专利名称：发光二极管改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及发光二极管改良，尤指一种可增加壳体与支架间 的定位效果，以及可提高散热效果的发光二极管改良。
背景技术：
所谓发光二极管乃是一种由半导体材料构成，利用半导体晶体中 的电子与电洞的结合而发出光子，产生不同频率的光谱的发光组件，
亦即由n型半导体晶体和p型半导体晶体结合而成的发光芯片，在通 电之后，n型半导体晶体多余的电子流动至p型半导体晶体的电洞， 由于电位的差异，使n型半导体晶体的电子落入p型半导体晶体的电 洞过程中，会释》文出能量，其能量释放的方式即是以光的方式进行， 而产生不同波长的光线。
如图l所示，即为一般发光二极管的基本架构图，其中，发光二 极管1设有支架11，其支架11并设有不相连的承载部111，并且将 发光芯片12以导电或不导电胶材或以共晶方式固设在其中一承载部 11上，再由金线13 (或相同导电功能的导线)构成发光芯片12与各 承栽部lll的连结，而在两个支架之间施加不同电压，形成二个不同 电极(正、负极)的承载部111，藉由电子与电洞结合放出能量而产生 光。
然而，请同时参阅图2所示，该支架11成型时以冲压加工作业 先在一平直的金属料带上沖制成型两个相互对应而且相对应端不相 连的承载部111，接着以注塑加工作业在两个承载部111的区域成型 一塑料壳体14,接着在以冲压加工作业将承载部111伸出塑料壳体 14的区段冲制成为既定形状的接脚15区段，再经过至少一道冲压动 作将接脚15区段朝向相对应于塑料壳体14的既定位置弯折，以成为完整的接脚15构造，即完成整体支架的加工制程，而获致可于承栽 部111定置发光芯片，并且于塑料壳体14填入相关萤光材料或封装
材料的发光二极管支架构造。
然而，该支架ll为平直的结构，当于该两承载部lll的区域成型
塑料壳体14时，其塑料壳体14与支架11的接触定位效果仅由两平直接 触面构成，其定位效果不佳，而使支架11与塑料壳体14容易相互分离； 再者，该发光二极管的发光芯片12运作时，所产生的热量无法有效散 去，使整体发光二极管的温度逐渐升高，终致温度过高而无法运作。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于解决上述的缺失，提供一种可 增加壳体与支架间的定位效果，以及可提高果的发光二极管改良。
为达上述目的，本实用新型的发光二极管改良，其至少包含有 壳体、设于壳体中的支架、至少一发光芯片以及封装胶体，该支架设 有一可供置放发光芯片的置放区，以及与置放区分离的电极区，且该 置放区并于适当位置处形成有段差部，藉由该段差部可增加壳体与支 架的接触面积，并可增加壳体与支架相互定位的稳定性。
另外，该置放区的厚度大于电极区，且该容置槽底部相对于置放 区处形成有开口，使置放区底部外露于壳体底部，以使发光芯片置放 于该置放区时，藉由该置放区吸收发光芯片于运作时所产生的热源， 由金属材质的吸热及散热效果，将热源由外露于开口处的置放区散 去，使该发光二极管维持可运作的温度，不会因热量聚集产生过热现 象而毁坏。
本实用新型发光二极管改良的另 一 目的，该发光二极管改良同样 包含有壳体、设于壳体中的支架、至少一发光芯片以及封装胶体， 该支架设有一可供置放发光芯片的置放区，以及与置放区分离的电极 区，其置放区于边侧形成向外延伸的凸出部，而该电极区于边侧形成 向外延伸的支撑部，由该凸出部以及支撑部使置放区以及电极区由容 置槽延伸至壳体外侧。
本实用新型的有益效果为可以得到一种可增加壳体与支架间的 定位效果，以及可提高果的发光二极管改良。
图1为习有发光二极管的结构立体图； 图2为习有发光二极管的结构示意图； 图3为本实用新型中发光二极管的结构立体图； 图4为本实用新型中支架与发光芯片的平面示意图； 图5为本实用新型中发光二极管的另一结构立体图； 图6A、 B为本实用新型中发光二极管的结构剖视图； 图7为本实用新型中支架与发光芯片的另一平面示意图； 图8为本实用新型中另一实施例支架与金属料带的结构立体图； 图9为本实用新型中发光二极管另一实施例的结构立体图。图号说明
1发光二极管11支架
111承载部12发光芯片
13金线14塑料壳体
15接脚2发光二极管
21壳体211容置槽
212开口22支架
221置放区222电极区
2221正电极区2222负电极区
223段差部224凸出部
225支撑部23发光芯片
24导线25封装胶体
3金属料带
具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方
式，兹配合图式i兌明如下
本实用新型发光二极管改良，其发光二极管2，如图3至图5所示， 至少包含有
一壳体21，其壳体中设有支架22,而壳体21并形成有可使支架22 外露的容置槽211。
支架22，该支架22设有一可供置放发光芯片23的置放区221,以 及与置放区221分离的电极区222,且该置放区221并于适当位置处形 成有段差部223,如图所示该段差部223设于置放区221底部，其置放 区221于边侧形成向外延伸的凸出部224,使置放区221边侧形成非平 直的结构，而该电极区222为一组以上相互分离的正、负电极区2221、 2222。
至少一发光芯片23,设于置放区221上，并藉由导线24分别与正、 负电极区2221、 2222形成电性连接。 封装胶体25，设置于容置槽211中。
该支架22由金属料带成型有置放区221以及电极区222，其中，该 置放区221底部形成有段差部223，请同时参阅图6A所示，且其边侧 形成向外延伸的凸出部224,使置放区221边侧形成非平直的结构，而 于支架上成型壳体21时，藉由该段差部223以及凸出部224，增加壳体 21与支架22的接触面积，并可增加壳体21与支架22相互定位的稳定 性，使壳体21与支架22不易分离。
再者，该置放区221的厚度大于电极区222,如图6B所示，且容 置槽211底部相对于置放区221处形成有开口212,使置放区221底部外 露于壳体21底部，且该置放区221底部与壳体21底部形成同一平面， 而当发光芯片23置放于该置放区221时，藉由该置放区221吸收发光芯 片23于运作时所产生的热源，由金属材质的吸热及散热效果，将热源 由外露于开口212处的置放区221散去，使该发光二极管维持可运作的 温度，不会因热量聚集产生过热现象而毁坏；当然，该置放区221底 部亦可略凸出于壳体21底部，如图5所示。
另外，本实用新型的电极区可为一组以上相互分离的正、负电极
区，如图7所示，其电极区222设有两组相互分离的正、负电极区2221、 2222。
如图8所示为本实用新型的另 一 实施例，该发光二^l管2结构同样 包含有壳体21、设于壳体21中的支架22、至少一发光芯片23以及封 装胶体24,该支架22由金属料带3成型有供置放发光芯片23的置放区 221,以及与置放区221分离的电极区222,其置放区221于边侧形成向 外延伸的凸出部224,而该电极区222于边侧形成向外延伸的支撑部 225，藉由支撑部225构成支架22与金属料带3的连结。
于支架22上成型壳体21时，藉由支撑部225与金属料带3的连结， 使支架22不易位移，可确保壳体21与支架22的相对位置，且壳体21 完成后，将支架22与金属料带3分离，则形成如图9所示的发光二极管 结构，该凸出部224以及支撑部225则外露于壳体21表面，可作为后续 制程的接点。
如图7所示，该电极区222为一组以上相互分离的正、负电极区 2221、 2222，图标为两组为例，各正、负电极区2221、 2222于边侧形 成向外延伸的支撑部225 ，该置放区221于边侧形成向外延伸的凸出部 224，该凸出部224以及支撑部225则外露于壳体21表面，当置放区221 设置有两个不同颜色的发光芯片23时，各发光芯片23并分别与各正、 负电极区2221、 2222形成电性连接，因不同颜色的发光芯片23其所需 的电压互有差异(如白光、蓝光及绿光的电压约为3.0 3.5v,红光的电 压约为1.8 2.1v,黄光的电压约为2.0 2.4v)，可依照该发光芯片23 所需的电压，于相对应的正、负电极区2221、 2222分别施加不同电压， 以避免不同颜色的发光芯片23受到不当的电压，而产生寿命衰减，而 影响混光的效果。
如上所述，本实用新型提供一种较佳可行发光二极管结构，于是 依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，本实 用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用 新型的构造、装置、特征等近似或相雷同的，均应属本实用新型的创 设目的及申请专利范围之内。
权利要求1、一种发光二极管改良，其特征在于，其至少包含有一壳体，其壳体中设有支架，而壳体并形成有可使支架外露的容置槽；支架，该支架设有一可供置放发光芯片的置放区，以及与置放区分离的电极区，且该置放区形成有段差部；至少一发光芯片，设于置放区上，并藉由导线与电极区形成电性连接；封装胶体，设置于容置槽中。
2、 如权利要求l所述的发光二极管改良，其特征在于，该置放 区的厚度大于电极区。
3、 如权利要求1所述的发光二极管改良，其特征在于，该置放 区于边侧形成向外延伸的凸出部。
4、 如权利要求1所述的发光二极管改良，其特征在于，该容置槽底部相对于置放区处形成有开口 ，使置放区底部外露于壳体底部。
5、 如权利要求4所述的发光二极管改良，其特征在于，该置放区底部与壳体底部形成同 一平面。
6、 如权利要求4所述的发光二极管改良，其特征在于，该置放区底部略凸出于壳体底部。
7、 如权利要求1所述的发光二极管改良，其特征在于，该段差 部设于置放区底部。
8、 一种发光二极管改良，其特征在于，其至少包含有 一壳体，其壳体中设有支架，而壳体并形成有可使支架外露的容置槽；支架，该支架设有一可供置放发光芯片的置放区，以及与置放区 分离的电极区，该置放区与电极区由容置槽延伸至壳体外侧；至少一发光芯片，设于置放区上，并藉由导线与电极区形成电性 连接；封装胶体，设置于容置槽中。
9、 如权利要求8所述的发光二极管改良，其特征在于，该电极 区为一组以上相互分离的正、负电极区，各正、负电极区于边侧形成 向外延伸的支撑部，并藉由该支撑部延伸至壳体外侧。
10、 如权利要求8所述的发光二极管改良，其特征在于，该置放区于边侧形成向外延伸的凸出部，并藉由该凸出部延伸至壳体外侧。
专利摘要本实用新型的发光二极管改良，其至少包含有壳体、设于壳体中的支架、至少一发光芯片以及封装胶体，该支架设有一可供置放发光芯片的置放区，以及与置放区分离的电极区，且该置放区并于适当位置处形成有段差部，藉由该段差部可增加壳体与支架的接触面积，并可增加壳体与支架相互定位的稳定性。
文档编号H01L25/00GK201004468SQ20062017514
公开日2008年1月9日 申请日期2006年12月28日 优先权日2006年12月28日
发明者苏文龙, 谢祥政 申请人:凯鼎科技股份有限公司