专利名称：基板运送处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在进行各种处理的工站之间运送玻璃基板或半导体晶片等基板的运送处理装置。
背景技术：
作为在玻璃基板或半导体晶片等的基板表面涂敷抗蚀剂液或SOG等各种涂敷液的方法，普遍采用在向基板的中心部滴下涂敷液之后，通过旋转基板，利用离心力使滴在中心部的涂敷液扩散到基板的整个面的旋转涂敷方法(所谓的旋涂)。
作为上述旋涂，在专利文献1中公开了如下方式，接着定位工站(alignment station)配置涂敷兼旋转工站，在同一工站进行涂敷和旋转。
此外，在专利文献2中公开了如下方式，按顺序配置对基板进行定位的定位工站、向基板滴下涂敷液的涂敷工站、以及使基板旋转的旋转工站，并在各工站之间运送基板。
专利文献1JP特开平03-101866号公报专利文献1JP特开平08-213308号公报但是，专利文献1所公开的具有涂敷兼旋转工站的装置，会产生如下问题。
即，定位后的基板首先由运送叉具运送并被放置到涂敷兼旋转工站的放置台上。接下来，喷嘴移动到基板上的中央，将涂敷液涂敷到基板表面上。然后，在喷嘴从基板上退出后，关闭罩并开始旋转。
因此，到开始旋转为止需要一段时间，处理时间(生产节拍)变长，效率低。
此外，专利文献2所公开的将涂敷工站与旋转工站分开的装置，由于在不同的工站进行涂敷和旋转，所以可以缩短各自所需的时间，从而可缩短处理时间。但是，增加了工站的数量，因此不利于空间利用。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供一种可使处理时间缩短，并可实现装置小型化的基板运送处理装置。
本发明的基板运送处理装置构成为具有往返于相邻的工站之间的运送叉具，其中，该运送叉具包括在与基板运送方向相交叉的方向延伸的横梁、以及安装于该横梁且支撑基板的下表面的支撑构件，在横梁上安装有向运送中的基板的上表面供应涂敷液的喷嘴。
根据本发明的基板运送处理装置，运送叉具具有在与基板运送方向相交叉的方向延伸的横梁、以及安装于该横梁并支撑基板的下表面的支撑构件，在横梁上安装有向运送中的基板的上表面供应涂敷液的喷嘴，所以实际上在例如定位工站与涂敷兼旋转工站之间，在运送基板的过程中，可通过安装在运送叉具的横梁上的喷嘴进行涂敷。由此，例如可去掉涂敷工站。
这样，由于可去掉涂敷工站，所以可将基板的处理时间缩短在该涂敷工站进行的处理所需的时间量。
根据本发明的基板运送处理装置，由于可省略处理工站(例如涂敷工站)，所以可实现装置本身的小型化。
此外，由于可缩短单张基板的处理时间，所以在处理多张基板时，可大幅缩短处理时间。
因此，可实现一种适于缩短处理时间和装置小型化的基板运送处理装置。
图1是本发明的基板运送处理装置的整体俯视图。
图2是定位工站的立体图。
图3是运送叉具的局部放大俯视图。
图4是图3的A-A方向的向视图。
附图符号说明1运送处理装置；2、3导轨；4、5、6、7、8运送叉具；10排水盘；11喷嘴座；12定位销；13漏液传感器；14升降销的出入孔；51移动体；52横梁；53支撑构件；54衬垫；55中空部；56涂敷液的供应管；57保持件；58喷嘴；59保持件；S1待机工站；S2定位工站；S3旋转工站；S4减压干燥工站；S5端缘清洗工站具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的基板运送处理装置的一个实施方式的整体俯视图，图2是定位工站的立体图，图3是运送叉具的局部放大俯视图，图4是图3的A-A方向的向视图。
如图1所示，本实施方式的基板运送处理装置1构成为从纸面右侧开始设置了待机工站S1、定位工站S2、旋转工站S3、减压干燥工站S4和端缘清洗工站S5。
在图1中，该基板运送处理装置1从纸面的右侧向左侧运送基板W。
在运送处理装置1中设置有导轨2、3，一个导轨2上装配有将基板W从待机工站S1送入定位工站S2的运送叉具4。
而另一个导轨3上装配有将基板W从定位工站S2送入旋转工站S3的运送叉具5、以及将基板W从旋转工站S3送入减压干燥工站S4的运送叉具6。此外，还装配有将基板W从减压干燥工站S4送入端缘清洗工站S5的运送叉具7、以及将基板W从清洗工站S5送到下一工站的运送叉具8。
另外，各运送叉具4、5、6、7、8互不干扰，独立地移动，并且除运送叉具5以外，其它的运送叉具4、6、7、8均为相同结构。
并且，本实施方式的运送处理装置1特别构成为运送叉具5具有在与基板W运送方向相交叉的方向延伸的横梁、以及安装于该横梁并支撑基板的下表面的支撑构件，在横梁上安装有向运送中的基板的上表面供应涂敷液的喷嘴。
具体而言，如图2的局部放大图所示，从装配于导轨3的移动体51向与基板W的运送方向交叉(图中所示为正交)的方向延伸地形成了横梁52，在该横梁52的下面安装有支撑构件53、53。该支撑构件53、53向内侧(彼此相对的一侧)弯曲，形成为T字状部，在该T字状部的上面具有间隔地安装有支撑基板W的下表面的衬垫54。
如图2～图4所示，横梁52的一部分(在本实施方式中为中央部)设置有中空部55，在该中空部55内，通过保持部57安装有涂敷液的供应管56。
供应管56的前端为喷嘴58，该喷嘴58以从横梁52的下表面向下方突出的状态被固定于保持部59。
此外，在定位工站S2上配置有接受涂敷液的排水盘10。在该排水盘10的大致中央处设置有接受预喷时从喷嘴58滴下的涂敷液的喷嘴座11。
该喷嘴座11可自由升降，在运送叉具5处于待机中时上升，由此，把喷嘴58收纳在孔内，防止喷嘴干燥。
此外，在排水盘10内设置有用于对基板W进行定位的定位销12、漏液传感器13和升降销的出入孔14。
下面，对使用这样的运送处理装置1，实际在基板W的表面形成被膜的情况进行说明。
首先，用运送叉具4将在待机工站S1待机的基板W送入定位工站S2，并用运送叉具5将在该定位工站S2进行了定位后的基板W送入旋转工站S3。
此时，从运送叉具5所具有的喷嘴58向基板W的表面供应涂敷液。
如此，在将基板W向旋转工站S3运送的过程中，向基板W的表面供应涂敷液，由此，如后所述，在被放置到旋转工站S3的放置台后，立即关闭罩并开始旋转。
接下来，表面被供应了涂敷液的基板W在旋转工站S3旋转，涂敷液通过离心力以均匀的厚度在基板W的表面上扩散。
此后，基板W通过运送叉具6被送至减压干燥工站S4，在该减压干燥工站S4，涂敷液以半干状态，即通过运送的振动将涂敷液干燥成为似落非落的程度。然后，该状态的基板W通过运送叉具7被送至端缘清洗工站S5，在该端缘清洗工站S5，去除流到基板背面侧的涂敷液。
此外，在以往的运送装置1中，从完成定位到完成涂敷兼旋转为止所需要的单张基板的处理时间约50～55秒，而在本实施方式的运送装置1中，从完成定位到完成涂敷兼旋转为止所需要的单张基板的处理时间约45秒。
因此，作为单张基板的处理时间可缩短大约5秒～10秒。
根据本实施方式的运送装置1，如上所述，由于运送叉具5具有在与基板W运送方向相交叉的方向延伸的横梁52、以及安装于该横梁52并支撑基板的下表面的支撑构件53，在横梁52上安装有向运送中的基板W的上表面供应涂敷液的喷嘴58，所以通过安装于运送叉具5的横梁52的喷嘴58，可在运送中向基板W的表面供应涂敷液。
由此，如图1所示，可将以往的作为涂敷兼旋转工站的部分仅构成为旋转工站S3，由此可实现装置的小型化。
此外，由于可去掉涂敷工站，所以可将处理时间缩短在涂敷工站进行处理所需的时间量。
即，如上所述，例如在具有涂敷兼旋转工站的以往的运送处理装置(参照专利文献1)中，在对被放置在涂敷兼旋转工站的放置台上的定位后的基板，进行了以下工序后，关闭罩并开始旋转，即、喷嘴移动到基板W的中央的工序、向基板W的表面涂敷涂敷液的工序、以及喷嘴从基板上退出的工序。因此，处理时间增加了例如涂敷液供应所涉及的喷嘴向基板中央的移动时间以及喷嘴向基板外的退出时间的量。
而在本实施方式的运送处理装置1中，由于在向旋转工站S3运送过程中向基板W的表面供应涂敷液，所以对于被放置在旋转工站S3的放置台上的定位后的基板可直接关闭罩并开始旋转，能将单张基板的处理时间缩短喷嘴的移动和退出所需的时间量。
如此，可缩短单张基板的处理时间，所以在实际处理多张基板时，可大幅缩短处理时间。
此外，由于可使基板处理时间缩短，所以，如前所述，不需使用例如将涂敷工站和旋转工站分开的装置(参照专利文献2)，不会产生工站的数量多这样的问题。
此外，根据本实施方式的运送处理装置1，由于横梁的一部分被设为中空部，且在中空部内配置有向喷嘴供应涂敷液的配管，所以不会有例如在运送(移动)过程中配管刮到其它部件的危险。
关于上述实施方式，以使供应管56的前端为喷嘴58的情况为例进行了说明(参照图3)，但也可将喷嘴形成为单体来与配管连接。
本发明被用于处理多张基板W时可发挥更好的效果。
此外，本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可采用其它各种结构。
权利要求
1.一种基板运送处理装置，具有往返于相邻的工站之间的运送叉具，该基板运送处理装置的特征在于，上述运送叉具具有在与基板的运送方向相交叉的方向延伸的横梁、以及安装于该横梁且支撑基板的下表面的支撑构件，在上述横梁上安装有向运送中的基板的上表面供应涂敷液的喷嘴。
2.如权利要求1所述的基板运送处理装置，其特征在于，上述横梁的一部分被设置为中空部，在上述中空部内设置有向上述喷嘴供应涂敷液的配管。
全文摘要
本发明提供一种可在运送基板的过程中进行涂敷工序的基板运送处理装置。该基板运送处理装置将在待机工站(S1)待机的基板(W)用运送叉具(4)送入定位工站(S2)，将在该定位工站(S2)进行了定位的基板(W)用运送叉具(5)送入旋转工站(S3)。然后，在从定位工站(S2)向旋转工站(S3)运送的过程中从运送叉具(5)所具有的喷嘴(58)向基板(W)的表面供应涂敷液。
文档编号H01L21/677GK1954928SQ20061014998
公开日2007年5月2日 申请日期2006年10月25日 优先权日2005年10月27日
发明者熊泽博嗣 申请人:东京应化工业株式会社