳体第二距离，第一距离不等于第二距离。
6.如权利要求5所述的外盖，其特征在于，当外盖处于第一位置时，所述顶侧部分覆盖壳体。
7.一种用于球栅阵列连接器的外盖，包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件；第一和第二侧面元件各自具有形成在其上的配合结构，用来通过形成在球栅阵列连接器的壳体上的相应辅助配合结构咬合所述壳体，以至外盖可相对于壳体在第一位置和第二位置之间移动。
8.如权利要求7所述的外盖，其特征在于，形成在第一和第二侧部分上的配合结构包括凸起部分，其适合于通过形成在壳体上的相应槽来咬合壳体。
9.如权利要求8所述的外盖，其特征在于，形成在第一和第二侧部分上的配合结构包括两个凸起部分，第一侧面元件上的所述凸起部分以第一距离间隔开，并且第二侧面元件上的所述凸起部分以不等于第一距离的第二距离间隔开。
10.如权利要求8所述的外盖，其特征在于，通过凸起部分和壳体的接触面之间的摩擦力，外盖被保持在壳体上。
11.如权利要求7所述的外盖，其特征在于，外盖可在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，所述顶侧部分距离壳体第一距离，在第二位置，所述顶侧部分距离壳体第二距离，第一距离不等于第二距离。
12.如权利要求11所述的外盖，其特征在于，当外盖处于第一位置时，顶侧部分覆盖壳体。
13.一种用于将球栅阵列连接器安装在基板上的装置，包括球栅阵列连接器，该球栅阵列连接器包括壳体、安装在壳体内的多个电接触件以及可熔元件的栅阵列，各可熔元件分别与相应的电导元件机械连接；以及用于与壳体配合的外盖，其可在第一位置和第二位置之间移动；其中，在第一位置，外盖的一部分与壳体小距离相隔以使电接触件与流到球栅阵列连接器上的热空气基本隔离，在第二位置，外盖的所述部分从壳体分开，以使热空气进入壳体并加热电接触件。
14.如权利要求13所述的装置，其特征在于，壳体具有配合结构，用于咬合可与球栅阵列连接器配合的第二连接器上的辅助配合结构；并且外盖具有配合结构，用于咬合壳体的配合结构。
15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，外盖包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件；外盖的配合结构形成在第一和第二侧面元件上。
16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，壳体的所述部分包括所述顶侧部分。
17.如权利要求13所述的装置，其特征在于，当外盖处于其第二位置时，热气体进入壳体，并且加热电接触件以使各电接触件分别加热相应的可熔元件。
18.如权利要求13所述的装置，其特征在于，可熔元件的栅阵列包括多个焊料球。
19.一种用于将球栅阵列连接器安装在基板上的装置，包括球栅阵列连接器，该球栅阵列连接器包括壳体、安装在壳体上的多个电接触件以及可熔元件的栅阵列；壳体具有配合结构，用于咬合与球栅阵列连接器配合的第二连接器上的辅助配合结构，各可熔元件分别与相应的电接触件机械连接；以及与球栅阵列连接器配合的外盖，其具有配合结构，用于咬合球栅阵列连接器的配合结构，外盖可相对于球栅阵列连接器在第一和第二位置之间移动。
20.如权利要求19所述的装置，其特征在于，外盖包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件。
21.如权利要求20所述的装置，其特征在于，当外盖处于第一位置时，顶侧元件与壳体小距离相隔并且覆盖壳体，以使电接触件与流到球栅阵列连接器上的热空气基本隔离，当外盖处于第二位置时，外盖的顶侧元件从壳体分开，以使热空气进入壳体并加热电接触件。
22.如权利要求20所述的装置，其特征在于，外盖的配合结构包括形成在所述侧面元件上的凸起部分，并且壳体的配合结构包括被构成用来容纳相应凸起部分的槽。
23.一种用于将第一和第二球栅阵列连接器安装在电路基板上的方法，包括将第一球栅阵列连接器放置在电路基板的第一表面上，以至位于第一球栅阵列连接器上的第一组多个可熔元件与位于第一表面上的相应电触点大致预对准；当与第一球栅阵列连接器的壳体配合的外盖处于打开位置时，将第一股热空气引导到第一球栅阵列连接器上，以使第一股热空气进入壳体，并因而熔化可熔元件且形成多个焊接结点；将第二球栅阵列连接器放置在电路基板的第二表面上，以至位于第二球栅阵列连接器上的多个可熔元件与位于第二表面上的相应电触点大致预对准；当外盖处于关闭位置时，将第二股热空气引导到第一和第二球栅阵列连接器上，该位置基本上防止了第二股热空气进入壳体并熔化多个焊接结点。
24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，还包括当与第二球栅阵列连接器的壳体配合的外盖处于打开位置时，将第二二股热空气引导到第一和第二球栅阵列连接器上，以使第二股热空气进入壳体，并因而熔化第二球栅阵列连接器上的可熔元件且在第二球栅阵列连接器和电路基板之间形成多个焊接结点。
25.如权利要求23所述的方法，其特征在于，还包括在将第一股热空气引导到第一球栅阵列连接器上之后并且在将第二球栅阵列连接器安置在第二表面上之前，将电路基板从第一大致水平方位旋转至第二大致水平方位。
26.如权利要求23所述的方法，其特征在于，将第一球栅阵列连接器放置在电路基板的第一表面上的步骤包括用真空拾取器抓持外盖。
27.如权利要求23所述的方法，其特征在于，还包括将第一球栅阵列连接器和电路基板传送至传统焊炉。
28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，还包括将第一和第二球栅阵列连接器以及电路基板传送至传统焊炉。
29.一种用于将第一和第二球栅阵列连接器安装在电路基板上的方法，包括将第一球栅阵列连接器安置在电路基板上；当与第一球栅阵列连接器配合的外盖处于打开位置时，使热空气流动到第一球栅阵列连接器上；将第二球栅阵列连接器安置在电路基板上；当外盖处于关闭位置时，使热空气流动到第一和第二球栅阵列连接器上。
30.如权利要求29所述的方法，其特征在于，将第一球栅阵列连接器和电路基板安放于传统焊炉内，并且引导热空气进入该对流回流焊炉。
31.如权利要求30所述的方法，其特征在于，将第一和第二球栅阵列连接器和电路基板安放于传统焊炉内，并且引导热空气进入该对流回流焊炉。
32.如权利要求29所述的方法，其特征在于，还包括当外盖处于打开位置时，使热空气流动到第一球栅阵列连接器中，以使热空气进入第一球栅阵列连接器的壳体，并因而熔化第一球栅阵列连接器的可熔元件且形成多个焊接结点；
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，当外盖处于关闭位置时，使热空气流动到第一和第二球栅阵列连接器上，该位置防止了热空气熔化多个焊接结点。
34.如权利要求29所述的方法，其特征在于，还包括当与第二球栅阵列连接器配合的第二外盖处于打开位置时，使热空气流动到第一和第二球栅阵列连接器上。
全文摘要
球栅阵列连接器的外盖的一种目前优选实施例包括顶侧元件，以及与顶侧元件的相反两端邻接的第一和第二侧面元件。第一和第二侧面元件各自具有形成在其上的配合结构，用来通过各自的形成在壳体的辅助配合结构咬合球栅阵列连接器的外盖，以至外盖可相对于壳体在第一位置和第二位置之间移动。
文档编号H01R12/71GK1802886SQ200480001971
公开日2006年7月12日 申请日期2004年1月9日 优先权日2003年1月10日
发明者托马斯·L·苏, 马修·S·埃曼海泽 申请人:Fci公司