专利名称：电连接器改良的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器改良。
背景技术：
目前，现有技术的电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子，所述绝缘本体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽内。其中，导电端子设有固定部及位于固定部一端的接触部和位于固定部另一端的焊接部，通过焊接部可使电连接器固定至电路板上，然而，在使用过程中电连接器只通过导电端子的焊接并不是很牢固，固此，业界一般又通过在电连接器中增加金属加强件来固定。然而，增加加强件不仅会造成装配复杂，且浪费材料，增加了成本。
因此，有必要发明一种电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其节约材料，减少了生产成本。
为达到上述目的，本实用新型的电连接器，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、若干导电端子，其特征在于绝缘本体至少一部分设有可连接至电路板的金属层。
与现有技术相比，本实用新型的电连接器，其结构简单，装配容易，且节约材料，减少了生产成本。
图1为本实用新型电连接器改良的剖视图。
图2为本实用新型电连接器改良第二实施例的剖视图。
图3为本实用新型电连接器改良第三实施例的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步阐述。
请参照图1所示，本实用新型电连接器，包括绝缘本体1、若干导电端子2及对应贴附于导电端子2的焊料(本实施例中为锡球3)。
其中，绝缘本体1上设有凹陷空间10，可容纳芯片模块(当然，也可为别的对接电子元件)，凹陷空间内设有若干端子容纳孔11，导电端子2收容于该端子容纳孔11内，绝缘本体1的端子容纳孔下方还设有焊料容纳孔12，焊料容纳孔12部份尺寸小于锡球3，以将锡球压入产生固定，该锡球3一部分凸出于绝缘本体1下表面，以与电路板4相焊接，所述导电端子2是一体成型而成，包括可固定至绝缘本体1的固定部20及由固定部20向上延伸的接触部21、由固定部20向下延伸的可焊接至电路板4的焊接部22，所述绝缘本体1至少一侧设有通过物理渡膜形成的金属层5(在本实施例中所述金属层位于绝缘本体下表面)，其通过蒸镀或溅镀的方式在其下表面特定的部位形成金属层5(可通过夹具遮蔽不需要镀膜的部分，使需要镀膜的部分暴露而镀上金属层)，可通过焊料将其焊接至电路板4上，从而使电连接器稳固的固定在电路板上，达到加强的作用。
请参照图2所示，为本实用新型的第二实施例，其与上述实施例不同之处在于所述绝缘本体1下方设有凸出部13，所述金属层5位于凸出部13上，同样能达到加强的作用。
请参照图3所示，为本实用新型的第三实施例，其与上述实施例不同之处在于所述绝缘本体1下表面开设有孔14，所述金属层5位于该孔14内，所述孔14呈梯形，其开口尺寸小于焊料(所述焊料为锡球3)，以将焊料压入固定，焊接至电路板上，同样能达到加强的作用。
本实用新型的电连接器，其省去了金属加强件，其结构简单，装配容易，且节约材料，减少了生产成本。
权利要求1.一种电连接器改良，至少包括一绝缘本体，其特征在于所述绝缘本体至少一侧设有通过物理镀膜形成的金属层。
2.如权利要求1所述的电连接器改良，其特征在于所述物理镀膜的方式为蒸镀或溅镀。
3.如权利要求1所述的电连接器改良，其特征在于所述金属层位于绝缘本体下表面。
4.如权利要求1所述的电连接器改良，其特征在于所述绝缘本体下方设有凸出部，所述金属层位于凸出部上。
5.如权利要求1所述的电连接器改良，其特征在于绝缘本体下表面开设有孔，所述金属层位于该孔内。
6.如权利要求5所述的电连接器改良，其特征在于所述孔呈梯形。
7.如权利要求6所述的电连接器改良，其特征在于所述孔开口尺寸小于焊料，以将焊料压入固定。
8.如权利要求7所述的电连接器改良，其特征在于所述焊料为锡球。
9.如权利要求1所述的电连接器改良，其特征在于所述电连接器进一步包括若干导电端子。
10.如权利要求1所述的电连接器改良，其特征在于所导电端子包括可固定至绝缘本体的固定部及由固定部向上延伸的接触部、由固定向下延伸的可焊接至电路板的焊接部。
专利摘要一种电连接器改良，包括设有端子容纳孔的绝缘本体、若干导电端子，绝缘本体至少一部分设有可连接至电路板的金属层，与现有技术相比，本实用新型的电连接器，其结构简单，装配容易，且节约材料，减少了生产成本。
文档编号H01R12/71GK2904388SQ20062005642
公开日2007年5月23日 申请日期2006年3月17日 优先权日2006年3月17日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司