专利名称：板-板连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种构造来将第一板连接至第二板的板-板连接 器。尤其，本发明涉及低速或高速卡边缘连接器，例如那些构造来
在高级通信机柜结构(ATCA)系统或者专用系统中将高级夹层卡 (AMC)或板连接至载板的。
背景技术：
由基板、载板或主板支撑或连接到它们上的子板的通用已经很 好地形成。例如，个人计算机的主板通常接受多个插入主板插槽中 的子板以使得子板与主板垂直地安装。这种布置改进了可置配性和 灵活性，因为提供不同功能的不同子板能选择来与主板一起使用。
夹层板已经用来提供类似的可置配性和功能性。对于这里使用 的，"夹层板"指的是在一个与相关基板的平面大致平行的平面中 共面地安装的电路板。
US6,805,560公开了 一种包括电路板和连接器组件的装置，该 连接器组件从电路板向外伸展并且能同时连接至多个夹层卡。该连 接器组件具有从电路板向外且正交地伸展且连接至该电路板的主 体。该主体可呈包括信号线的多层的夹层板的形式，并且包括多个 布置用于连接至相应夹层卡的连接器。
与现有技术相关的一个问题是连接器组件适应于不同情况(比 如电路板或底板上的不同足迹)的有限灵活性。
发明内容
本发明的目标是提供一种具有改进灵活性的板-板连接器。
这个目标通过一种板-板连接器来实现，所述板-板连接器至少 包括具有用于连接至第一板的第一组板触头的第一触头模块、以及 具有第二组板触头的第二触头模块，其中所述连接器还包括用于将 所述第一组板触头中的至少一个与所述第二组板触头中的至少一 个互连的互连元件。
板-板连接器的模块化构造提供了改进的灵活性，因为互连元 件或过渡元件优选地为连接器分离的部件，其实际上允许将所述第 一组板触头中的任何一个与所述第二组板触头中的任何一个电连
接。因此，无需使第一和第二触头模块适应于用户的具体要求；仅 互连元件需要适应。这种用户的具体要求可例如涉及ATCA系统中 不同的AMC模块化布置，比如B、 B+、 AB禾口/或A+B+，和/或载 板的足迹。
在本发明的一个实施例中，第一组板触头以第一结构布置，第 二组板触头以第二结构布置，其中第二结构与所述第一结构不同。 互连元件方便了第一和第二组板触头之间布置的过渡。优选地，第 一结构涉及基本上线性阵列的板触头并且所述第二结构涉及二维 阵列的板触头。第一组板触头可包括边缘型(edge type)板触头。
在本发明的一个优选实施例中，互连元件包括至少一个印刷电 路元件。该印刷电路元件可例如包括具有一个或多个导电轨的印刷 电路板(PCB)或柔性电路板，所述导电轨用于互连所述第一组板 触头和所述第二组板触头。这些类型的互连元件提供了极好的轨道 导向可能性并且相对便宜。优选地，具有轨道的电连接借助于与相 应轨道相联系并且适于与第一组和第二组板触头相结合的导孔
(vias)来建立。
在本发明的一个实施例中，所述第一组板触头布置为以第一方 向上的法线接触第一板并且所述第二组板触头布置为以所述第一 方向上的法线接触第二板，并且其中所述印刷电路元件在与所述第 一方向正交的第二方向上具有法线。印刷电路元件的这种朝向适合
于ATCA系统。
在本发明的一个实施例中，印刷电路元件包括顺序层压的印刷 电路板。这个实施例允许互连元件两侧上的第一组和第二组板触头 独立的结合。优选地，顺序层压的印刷电路板包括位于所述层压印 刷电路板的第一层中与所述第一组板触头相联系的第一组有端导 孔(ended vias)以及位于所述顺序层压印刷电路板的第二层中与 所述第二组板触头相联系的第二组有端导孔。
在本发明的一个实施例中，至少两个所述导电轨具有不同的轨 道长度。印刷电路板或印刷线路板中不同的轨道长度通过使一些轨 道比其它的轨道长从而能操纵在这些轨道上传输的信号的到达时 间。这种效应也称为歪斜补偿(skewconpensation)。优选地，导电
轨被布置为使得能控制阻抗。
在本发明的一个实施例中，第二触头模块包括至少一个导电引 线的触头阵列，所述引线在引线框架中从所述互连元件延伸以限定 出所述第二组板触头。这种第二触头模块在下文中也称为嵌件成型 引线框架组件(IMLA)，也可提供能在高速应用(比如在ATCA系 统中连接AMC)中维持信号完整性的直角触头模块。
在本发明的一个优选实施例中，第二触头模块至少包括导电引 线的第一触头阵列和第二触头阵列，所述引线分别在第一和第二引 线框架中延伸，并且其中所述第二引线框架布置为临近所述第一引 线框架并且在第一和第二引线之间没有屏蔽板的情况下限定了交
扰(cross talk)。这个连接器模块，在连接器领域中己知为申请人 的商标AirMaxVSTM，不包含相邻引线之间的交错屏蔽，同时在高 速下维持了可接受的交扰性能。这种采用AirMaxVSTM技术的第二 触头模块的优点包括第二触头模块降低的重量、改进的阻抗控制和 改进的可制造性。
在本发明的一个实施例中，第二触头模块包括边缘耦合 (edge-coupled)导电引线的线性触头阵列。在一个优选实施例中， 板-板连接器能以超过大约l.OGb/秒的速率传输高速信号，并且近 端交扰小于大约3%且远端交扰小于大约4%，按照ATCA系统的 2004年12月3日的PICMG3.0RC 1.1技术要求所规定的进行测量。 优选地，高速信号超过6Gb/秒或者甚至12Gb/秒。
在本发明的一个优选实施例中，第二组板触头包括非压縮触 头，选自于包括焊针触头、压配合触头、引脚浸锡膏触头和球珊阵 列触头的组。这种非压縮的板触头省略了通过例如弹簧元件施加连 续力以维持与第二板(即尤其是载板或底板)充分板接触的需要。
在本发明的一个优选实施例中，第二组板触头在第一侧上接触 又一印刷电路板并且包括位于相反侧上且适于连接至板的球珊阵 列(BGA)焊点。该又一印刷电路板允许适应于用户的第二板的足 迹并且改进了相对于IMLA引线上直接应用BGA焊点的共面性。
在本发明的一个优选实施例中，互连元件包括印刷电路板并且 所述第二触头模块通过压配合接头连接至所述印刷电路板。这个实 施例允许第二组板触头在无铅安装工艺中安装至第二板。这种工艺 通常在比涉及使用引线的常规安装工艺中要高的温度下执行。根据 该实施例，压配合接头没有受到这种较高温度的不利影响。
应当理解到，上述实施例或其特征能组合起来或者单独地应 用。例如，本发明还涉及一种板-板连接器，其至少包括具有用于 连接至第一板的第一组板触头的第一触头模块、以及具有用于连接 至第二板的第二组板触头的第二触头模块，其中所述第一组板触头 是边缘板触头并且所述第二触头模块是限定出所述第二板触头的 二维阵列的一部分的引线框架组件，优选地是嵌件成型的。第二板 触头优选是边缘耦合的，其在不牺牲高速时的性能的情况下允许高 的触头密度。
本发明还涉及一种连接器组件，其至少包括第一板、第二板和 连接器，所述连接器至少包括具有用于连接至所述第一板的第一组 板触头的第一触头模块以及具有用于连接至所述第二板的第二组 板触头的第二触头模块，其中所述连接器还包括用于将所述第一组 板触头中的至少一个与所述第二组板触头中的至少一个互连的互 连元件。
互连元件优选地为连接器分离的部件，其实际上允许了将所述 第一板经由所述第一组板触头中的任何一个与所述第二板上的所 述第二组板触头中的任何一个电连接。因此，无需使第一和第二触
头模块适应于用户的具体要求；仅互连元件需要适应。
连接器组件的有利实施例在权利要求22和23中限定。
本发明还涉及一种连接器模块，其包括位于第一排板触头和第 二排板触头之间的导电引线的触头阵列，所述引线在容纳所述导线 的引线框架中延伸，其中所述导电引线由作为电介质的气隙所隔 开。这种在引线的两侧上具有板触头的IMLA是用于AMC连接器 的有利触头。
在本发明的一个实施例中，第一和第二排板触头选自于包括压
配合触头、引脚浸锡膏触头和球珊阵列触头的组。这些非压縮的触 头省略了为了在相应的板上安装第一和第二排板触头而施加连续 力的需要。
本发明还涉及一种为通信目的布置的机柜，其包括如上所述的 板-板连接器或者夹层连接器组件。如上所述，由于夹层卡的热插
拔性和这种系统的、速度范围从小于2.5Gb/秒直到超过12.5Gb/秒
的高速性能，这种连接器和连接器组件有利地由电信运营商和/或
OEM应用于ATCA系统或者专用系统。
下面将参照附图进一步描述本发明，附图示意性地示出了根据 本发明的优选实施例。将理解到，本发明在任何方面都不限于这些 具体且优选的实施例。
在附图中
图1A-1C示出了 ATCA装置中通信机柜和细节部分的示意图2示出了根据本发明第一实施例的板-板连接器；
图3A-3C示出了根据本发明一个实施例的第一组板触头的透 视图和横截面A-A;
图4示出了根据本发明一个实施例的连接器模块；
图5示出了图2所示板-板连接器在包括第一板的横截面中的 细节部分；
图6A和6B示出了图2所示板-板连接器的部分细节；
图7A-7C示出了图2所示板-板连接器具有适配第一板触头的 的细节部分；图8A和8B示出了根据本发明一个实施例没有互连元件时的 导电轨和导孔；
图9A-9C分别示出了根据本发明第二、第三和第四实施例的板 -板连接器；
图10示出了根据本发明第五实施例的板-板连接器；
图11示出了根据本发明一个实施例的互连元件的示意图； 图12示出了根据本发明第六实施例的板-板连接器； 图13示出了根据本发明第七实施例的板-板连接器；
具体实施例方式
图1A-1C示出了高级TCA (ATCA)装置中的由前通道门2和 后通道门3限定的通信机柜1及其细节部分。机柜1容纳机架上的 连接器组件4，留下用于光纤和金属电缆的空间。连接器组件4由 保持前板或载板6的面板5和后面过渡模块7所确定。载板6具有 专用的第一区域Z1和第二区域Z2，这些区域具有分别用于电能和 系统管理以及数据传输的连接器。另一区域Z3具有用于连接载板 6和后面过渡模块7的连接器。
在前面板5处，可布置与载板6平行地延伸的子板或板8。该 板8可例如包括PCI夹层卡(PMC)或者高级夹层卡(AMC)，它 们包括例如信号处理器和/或其它额外部件。根据配置，部件可布 置在板8的两侧上。这些板8能通过前面板5中的槽(未示出)引 入，用于连接至相应的板-板连接器9。板-板连接器9在下面也称 为连接器9。连接器9在板8的后面处存在于载板6上。 一旦连接， 就可在板8和后面过渡模块7或背面B之间经由载板6进行数据传 输。板8可设计为可热插拔入连接器9。
板8，或者更准确地，I/O模块(即板8和在前面板5处允许 连接至板8的连接模块的组合)的尺寸，是标准化的并且通常用术 语单宽度、双宽度、全高度和半高度来表示。
载板6可以是常规的载体或缺口载体。术语常规载体指的是没 有任何所需切口的载板并且允许部件在板8下面布置在载板6上。 常规载体仅支撑全高度模块。半高度模块要求全高度面板5，因此 在此情况下称之为全高度模块。常规载体6还在载板6上支撑多至 四个单宽度或两个双宽度模块。术语缺口载体源自于板8下面的载 板6必须切口以支撑层叠板8的事实。通过切割载板6，这允许了 半高度模块可能的最大部件高度。在缺口载体的上底板没有被占用 时，全高度模块能插入其中。缺口载体6能在载板6上支撑多至八 个单宽度、半高度模块(参见图1B)或者四个双宽度、半高度模 块。最大两个模块的层叠是可能的。
注意到，图1A-1C的以上描述仅突出了 ATCA系统和AMC的 基本元件。ATCA系统在2004年12月3日的PICMG 3,0 RC1.1技 术要求草案中进一步描述。AMC在2004年9月17日的PICMG高 级夹层卡AMC.O技术要求D0.97中进一步描述。这两个技术要求 都针对载板6、 AMC 8和板-板连接器9的机械和电气特点以及它 们的机械和电气相互作用通过参考结合在本申请中。
图2-8B示出了根据本发明第一实施例的板-板连接器9及其数 个元件。
在图2中，板-板连接器9包括具有用于连接至第一板8 (例如 PMC或AMC8)的第一组板触头20的第一触头模块9A、以及具 有用于连接至第二板8 (例如ATCA的载板68)的第二组板触头 21的第二触头模块9B。板-板连接器9还包括用于将所述第一组触 头20中的至少一个与所述第二组触头21中的至少一个互连的过渡
元件或互连元件22。第二触头模块包括多个触头阵列40。
板-板连接器9的模块化配置提供了改进的灵活性，因为互连
元件22 (优选地为连接器的分离部件)原则上允许将所述第一组 板触头20中的所有触头与所述第二组板触头21中的所有触头电连 接。于是，第一触头模块9A或第二触头模块9B无需适应于用户 的具体要求；仅需互连元件22适应。这种用户的具体要求可能例 如涉及不同的AMC模块布置，比如B、 B+、 AB禾卩/或A+B+和/或 ATCA系统中载板的足迹。连接器9适合于满足高速应用严格的信 号完整性性能要求。
第一组板触头20以基本上线性的边缘型板触头阵列提供以接 触AMC 8，而第二组板触头21涉及二维阵列以连接至载板6。第 二组板触头21优选地包括非压缩的触头，其选自于包括焊针触头、 压配合触头、引脚浸锡膏触头和球珊阵列触头的组。
第一触头模块9A、互连元件22和第二触头模块9B优选地包 含在一单个壳体23中。在图2中，为了清楚的目的省略了壳体23 的一个侧壁。壳体23包括一个或多个用于容纳第一组板触头20的 插槽24。
互连元件22包括用于互连第一触头模块9A和第二触头模块 9B的印刷电路板(PCB)。下面，互连元件22还称为PCB22。
下面，将参照图3A-8B更详细地讨论板-板连接器9的一些元件。
图3A-3C示出了根据本发明第一实施例的板触头20的透视图 和横截面A-A。
PICMG AMC.O技术要求区分了 AB和B连接器9，这两者都 涉及基本型变体和扩展型变体。基本型第一触头模块9A与仅在一
侧上装备有导电轨的板8相联系。这为设计提供了成本和投资节 省，因为其无需大量的I/O连接性。单侧设计的第一触头模块9A
每个插槽24包含85个板触头20并且简单地设计为B或者AB。 扩展型第一触头模块9A在卡8两侧的边缘上提供导电轨的连接性。 双侧设计的触头模块每个插槽24包括170个板触头并且设计为连 接类型后有"+ "(例如B+和A+B+)。
如图3A-3C所示的第一组边缘型板触头20用于"+ "型连接器 9。第一组触头包括多个容纳在绝缘保持部件30中的金属梁20。 梁20布置为使得它们从保持部件30伸出以允许它们接触AMC 8 和形成适当的接触力。为此，通过空间31允许梁20—定程度地弹 性变形。每个金属梁20导电地结合至相应的压配合接头32。保持 部件30能由固定销33结合。保持部件30随后插入在板-板连接器 9的插槽24中。在该位置，压配合接头32接触PCB22。
应当注意到，图3A所示的第一组触头20也可应用来将板8(比 如PMC或AMC)直接连接至底板。在此情况下，例如在微型通信 机柜结构(MicroTCA)中，板8不在载板6上传输信号而是直接 传输到底板。在这种应用中，保持部件30可容纳在另外的壳体中。 压配合接头32，尽管优选地，也可以或者另外地由其它类型的非 压缩或压缩的接头构成，包括球珊阵列(BGA)或引脚浸锡膏(PIP) 接头和/或弹簧。
图4示出了应用于第二触头模块9B的单触头阵列40 (也参见 图2)。直角触头阵列40包括多个插入在限定第二组板触头21的 绝缘框架42中的导电引线41，用于在载板6和板8之间传递信号。 接触阵列还具有用于将引线41保持在具体位置处的支撑结构43。 这种接触阵列40下文也将被称为嵌件成型引线框架组件(IMLA)。 尤其，IMLA能用于差分的成对信号，比如低压差分信号(LVD)，
以及单端的信号。IMLA能具有插塞触头端、插座触头端、压配合 端、表面安装端、或者另一种类型的电气终端。
IMLA 40包括用于第二组触头21和用于连接至PCB 22的触头 44的非压縮触头。非压缩触头44优选地包括压配合触头，如图4 所示。当第二组非压缩触头21通过加热，尤其是在无铅回流 (lead-free reflow)工艺中安装至载板6时，这是特别有利的。由 于这种类型的安装工艺涉及到温度升高，板-板连接器9已经安装 的触头44也暴露于这个温度。除了压配合触头之外，触头44也会 受到这种温度升高的不利影响。
应当理解到，图4的IMLA40可用作构成至少一部分第二触头 模块9B的触头阵列，但是其本身也可以用作连接器。
图2所示的第二触头模块9B具有多个如图4所示的IMLA40。 IMLA 40由支撑壳体50所支撑，支撑壳体50可以是壳体23的整 体部件或者构成第二触头模块9B的分离或模块化结构。
本发明一个特别相关的方面涉及IMLA 40在支撑壳体50中的 配置。如图2中清楚地可见，IMLA40定位为彼此临近。每个IMLA 40中的触头与它们之间的电介质(比如气隙)边缘耦合。相邻IMLA 中的电触头与它们之间的电介质(比如气隙)宽面耦合(broad-side coupled)。各个IMLA之间的交扰在相邻IMLA之间不使用交错屏 蔽板的情况下受到限制。替代地，气隙优选地用作电介质。本发明 的这个要素在US2004/0097112中描述，该文献详细地描述了触头 模块9B如何获得这个作用并且通过参考结合在本申请中。降低交 扰的另一个要素主要通过将引线41选择性地指定为相邻IMLA 40 的地线或信号线(例如作为差动信号对或单端引线)以降低用于相 邻IMLA的电磁场的作用而获得。相邻IMLA40的引线41可相对 彼此歪斜。屏蔽板的取消产生了低成本和低重量的触头模块9B。IMLA40布置于支撑壳体50中，在相邻引线框架42之间留下 空间。支撑壳体50确定了允许通入这些空间的通道开口 51。在本 实施例中，支撑壳体50包括具有多个杆的栅格，并且在这些杆之 间限定的通道开口 51对应于引线框架42之间的空间。由于用于将 板-板连接器9安装在载板6上的插入力可以产生为直到14kN，通 道开口允许工具插入，以利用压配合板触头21将连接器9压到载 板6上以尽可能地靠近这些触头21。引线框架42上的加宽结构45 (图6A中最清楚地示出)便于这种操作。通道开口 51也可被用来 将IMLA的第二触头模块的压配合接头44安装到PCB 22上。
图5-8B涉及本发明一个特别相关的方面，即互连元件22。互 连元件22优选地包括PCB，但是也可以例如包括柔性电路板 (flexcircuit)(参见图13)。互连元件22将第一触头模块9A的板 触头20互连至第二触头模块9B的板触头21以形成模块化板-板连 接器9。
假定第一板8和第二板6在第一方向上分别具有法线n8和n6， 那么PCB 22就布置为在与所述第一方向正交的第二方向上具有法 线n22。
标准的PCB 22包括导孔60，用于安装边缘型板触头20的压 配合接头32和IMLA40的压配合接头44。通过将接头32和44定 位为彼此相邻来避免接头32和44之间的机械冲突。在这个实施例 中，应用智能定位将压配合接头32定位在梁20的后端34上。如 同图5和6B中清楚地示出(在图6B中，为了清楚的缘故省略了 框架42、 PCB22和保持部件30)，对于上部第一组板触头20和下 部第二组板触头20而言，压配合接头32在后端34处的定位是不 同的。
注意到，后端34在图6B中示出为金属板。这个金属板34可 适合于低速应用，不过对较高速度而言可能会导致扰动电容效应。 因此，这个板的表面积可保持为很低或者可忽略以避免这种干扰。
这在图7A-7C中示出，其中金属板34的主要部分被切掉以留出开
□ o。
导孔60借助于PCB22中的导电轨61电连接。如同从图8A和 8B中最清楚地观察到的(这些附图中为了清楚的缘故省略了 PCB 22)，用于传输信号的导孔60是被钻孔得到从而避免残余 (stubbing)。钻出的导孔60显示为较短的导孔。更具体地，连接 至压配合接头32的导孔60和连接至压配合接头44的导孔60从 PCB 22的相对侧面进行钻孔。
导电轨61使得信号在板触头20和21之间具有合适的路径。 而且，导电轨61可以是给定的不同长度。这个特点对于补偿信号 延迟(也称之为歪斜)来说是有利的。因为IMLA40的导线41由 于正交线性布置的缘故具有不同的长度，采用这种触头阵列40的 连接器实施例固有地遭受歪斜效应的损害。通常的信号延迟处于微 微秒范围内。通过设计较大长度的导电轨61和较短长度的导线41， 能降低或消除连续板触头20、 21之间的总体信号延迟。
而且，导电轨61的构造能用于阻抗控制。
图9A-9C分别示出了根据本发明第二、第三和第四实施例的板 -板连接器9。具体地，图9A示出了 B+板-板连接器9，图9B是 AB板-板连接器9，并且图9C示出了根据前述常规的B板-板连接 器9。由于第一板触头20的数量减少，这些连接器9每个都比图2 所示连接器使用更少的IMLA40。同样的参考标号己经用来指示板 -板连接器同样或类似的部件。
所示实施例阐明了根据本发明的模块化板-板连接器9的相关
优点。这几种类型的连接器A+B+、 B+、 AB和B能利用相同的触 头模块9A、 9B来提供并且仅需要PCB 22选择为与预期应用相符 合。壳体23能装载有第一组板触头20的保持部件30和IMLA 40 以限定第二组板触头21。
图10和U示出了根据本发明第五实施例的板-板连接器9和互 连元件70。这个实施例旨在通过采用顺序层压的印刷电路板70来 避免压配合接头32、 44之间的机械冲突。这种采用了不同层71、 72的厚PCB 70允许分别用于压配合接头32和44的第一组有端导 孔73和第二组有端导孔74的独立限定。增大厚度的PCB 22通过 将IMLA40的引线41定位为在每个IMLA40内更靠近彼此而补偿。
图12示出了根据本发明的板-板连接器9的第六实施例。其不 是直接使用IMLA40非压缩的第二板触头21用于安装在载板6上， 而是使第二板触头21作为BGA焊点21 (不可见)被传递到又一 PCB 80的相对侧。导电的IMLA引线41的端部由压配合接头(未 示出)安装至这个又一 PCB 80。该又一印刷电路板80允许适用于 用户的第二板6的足迹，并且相对于将BGA焊点21直接应用于 IMLA引线41上提高共面性(co-planarity)。
图13示出了根据本发明第七实施例的板-板连接器9的横截 面。在本实施例中，互连元件22包括柔性电路板。注意到，互连 元件22可替代地包括或者除了印刷电路元件之外还可包括塑料或 其它材料类型的具有轨道的元件以满足一系列悬挂在空中的导孔 60的互连任务。
注意到，本发明并不限于所给出的实施例。本发明的本质涉及 互连元件在板-板连接器内的使用以易于第一和第二板触头的重新 导向以及获得柔性、优选地模块化的设计。连接器内的互连元件可 用来补偿例如由于连接器本身的构造所产生的歪斜。本发明的本质
还涉及到在板-板连接器内使用PCB技术，这可通过非压縮终端技 术来改善，尤其是压配合技术。
权利要求
1.一种板-板连接器(9)，其至少包括具有用于连接至第一板(8)的第一组板触头(20)的第一触头模块(9A)、以及具有第二组板触头(21)的第二触头模块(9B)，其中所述连接器还包括用于将所述第一组板触头中的至少一个与所述第二组板触头中的至少一个互连的互连元件(22)。
2. 根据权利要求1的板-板连接器(9)，其中，所述第一组板 触头(20)以第一结构布置，所述第二组板触头(21)以第二结 构布置，所述第二结构与所述第一结构不同。
3. 根据权利要求2的板-板连接器(9)，其中，所述第一结构 涉及基本上线性阵列的板触头(20)，所述第二结构涉及二维阵列 的板触头(21)。
4. 根据前述权利要求中一个或多个的板-板连接器(9)，其中， 所述第一组板触头包括边缘型板触头(20)。
5. 根据前述权利要求中一个或多个的板-板连接器(9)，其中， 所述互连元件(22)包括至少一个印刷电路元件，所述印刷电路 元件具有一个或多个用于互连所述第一组板触头(20)和所述第 二组板触头(21)的导电轨(61)。
6. 根据权利要求5的板-板连接器(9)，其中，所述第一组板 触头(20)布置为与法线(n8)位于第一方向上的第一板(8)接 触，所述第二组板触头(21)布置为与法线(n6)位于所述第一 方向上的第二板(6)接触，并且，所述印刷电路元件(22)在与 所述第一方向正交的第二方向上具有法线(n22)。
7. 根据权利要求5或6的板-板连接器(9)，其中，所述印刷电路元件包括顺序层压的印刷电路板(70)。
8. 根据权利要求7的板-板连接器(9)，其中，所述顺序层压的印刷电路板(70)包括位于所述层压印刷电路板的第一层(71) 中与所述第一组板触头(20)相联系的第一组有端导孔(73)以 及位于所述顺序层压印刷电路板的第二层(72)中与所述第二组 板触头(21)相联系的第二组有端导孔(74)。
9. 根据权利要求5-8中一个或多个的板-板连接器(9)，其中， 所述一个或多个导电轨(61)包括相关的导孔(60)。
10. 根据权利要求5-9中一个或多个的板-板连接器(9)，其 中，所述导电轨(61)中的至少两个具有不同的轨道长度。
11. 根据权利要求5-10中一个或多个的板-板连接器(9)， 其中，通过设定所述导电轨(61)来控制阻抗。
12. 根据前述权利要求中一个或多个的板-板连接器(9)，其 中，所述第二触头模块(9B)包括至少一个导电引线(41)的触 头阵列(40)，所述引线(41)在引线框架(42)中从所述互连元 件(22)延伸以限定出所述第二组板触头(21)。
13. 根据权利要求11的板-板连接器(9)，其中，所述第二 触头模块(9B)至少包括导电引线(41)的第一触头阵列(40) 和第二触头阵列(40)，所述引线(41)分别在第一和第二引线框 架(42)中延伸，并且，所述第二引线框架布置为临近所述第一 引线框架并且在第一和第二引线框架之间没有屏蔽板的情况下限 定了交扰。
14. 根据权利要求12或13的板-板连接器(9)，其中，所述 第二触头模块(9B)包括边缘耦合导电引线的线性触头阵列(40)。
15. 根据权利要求14的板-板连接器(9)，其中，所述板-板连接器(9)能以超过大约l.OGb/秒的速率传输高速信号，并且近 端交扰小于大约3%且远端交扰小于大约4%。
16. 根据前述权利要求中一个或多个的板-板连接器(9)，其 中，所述第二组板触头(21)包括非压縮触头，选自于包括焊针、 压配合触头、引脚浸锡膏触头和球珊阵列触头的组。
17. 根据前述权利要求中一个或多个的板-板连接器(9)，其 中，所述第二组板触头(21)在第一侧上接触又一印刷电路板(80) 并且包括位于相反侧上且适于连接至板(6)的球珊阵列焊点。
18. 根据前述权利要求中一个或多个的板-板连接器(9)，其 中，所述互连元件(22)包括印刷电路板，并且所述第二触头模 块(9B)通过压配合接头(44)连接至所述印刷电路板。
19. 根据前述权利要求中一个或多个的板-板连接器(9)，其 中，所述连接器是高级夹层连接器，尤其是用于高级TCA系统。
20. —种板-板连接器(9)，其至少包括具有用于连接至第一 板(8)的第一组板触头(20)的第一触头模块(9A)、以及具有 用于连接至第二板的第二组板触头(21)的第二触头模块(9B)， 其中，所述第一组板触头是边缘板触头，并且所述第二触头模块 是限定出所述第二板触头的二维阵列的一部分的引线框架组件。
21. —种连接器组件(4)，其至少包括第一板(8)、第二板 (6)和连接器(9)，所述连接器(9)至少包括具有用于连接至所述第一板的第一组板触头(20)的第一触头模块(9A)以及具 有用于连接至所述第二板的第二组板触头(21)的第二触头模块 (9B)，其中，所述连接器还包括用于将所述第一组板触头中的至 少一个与所述第二组板触头中的至少一个互连的互连元件(22)。
22. 根据权利要求21的连接器组件(4)，其包括根据权利要求1-19中一个或多个的连接器(9)。
23. 根据权利要求21或22的连接器组件(4)，其中，在高 级TCA系统中所述第二板(6)包括载板。
24. —种连接器模块(40)，其包括位于第一排板触头(44) 和第二排板触头(21)之间的导电引线(41)的触头阵列，所述 引线(41)在容纳所述导线的引线框架(42)中延伸，其中所述 导电引线由作为电介质的气隙所隔开。
25. 根据权利要求24的连接器模块(40),其中，所述第一 和第二排板触头(44， 21)选自于包括焊针触头、压配合触头、 引脚浸锡膏触头和球珊阵列触头的组。
26. —种为通信目的布置的机柜(1)，其包括根据权利要求 1-20中一个或多个的板-板连接器(9)或者根据权利要求21、 22 或23的夹层连接器组件(4)。
全文摘要
本发明涉及一种板-板连接器(9)，其至少包括具有用于连接至第一板(8)的第一组板触头(20)的第一触头模块(9A)、以及具有第二组板触头(21)的第二触头模块(9B)。该连接器还包括用于将所述第一组板触头中的至少一个与所述第二组板触头中的至少一个互连的互连元件(22)。该互连元件使得能重新导向和补偿歪斜。
文档编号H01R9/00GK101099271SQ200580046434
公开日2008年1月2日 申请日期2005年2月18日 优先权日2005年1月11日
发明者B·L·F·帕格曼, E·M·布林克霍夫, L·G·M·A·朗热, T·C·L·M·戈森斯 申请人:Fci公司