专利名称：：特种镍基复合导电粉体材料及其制备方法
技术领域：
：本发明涉及导电粉体功能材料，特别是涉及一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法c背景駄随着通讯、信息、电子、电工、仪器仪表等行业的快速发展，这些行M设备的精度、灵驗要求不断提高，对免受电磁波干扰影响的要求也越来越高。如集成电路和大规模集成电路产品，为了提高集成度、减小器##积、节约贵金属资源和基础材料，微电子技术线路和元器件越来越集成化、微型化、高速化，这些元器件^顿的电流是微弱电流，致使控制信号的功率与外部侵入的电磁波噪音功率接近，容易受电磁波干,成误操作、出现图像障碍和音响障碍等，妨碍通讯、导航等的正常工作。同时，这些设备在4顿时也对外部产生电磁辐射干扰。电磁波对电话、计穀几、通讯导航、设雜制器、家用电器及各种电子产品的电磁干^^人体健康的危害，早为人们所公认，被称为"电磁污染"。为此，世界各国高度重视，我国相关部委也下发了有关文件，规定没有通过电磁兼容性测试的产品不予出售。特种镍基复合粉末是指具有特殊性能、形^S特种用途的合，末，其主要性能表现在(1)物理性能(如平均粒径、形状、粒度组皿分布、径厚比、盖水面积、附着力等)；(2)化学性能(如抗氧化性、耐腐蚀性、耐磨损性、抗辐射和无毒等)；(3)电学性能(如电阻率、撤虫电阻、电阻驗系数、方阻等)；(4)光学性能等。特种镍基复激末的特点及用途如表1所示。表1.特种镍基复合粉辦数特点<table>complextableseeoriginaldocumentpage3</column></row><table>由于镍基复，体材料具有导电性好、成型工艺简单、重量轻、成本低，以及能在大范围内根据用户需要进行化学成分调节，材料的电学和机械性能调节^^点，在美国、俄罗斯、英国、德国、日本、韩国等工业发达国家得到大力的研究开发和应用，而我国在该领域的研财刚冈鹏步，工业化产品还娜于进口。昆明贵金属研^^f采用真空热离解雾化帝微、机械合金化球磨等技术集成，制备成分均匀、无偏析、粉^*娘微细、表面复合均匀的镍基复M末，在导电涂料、导电胶、电磁屏蔽材料、电子加热元件、电极材料、印刷电路板材料、微动涂层开关等领域的创新应用，解决了传统化学制粉、机械混粉等工艺技术制备导电粉術指斗的难题，同时也为新型镍基复合导电粉末的规模化生产，打下了良縫础。
发明内容本发明公开了一种镍基复合粉#*才料及其制备方法，属于新型导电粉体功能材料。主要用作抗电磁波干扰和抗静电材料、导电胶±真料、电子加热元件材料、电极材料、印刷电路板材料、微动涂层开关等现代微电子工业的基础材料，应用领域有微电子、手机、计對几、工业仪器仪表、自动控制设备、无线电通讯系统、,电路等行业。本发明的目的在于Mi共一种镍基复合导电粉斜才料，该材料具有稳定的物理性能，优异的化学性能和电学性能，可部分取代贵金属银粉末，具有舰的经济5镒和社会效益。镍基复合导电粉frt才料，其成份(重量％)为Agl050、CuO.052.0、A10.052.0、InO.052.0，賴为Ni。粉末性能为平均粒度(Dw)140um，含氧量<0.05%，粉末形状为球状、片状、不规则状等。其制备方法为将Ni、Ag、Cu、Al、In齡金元素按合金设计成分比例配好，在真空热离解雾化设备中制备成合，末，再aa真空机械合金化球磨，制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该粉末粒度分布窄、比表面积大、含氧量低；粉末微为球形、片形、不规则微等，具有优异的化学、物理和电学稳定性，以及较好的抗电子迁移性能，电磁屏蔽、导电涂料、导电胶等产品质Si到国夕卜进口材料7jC平；同时，该复合粉末斷氐贵金属银含量50%90%，进一步斷氐了原材料生产成本，在有关应用领域获得批量推广应用。在导电Ag粉和Ni粉的基础上，通过添加Cu、Al和铟元素在合金中起到去除杂质元素，提高粉末抗氧化性和焊接性能的目的。最终开发出一类新型特种合金粉末。同时，利用真空热离解雾化、机械合金化等技术集成，为制备特种复合合纖末Jli共了新艇。本发明的特种合纖末，经过实际应用实验表明，其导电性、附着能力、抗氧化能力等性能指标，均达到国外同类Ag粉、Ni粉产品的先ffl7jC平，而且价格较国外进口产品降低，批量复合导电粉末已在手机外壳、计#|几外壳、仪器仪表外壳、导电胶、电子加热元件、微动涂层开关等行业推广试用，效果良好。与国外粉末性能指标比较如表2所示。本发明的特种复合粉末，经过实际細实验表明，其导电性、附着能力、抗氧化能力等性能指标，均达至,夕卜同类导电Ni粉产品的先淑JC平，而且价格较国外进口产品降低20%35%，批量导电粉末己在手机外壳、计^m外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上推广试用，效果良好。NiAgCuAlIn合，末实施列如表3所示。表2.特种合^^末性能比较<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>具体实式镍基复锁末的制备方法为将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合鋭计成分比例配好，在真空热离解雾化设备中制备成合繊末，再M真空机械合金化球磨，制备成NiAgCuAlIn复合粉末。具体方法M程为-(1)选择纯度为99.95y。的Ag、Cu、Al、In及Ni为原料，按表3合金化学成分要求设计好，在真空热离解雾化制粉设备中制备金属或合^^末；(2)将(1)步所得到的粉末，经过真空机械合金化球磨，惰性气体旋风分级，真空繊等，即可得到不同成分、性能的镍基复^末。(3)将(2)步所得至啲NiAgCuAlIn复合粉末，按照应用要求与聚氨脂类、环氧树脂类、丙烯酸树脂类、酚醛树脂类等混合，a^表面n^凃用导电涂料。NiAgCuAlIn合皿末实施列如表3所示。表3.NiAgCuAlIn粉末化学成份及实施性能<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>权利要求1、一种镍基复合导电粉体材料，其成份重量百分比(wt％)为Ag10～50、Cu0.05～2.0、Al0.05～2.0、In0.05～2.0，余量为Ni，其粉末性能为平均粒度(D50)1～40μm，含氧量＜0.05％，粉末形状为球状、片状、不规则状。2、权利要求1的镍基复合导电粉##料的制备方法为将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好，在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末，再ffi31真空机械合金化球磨，制备成NiAgCuAlIn复锁末。全文摘要本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法，其成分(wt％)为Ag10～50、Cu0.05～2.0、Al0.05～2.0、In0.05～2.0，余量为Ni。粉末性能为平均粒度(D<sub>50</sub>)1～40μm，含氧量＜0.05％，粉末形状为球形、片状、不规则状等。其制备方法为将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好，在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末，再通过真空机械合金化球磨，制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该复合粉末降低贵金属银含量50％～90％，进一步降低了原材料生产成本，已在手机外壳、计算机外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上获得批量推广应用，效果良好。文档编号H01B1/02GK101169985SQ20071006639公开日2008年4月30日申请日期2007年11月22日优先权日2007年11月22日发明者尹长青,张健康,张春荣,曾荣川,李汝明,杨有才,段云喜,符世继,明谢,黎玉盛申请人:昆明贵金属研究所