一种发光二极管散热结构的制作方法

文档序号:6918833阅读:237来源:国知局
专利名称:一种发光二极管散热结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及晶体发光技术领域,特别是一种发光二极管散热结构。
背景技术
目前市面上现有芯片封装的发光二极管,发光效率较低,电量消耗大,还 存在散热不良的问题。使用效果不佳。发光二极管的寿命短的缺点。

实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种经过改进的发光二 极管散热结构。
一种发光二极管散热结构,包括发光二极管包括金属外壳,封装罩,发光 二极管,镜面反光体,防泄漏硅橡胶,镜面反光固晶导热支架,散热冷却液, 金属外壳,用于散去发光二极管工作时发出的热量,塑料封装罩在金属外壳的 顶部,用于封装发光二极管,发光二极管位于镜面反光体的中心位置,镜面反 光体在金属外壳内的上部,防泄漏硅橡胶紧接镜面反光体的下端,防止冷却液 的泄漏,镜面反光固晶导热支架在镜面反光体的下端,用于固定晶体并散热, 散热冷却液在金属外壳的最下端。
所述封装罩采用塑料材料。
所述镜面反光体的反光角度为130° —160°。 所述散热冷却液采用水溶冷却液。
本实用新型的有益效果为
本实用新型所述的发光二极管在现有芯片封装的工艺上提高发光效率10% 以上。使用散热金属外壳和散热冷却液,有效散去发光二极管,工作时发出的 热量。提高了发光二极管的发光亮度,也延长了发光二极管的寿命。


图1是本实用新型的发光二极管散热结构的总体装配图。 图2是本实用新型的发光二极管散热结构的金属外壳图。 图3是本实用新型的发光二极管散热结构的内结构图。
具体实施方式
图1是本实用新型的发光二极管散热结构的总体装配图。 图中,发光二极管散热结构包括金属外壳l,封装罩2,发光二极管3,镜 面反光体4,防泄漏硅橡胶5,镜面反光固晶导热支架6,散热冷却液7。金属 外壳1是发光二极管的外壳,用于散去发光二极管工作时发出的热量。封装罩2 在金属外壳l的顶部,用于封装发光二极管3。发光二极管3位于镜面反光体4 的中心位置。镜面反光体4在金属外壳1内的上部,镜面反光体4的反光角度 为130o—160o 。防泄漏硅橡胶5紧接镜面反光体4的下端,防止冷却液7的 泄漏。镜面反光固晶导热支架6在镜面反光体4的下端,用于固定晶体并散热。 散热冷却液7在金属外壳1的最下端。8是散热外壳。
图2是本实用新型的发光二极管散热结构的金属外壳图。
图中表示金属外壳1的外壳形式。在金属外壳1的下部是圆柱体形。在圆 柱体形的上部是较大的圆柱体形,位于金属外壳l上部。在较大的圆柱体形的 中部是金属圆片,用于散热。
图3是本实用新型的发光二极管散热结构的内结构图。
镜面反光体4、防泄漏硅橡胶5、镜面反光固晶导热支架6、散热冷却液7 的位置,顺序自上向下。散热冷却液7采用水溶冷却液。散热冷却液7存储在 金属外壳l的下部圆柱体内。
权利要求1、一种发光二极管散热结构,包括发光二极管包括金属外壳(1),封装罩(2),发光二极管(3),镜面反光体(4),防泄漏硅橡胶(5),镜面反光固晶导热支架(6),散热冷却液(7),其特征在于,金属外壳(1)、塑料封装罩(2)在金属外壳(1)的顶部,发光二极管(3)位于镜面反光体(4)的中心位置,镜面反光体(4)在金属外壳(1)内的上部,防泄漏硅橡胶(5)紧接镜面反光体(4)的下端,镜面反光固晶导热支架(6)在镜面反光体(4)的下端,用于固定晶体并散热,散热冷却液(7)在金属外壳(1)的最下端。
2、 根据权利要求1所述的发光二极管散热结构,其特征在于,所述封装罩(2) 采用塑料材料。
3、 根据权利要求1所述的发光二极管散热结构,其特征在于,所述镜面反光 体(4)的反光角度为130°—160°。
4、 根据权利要求1所述的发光二极管散热结构,其特征在于,所述散热冷却 液(7)采用水溶冷却液。
专利摘要本实用新型提供一种发光二极管散热结构,包括发光二极管包括金属外壳,封装罩,发光二极管,镜面反光体,防泄漏硅橡胶,镜面反光固晶导热支架,散热冷却液,金属外壳,用于散去发光二极管工作时发出的热量,塑料封装罩在金属外壳的顶部,用于封装发光二极管,发光二极管位于镜面反光体的中心位置,镜面反光体在金属外壳内的上部,防泄漏硅橡胶紧接镜面反光体的下端,防止冷却液的泄漏,镜面反光固晶导热支架在镜面反光体的下端,用于固定晶体并散热,散热冷却液在金属外壳的最下端。
文档编号H01L23/36GK201190981SQ20082020797
公开日2009年2月4日 申请日期2008年8月26日 优先权日2008年8月26日
发明者刘雪峰 申请人:刘雪峰
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