专利名称：有机发光显示器的制作方法
技术领域：
实施例涉及有机发光显示器。更具体地讲，实施例涉及包括静电放电
(ESD )保护从而可保护有机发光显示器免于ESD的有机发光显示器。
背景技术：
通常，与液晶显示器(LCD)相比，有机发光显示器具有自发射特性、 更大的视角、提高的对比度、提高的响应速度和更低的能耗。有机发光显示 器不需要背光件，并可比LCD更轻且更薄。
有机发光显示器通常包括基底和容器或包封基底，基底具有像素区和非 像素区。容器或包封基底可以面向基底，从而包封基底，且容器或包封基底 可以通过密封剂(例如环氧树脂)附于基底。
结合在扫描线和数据线之间并按照矩阵方式布置的多个有机发光二极管 (OLED )形成基底的像素区中的像素。从像素区的扫描线延伸的 一部分扫描 线、从像素区的数据线延伸的一部分数据线、用于操作OLED的电源供应线、 用于处理通过输入焊盘供应的外部信号并将处理过的信号供应到扫描线的扫 描驱动器以及用于处理通过输入焊盘供应的外部信号并将处理过的信号供应 到数据线的数据驱动器形成在非像素区中。
膜形的柔性印刷电路(FPC)(未示出)与具有以上结构的有机发光显示 器的焊盘电结合。通过FPC从外部输入信号，例如电源电压、扫描信号和数 据信号。
当通过输入焊盘将信号输入到电源供应线、扫描驱动器和数据驱动器时， 扫描驱动器和数据驱动器分别将扫描信号和数据信号供应到扫描线和数据 线。由扫描信号选择的像素的OLED发射对应于数据信号的光。
因为有机发光显示器的基底由玻璃形成，所以在制造和/或操作有机发光 显示器的过程中产生相对大量的静电放电(ESD)。如果以高速和低电压操作 的OLED和/或驱动电路经受这样的ESD,则OLED和/或驱动电路由于电影 响而会错误地操作和/或会受到损坏。当驱动电路通过内部信号线经受外部产生的ESD时，驱动电路的操作会立即停止。随着ESD发生出现的数量和/或 次数增多和/或电压增大，电路布线更容易断路或短路。通常，随着驱动电路 被高度集成(被最小化)，驱动电路被这样的ESD损坏得更加严重。
发明内容
因此，本发明的实施例在于提供有机发光显示器，所述有机发光显示器 基本上克服了由相关技术的限制和缺点导致的 一个或多个问题。
因此，本发明实施例的特点在于提供能够有效防止和/或减少通过输入焊 盘接收静电放电(ESD)的有机发光显示器。
可通过提供一种适于可连接到外部电路板的有机发光显示器来实现本发 明的以上和其它特点及优点中的至少一个，该有机发光显示器包括基底； 多个有机发光二极管(OLED),位于基底上；多个输入焊盘，通过布线与多 个OLED结合，多个输入焊盘可连接到外部电路板，其中，多个输入焊盘中 的至少 一个输入焊盘包括从布线中相应的布线延伸的引线单元以及与外部电 路板接触的接触单元；电阻器，结合在包括引线单元和接触单元的所述至少 一个输入焊盘的引线单元和接触单元之间。
该有机发光显示器可包括结合在布线和OLED之间的驱动电路。
该有机发光显示器可包括结合在驱动电路和OLED之间的薄膜晶体管 (TFT )。
所述电阻器可包含多晶硅。
绝缘层可布置在所述至少一个输入焊盘和电阻器之间，其中，电阻器通 过形成在绝缘层中的接触孔与接触单元和引线单元结合。 外部电路板可以是柔性印刷电路(FPC)。
当有机发光显示器连接到外部电路板时，接触单元可与外部电路板接触。 当有机发光显示器连接到外部电路板时，接触单元和引线单元可与外部
电路板4妻触。
所述至少一个输入焊盘的引线单元和接触单元可以彼此分开。
多个输入焊盘中的每个输入焊盘可包括引线单元和接触单元，引线单元
与对应的接触单元分开。
电阻器可直接结合在多个输入焊盘中的所述至少一个输入焊盘的引线单
元和接触单元之间，并可直接接触多个输入焊盘中的所述至少一个输入焊盘的引线单元和接触单元。
电阻器可包含与OLED的源极区和/或漏极区的材料相同的材料，并且可 以对应于与OLED的源极区和/或漏极区的层相同的层。
可通过提供一种适于可连接到外部电路板的有机发光显示器来实现本发 明的以上和其它特点及优点中的至少一个，该有机发光显示器包括基底； 多个有机发光二极管(OLED),位于基底上；多个输入焊盘，通过布线与多 个OLED结合，多个输入焊盘可连接到外部电路板，其中，多个输入焊盘中 的每个输入焊盘包括引线单元和接触单元，引线单元从布线中相应的布线延 伸，接触单元与外部电路板接触，引线单元与接触单元分开。
当有机发光显示器连接到外部电路板时，外部电路板可以与相应的输入 焊盘的接触单元和引线单元接触。
电阻器可结合在每个输入焊盘的引线单元和接触单元之间。
该有机发光显示器可包括位于每个输入焊盘的引线单元和接触单元之间 的绝缘层。
引线单元和接触单元可包含与OLED的源电极、漏电极、阳极电极和/ 或阴极电极的材料相同的材料，并且可对应于与有机发光二极管的源电极、 漏电极、阳极电极和/或阴极电极的层相同的层。
可以沿着基底的边缘部分布置输入焊盘。
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例，本发明的以上和其它特 点及优点对本领域普通技术人员来讲将变得更加清楚，在附图中 图1示出了根据本发明实施例的有机发光显示器的平面图； 图2示出了图1的有机发光二极管(OLED)的剖视图； 图3示出了图1的示例性输入焊盘的平面图； 图4示出了沿着图3的线11-12截取的剖视图5示出了在电路板接触输入焊盘的相应接触单元的状态下的图1和图 3的示例性输入焊盘的平面图6示出了沿着图5的线111-112截取的剖视图7示出了在电路板接触输入焊盘的接触单元和引线单元的状态下的图 1和图3的示例性输入焊盘的平面图。
具体实施例方式
现在，将在下文中参照附图更充分地描述示例性实施例；然而，可以以
不同的形式来实施示例性实施例，且示例性实施例不应该纟皮解释为局限于在 此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的， 且将把本发明的范围充分传达给本领域技术人员。
在附图中，为了示出清楚起见，可以夸大层和区域的尺寸。还应该理解， 当元件^皮称作"在"两个元件"之间"时，它可以是这两个元件之间唯一的 元件，或者也可以存在一个或多个中间元件。在整个说明书中，相同的标号 表示相同的元件。
图1示出了根据本发明示例性实施例的有机发光显示器的平面图。
参照图1,有机发光显示器可包括基底100、扫描线122、数据线124和 有机发光二极管(OLED) 120, OLED 120以矩阵布置结合在扫描线122和 数据线124之间。OLED 120中的每个以及扫描线122和数据线124中对应的 扫描线和数据线的相应部分可形成像素。
基底100可包括像素区114和非像素区116。扫描线122和数据线124 可延伸穿过像素区114和非像素区116。在非像素区116中，可以形成扫描线 122和数据线124的相应部分、用于操作OLED 120的电源供应线(未示出)、 扫描驱动器130和数据驱动器140。扫描驱动器130和数据驱动器140可以 处理通过输入焊盘126供应的外部信号，并可将处理过的信号分别供应到扫 描线122和数据线124。
在无源矩阵型有机发光显示器中，OLED 120可以以矩阵布置结合在扫 描线122和数据线124之间。在有源矩阵型有机发光显示器中，OLED 120 可以与薄膜晶体管(TFT)(未示出)和电容器(未示出) 一起以矩阵布置结 合在扫描线122和数据线124之间。TFT可以控制OLED 120的操作，电容 器可以用于保持信号。
扫描驱动器130和数据驱动器140可以形成在基底100的非像素区116 中。在一些实施例中，可以在处理OLED 120的过程中制造扫描驱动器130 和数据驱动器140。在一些实施例中，可以将扫描驱动器130和数据驱动器 140制造成另外的集成电路半导体芯片，从而例如通过玻璃覆晶(COG)法 或布线结合法附于基底100并与扫描线122和数据线124电结合。图2示出了图1的OLED 120的剖视图，在图2中示意性地示出了有源 矩阵型OLED的示例。
参照图2， OLED可包括緩冲层101、半导体层102、栅极绝缘层103、 栅电才及104、层间绝纟彖层105、源电极106a、漏电才及106b、平面化层107、阳 极电极108、像素限定层109、有机薄层110和阴极电极111。
緩冲层101可以形成在基底100上。半导体层102可以形成在緩冲层101 上。半导体层102可以提供有源层。更具体地讲，半导体层102可以提供TFT 的源极区、漏极区和沟道区。4册4及绝》彖层103可以形成在乡爰冲层101的顶表 面上，并可覆盖半导体层102。
在形成在半导体层102上的栅极绝缘层103上可形成栅电极104。层间 绝缘层105可形成在栅极绝缘层103上，并可覆盖栅电极104。接触孔可形 成在层间绝缘层105和栅极绝缘层103中，从而暴露半导体层102的预定部 分。源电极106a和漏电极106b可以通过形成在层间绝缘层105上的接触孔 与半导体层102结合。
平面化层107可形成在层间绝缘层105上，从而覆盖源电极106a和漏电 极106b。过孔可形成在平面化层107中，使得可以暴露源电极106a或漏电极 106b。阳极电极108可通过过孔与源电极106a或漏电极106b结合，并可形 成在平面化层107上。像素限定层109可形成在平面化层107上。像素限定 层109可被图案化，从而暴露阳极电极108。
有机薄层110和阴极电极111可形成在阳极电极108上。更具体地讲， 有机薄层110和阴极电极111可形成在阳极电极108的暴露部分上。有机薄 层110可以形成为具有空穴传输层、有机发光层和电子传输层层叠在一起的 结构。有机薄层IIO还可包括空穴注入层和电子注入层。
图3示出了包括输入焊盘126的有机发光显示器的一部分的放大平面图。 图4示出了沿着图3的线11-12截取的剖视图。图5示出了在外部电路板300 与输入焊盘126的接触部分126b叠置并接触的状态下的图3的示例性输入焊 盘126的平面图，图6示出了沿着图5的线111-112截取的剖视图。
参照图3,输入焊盘126可以以预定的距离布置在基底100上。输入焊 盘126可以通过布线128与扫描驱动器130和数据驱动器140的驱动电路结 合。
如上所述，在有机发光显示器中，输入焊盘126可以形成在基底IOO的边缘部分，且会易受静电放电(ESD)的损坏。
在本发明的一些实施例中，在输入焊盘126中可包括用于防止和/或减少 由于ESD而在瞬间流过过电流的电阻器200，和/或输入焊盘126可包括多个 部分，例如引线单元126a和接触单元126b。更具体地讲，在一些实施例中， 例如，输入焊盘126可包括接触单元126b和从布线128延伸的引线单元126a。 接触单元126b可以接触外部电路板300 (示出在图5和图7中)的焊盘。对 应对引线单元126a和接触单元126b可以与输入悍盘126中相应的输入焊盘 对应。此外，引线单元126a和对应的接触单元126b可以-波此分开，例如如 图3和图4中所示。
电阻器200可以结合在引线单元126a和接触单元126b之间。电阻器200 可以由导电材料(例如多晶硅)形成。电阻器200可以通过接触孔240与引 线单元126a和接触单元126b结合。
参照图4 ，电阻器200可以形成在基底100上。例如，可以由被掺杂成 具有预定电阻值的多晶硅来形成电阻器200。可以在形成有电阻器200的基 底100上形成绝缘层220。引线单元126a和接触单元126b可被形成为通过形 成在绝缘层220中的接触孔240与电阻器200的相应端部结合。
参照图2和图4，可以由与半导体层102的材料相同的材料形成电阻器 200，并可在形成半导体层102的工艺过程中形成电阻器200。可以由栅极绝 缘层103和/或层间绝缘层105形成绝缘层220。可以由与源电极106a、漏电 极106b、阳极电极108和/或阴极电极111的材料相同的电极材料，在形成源 电极106a、漏电极106b、阳极电极108和/或阴极电极111的工艺过程中形成 引线单元126a和接触单元126b，例如，引线单元126a和接触单元126b可对 应于与源电极106a、漏电极106b、阳极电极108和/或阴极电极111的层相同 的层。
在图5中示出的示例性实施例中，外部电路板300不与输入焊盘126的 引线单元126a叠置和/或接触。然而，实施例不限于此。
参照图5和图6,电路板300 (例如外部电路板)可以与有机发光显示器 的具有图3中示出的结构的输入焊盘126结合。电路板300可由膜形的FPC 形成。电路板300可包括焊盘320。电路板300的焊盘320可以与接触单元 126b接触，从而可以从外部输入信号，例如电源电压、扫描信号和数据信号。
当通过输入焊盘126将信号输入到电源电压供应线、扫描驱动器130和数据驱动器140时，扫描驱动器130和数据驱动器140可分别将扫描信号和 数据信号供应到扫描线122和数据线124。因此，由扫描信号选择的像素的 OLED 120可以发射对应于数据信号的光。也就是说，当将预定电压施加到由 扫描信号选择的OLED 120的阳极电极108和阴极电极111时，通过阳极电 极108注入的空穴和通过阴极电极111注入的电子可以在有机薄层110中复 合，从而基于该过程产生的能量差来发光。根据形成相应像素的有机发光层 的材料，可以从每个像素发射红光、绿光或蓝光，从而实现多灰度级的颜色。 如上所述，在根据本发明的一方面或多方面的有机发光显示器的一些实 施例中，可以在会易受ESD的损坏的输入焊盘126中形成电阻器200。通过 电阻器200可以减少和/或防止由ESD引起的过电流的流动。在一些实施例中， 通过电阻器200可以防止由ESD引起的所有的或基本上所有的过电流的流 动。只可将驱动信号供应到有机发光显示器，从而可以安全地保护驱动电路 和OLED。
在图3和图4中示出的示例性实施例中，所有输入焊盘126中均包括电 阻器200。然而，实施例不限于此。例如，在一些实施例中，电阻器200可 仅形成在一些输入焊盘126中。
一些实施例可以提供这样的有机发光显示器，在电路板300不与输入焊 盘126结合的状态下，所述有机发光显示器可以有效地减少和/或防止所有的 和/或基本上所有的ESD通过基底100的边缘被输入焊盘126接收。
在电路板300与输入焊盘126结合的状态下， 一些实施例可以减少和/ 或防止基底00通过输入焊盘126从外部(包括从电路板300 )接收ESD， 或者可以减少和/或防止电路板300通过输入焊盘126从基底100接收ESD。
图7示出了在电路板300与输入焊盘126的相应接触单元126b和引线单 元126a接触并叠置的状态下的图1和图3的示例性输入焊盘126的平面图。
虽然图7中示出的示例性实施例中包括电阻器200，但是在电路板的焊 盘320与输入焊盘126的引线单元126a和接触单元126b叠置和/或接触的实 施例中，如图7所示，可以省略电阻器200。在省略电阻器200的这种实施 例中，可以防止布线电阻由于电阻器200而增大。
在电阻器可形成在输入焊盘和驱动电路之间的传统情况下，可以保护驱 动电路免于ESD。然而，在这种情况下，输入焊盘和外部电路板会由于ESD 而受到损坏。在本发明的一些实施例中，电阻器可形成在有机发光显示器的输入焊盘
中，从而可以防止和/或减少由通过基底和外部电路板中的一个接收的ESD引 起的过电流流到基底和外部电路板中的另一个中。更具体地讲，在一些实施 例中，输入焊盘可以包括引线单元和接触单元，电阻器可结合在相应的引线 单元和接触单元之间，从而可以有效地防止和/或减少有机发光显示器和/或外 部电路板接收ESD。在一些实施例中，例如，在电路板不与输入焊盘结合的 状态下，可以有效地防止和/或减少在基底边缘的输入焊盘接收ESD。
在这里已经公开了本发明的示例性实施例，虽然采用了特定术语，但是 仅以一般的和描述性的含义来使用和解释它们，并不是出于限制的目的。因 此，本领域普通技术人员应该理解，在不脱离如权利要求中阐述的本发明的 精神和范围的情况下，可以做出形式上和细节上的各种变化。
权利要求
1、一种适于连接到外部电路板的有机发光显示器，所述有机发光显示器包括基底；多个有机发光二极管，位于基底上；多个输入焊盘，通过布线与所述多个有机发光二极管结合，所述多个输入焊盘连接到外部电路板，其中，所述多个输入焊盘中的至少一个输入焊盘包括引线单元，从布线中相应的布线延伸，接触单元，与外部电路板接触，电阻器，结合在包括引线单元和接触单元的所述至少一个输入焊盘的引线单元和接触单元之间。
2、 如权利要求1所述的有机发光显示器，还包括结合在布线和有机发光 二极管之间的驱动电路。
3、 如权利要求2所述的有机发光显示器，还包括结合在驱动电路和有机 发光二极管之间的薄膜晶体管。
4、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，电阻器包含多晶硅。
5、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，绝缘层布置在所述至少 一个输入焊盘和电阻器之间，电阻器通过形成在绝缘层中的接触孔与接触单 元和引线单元结合。
6、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述外部电路板是柔性 印刷电i 各。
7、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，当有机发光显示器连接 到外部电路板时，接触单元与外部电路板接触。
8、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，当有机发光显示器连接 到外部电路板时，接触单元和《1线单元与外部电路板接触。
9、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述至少一个输入焊盘 的引线单元和接触单元4皮此分开。
10、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，所述多个输入焊盘中 的每个输入焊盘包括引线单元和接触单元，引线单元与对应的接触单元分开。
11、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，电阻器直接结合在所 述多个输入焊盘中的所述至少一个输入焊盘的引线单元和接触单元之间，并 直接接触所述多个输入焊盘中的所述至少一个输入焊盘的引线单元和接触单元。
12、 如权利要求1所述的有机发光显示器，其中，电阻器包括与有机发 光二极管的源极区和/或漏极区的材料相同的材料，并且对应于与有机发光二 极管的源极区和/或漏极区的层相同的层。
13、 一种适于连接到外部电路板的有机发光显示器，所述有机发光显示 器包括基底；多个有机发光二极管，位于基底上；多个输入焊盘，通过布线与所述多个有机发光二极管结合，所述多个输 入焊盘连接到外部电路板，其中，所述多个输入焊盘中的每个输入焊盘包括引线单元，从布线中相应的布线延伸，接触单元，与外部电路板接触，引线单元与接触单元分开。
14、 如权利要求13所述的有机发光显示器，其中，当有机发光显示器连 接到外部电路板时，外部电路板与相应的输入焊盘的接触单元和引线单元接 触。
15、 如权利要求13所述的有机发光显示器，还包括结合在每个输入焊盘 的引线单元和接触单元之间的电阻器。
16、 如权利要求13所述的有机发光显示器，还包括位于每个输入焊盘的 引线单元和接触单元之间的绝缘层。
17、 如权利要求13所述的有机发光显示器，其中，引线单元和接触单元 包含与有机发光二极管的源电极、漏电极、阳极电极和/或阴极电极的材料相 同的材料，并且对应于与有机发光二极管的源电极、漏电极、阳极电极和/或 阴极电极的层相同的层。
18、 如权利要求13所述的有机发光显示器，其中，所述输入焊盘被沿着
全文摘要
本发明公开了一种有机发光显示器，该有机发光显示器适于连接到外部电路板，并包括基底；多个有机发光二极管(OLED)，位于基底上；多个输入焊盘，通过布线与多个有机发光二极管结合，多个输入焊盘可连接到外部电路板，其中，多个输入焊盘中的至少一个输入焊盘包括从布线中相应的布线延伸的引线单元以及与外部电路板接触的接触单元；电阻器，结合在包括引线单元和接触单元的所述至少一个输入焊盘的引线单元和接触单元之间。
文档编号H01L27/32GK101419978SQ20081021531
公开日2009年4月29日 申请日期2008年9月5日 优先权日2007年10月22日
发明者徐美淑, 辛惠真 申请人:三星移动显示器株式会社