专利名称：芯片封装载板及其制作方法
技术领域：
本发明是关于一种芯片封装载板，特别是一种其利用盲孔借以导通芯片的电路 与外部的电路的芯片封装载板。
背景技术：
芯片封装结构是将芯片封装于一芯片封装载板上以保护芯片。基板上设置内迹 线(internal trace)以及外迹线(external trace)连接外部电路，彼此借助通孔 (through hole)导通。内迹线与外迹线分别设置内导电焊垫及外导电焊垫作为芯片 与外部电路的连接点。接着，利用绿漆层(solder mask)覆盖内迹线、外迹线以及 通孔以免于受损害。最后，利用导电元件(conductivecomponent)导通芯片与内导 电焊垫(internal bonding pad)并以塑封材料封装于载板上。
因水气易于渗入绿漆层与迹线间，因而损害内迹线、通孔与外迹线的导通，降 低芯片封装结构的可靠性。另外，芯片封装载板的层数过多，不易于降低芯片封装 结构的厚度，不利于薄型化的要求。更有甚者，通孔与内迹线、外迹线或导电焊垫 的位置需错开，增加电路板的面积，不利微型化的要求。
因此，可靠性高、易于薄型化及微型化的通孔设计为芯片封装载板重要课题。
发明内容
本发明的一目的为提供可靠性高、易于薄型化及易于微型化的芯片封装载板。 利用盲孔(blind hole)导通内迹线及外迹线，利用内导电焊垫与外导电焊垫分别覆 盖内迹线与外迹线，以及利用盲孔内设置导电材料直接导通外迹线与外迹线而具有 上述的优点。
本发明的另一 目的是提供具有盲孔的芯片封装载板的制作方法，其具有简化工 艺的优点。此方法先于基板的第二表面形成金属层，接着于基板形成盲孔，此盲孔 不贯穿金属层，处理金属层以形成外迹线，其中外迹线的位置应覆盖盲孔，再利用 外导电焊垫覆盖外迹线及完成载板，因此具有上述的优点。芯片设置于第一表面时，可利用导通元件通过盲孔导通外迹线，再用塑封材料 封装即可。或者，于第一表面先形成内迹线，内导电焊垫覆盖内迹线，再利用导通 元件连接芯片与内导电焊垫，再用塑封材料封装。
芯片设置于第二表面时，利用导通元件连接芯片与外导电焊垫，再用塑封材料 封装即可。
图la-图lc所示为本发明不同实施例的芯片封装结构示意图。 图2a-图2c所示为本发明不同实施例的芯片封装结构示意图。 图3a-图3d所示为本发明一实施例的芯片封装载板制作方法的过程中不同阶 段的剖视图。
图4a-图4e所示为本发明一实施例的芯片封装载板制作方法的过程中不同阶 段的剖视图。
具体实施例方式
以下说明利用不同实施例并结合附图，说明本发明的技术特征，以明确地揭露 本发明的技术思想。
请参考图la-图lc，其为利用本发明一实施例的芯片封装载板的封装结构。 如图la所示的实施例，其利用盲孔(blind hole)410内设置导电材料的设计 导通内迹线110u与外迹线110d。盲孔410贯穿基板100及基板第一表面的内迹线 110u，但止于基板第二表面的外迹线110d以形成盲孔410。外导电焊垫320d覆盖 外迹线110d，内导电焊垫320u设置于内迹线110u上。芯片200设置于第一表面， 于二内迹线110u间，芯片200借助导电元件，如金属导线310连接于内导电焊垫 320u。塑封材料500封装芯片200、导电元件310、内导电焊垫320u与内迹线110u 而完成封装。
图lb的实施例与图la的实施例的差异在于芯片200与基板100间设置一芯片 基座210。图lc的实施例与图la的实施例的差异在于利用导电球311作为导电元 件。
图2a-图2c的实施例是无内迹线的设计，其将内导电焊垫320u直接设置于盲 孔410内，于外迹线110d上，利用金属导线310导通如图2a，增设芯片基座210 如图2b以及利用导电球(conductive ball) 311作为导电元件如图2c,可进一步縮减芯片封装结构的厚度。
更进一步地，将芯片设置于第二表面，利用导电元件连接芯片与外导电焊垫亦可。
基板的材质并不限制，可依据实际的需求而采用不同材质，如铜箔基板(c叩per clad laminate)、绝缘基板(insulation substrate)、玻璃纤维基板(glass fiber substrate)、玻璃纤维预浸布(glass fiber pr印reg)或高分子材料基板(polymeric substrate)等。盲孔内的导电物质，如镀金属层、填满金属物质或填充导电胶等， 一般常用的金属是用铜金属。内、外迹线的材质亦为一种导电物质，如金属材质、 铜金属等。内、外导电焊垫需为良导体但不易受侵蚀的材质， 一般采用金、镍、钯、 锡、铅、银或其合金，外迹线因被外导电焊垫覆盖故可省去绿漆层的设计。导电元 件常用一金属导线(metallic bonding wire)或导电球等，用以电性连接芯片与导 电焊垫。
接着利用图3a-图3d说明图2a-图2c所示实施例的封装载板的制作方法。 如图3a，设置金属层120d在基板100的第二表面。下一步，如图3b，形成盲 孔400，其由第一表面贯穿基板100但不穿透金属层120d。接着，如图3c，处理 金属层120d以形成外迹线110d，外迹线110d需覆盖盲孔400。最后，如图3d， 形成内导电焊垫于盲孔内的外迹线110d上以及形成外导电焊垫于第二表面的外迹 线110d上，外导电焊垫320d覆盖外迹线110d。
接着利用图4a-图4e说明图la-图lc所示实施例的封装载板的制作方法。 如图4a，基板100的第一表面及第二表面分别形成第一金属层120u及第二金 属层120d。接着，如图4b，形成盲孔400，其由第一金属层120u贯穿基板但不穿 透第二金属层120d。接着，如图4c，填满导电材料410于盲孔400内。下一步如 图4d，处理第一金属层120u与第二金属层120d以形成内迹线110u与外迹线110d。 最后，如图4e所示，设置内导电焊垫320u于内迹线110u上以及设置外导电焊垫 320d于外迹线110d上。
设置导电物质于盲孔内的方法可为电镀法、溅镀法、蒸镀法或无电解电镀法。 形成盲孔的方法可为等离子体法、深度控制法、影像移转法或是激光钻孔。
以上所述的实施例仅是说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟项此项 技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利范 围，即凡是根据本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的 专利范围内。
权利要求
1.一种芯片封装载板，包含一基板，具有至少一盲孔贯穿该基板；至少一外迹线，设置于该基板之第二表面，其中任一该外迹线覆盖该盲孔；及一外导电焊垫设置于任一该外迹线的表面。
2. 根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于任一该外迹线的材质是金 属材质。
3. 根据权利要求2所述的芯片封装载板，其特征在于该金属材质是铜金属。
4. 根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于该基板是一铜箔基板、一 绝缘材质基板、 一玻璃纤维基板、 一玻璃纤维预浸布或一高分子材料基板。
5. 根据权利要求1所述的芯片封装载板的结构，其特征在于任一该外导电焊垫 是金、镍、钯、锡、铅、银或其组合。
6. 根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于该外导电焊垫包覆对应的 该外迹线。
7. 根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于还包含一内导电焊垫，其 设置于任一该盲孔内的该外迹线上。
8. 根据权利要求7所述的芯片封装载板，其特征在于任一该内导电焊垫是金、 镍、钯、锡、铅、银或其组合。
9. 根据权利要求7所述的芯片封装载板，其特征在于该第一表面设置一芯片， 借助一导电元件连接该内导电焊垫。
10. 根据权利要求9所述的芯片封装载板，其特征在于还包含一芯片承载座， 其设置于该芯片与该第一表面之间。
11. 根据权利要求9所述的芯片封装载板，其特征在于还包含一种塑封材料， 该塑封材料覆盖该芯片及该导电元件。
12. 根据权利要求9所述的芯片封装载板，其特征在于该导电元件为金属导线 或导电球。
13. 根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于还包含至少一内迹线及 一导电材料，其中任一该内迹线设置于该第一表面，且具有一开口且该开口设置于 该盲孔之上，该导电材料设置于任一该盲孔内。
14. 根据权利要求13所述的芯片封装载板，其特征在于任一该内迹线是一金属 材质。
15. 根据权利要求13所述的芯片封装载板，其特征在于该导电材料是金属材质或导电胶。
16. 根据权利要求13所述的芯片封装载板，其特征在于还包含一内导电焊垫，其设置于该内迹线的表面。
17. 根据权利要求16所述的芯片封装载板，其特征在于该内导电焊垫是金、镍、 钯、锡、铅、银或其组合。
18. 根据权利要求13所述的芯片封装载板，其特征在于该第一表面设置一芯 片，借助一导电元件连接该内导电焊垫。
19. 根据权利要求18所述的芯片封装载板，其特征在于还包含一种塑封材料， 该塑封材料覆盖该芯片、该导电元件及该内导电焊垫。
20. 根据权利要求18所述的芯片封装载板，其特征在于该导电元件为一金属导线。
21. 根据权利要求13所述的芯片封装载板，其特征在于该第二表面设置一芯 片，借助一导电元件连接该外导电焊垫。
22. 根据权利要求21所述的芯片封装载板，其特征在于还包含一种塑封材料， 该塑封材料覆盖该芯片、该导电元件及该外导电焊垫。
23. 根据权利要求21所述的芯片封装载板，其特征在于该导电元件为一金属导线。
24. —种芯片封装载板的制作方法，包含以下步骤； 提供一基板；形成一第二金属层于该基板的第二表面；形成一盲孔，其中该盲孔贯穿该基板但不穿透该第二金属层；处理该第二金属层以形成外迹线，其中该外迹线覆盖该盲孔；以及设置一外导电焊垫于该外迹线的表面。
25. 根据权利要求24所述的芯片封装载板的制作方法，其特征在于形成该盲孔 的步骤是利用等离子体法、深度控制法、影像转移法或激光钻孔，并控制该盲孔的 深度避免穿透该第二金属层。
26. 根据权利要求24所述的芯片封装载板的制作方法，其特征在于还包含设置 一内导电焊垫于该盲孔内的该外迹线之上的步骤。
27. 根据权利要求24所述的芯片封装载板的制作方法，其特征在于于形成该盲孔的步骤前后，还包含形成一第一金属层于该基板的一第一表面的步骤与处理该第 一金属层以形成一内迹线的步骤。
28. 根据权利要求27所述的芯片封装载板的制作方法，其特征在于还包含设置 一种导电材料于该盲孔内的步骤。
29. 根据权利要求28所述的芯片封装载板的制作方法，其特征在于设置该导电 材料的步骤是以电镀法、溅镀法、蒸镀法或无电解电镀法设置一种金属材质或填满 该金属材质于该盲孔内。
30. 根据权利要求27所述的芯片封装载板的制作方法，其特征在于还包含形成 一内导电焊垫于该内迹线的步骤。
31. 根据权利要求27所述的芯片封装载板的制作方法，其特征在于设置该导电 材料的步骤是填充导电胶于该盲孔内。
全文摘要
一种芯片封装载板，其利用一盲孔贯穿基板，但不穿透外迹线，接着利用外导电焊垫覆盖外迹线，芯片设置于第一表面，直接封装，因而具有薄型化、微型化及高导电可靠性的优点。
文档编号H01L23/498GK101604676SQ20081010949
公开日2009年12月16日 申请日期2008年6月12日 优先权日2008年6月12日
发明者渤 孙, 曾仁锋, 林己智, 王宏仁 申请人:台湾应解股份有限公司