专利名称：半导体激光装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体激光装置以及具备其的光学拾波装置。
背景技术：
在CD-ROM(只读光盘存储器)或MD(微型光盘)等光记录介质中使用的、读取光盘信号的光学拾波装置中，有具备全息激光方式的半导体激光装置的。所谓这种全息激光方式，是指将半导体激光元件、全息元件和信号接收元件组装在一个封装中，从半导体激光元件射出光线，从作为光记录介质的光盘反射回来的光线经全息元件衍射，导入配置在距离光轴处的受光元件的方式。
过去作为全息激光方式的半导体装置，有记载在特开平6-5990号公报上的。这种半导体激光装置，如图9A所示，备有管座1、配置在此管座1上的罩子5和配置在此罩子5上的全息元件6。在上述管座1上安装有多根引线7。而且，上述管座1和罩子5的上面形状制成为薄层化所需的大致椭圆形状。
图9B表示将上述罩子5和全息元件6取下后的半导体激光装置的立体示意图。
与上述管座1一体成形的块部件(block)2上，安装有半导体激光元件3和受光元件4。也就是说，如图9C所示，将半导体激光元件3固定在块部件2的侧面13上，而且将受光元件4固定在块部件2的上面14上。
而且上述半导体激光元件3和受光元件4，通过导线9连接在从管座1的上面露出的导线7的端面上。这样利用导线7能够向半导体激光元件3供给电流，同时能够将检出受光元件4的信号取出到外部。
然而在上述半导体激光装置中，因为将半导体激光元件3固定在块部件2的侧面13上，而且将受光元件4固定在块部件2的上面14上，所以需要从两个方向安装在块部件2上。因此，存在有上述半导体元件3和受光元件4的制造工序变得复杂，有关其安装的制造成本增高的缺点。
而且在上述半导体激光装置中，因为在管座1上设置多个贯通孔，将导线7一根一根地插入贯通孔之后，用绝缘物将贯通孔与导线7之间掩埋，所以存在与封装有关的工序变得复杂，制造成本增高的缺点。
发明内容
于是本发明的课题在于提供一种可以从一个方向将半导体激光元件和受光元件平面安装在块部件上，而且不采用管座和导线结构的情况下，就能降低制造成本的半导体激光装置和具备其的光学拾波装置。
为解决上述课题，本发明的半导体激光装置，其特征在于其中具备设置在至少一面上的布线图案的布线基板；具有安装在上述布线基板的上述一面上，面向着同一方向的第一搭载面和第二搭载面，同时具有变换光轴的反射镜单元的块部件；搭载在上述第一搭载面上，使激光光线出射的半导体激光元件，和搭载在上述第二搭载面上，接受上述激光光线的反射光的第一受光元件。
根据上述构成的半导体激光装置，由于搭载上述半导体激光元件的第一搭载面、和搭载受光元件的第二搭载面，面向着同一方向，所以可以将半导体激光元件和受光元件从一个方向平面安装在块部件上。因此，有关上述半导体激光元件和受光元件安装的制造工序变得简单，能够降低半导体激光装置的制造成本。
而且由于将块部件搭载在上述布线基板的一面上，通过将布线基板的布线图案与半导体激光元件和受光元件电连接，能够借助于布线图案对半导体激光元件供给电流，同时还能将受光元件检出的信号借助于图案取出到外部。因此，对于上述半导体激光装置例如已经不采用管座、导线结构，所以有关半导体激光装置封装的制造工序变得简单，能够进一步降低半导体激光装置的制造成本。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述反射镜单元将光线的光轴变换约90度。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述布线基板具备设置了通孔的散热板、配置在上述散热板上的第一印刷基板、配置在上述散热板下借助于上述通孔与上述第一基板连接的第二印刷基板。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述布线基板主体由陶瓷构成。
在一种实施方式的半导体激光装置中，具备覆盖上述块部件、半导体激光元件和受光元件的罩子。
在一种实施方式的半导体激光装置中，具备配置在上述罩子上、将上述反射光导向受光元件的的全息元件。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述半导体激光元件的远视野像，是长轴相对于上述第二搭载面大体以45度角度倾斜的椭圆。
在一种实施方式的半导体激光装置中，具备一部分上述激光光线入射的第二受光元件。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述反射镜单元是半反射镜单元，通过上述半反射镜单元的一部分上述激光光线入射到上述第二受光元件上。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述半反射镜单元具有偏光特性。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述半导体激光元件和受光元件的电极单元经导线连接在上述布线图案上。
在一种实施方式的半导体激光装置中，上述块部件由绝缘体构成。
本发明的光学拾波装置，是对光盘进行信息的再生、消去和记录至少其中之一的光学拾波装置，其特征在于，具备上述半导体激光装置；配置在上述半导体激光装置和上述光盘间光路上的准直透镜；和配置在上述准直透镜和上述光盘间光路上的物镜。
根据上述构成的光学拾波装置，由于备有上述半导体激光装置，所以能够降低制造成本。
在一种实施方式的光学拾波装置中，上述第一、第二搭载面相对于上述光盘的记录面大体平行。
在一种实施方式的光学拾波装置中，上述物镜的数值孔径比上述准直透镜的数值孔径大。
本发明从以下详细说明和附图将会得到充分理解。附图是仅仅用于说明的，对于本发明没有限制作用。
图1是本发明的一种实施方式的半导体激光装置的示意立体图。
图2是图1的半导体激光装置的示意俯视图。
图3A是图1的激光半导体装置的布线基板的示意侧视图。
图3B是上述布线基板的示意仰视图。
图4A～4F是图1的半导体激光装置的制造工序图。
图5A是本发明的一种实施方式的光学拾波装置的示意侧视图。
图5B是上述光学拾波装置的示意仰视图。
图6A～6D是本发明的其他实施方式中半导体激光装置的制造工序图。
图7A是图1的半导体激光装置的块部件单元的示意立体图。
图7B是表示图7A块部件单元的半导体激光元件所产生聚束点的大体形状的图。
图7C是本发明的其他实施方式的半导体激光装置的块部件单元的示意立体图。
图7D是表示图7C块部件单元的半导体激光元件所产生聚束点的大体形状的图。
图7E是本发明的其他实施方式的半导体激光装置的块部件单元的示意立体图。
图7F是表示图7E块部件单元的半导体激光元件所产生聚束点的大体形状的图。
图7G是本发明的其他实施方式的半导体激光装置的块部件单元的示意立体图。
图7H是表示图7G块部件单元的半导体激光元件所产生聚束点大体形状的图。
图8是本发明的其他实施方式的半导体激光装置的示意截面图。
图9A是已有的半导体激光装置的示意立体图。
图9B是从上述已有的半导体激光装置取下罩子和全息元件后的示意立体图。
图9C是上述已有的半导体激光装置安装激光元件和受光元件之前的示意立体图。
具体实施例方式
以下通过图示的实施方式对本发明的半导体激光装置及具备其的光学拾波装置作详细说明。
图1是表示本发明的一种实施方式的半导体激光装置100的示意立体图。
上述半导体激光装置100，备有布线基板101、安装在作为布线基板101一面之一实例的上面的块部件单元102、射出激光光线L的半导体激光元件103、接受激光光线的反射光的受光元件104、块部件单元102、覆盖半导体激光元件103和受光元件104的长方体形状的罩子105、和配置在罩子105上的全息元件106。上述块部件单元102是块部件的一例，受光元件104是第一受光元件的一例。
上述块部件单元102由绝缘体构成。而且上述块部件单元102具有搭载半导体激光元件103的第一搭载面113、搭载受光元件104的第二搭载面114、和将半导体激光元件103出射的激光光线L反射的垂直反射镜111。垂直反射镜111是反射镜单元的一例。
上述第一搭载面113与第二搭载面114大体平行。也就是说，上述第一搭载面113与第二搭载面114面向着同一方向。而且上述第一、第二搭载面113、114相对于布线基板101的上面大体平行。
上述垂直反射镜111与第一搭载面113和第二搭载面114连接着。而且垂直反射镜111相对于激光光线L的光轴倾斜着45度角度。这样垂直反射镜111能将激光光线L的光轴方向变换90度。
上述全息元件106将激光光线的反射光导向受光元件104。
图2是表示将上述罩子105和全息元件106取下后的半导体激光装置100的示意俯视图。
在上述布线基板101的上面，设有作为布线图案一例的焊盘(pad)图案120。这种焊盘图案120通过导线140将半导体激光元件103与受光元件104的输入输出端子(电极单元)电连接。
图3A是表示上述布线基板101的示意侧视图。图3B是表示上述布线基板101的示意仰视图。
上述布线基板101，如图3A所示，具有由作为第一印刷基板之一例的上面印刷基板121、Cu(铜)板122和作为第二印刷基板之一例的下面印刷基板123构成的三层结构。在上述Cu板122上设置作为贯通孔的通孔124。这种通孔124的内壁由绝缘体覆盖，在绝缘体内侧充填有导体。而且上述上面印刷基板121配置在Cu板122之上，下面印刷基板123配置在Cu板122之下。此外，在上述布线基板101的下面，即下印刷基板123的下面上，如图3B所示，以规定间隔设有多个电极单元130。这些电极单元130与焊盘图案120通过通孔124内的导体处于导通状态。上述Cu板122是散热板的一例，电极单元130是布线图案的一例。
以下用图4A～图4F说明上述半导体激光装置100的制造方法。
首先，如图4A所示，将半导体激光元件103搭载在块部件单元102的第一搭载面113上。用粘结材料或焊料对上述第一搭载面113与半导体激光元件103进行固定。
接着将受光元件104搭载在上述块部件单元102的第二搭载面114上。也用粘结材料或焊料对上述第一搭载面114与受光元件1034进行固定。
然后如图4B所示，利用粘接材料等将搭载了上述半导体激光元件103和受光元件104的块部件单元102安装在布线基板101的上面。这样一来，如图4C所示，上述焊盘图案120位于块部件单元102的两侧上。
进而进行导线连接，如图4D所示，利用导线140将半导体激光元件103及受光元件104的输入输出端子连接在焊盘图案120上。
接着如图4E所示，利用粘接材料将大体长方体形状的罩子105安装在布线基板101上。这样可以用罩子将上述块部件单元102、半导体激光元件103、受光元件104、焊盘图案120和导线140覆盖(参见图1)。在上述罩子105的上部设置有通过激光光线的开口112。
最后如图4F所示，将全息元件106配置在上述罩子103上，利用全息元件106将罩子103的开口112堵塞之后，用粘接材料将全息元件106固定。
这样一来，通过使搭载了上述半导体激光元件103的第一搭载面113与搭载了受光元件104的第二搭载面114面向着同一方向，可以从一个方向将上述半导体激光元件103和受光元件104平面安装在块部件单元102上。因此，关于上述半导体激光元件103和受光元件104的安装工序变得简单，能够降低制造成本。
而且由于关于上述半导体激光元件103和受光元件104的安装工序变得简单，所以能够提高半导体激光装置100的成品率。
此外，由于将块部件单元102搭载在上述布线基板101的上面，通过将布线基板102上面的焊盘图案120与半导体激光元件103和受光元件104电连接，能够借助于焊盘图案120向半导体激光元件103供给电流，同时还能将受光元件104检出的信号借助于焊盘图案120取出到(输出)外部。因此，由于在半导体激光装置100中不再使用具有图9A～图9C所示的管座和导线结构，所以有关封装的制造工序变得简单，能够降低半导体激光装置的制造成本。
而且通过用上述上面印刷基板121和下面印刷基板123夹住Cu板122而形成布线基板101，由于罩子105内的热量可以通过Cu板122高效地向外释放，所以能够提高半导体激光装置100的可靠性。也就是说，利用上述布线基板101的Cu板122，能够改善半导体激光装置100的散热性，同时还能改善半导体激光装置的可靠性。
另外，通过焊盘图案120将上述受光元件104检出的信号取出到外部的情况下，将柔性基板等接合在布线基板101的下面。
图5A中示出从一侧观察搭载了上述半导体激光装置100的光学拾波装置200之要部的示意图。另外，在5B中示出从下侧观察了上述光学拾波装置200之要部的示意图。而且，在图5A、5B中，除去了罩子的一部分。
上述光学拾波装置200备有半导体激光装置100、配置在此半导体激光装置100与光盘153之间的光路上的准直透镜151、配置在此准直透镜151与光盘153之间的光路上的物镜152、和配置在准直透镜151与半导体激光装置100之间的光路上的垂直反射镜150。
上述垂直反射镜150相对于从半导体激光装置100射出的激光光线L的光轴倾斜45度角。这样上述垂直反射镜150，能将半导体激光装置100出射的激光光线L的光轴变换90度。
根据上述构成的光学拾波装置200，则从半导体激光元件103出射的激光光线L，垂直反射镜111将光轴方向变换90度后，通过全息元件106，进而垂直反射镜150将光轴方向再变换90度，由准直透镜151变成平行光线，进而由物镜152聚焦在光盘153的记录面上。由该上述光盘153的记录面反射的光线，依次经过物镜152、准直透镜151和垂直反射镜150之后，通过全息元件106衍射后导向受光元件104。这样上述受光元件104将输出与反射光对应的电信号。基于这种电信号，能够获得光盘153的记录膜的信息。
上述实施方式中，半导体激光装置100虽然配置得使上述第一、第二搭载面113、114相对于光盘153的记录面大体垂直，但是也可以将半导体激光装置100配置得使第一、第二搭载面113、114相对于光盘153的记录面大体平行。这样配置了半导体激光装置100的情况下，没有反射镜150，能够削减部件的数目。
上述实施方式中，虽然采用了由上述印刷基板121、Cu板122及下面印刷基板123构成的布线基板101，但是也可以采用主体是由陶瓷制成的布线基板。
上述实施方式中，虽然是将作为块部件之一例的块部件单元102安装在布线基板101的上面，但是也可以，如图6A～图6D所示，将作为块部件之一例的块部件单元202安装在布线基板201的上面。
以下说明块部件单元202在上述布线基板201上面的安装。
首先如图6A所示，将半导体激光元件103搭载在块部件单元202的第一搭载面213上。上述第一搭载面213与半导体激光元件103的固定用粘结材料或焊料进行。
上述块部件单元202由绝缘体构成，具有第一搭载面213、第二搭载面214和作为反射镜单元一例的垂直反射镜211。分别在上述第一和第二搭载面213、214上设有电极单元232。而且虽然没有图示，但是上述块部件单元202的下部上也设有电极单元。这种块部件单元202下面的电极单元，借助于块部件单元202内的布线图案与块部件单元202上面的电极单元232电连接着。上述第一搭载面213相对于第二搭载面214大体平行。上述垂直反射镜211相对于第一搭载面213和第二搭载面214大体倾斜了45度角度。由此，垂直反射镜211能够将激光光线L的光轴大体变换90度。
接着将受光元件104搭载在上述块部件单元202的第二搭载面214上。上述第二搭载面214与受光元件的固定用粘接材料或焊料进行。
进而如图6B所示，用导线240将上述半导体激光元件103与受光元件104的输入输出端子连接在块部件单元202上面的电极单元232上。
然后如图6C所示，用粘接材料等将搭载了上述半导体激光元件103与受光元件104的块部件单元202安装在布线基板部分210的上面。
上述布线基板201的上面，设有块部件单元202下面的电极单元和作为同一配置中布线图案一例的电极单元231。由此，一旦将块部件单元202安装在上述布线基板部分210的上面，则块部件单元202下面的电极单元就能与布线基板201上面的电极单元231电连接。因此，能够通过焊盘图案电极单元231向上述半导体激光元件103供给电流，同时还能将受光元件104检出的信号通过电极单元231取出到外部。
随后进行与图4E、4F同样的工序，完成本发明的其他实施方式的半导体激光装置。
另外，上述布线基板201的电极单元231以外的构成，与布线基板101同样。也就是说，上述布线基板201由Cu板、配置在此Cu板上的上面印刷基板、和配置在此Cu板下面的印刷基板构成。在上述Cu板上设置通孔，在布线基板101的下面(下面印刷基板的下面)以规定间隔设有多个电极单元。这种电极单元通过Cu板的通孔与电极单元231连接的。
以下说明上述块部件单元102单元及其变形例。
图7A的块部件单元102是上述实施方式中采用的形态，是将半导体激光元件103射出的激光光线L的光轴方向，用垂直反射镜111大体变换90度的。
用上述垂直反射镜111使光轴方向大体变更90度后的激光光线L，如图7B所示，照射在具有坑(pit)160的光盘的记录面上。这样一来，可以由上述激光光线L形成光盘记录面椭圆形的聚束点161。这种聚束点161的长轴相对于坑160排列的方向大体是平行的。
图7C的块部件单元302，是将半导体激光元件103搭载在第一搭载面3 13上的部件。上述半导体激光元件103固定在作为与块部件302不同个体的辅助安装件315的侧面上。上述辅助安装件315的侧面与第一、第二搭载面313、314大体垂直。而且上述第一搭载面313与上述第二搭载面314大体平行。也就是说，上述第一搭载面313与上述第二搭载面314面向着同一方向。而且在上述块部件单元302上设置有将半导体激光元件103出射的激光光线L进行反射的垂直反射镜311。这种垂直反射镜311相对于激光光线L的光轴大体倾斜着45度角度。这样一来，上述垂直反射镜311能将激光光线L的光轴方向大体变换90度。而且上述块部件单元302由绝缘体构成。
用上述垂直反射镜311使光轴方向变更后的激光光线L，如图7D所示，照射在具有坑160的光盘记录面上。这样一来，可以在上述光盘的记录面上形成椭圆形形状的聚束点361。这种聚束点361的长轴，相对于坑160排列的方向大体是以90度角度相交的。
图7E的块部件单元402，是将半导体激光元件103搭载在第一搭载面413上的部件。上述半导体激光元件103固定在作为与块部件402不同的个体的辅助安装件415上。上述辅助安装件415的侧面相对于上述第一、第二搭载面413、414大体倾斜着45度角度。而且上述第一搭载面413与上述第二搭载面414大体平行。也就是说，上述第一搭载面413与上述第二搭载面414面向着同一方向。而且在上述块部件单元402上设置有将半导体激光元件103出射的激光光线L进行反射的垂直反射镜411。这种垂直反射镜411相对于激光光线L的光轴大体倾斜着45度角度。这样一来，垂直反射镜411能将激光光线L的光轴方向大体变换90度。而且，上述块部件单元402是由绝缘体构成的。
将用上述垂直反射镜411使光轴方向变更后的激光光线L，如图7F所示，照射在具有坑160的光盘的记录面上。这样一来，可以在上述光盘的记录面上形成椭圆形形状的聚束点461。这种聚束点461的长轴，相对于坑160排列的方向大体是以45度角度相交的。
图7G的块部件单元502，是将半导体激光元件103搭载在第一搭载面513上的部件。上述第一搭载面513，是设置在块部件单元502凹部底部516的底面。而且，上述第一搭载面513，与搭载受光元件104的第二搭载面514大体平行。也就是说，上述第一搭载面513与上述第二搭载面514面向着同一方向。而且在上述块部件单元502上设置有将半导体激光元件103出射的激光光线L进行反射的垂直反射镜511。这种垂直反射镜511相对于激光光线L的光轴大体倾斜着45度角度。这样一来，上述垂直反射镜511能将激光光线L的光轴方向大体变换90度。而且，上述块部件单元502是由绝缘体构成的。
用上述垂直反射镜511使光轴方向变更后的激光光线L，如图7H所示，照射在具有坑160的光盘的记录面上。这样一来，可以在上述光盘的记录面上形成椭圆形形状的聚束点561。这种聚束点561的长轴，相对于坑160排列的方向大体是以90度角度相交的。
之所以使上述聚束点161、361、461和561的形状成为椭圆形状的理由是，半导体激光元件103的远视野形状为椭圆形的缘故。
与光学拾波装置中采用上述块部件单元102的情况相比，在光学拾波装置中采用块部件单元302、502时，由于光盘记录面的双折射引起反射光强度的减弱和光强度的不均减少，受光元件104的受光量稳定，所以能够改善S/N(信噪比)。
而且与光学拾波装置中采用上述块部件302、502的情况相比，在光学拾波装置中采用块部件单元402时，由于光盘记录面的双折射引起反射光强度的减弱和光强度的不均减少，受光元件104的受光量稳定，所以也能够改善S/N。
也就是说，与上述块部件单元102相比，502对S/N的改善效果好，而与块部件单元302、502相比，也是块部件402对S/N的改善效果好。
而且，在光学拾波装置200中采用具备上述块部件单元402的半导体激光装置的情况下，物镜152的数值孔径与准直透镜151的数值孔径相比增大。
上述实施方式中，虽然在光学拾波装置200上搭载了半导体激光装置100，但是也可以在光学拾波装置200上搭载图8所示的半导体激光装置600。
上述半导体激光装置600备有内置作为第二受光元件之一例的受光元件617的块部件单元602。
上述块部件单元602由绝缘体构成，具有第一搭载面613、第二搭载面614和垂直反射镜611。这种垂直反射镜611，相对于半导体激光元件103出射的激光光线L的光轴大体倾斜着45度角度。上述垂直反射镜611，是半反射镜单元的一例。
事先在上述第一搭载面613上搭载有半导体激光元件103，在第二搭载面614上搭载有受光元件104。而且上述第一搭载面613与第二搭载面614大体平行。也就是说，上述第一搭载面613与第二搭载面614面向着同一方向。而且上述第一。第二搭载面613、614相对于布线基板101的上面大体平行。
按照上述构成的半导体激光装置600，半导体激光元件103出射的一部分激光光线L，透过垂直半反射镜611后入射到受光元件617上，其余的激光光线L由垂直半反射镜611反射。这样，由于上述受光元件617接受一部分激光光线L，所以基于受光元件617输出的电信号，能够控制半导体激光元件103出射的光量，使其保持恒定。也就是说，能够进行上述半导体激光元件103的光输出控制。
也可以采用具有偏光特性的膜的垂直半反射镜，代替上述垂直半反射镜611。也就是说，可以采用仅仅反射激光光线L的p波、s波的一种波的垂直半反射镜代替上述垂直半反射镜611。
本发明的半导体激光装置的构成能够适用于二波长半导体激光装置上。将本发明的半导体激光装置的构成适用于二波长半导体激光装置上的情况下，将出射第一波长激光光线的第一半导体激光元件，和出射与第一波长不同的第二波长激光光线的第二半导体激光元件，搭载在块部件的第一搭载面上。
在上述实施方式中，辅助安装件315、415虽然是与块部件单元302、402不同的个体，但是辅助安装件315、415也可以是与块部件单元302、402一体成形的。
上述实施方式中，虽然使用了Cu板，但是也可以用散热性良好的陶瓷基板或其他金属板等来代替Cu板。也就是说，本发明的散热板可以是散热性良好的陶瓷基板、或由Cu以外的金属制成的散热性良好的金属板等。
以上虽然说明了本发明的实施方式，但是显然也可以进行各种变更。这些变更只要应当视为不超出本发明思想和范围，对于本领域技术人员是不言自明的全部变更，均包含在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种半导体激光装置，其特征在于，具备设置在至少一面上的布线图案的布线基板；具有安装在上述布线基板的上述一面上，面向着同一方向的第一搭载面和第二搭载面，同时具有变换光轴的反射镜单元的块部件；搭载在上述第一搭载面上，使激光光线出射的半导体激光元件；和搭载在上述第二搭载面上，接受上述激光光线的反射光的第一受光元件。
2.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，上述反射镜单元将光线的光轴变换90度。
3.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，上述布线基板具备设置了通孔的散热板；配置在上述散热板上的第一印刷基板；和配置在上述散热板下，借助于上述通孔与上述第一基板连接的第二印刷基板。
4.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，上述布线基板主体由陶瓷制成。
5.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，具备覆盖上述块部件、半导体激光元件和受光元件的罩子。
6.根据权利要求5所述的半导体激光装置，其特征在于，具备配置在上述罩子上、将上述反射光导向受光元件的的全息元件。
7.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，上述半导体激光元件的远视野像，是长轴相对于上述第二搭载面大体以45度角度倾斜的椭圆。
8.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，具备一部分上述激光光线入射的第二受光元件。
9.根据权利要求8所述的半导体激光装置，其特征在于，上述反射镜单元是半反射镜单元，通过上述半反射镜单元的上述激光光线的一部分入射到上述第二受光元件上。
10.根据权利要求9所述的半导体激光装置，其特征在于，上述半反射镜单元具有偏光特性。
11.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，上述半导体激光元件和受光元件的电极单元，通过导线连接在上述布线图案上。
12.根据权利要求1所述的半导体激光装置，其特征在于，上述块部件由陶瓷构成。
13.一种光学拾波装置，是对光盘进行信息的再生、消去和记录的至少其中之一的光学拾波装置，其特征在于，具备权利要求1所述的半导体激光装置；配置在上述半导体激光装置和上述光盘间的光路上的准直透镜；和配置在上述准直透镜和上述光盘间的光路上的物镜。
14.根据权利要求13所述的光学拾波装置，其特征在于，上述第一、第二搭载面相对于上述光盘的记录面大体平行的。
15.根据权利要求13所述的光学拾波装置，其特征在于，上述物镜的数值孔径比上述准直透镜的数值孔径大。
全文摘要
在半导体激光装置中，在布线基板(101)的上面设置有焊盘图案，同时安装有块部件单元(102)。块部件单元(102)具有面向着同一方向的第一搭载面(113)和第二搭载面(114)，同时具有变换光轴的垂直反射镜(111)。在第一搭载面(113)上搭载了射出激光光线L的半导体激光元件(103)。在第二搭载面(114)面上搭载了接受激光光线L的反射光的受光元件(104)。
文档编号H01L31/02GK1725582SQ20051008598
公开日2006年1月25日 申请日期2005年7月20日 优先权日2004年7月22日
发明者松原和德, 堀口武, 小泉秀史 申请人:夏普株式会社