专利名称：Sim卡座装配工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种装配工装，更具体说，它涉及一种SIM卡座装配工装。
背景技术：
手机，小灵通作为消费人群最广的数码通讯产品， 一直在飞速发展。近几年，手机小灵 通等通讯产品的小型化，加大了装配工艺的难度。SIM卡座作为这类产品的重要组成部分， 小型化后加大了装配工艺的难度。为了保证SIM卡座与SIM卡的良好接触，装配工艺必须 稳定可靠，效率高，以确保大量出货的每一个SIM卡座都是合格的产品。而现有技术中，需 要进行夹持、预插、压入分段作业，繁琐，效率低下。而且由于SIM卡座产品较小，没有夹 持的位置和空间，也没有过去的同类产品触针可以预插。无法满足装配要求。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的不足，提供一种适用与小型化触针装配的SIM卡 座装配工装。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案。这种SIM卡座装配工装，主要包括上刀口、 落料孔、下刀口和载具，料带设置在上刀口和下刀口之间，料带上设有一组触针，上刀口设 有与触针吻合的刀面形状，下刀口内设有形状与触针吻合的落料孔，上刀口与下刀口的落 料孔相配合载具设置在落料孔的下方，载具上设有一组带触针槽的塑胶卡座，落料孔的位 置形状与触针槽的位置形状相对应。
所述的载具上依次载有4个带触针槽的塑胶卡座，所述的塑胶卡座上设有六个触针槽。 由于采用上述技术方案，本实用新型提供的SIM卡座装配工装适用与小型化触针装配， 并且稳定可靠，效率高，便与生产，减少工序。
图1为本实用新型实施例的主视图。 图2为本实用新型实施例的右视图。
3图3为本实用新型实施例的俯视图。
图4为本实用新型实施例中塑胶卡座的视图。
附图标记说明l上刀口； 2下刀口； 3落料孔；4载具；5触针槽；6塑胶卡座，7料带，8触针。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步描述。虽然本实用新型将结合较佳实施例进行描述， 但应知道，并不表示本实用新型限制在所述实施例中。相反，本实用新型将涵盖可包含在有 附后权利要求书限定的本实用新型的范围内的替换物、改进型和等同物。
参见图l-4，这里介绍的SIM卡座装配工装一般用于SIM卡座装配，然而应知道，本实 用新型也可用于其他装配。这种SIM卡座装配工装，主要包括上刀口 1、落料孔3、下刀口 2和载具4，料带7设置在上刀口 l和下刀口2之间，料带7上设有一组触针8，上刀口l设 有与触针8吻合的刀面形状，下刀口2内设有形状与触针8吻合的落料孔3，上刀口l与下 刀口2的落料孔3相配合；载具4设置在落料孔3的下方，载具4上设有4个带触针槽5的 塑胶卡座6,塑胶卡座6上设有六个触针槽5，落料孔3的位置形状与触针槽5的位置形状 相对应。
工作时，料带7将触针8送到上刀口 1的下方，塑胶卡座6放在载具4上，上刀口l切 断料带，触针8脱离料带7后被上刀口 1的刀面压入下刀口 2的落料孔3直到落入塑胶卡座 6，再被向下压入塑胶卡座6的触针槽5中。装好一个SIM卡座后，载具4向前移一格，以 重复4次完成4个产品。
这里介绍的SIM卡座装配工装采用切断落料的方式，把触针切断后落入触针槽5中然后 再压入，在这个过程中采用触针切断后沿着相同形状的落料孔3进入塑胶卡座6后直接压入。 夹具加工，利用加工中心、慢走丝等高精度的机械加工设备，确保镶件尺寸精度士0.002mm， 保证落料孔3与触针8外形一致，保证落入位置与塑胶卡座6的触针槽5位置准确一致。
权利要求1、一种SIM卡座装配工装，其特征在于主要包括上刀口(1)、落料孔(3)、下刀口(2)和载具(4)，料带(7)设置在上刀口(1)和下刀口(2)之间，料带(7)上设有一组触针(8)，上刀口(1)设有与触针(8)吻合的刀面形状，下刀口(2)内设有形状与触针(8)吻合的落料孔(3)，上刀口(1)与下刀口(2)的落料孔(3)相配合；载具(4)设置在落料孔(3)的下方，载具(4)上设有一组带触针槽(5)的塑胶卡座(6)，落料孔(3)的位置形状与触针槽(5)的位置形状相对应。
2、 根据权利要求1所述的SIM卡座装配工装，其特征在于所述的载具(4)上依次载有4 个带触针槽(5)的塑胶卡座(6)。
3、 根据权利要求1或2所述的SIM卡座装配工装，其特征在于所述的塑胶卡座(6)上设 有六个触针槽(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种SIM卡座装配工装，主要包括上刀口、落料孔、下刀口和载具，料带设置在上刀口和下刀口之间，料带上设有一组触针，上刀口设有与触针吻合的刀面形状，下刀口内设有形状与触针吻合的落料孔，上刀口与下刀口的落料孔相配合；载具设置在落料孔的下方，载具上设有一组带触针槽的塑胶卡座，落料孔的位置形状与触针槽的位置形状相对应。所述的载具上依次载有4个带触针槽的塑胶卡座，所述的塑胶卡座上设有六个触针槽。由于采用上述技术方案，本实用新型提供的SIM卡座装配工装适用与小型化触针装配，并且稳定可靠，效率高，便于生产，减少工序。
文档编号H01R43/20GK201303198SQ200820169878
公开日2009年9月2日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者田云兵 申请人:杭州嘉力讯电子科技有限公司