专利名称：连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法
技术领域：
本发明连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法，更具体地说，涉及一 种连接器的密封结构及对应的连接器密封塞和连接器的封装方法。
背景技术：
将连接器装接在电路板上的传统流程为，1、将PCB板刷锡膏(锡膏中包 含有助焊剂)；2、将连接器的插口处贴上密封条，然后再将贴好密封条的连接 器置于PCB上；3、 PCB过回流焊炉，高温熔化锡膏焊接连接器端子；4、将 PCB取出，连接器已焊接至PCB上。在该工艺流程中，由于锡膏中包含有松 香水，松香水有绝缘的作用，如果在安装过程中，助焊剂松香水流到连接器的 胶芯102中会使得胶芯102绝缘影响连接器的功能，为了防止松香水流入到连 接器的胶芯102上，在安装前会在连接器的插口处贴上密封条3，为了完全密 封会贴两道密封条3，横向一道竖向一道， 一般在生产流水线上需要2个人完 成，如图1至图3所示。采用这样的工序非常费时费力，工序非常麻烦，并且 连接器安装好后，需要将密封条3撕下来，这道工序也非常麻烦。同时密封条 3被撕下来后也不能第二次使用，造成浪费。由于密封条3是人工粘贴的，并 且贴密封条3也不能保证密封效果，贴的时候很容易贴歪，失去密封的效果。 另外现有技术的胶芯中存在缝隙103，如图ll、图12所示，这样还是容易造 成密封不严。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述密封性不好、工艺复 杂的缺陷，提供一种连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种连接器，包括连接 器主体，所述连接器主体上设有插接口，所述插接口内部设有胶芯、插接在所 述胶芯上的端子，其特征在于，还包括与所述插接口密封配合的密封塞。
在本发明所述的连接器中，所述密封塞包括插入在所述插接口内部的插舌 以及与所述插舌相连封住所述插接口的插盖。
在本发明所述的连接器中，所述插舌中还设有用于让位给所述胶芯的中空部。
在本发明所述的连接器中，所述连接器主体的侧壁处设有弹片，所述弹片 与所述连接器主体的侧壁之间形成有间隙，所述插舌从所述连接器主体内壁盖 住所述弹片与所述侧壁形成的间隙。
在本发明所述的连接器中，所述插舌的侧壁设有用于为所述弹片让位的凹部。
在本发明所述的连接器中，所述胶芯被所述端子穿过的部分设有只能容纳 所述端子的间隙孔，所述端子穿过所述胶芯后，所述胶芯为密封结构。
在本发明所述的连接器中，所述胶芯包括底部和突出部，所述端子一端穿 过所述底部一端贴近所述突出部。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种用于密封连接器的 插接口的密封塞，其特征在于，所述密封塞包括插入在所述插接口内部的插舌 以及与所述插舌相连封住所述插接口的插盖。在本发明所述的密封塞中，所述 插舌的侧壁设有用于为所述弹片让位的凹部。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种连接器的封装方 法，其中连接器包括连接器主体，所述连接器主体上设有插接口，所述插接口 内部设有胶芯，还包括与所述插接口密封配合的密封塞，所述方法包括如下步 骤
A)将PCB板刷锡膏；
A)将密封塞插入连接器的插接口中，将所述连接器主体的插脚插入到电
路板的焊孔中；
A) PCB过回流焊炉，高温熔化锡膏焊接连接器端子； A)PCB所有零件焊接完毕，装整机时将密封塞从所述连接器主体中拨出。 实施本发明的连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法，具有以下有益
效果由于本发明的连接器和连接器装配方法在连接器的开口处设有密封盖，
使得其密封效果好，装配工序简单，并且密封盖能回收使用，极大的节约了成本。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中
图1是连接器主体的结构示意图2是连接器主体的另一结构示意图3是现有技术中连接器主体贴上密封条后的结构示意图； 图4是本发明的连接器中，密封盖的结构示意图5是本发明的连接器中，将密封盖插入到连接器主体中的装配结构示意
图6是本发明的连接器中，将密封盖插入到连接器主体中的另一装配结构示意图7是本发明的连接器，装好密封盖后的结构示意图； 图8是本发明的连接器，装好密封盖后的另一结构示意图； 图9是本发明的连接器，的侧面结构示意图； 图10是图9的局部放大图11是现有技术的连接器，的侧面结构示意图； 图12是图11的局部放大图 图13是发明的连接器的封装方法的流程图。
具体实施例方式
如图3、图4所示，为本实用新型的连接器主体的结构示意图。本实用新 型的连接器，包括连接器主体l，所述插接口 101内部设有胶芯102。
如图5、图6所示，为将密封塞2插入到插接口 101中的过程示意图。如 图7、图8所示，为将密封塞2插入到插接口 101中后的结构示意图。密封塞 2包括插入在所述插接口 101内部的插舌201以及与所述插舌201相连的插盖 202。当密封塞2完全插入到插接口 101中后，插盖202将插接口 IOI前面的 口完全堵住。所述插舌201中还设有用于让位给所述胶芯102的中空部2011。
本发明的连接器可以为I/O窗口连接器，包括HDMI、 Display-port、 MMI、 Mini誦USB等。
主体1在靠近所述插接口 101处设有弹片103，弹片103在连接器主体1 上形成有间隙，插舌201的长度足以盖住所述弹片103与所述连接器主体1 形成的间隙。这样就可以将间隙完全堵住。为了增加摩擦力，以及与弹片103 配合，插舌201上设有凹部2012，凹部2012可以弹片更好的配合，另外凹部 2012与插舌201其他部分形成凹凸结构增加摩擦力。如图9、图10所示，胶芯102包括底部和突出部，所述底部和突出部之 间相连的部分为密封连接，这样能保证密封效果，从任何方位防止助焊剂进入 连接器内部。
本发明的连接器的封装方法包括如下步骤 Sl)将PCB板刷锡膏；
S 2)将密封塞插入连接器的插接口中，将所述连接器主体的插脚插入到
电路板的焊孔中；
S3)PCB过回流焊炉，高温熔化锡膏焊接连接器端子；
S 4) PCB所有零件焊接完毕，装整机时将密封塞2从所述连接器主体1
中拨出。回流焊之后还有波峰焊炉焊接其它零件，而波峰焊过程中会喷助焊剂，
塞子可以避免助焊剂进入窗口 。
权利要求
1、一种连接器，包括连接器主体(1)，所述连接器主体(1)上设有插接口(101)，所述插接口(101)内部设有胶芯(102)、插接在所述胶芯(102)上的端子(104)，其特征在于，还包括与所述插接口(101)密封配合的密封塞(2)。
2、 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述密封塞(2)包括插 入在所述插接口 (101)内部的插舌(201)以及与所述插舌(201)相连封住 所述插接口 (101)的插盖(202)。
3、 根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述插舌(201)中还设 有用于让位给所述胶芯(102)的中空部(2011)。
4、 根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述连接器主体(1)的 侧壁处设有弹片(103)，所述弹片(103)与所述连接器主体(1)的侧壁之间 形成有间隙，所述插舌(201)从所述连接器主体(1)内壁盖住所述弹片(103) 与所述侧壁形成的间隙。
5、 根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述插舌(201)的侧壁 设有用于为所述弹片(103)让位的凹部(2012)。
6、 根据权利要求l一5所述的连接器，其特征在于，所述胶芯(102)被 所述端子(104)穿过的部分设有只能容纳所述端子(104)的间隙孔，所述端 子(104)穿过所述胶芯(102)后，所述胶芯(102)为密封结构。
7、 根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述胶芯(102)包括底 部和突出部，所述端子(104) —端穿过所述底部一端贴近所述突出部。
8、 一种用于密封连接器的插接口的密封塞，其特征在于，所述密封塞包括插入在所述插接口 (101)内部的插舌(201)以及与所述插舌(201)相连 封住所述插接口 (101)的插盖(202)。
9、 根据权利要求8所述的密封塞，其特征在于，所述插舌(201)的侧壁 设有用于为所述弹片(103)让位的凹部(2012)。
10、 一种连接器的封装方法，其中连接器包括连接器主体(1)，所述连接 器主体(1)上设有插接口 (101)，所述插接口 (101)内部设有胶芯(102)， 其特征在于，还包括与所述插接口 (101)密封配合的密封塞(2)，所述方法 包括如下步骤Al)将PCB板刷锡膏；A2)将密封塞(2)插入连接器的插接口中，将所述连接器主体的插脚插 入到电路板的焊孔中；A3)PCB过回流焊炉，高温熔化锡膏焊接连接器端子； A4) PCB所有零件焊接完毕，装整机时将密封塞(2)从所述连接器主体 (1)中拨出。
全文摘要
本发明及一种连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法，其中连接器包括连接器主体，连接器主体上设有插接口，插接口内部设有胶芯，还包括与插接口密封配合的密封塞。密封塞，密封塞包括插入在插接口内部的插舌以及与插舌相连封住插接口的插盖。封装方法，包括如下步骤A1)将PCB板刷锡膏；A2)将密封塞插入连接器的插接口中；A3)PCB过回流焊炉，高温熔化锡膏焊接连接器端子；A4)PCB所有零件焊接完毕，装整机时将密封塞从连接器主体中拨出。由于本发明的连接器、连接器密封塞及连接器的封装方法在连接器的开口处设有密封盖，使得其密封效果好，装配工序简单，并且密封盖能回收使用，极大的节约了成本。
文档编号H01R43/00GK101499582SQ200810065219
公开日2009年8月5日 申请日期2008年1月29日 优先权日2008年1月29日
发明者严成旺, 崔和平, 建 李, 范德文 申请人:深圳市德力康电子科技有限公司