专利名称：Ic芯片端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种ic芯片端子结构，尤其是指一种结合现有智能卡、记忆 卡芯片并可利用所搭配的具天线电子装置进行数据传输的ic芯片卡端子结构。
背景技术：
塑料卡片在20世纪已渐渐取代传统使用纸张的商业交易、数据传输等行为，例 如金融卡可以提供取代钱币使用的功能，记忆卡可以取代以往纸张记录数据、影像 的功能，而演变至今，塑料卡片上甚至设置有芯片，使得塑料卡片的使用范围及能 力大幅的提升。
以目前具有芯片卡的塑料卡片主要分为两种， 一种为记忆用户数据以进行商业 行为的智慧卡(如金融卡、悠游卡)，另一种则为记忆卡(如使用在相机、行动电话上 的记忆卡)。以智能卡而言又区分为两种， 一种为接触式芯片智能卡(如金融卡)，另 一种则为感应式芯片智能卡(如悠游卡)，此两种卡在结构上存有些许的差异。
请参看图2所示，现有接触式芯片智能卡具有一卡片本体(20)，该卡片本体(20) 上之预设位置设置有芯片(21)，该芯片(21)上设有对向设置排列的数端子(22)， 该端子(22)分别为Vcc/Vss (电源接脚)、10 (智能卡信号接脚)、CLK (震荡频率 信号接脚)、RST (复归信号接脚)、LA/LB (非接触式天线接脚)、NC (无用途)， 然而该芯片(21)的端子(22)必须与搭配的电子装置(如提款机)之内设端子接 触始可进行数据读取，并不具有远程传输之功能。
请参看图3所示，现有感应式芯片智能卡则具有一卡片本体(30)、设置于该卡 片本体(30)上的芯片(31)、设置于该卡片本体(30)上并与该芯片(31)接续的 环形天线(32)以及与该卡片本体(30)迭合以将该芯片(31)及天线(32)隐蔽 的盖片(33)。此结构的芯片(31)可不需与电子装置接触，透过天线(32)来进行 数据的传输，因此该结构将增加卡片制造厂商必须制作天线的成本。
再者，上述芯片卡的芯片在记忆容量上并不够大，无法符合多重使用功能的效果。
实用新型内容
本创作人有鉴于上述I C芯片的结构缺失，积极着手从事研发，以期可以解决 上述的问题，经过不断的试验和努力，终于开发出本实用新型。
本实用新型的主要目的在于提供一种结合现有智能卡、记忆卡芯片并可利用所 搭配的具天线电子装置进行数据传输的IC芯片卡端子结构。为了达到上述发明目的，本实用新型是采取以下的技术手段予以达成，其中本 创作IC芯片的端子结构是包括有芯片载体，其上设置有IC芯片；接触端子，是4 个一组对向设置于该芯片载体上；记忆端子，是8个一组设置于该两组对向设置的 接触端子间的芯片载体上；天线端子，是分别设置于该记忆端子的两侧并位于该两 组对向设置的接触端子间的芯片载体上。通过上述的端子结构，本实用新型能使得IC芯片具有智能卡芯片及记忆卡芯片 的双效功能，同时利用天线端子的设置能使得芯片卡与任何具有天线的电子装置(如 行动电话)结合来达到感应式芯片智能卡的无线感应功效，所以能省去天线的设计， 大幅降低IC芯片的制造成本。
图1是本实用新型的端子结构平面图。图2是既有接触式芯片智能卡的立体分解图。 图3是既有感应式芯片智能卡的立体分解图。主要组件符号说明(10) 芯片载体(11) 接触端子(12) 记忆端子(13) 天线端子(20) 卡片本体(21) 芯片(22) 端子(30) 卡片本体(31) 芯片(32) 天线(33) 盖片具体实施方式
请参看图l所示，本创作IC芯片的端子结构是包括有芯片载体IO，其上设置 有IC芯片(图中未示)；接触端子ll，是4个一组对向设置于该芯片载体10上；记 忆端子12,是8个一组设置于该两组对向设置的接触端子11间的芯片载体10上；天线端子13，是分别设置于该记忆端子12的两侧并位于该两组对向设置的接触端子 11间的芯片载体10上。由于本实用新型的端子结构设计，使得具有本实用新型端子结构的ic芯片能具有智能卡芯片及记忆卡芯片的双效功能，其中接触端子11部分能提供同效于既有 智能卡芯片的功能，而记忆端子12则可提供同效于既有记忆卡芯片的功能，另外， 通过该天线端子13的设计，具本实用新型端子结构的IC芯片只要置于具有天线装 置的电子装置(例如行动电话)中，便可利用天线端子13与该电子装置的天线结合，达到无线传输数据的效果，因此不需要在芯片或芯片卡上另外配置天线等结构，大 幅降低卡片制作的生产成本。上述的芯片载体10可行成为方形、圆形或椭圆形等各种形状，虽本案实施例是以方形结构进行说明，但不仅限于该等形状。
权利要求1、一种IC芯片端子结构，其特征在于包括有芯片载体，其上设置有IC芯片；接触端子，是4个一组对向设置于该芯片载体上；记忆端子，是8个一组设置于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上；天线端子，是分别设置于该记忆端子之两侧并位于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上。
专利摘要本实用新型是一种IC芯片端子结构，尤其是指一种结合现有智能卡、记忆卡芯片并可利用所搭配的具天线电子装置进行数据传输的IC芯片卡端子结构，其中包括有芯片载体，其上设置有IC芯片；接触端子，是4个一组对向设置于该芯片载体上；记忆端子，是8个一组设置于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上；天线端子，是分别设置于该记忆端子的两侧并位于该两组对向设置的接触端子间的芯片载体上，通过本实用新型可使芯片具有智能卡芯片及记忆卡芯片的双效功能，并可与任何具有天线的电子装置结合来达到感应式芯片智能卡的无线感应功效。
文档编号H01L23/48GK201289846SQ20082020791
公开日2009年8月12日 申请日期2008年8月22日 优先权日2008年8月22日
发明者李鸿运 申请人:新东亚微电子股份有限公司