专利名称：：切割与加工存储卡的装置的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种以期望形状切割与加工存储卡的加工装置。更具体地，本发明涉及一种能够通过一个单独的设备快速而有效地对具有一个非直线部分的存储卡实施整个轮廓加工与倒角加工的存储卡加工装置。
背景技术：
：在该技术中，众所周知存储卡用作存储各种类型数字电子产品(包括PDA(PersonalDigitalAssistant，个人数字助理)、数字照相机、MP3唱机、PMP(PortableMultimediaPlayer，便携式多媒体唱机)等)的数据存储装置的半导体封装。与传统的矩形或正方形半导体封装不同，该存储卡的四个侧面并非都是直线形的，而是其中一些部分不为直线。举例而言，侧面上形成有一凹槽，或其拐角被倒角。近来，存储卡类型愈发多样化。参照图1，所示的该存储卡SD的轮廓不仅从上往下看时具有一非直线部分NL，而且当从侧向看时在拐角处以一角度形成有一个倒角C。以此形状制造存储卡的过程必须既包括沿该轮廓切割存储卡的轮廓加工，同时还包括形成倒角C的倒角加工。然而，传统的存储卡加工装置仅被设计成加工存储卡的轮廓，而不能加工存储卡倒角，从而不能使其如图1所示同时具有一个非直线部分NL和一个倒角C。
发明内容技术问题因此，鉴于上述问题，本发明应运而生，且本发明提供一种能够通过一个单独的设备连续实施沿轮廓切割存储卡以将其分割的切割加工与斜切一个边缘的倒角加工的存储卡加工装置，由于是利用一个单独的设备，因此通过将加工操作时间与劳动强度降低至最小程度，使生产率得以提高。本发明同样也提供一种能在倒角加工之后以可靠方式从存储卡上去掉异物(举例来说，灰尘)的存储卡加工装置。技术解决方法根据本发明的一个方面，提供一种存储卡加工装置，其包括一个存储卡条装载单元，该存储卡条装载单元提供有多个存储卡条，该存储卡条上具有多个布置在一个框架上的存储卡；一个轮廓加工单元，其用于沿轮廓切割从该存储卡条装载单元传递来的该存储卡条上的该存储卡，以便分割该存储卡；一个存储卡条传递拣选机，其用于将该存储卡条从该存储卡条装载单元传递至该轮廓加工单元；一个倒角加工单元，其用于加工从该轮廓加工单元传递来的该存储卡侧棱部分上的倾斜倒角；一个单元拣选机，其用于从该轮廓加工单元将其轮廓加工已经完毕的该存储卡传递到该倒角加工单元；一个卸载单元，其用于将从该倒角加工单元传递来的、其倒角加工已经完毕的该存储卡放置到指定的盘上；以及一个卸载拣选机，其用于从该倒角加工单元将该存储卡传递到该卸载单元。有益效果如上所述，本发明的优点是利用一个单独的设备一个接一个地实施包括存储卡弧线部分加工在内的轮廓加工与倒角加工。这样能降低制造成本和切割操作所需时间，从而显著提高生产率。根据本发明的一个方面，通过该存储卡的轮廓加工，存储卡被完全分割并从该存储卡条分离。这样就进一步提高了加工效率，且增加了倒角加工的精度。根据本发明的另一方面，倒角加工之后将水和空气喷射到存储卡的上侧面与/或下侧面，从而以一种可靠的方式将异物(举例来说，灰尘)从该存储卡上去除。这样就能防止异物使该产品降级，并提高了可靠性。通过下面的详细描述并结合附图，本发明的前述与其它目标、特征与优点将变得更为明显，其中图1显示一个传统存储卡轮廓的顶视图和侧视图；图2为显示根据本发明的一个具体实施例的存储卡加工装置的简要构造的顶视图；图3为显示图2中所示的该存储卡加工装置的一个工具替换单元构造的透视图；图4显示图3中所示的该工具替换单元的一个工具状态检查传感器的操作；图5显示图3中所示的该工具替换单元的一个工具存在探测传感器的操作；图6为显示根据本发明的另一个具体实施例的存储卡加工装置的简要构造的顶视图；图7显示根据替代图6中所示具体实施例的一个具体实施例的存储卡加工装置的顶视图；图8为图7所示的该存储卡加工装置的位置块的横截面视图；及图9为显示根据本发明的另一具体实施例的存储卡加工装置的简要构造的顶视图。具体实施例方式随后将参照附图描述根据本发明的示例性具体实施例的存储卡加工装置。参照图2，根据本发明的存储卡加工装置包括一主单元1；一个存储卡条装载单元10，其位于该主单元1的一侧；一个轮廓加工单元20，其用于加工从该存储卡条装载单元10传递来的该存储卡条上的该存储卡的轮廓；一个存储卡条传递拣选机30，其用于将该存储卡条从该存储卡条装载单元10传递至该轮廓加工单元20；—个倒角加工单元40，其用于加工从该轮廓加工单元20传递来的该存储卡的一条边上的一个倾斜倒角C(参照图1)；一个单元拣选机50，其用于从该轮廓加工单元20将其轮廓加工已经完毕的该存储卡传递到该倒角加工单元40；—个卸载单元80，其用于将从该倒角加工单元40传递来的该存储卡放置到一个盘T上；以及第一与第二卸载拣选机71、72，其适合于在该倒角加工单元40和该卸载单元80之间在水平方向上独立往复运动，以传递该存储卡。该存储卡条装载单元10适合于连续供给多个存储卡条，该存储卡条上具有多个以矩阵形式布置在一个单独的矩形框上的存储卡。根据本具体实施例，该存储卡条装载单元10包括一个存储卡条存储匣备用单元11，其配置成使一个存储卡条存储匣M就位并备用，该存储卡条存储匣M上堆叠有若干待加工的存储卡条；一个入口导轨12，其适于引导从该存储卡条存储匣备用单元11的该存储卡条存储匣M取出的一条存储卡条的两个端部；一个存储卡条推杆13，其安装在该存储卡条存储匣备用单元11的一侧，且适于在Y轴方向上水平移动，以从该存储卡条存储匣M取出一存储卡条；以及一个存储卡条夹持器14，其安装在该入口导轨12的一侧，且适于在Y轴方向上移动，以夹持已经通过该存储卡条推杆13从该存储卡条存储匣M中取出的一个存储卡条的该前端，并将该存储卡条移动到该入口导轨12上。该存储卡条存储匣备用单元11提供有一个上下移动该存储卡条存储匣M到期望位置的升降装置(未显示)。该轮廓加工单元20包括彼此平行安装的第一与第二导向架22和23；分别安装在该第一与第二导向架22和23上的第一与第二存储卡条工作盘24和25，且其通过传统的线性移动装置适合于在Y轴方向上独立移动；一个激光加工头27，其用于发射激光束到该第一或第二存储卡条工作盘24或25上的一个存储卡条上，以沿轮廓切割各个存储卡，以便将其分割；以及一个位置校正视觉相机28，其用于实施安置在该第一与第二存储卡条工作盘24和25上的一个存储卡条的视觉摄影，以相对于该激光加工头27校正该存储卡条加工位置。该第一与第二导向架22和23被固定到一个在X-轴方向上可移动的块21上，该块21安装在该主单元1上，且适合于在X-轴方向上水平移动，因此，当该在X-轴方向上可移动的块21移动时，该第一和第二导向架22和23同时在该X-轴方向上移动。该在X-轴方向上可移动的块21通过一个线性移动装置(图中未显示)而在X-轴方向上水平移动。该第一与第二存储卡条工作盘24和25具有多个真空垫26，因此从该存储卡条装载单元10传递来的存储卡条被安置和真空吸附。该真空垫26以与该存储卡条的该存储卡相同的矩阵排列形成，因此布置在该存储卡条上的各个存储卡可通过真空独立吸附。该位置校正视觉相机28适合于沿第二X-轴导向架28a在该X-轴方向上水平移动，其在该X-轴方向上横跨该主单元1并安装于其上方。该存储卡条传递拣选机30适合于真空吸附该入口导轨12上的存储卡条，并将该存储卡条传递到该轮廓加工单元20的该第一与第二存储卡条工作盘24和25上。特别地，该存储卡条传递拣选机30适合于在该X-轴方向上沿该第一X-轴导向架91水平移动，该第一X-轴导向架91在X-轴方向上横跨该主单元1并安装于其上方。该存储卡条传动拣选机30在该X-轴方向上的移动通过一个传统的线性移动装置(图中未显示)来实现，举例而言，该传统的线性移动装置包括一根滚珠丝杠和一个马达、一个线性马达，或一条带和一个带轮。该单元拣选机50通过一个传统的线性移动装置沿该X-轴导向架91水平移动，以将其轮廓加工已经完成的存储卡传递到指定的加工位置。该单元拣选机50的一侧安装有一个轮廓检查视觉相机51，其用来实施该第一或第二存储卡条工作盘24或25上其轮廓加工已经完成的存储卡的视觉摄影，以检查该加工状态。一个清洁单元61和一个废料收集盒62安装在该轮廓加工单元20与该倒角加工单元40之间。该清洁单元61清扫已被分割、轮廓加工已经完成的存储卡，且该废料收集盒62在轮廓加工已经完成后收集废料，也就是收集除存储卡之外的该存储卡条部分。特别地，该清洁单元61用刷子清扫仍留在该单元拣选机50上的存储卡，或通过喷射水或空气来清除切割操作期间已附着至该存储卡上的异物。该倒角加工单元40包括一个存储卡工作盘41，该工作盘41配置成安置和真空吸附轮廓加工已完成的存储卡；第一与第二倒角加工夹具42和43，其配置成安置、保持从该存储卡工作盘41传递来的该存储卡，并使得该存储卡接受倒角加工；一个倒角加工头44，其用于将该第一和第二倒角加工夹具42和43上的存储卡倒角；一个工具替换单元48，其用于替换该倒角加工头44的端铣刀；以及一个灰尘吸收单元49，其用于吸收倒角加工期间该倒角加工头44所产生的灰尘。从该存储卡工作盘41拾取存储卡和将其传递到该倒角加工夹具42和43的该过程通过该第一和第二装载/卸载拣选机71和72其中之一来实施。该存储卡工作盘41安装在一个在该主单元1的该Y-轴方向上延伸的第一Y-轴导向架45上，并通过一个线性移动装置而在该Y-轴方向上水平移动。两个堆叠单元41a安装在该存储卡工作盘41的上表面上，以便由该单元拣选机50传递的存储卡中的一半首先安置在该堆叠单元41a其中之一上，然后该存储卡的另外一半安置在该另外一个堆叠单元41a上。尽管附图中没有显示，但每一个堆叠单元41a实际上具有若干以点阵类型彼此交错布置的用于真空吸附存储卡的真空吸附凹槽和其上不保留存储卡的自由空间部分。该第一倒角加工夹具42适合于在Y-轴方向上沿该Y-轴导向架45移动，而该第二倒角加工夹具43适合于在该Y-轴方向上沿该第二Y-轴导向架46移动。该倒角加工头44适合于在该X-轴方向上沿该X-轴导向架47水平移动。如图3中所示，该倒角加工头44包括一个由一个马达(未显示)驱动而高速转动的心轴44a和一个以可拆分方式连接到该心轴44a下端的端铣刀44b。该端铣刀44b下端的锥形部分的中间点接触该存储卡的一条边的一个拐角以切除接触部分(也即所谓的倒角加工)。在倒角加工时，当该端铣刀44b重复接触该存储卡的一条边一段时间后，该端铣刀44b的该端部会磨损到切割无法再正确进行的程度。鉴于此种情形，在该倒角加工单元40的一侧安装一个工具替换单元48，以便能用一个未用端铣刀44c自动替换一个已经使用过的端铣刀44b。为此目的，该工具替换单元48包括一个工具替换块48a，该工具替换块48a具有一个形成用来接收该倒角加工头44的一个已用端铣刀的已用工具接收孔48b；多个用于探测该未用端铣刀44c状态和安装在该倒角加工头44上的该端铣刀44b状态的工具状态检查传感器48d，该工具状态检查传感器48d以可自由拆分的方式位于该工具替换块48a的该已用工具接收孔48b的一侧；以及一工具存在探测传感器48e，其用于确定该未用端铣刀44b存在与否和设置该端铣刀44b的初始高度。如图3与4所示，该工具状态检查传感器48d包括两个光学传感器，其由一个光发射单元和一个光接收单元构成，在该侧向方向上以一预定间隙安装，以便当该端铣刀44b定位在每一个工具状态检查传感器48d处时，在没有光入射到该光接收单元的该时间点测量该倒角加工头44的位置。该端铣刀44b的磨损状态基于该测量结果而确定。如图5所示，该工具存在探测传感器48e测量该位置，其中探测该端铣刀44b的端部，以在加工操作进行之前和正好该端铣刀44b被替换之后设置该倒角加工头44的工作高度。再参照图2，该第一与第二装载/卸载拣选机71和72适合于在该水平方向上沿一对X-轴导向架73独立水平移动并传递存储卡，该对X-轴导向架73位于该主单元1上方，且彼此于平行。该第二卸载拣选机72的一侧上安装有一个上表面检查视觉相机75，用来实施该第一和第二倒角加工夹具42和43上已接受倒角加工的存储卡的视觉摄影，并确定该倒角加工结果是否可接受。根据该具体实施例，该第一与第二装载/卸载拣选机71和72中的该第一卸载拣选机71仅规划用于真空吸附该倒角加工单元40的该存储卡工作盘41上的存储卡，并将该存储卡传递至该第一与第二倒角加工夹具42和43。该第二卸载拣选机72仅规划用于将该第一与第二倒角加工夹具42和43上其倒角加工已完成的存储卡传递至该卸载单元80，以便根据该检查结果将各个存储卡放置在该盘T上。可替换地，可如此规划该第一与第二装载/卸载拣选机71和72，即通过该第一与第二装载/卸载拣选机71和72，正确分配并同时实施将存储卡工作盘41上的存储卡传递至该第一与第二倒角加工夹具42和43的功能，和将该第一与第二倒角加工夹具42和43上的存储卡传递至该卸载单元80的功能。在此情况下，第一和第二装载/卸载拣选机71和72都提供有该上表面检查视觉相机75。该第一与第二装载/卸载拣选机71和72的移动路径下方布置一个下表面检查视觉相机76，以实施通过该第二卸载拣选机72所传递的存储卡下表面的视觉摄影，并确定该存储卡是否可接受。该卸载单元80包括Y-轴导向架81，该Y-轴导向架81安装在该主单元1上，以便在Y-轴方向上延伸；第一与第二盘供给器82和83，其适合于沿各个Y-轴导向架81水平移动，并传递盘T至该期望位置；一个空盘堆叠单元84，其配置成用来堆叠将要供给至该第一与第二盘供给器82和83的空盘T；一个可接受产品堆叠单元86和一个可接受产品堆叠单元87，其位于各个用于堆叠已完全接收存储卡的盘T的Y-轴导向架81的前部分下方；以及一个盘传递拣选机85，其适合于沿该第一X-轴导向架91移动，并传递该第一与第二盘供给器82和83和该空盘堆叠单元84之间的盘Τ。根据本具体实施例，该第一盘供给器82的该盘T接收分类为可接收产品的存储卡，且该第二盘供给器83的该盘T接收分类为不可接收产品或需要重新检查的存储卡。然而，配置亦可相反。此外，仅可接收产品可堆叠在两个盘上，用于接收不可接收产品的盘或挡板仅可安装在该卸载单元80的一侧。根据本发明的具有上述结构的该存储卡加工装置以如下的方式操作。操作者将一个其中包含有一存储卡条的存储卡条存储匣放置在该存储卡条装载单元10的存储卡条存储匣备用单元11上，且启动该存储卡加工装置。然后，该存储卡条存储匣备用单元11的升降装置(未显示)上升，以便对准和定位该存储卡条使其与推杆13对应。该推杆13在Y-轴方向上移动，且将该存储卡条从该存储卡条存储匣M中推出一预定距离。该存储卡条夹持器14夹持已被推出的该存储卡条的端部，并在Y-轴方向上移动，以便使该存储卡条移动并将其放置在该入口导轨12上面。该存储卡条传递拣选机30真空吸附该入口导轨12上的该存储卡条，并传递该存储卡条直至其位于该第二存储卡条工作盘25上为止。该第二存储卡条工作盘25在Y-轴方向上移动，且与该位置校正视觉相机28下方的该存储卡条对准。该位置校正视觉相机28摄影该第二存储卡条工作盘25上的该存储卡条的参考标记，以检测存储卡条位置信息，该存储卡条位置信息被传递到该激光加工头27的控制器中。基于来自该位置校正视觉相机28的该存储卡条位置信息，该激光加工头27校正预定的存储卡加工位置值，且沿该存储卡条的每一个存储卡的轮廓发射激光束，以实施存储卡轮廓加工，其结果就是得到该存储卡的期望轮廓并得以分割。在该第二存储卡条工作盘25的该存储卡条的轮廓加工期间，该存储卡条传递拣选机30从该存储卡条装载单元10拾取一个新存储卡条，并将该存储卡条放置在该第一存储卡条工作盘24上，以便该位置校正视觉相机28探测与该第一存储卡条工作盘24上该存储卡条的位置相关的信息。该第二存储卡条工作盘25上该存储卡条的轮廓加工已完成后，该在X-轴方向上可移动的块21在X-轴方向上移动一预定距离，以便将其放置在与该第一存储卡条工作盘24与该激光加工头27相同的轴上。然后，该单元拣选机50和与之固定的该轮廓检查视觉相机51移动到该第二存储卡条工作盘25上。在这个位置处，该轮廓检查视觉相机51检查每一个存储卡的轮廓加工状态，且该单元拣选机50真空吸附该第二存储卡条工作盘25上的该存储卡和该存储卡条的其余部分(也就是废料)。该单元拣选机50移动到清洁单元61与该废料收集盒62处，从该存储卡上移走异物、分离废料，并将其卸载到该废料收集盒62中。该单元拣选机50然后移动到该倒角加工单元40处，并将存储卡放置到该存储卡工作盘41上。该存储卡工作盘41与装在其上的轮廓加工已经完成的该存储卡一起在该Y-轴方向上沿该第一Y-轴导向架45移动，直至该存储卡工作盘41对准在该第一卸载拣选机71的下方。该第一卸载拣选机71拾取该存储卡工作盘41上的存储卡，并将其放置在该第一或第二倒角加工夹具42或43上面。其上装有该存储卡的该第一或第二倒角加工夹具42或43向后移动，对准在该倒角加工头44的下方。然后，该倒角加工头44下降一预定水平，以便该端铣刀44b下端部锥形部分的中间部分(参考图3)接触该存储卡一条边的该上角处，且该心轴44a(参照图3)转动，以加工一倒角。该倒角加工完成后，该第一或第二倒角加工夹具42或43在Y-轴方向上向前移动，以对准在该第二卸载拣选机72下方。该第二卸载拣选机72然后真空吸附该第一或第二倒角加工夹具42或43上的倒角加工已完成的存储卡。当该第二卸载拣选机72拾取该第一或第二倒角加工夹具42或43上的一个存储卡时，该上表面检查视觉相机75摄影该存储卡的该倒角部分，且确定该倒角加工的结果是否可接受。真空吸附该存储卡后，该第二卸载拣选机72移动，以对准在该下表面检查视觉相机76的上方，且在这个位置处该下表面检查视觉相机76摄影该存储卡的下表面，且确定其是否可接受。该第二卸载拣选机72然后移动到该卸载单元80处，以在该第一盘供给器82的该盘T上放置检查结果已经确定为可接受的存储卡，且在该第二盘供给器83的该盘T上放置已经确定其为不可接受或需要重新检查产品的存储卡。这样就完成一系列存储卡加工过程。同样地，根据本发明的该存储卡加工装置沿一存储卡条(该存储卡条经由该存储卡条装载单元10供给至该轮廓加工单元20)的存储卡轮廓实施激光加工，以便以期望的轮廓形状分割该存储卡。在该轮廓加工之后，该存储卡通过该倒角加工单元40接受倒角加工，以便该存储卡最终具有期望的形状。在该加工完成后，检查每一个存储卡，且根据该检查结果将其单独放置在该卸载单元80相应的盘T上。因此，一个单独的设备连续实施包括加工存储卡弧线部分在内的轮廓加工和倒角加工。这显著缩短了加工时间，且降低了制造成本。图6显示根据本发明另一具体实施例的存储卡加工装置。根据该第二具体实施例的该存储卡加工装置包括一个存储卡条装载单元110，其布置在该主单元101的一侧上；一个轮廓加工单元120，其布置在该存储卡条装载单元110的一侧上，用于加工一个存储卡条上的存储卡的轮廓，以便分割存储卡；以及一个倒角加工单元140，其布置在该轮廓加工单元120的一侧，用于加工该已被分割的存储卡MC的倒角。一个存储卡条传递拣选机130与一个第一单元拣选机151布置在该存储卡条装载单元110、该轮廓加工单元120与该倒角加工单元140上方，且适合于在该X-轴方向上往复水平运动，以分别将存储卡条从该存储卡条装载单元110传递到该轮廓加工单元120，以及将存储卡从该轮廓加工单元120传递到该倒角加工单元140。在该倒角加工单元140上方安装一个鼓风机161吹压缩空气，并从该已经历倒角加工的存储卡MC的上表面上去除残余灰尘和湿气。一个清洁单元162安装在该倒角加工单元140的一侧，用于清洁该存储卡MC的该下表面。在该倒角加工单元140的前部分下方安装一个鼓风机163，以向该第二单元拣选机152上已通过该清洁单元162清洁过的该存储卡吹压缩空气，从而去除湿气。紧邻该清洁单元162布置一个干燥单元190干燥已经清洁过的存储卡MC。在该干燥单元190的一侧有一个卸载单元180与两个卸载拣选机171和172，该卸载单元180用于对存储卡MC进行分类并将其放置在相应的盘T上，两个卸载拣选机171和172适合于在该干燥单元190和该卸载单元180之间在水平方向上独立往复运动，以传递存储卡MC。一个第二单元拣选机152安装在该倒角加工单元140与该干燥单元190之间，且其适合于在该X-轴方向上水平移动，以将存储卡从该倒角加工单元140传递至该清洁单元162和该干燥单元190。一个上表面检查视觉相机175安装在该干燥单元190上方，用于摄影已完全干燥的存储卡MC的上表面，以检查该加工状态。一个下表面检查视觉相机196安装在该干燥单元190的一侧，以摄影存储卡MC(其已经通过该卸载拣选机171和172提取)的下表面，且检查该加工状态。与根据上述具体实施例的存储卡条装载单元10(参照图2)的情况一样，该存储卡条装载单元Iio包括一个存储卡条存储匣备用单元111、一个入口导轨112、一个存储卡条推杆113和一个存储卡条夹持器114。该轮廓加工单元120具有四个导向架122a_122d，四个导向架122a_122d安装在该在X-轴方向上可移动的块121上，以便在该Y-轴方向上延伸。各个导向架122a-122d具有其上安置有若干存储卡条的存储卡条工作盘123a-123d(在图中从左到右称为第一至第四存储卡条工作盘)，其适合于在该Y-轴方向上沿导向架122a-122d水平往复运动。在该轮廓加工单元120上方有一个适合于沿该X-轴导向架103水平往复运动的位置校正视觉相机128和两个用于加工该存储卡条上的存储卡轮廓的激光加工头127。紧邻该轮廓加工单元120安装一个用于收集废料的废料收集盒155，如上述具体实施例的情况一样。该倒角加工单元140包括一个存储卡工作盘141，其适合于沿该Y-轴导向架141a移动；两个倒角加工夹具142和143，其上安置和保持有从该存储卡工作盘141传递来的存储卡MC；两个装载拣选机146和147，其适合于真空吸附该存储卡工作盘141上的存储卡，且将其传递到倒角加工夹具142和143；以及一个倒角加工头144，其适合于加工安装在倒角加工夹具142和143上的存储卡MC的倒角。倒角加工夹具142和143适合于沿两个彼此平行安装的Y_轴导向架145独立运动。该装载拣选机146和147适合于沿X-轴导向架105独立运动，该X-轴导向架105以彼此平行的方式安装在该倒角加工单元140的上方。该装载拣选机146和147适合于绕一根竖直轴转动任何角度(举例而言，90、180或270)，以便从该存储卡工作盘141拾取的该存储卡改变方位，并安置在该倒角加工夹具142和143上。与根据上述具体实施例的该倒角加工夹具142和143不同(参照图2)，该倒角加工夹具142和143适合于以多行(在本具体实施例中为四行)保持存储卡MC，以便当该倒角加工夹具142和143相对于该倒角加工头144在该Y-轴方向上移动时，可连续加工装在该倒角加工夹具142和143上的各行存储卡MC的倒角。该倒角加工头144适合于沿该X-轴导向架106往复水平运动。如上述具体实施例的情况一样，该倒角加工头144可包括一条通过一台马达驱动而高速转动的心轴44a(参照图3)，以及以可分离方式连接到该心轴44a下端的一把端铣刀44b(参照图3)。另一替代方式为，该倒角加工头144可为刀片型，也即高速转动的圆盘。一个喷嘴148安装在该倒角加工头144的一侧，用于从上方喷射清洁液体(举例而言，水、空气等)到该存储卡上，以便平稳地实施倒角加工。如上所述，安装在该倒角加工单元140上方的该鼓风机161向该倒角加工夹具142和143上的存储卡MC吹压缩空气，以去除在该倒角加工期间粘附到该存储卡上表面的灰尘和湿气。该清洁单元162向由该第二单元拣选机152拾取的存储卡喷射水和空气，或实施超声波清洗，以从该存储卡上去除灰尘。该干燥单元190具有两个其上安置并干燥存储卡MC的干燥块191和192，该干燥块191和192适合于在该Y-轴方向上独立移动。该干燥块191和192包括若干加热器(未显示)，用于向安置在该干燥块191和192上表面的存储卡MC传递热量以去除湿气。该干燥块191和192具有多个穿过该上表面延伸的真空孔191a，用于真空吸附各个存储卡MC。一个鼓风机193安装在该干燥单元190后部分上方，用于向安置于该干燥块191和192上的存储卡吹压缩空气以去除残留的湿气。如该装载拣选机146和147的情况一样，该卸载拣选机171和172适合于绕一根垂直轴旋转任何角度(举例来说，90、180或270)，以便被拾取的存储卡改变其方位并安置在该卸载单元180的该盘上。该卸载单元180具有与根据上述具体实施例的该卸载单元80(参照图2)相同的构造，故此处将省略其重复描述。根据该第二具体实施例的存储卡加工装置具有上述的构造，其操作如下。当一个待加工的存储卡条被安置在该存储卡条装载单元110的该入口导轨112上面时，该存储卡条传递拣选机130真空吸附该该入口导轨112上的该存储卡条，并将其传递到该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c上，以便该存储卡条安置于其上。该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c然后在该Y-轴方向上移动以在该位置校正视觉相机128下方对准该存储卡条，该位置校正视觉相机128探测与该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c上该存储卡条的位置相关的信息。通过该位置校正视觉相机128探测位置信息完成后，该在X-轴方向上可移动的块121在该X-轴方向上向右移动，且该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c移动以对准在该激光加工头127下方。基于位置校正视觉相机128传递的该存储卡条位置信息，该激光加工头127沿该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c上该存储卡条的每一个存储卡的轮廓发射激光束，其结果就是该存储卡得到期望的轮廓形状并被分割。在该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c上的该存储卡条的轮廓加工期间，该存储卡条传递拣选机130从该存储卡条装载单元110拾取一个新的存储卡条，并将其放置在该第二与第四存储卡条工作盘123b和123d上，然后该第二与第四存储卡条工作盘123b和123d移动，并定位在该位置校正视觉相机128下方，以便通过该位置校正视觉相机128进行存储卡条的位置信息探测。在该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c上的该存储卡条的轮廓加工完成后，该第一与第三存储卡条工作盘123a、123c向前移动，且该第一单元拣选机151移动到该轮廓加工单元120处并真空吸附该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c上的存储卡和废料。然后该第一单元拣选机151移动到该废料收集盒155上方，分离该废料，移动到该倒角加工单元140上方，并将该已被分割的存储卡放置在该存储卡工作盘141上。该在X-轴方向上可移动的块121在该X-轴方向上再次向左移动预定距离，以便该第二与第四存储卡条工作盘123b和123d和该激光加工头127位于该相同轴上，且该第二与第四存储卡条工作盘123b和123d移动，以定位在该激光加工头127下方，并重新开始轮廓加工。在这个过程期间，该存储卡条传递拣选机130以上述方式从该存储卡条装载单元110拾取一个新的存储卡条，并将其放置在该第一与第三存储卡条工作盘123a和123c上，且移动定位在该位置校正视觉相机128下方，以便能探测该存储卡条的位置信息。同样地，该轮廓加工单元120继续重复上述过程以便分割该存储卡条上的存储卡。在该已被分割的存储卡安置在该存储卡工作盘41上后，该存储卡工作盘41在该Y-轴方向上移动，以对准在该装载拣选机146和147下方。该装载拣选机146和147真空吸附该存储卡工作盘141上的该存储卡。在此情况下，相继提取四个存储卡，且通过该装载拣选机146和147所拾取的存储卡间的间距与该倒角加工夹具142和143上形成的该存储卡底座单元(未显示)的该间距相同。如有必要，该装载拣选机146和147的各个吸附嘴绕一根竖直轴转动预定角度，以改变该存储卡的方位。然后该装载拣选机146和147将该被吸拾取的存储卡MC放置在该倒角加工夹具142和143上。在所有存储卡MC都安置在该倒角加工夹具142和143上后，该倒角加工夹具142和143移动以对准在该倒角加工头144下方。然后该倒角加工头144下降一预定水平，以便端铣刀44b(参照图3)下端锥形部分的中间部分接触该存储卡一条边的该上角。另外，该心轴44a(参照图3)高速旋转，且清洁液体(举例来说，水和空气)经由喷嘴148喷射，从而实施倒角加工。如上所述，该倒角加工夹具142和143相对于该倒角加工头144在Y-轴方向上移动，以便一行接一行地持续加工该倒角加工夹具142和143上的存储卡。与该倒角加工夹具142和143上存储卡MC相关的倒角加工完成之后，该倒角加工夹具142和143在该Y-轴方向上向前移动。在这个过程中，该鼓风机161吹出压缩空气以从该倒角加工夹具142和143上的该存储卡上去除灰尘和湿气。当该倒角加工夹具142和143向前移动时，该第二单元拣选机152真空吸附该倒角加工夹具142和143上的存储卡MC，并将其传递到该清洁单元162处。该清洁单元162向由该第二单元拣选机152吸附的该存储卡喷射水和空气，或实施超声波清洁，以从该存储卡彻底去除灰尘。清洁过程结束之后，该第二单元拣选机152再次朝该倒角加工单元140移动，且经由该鼓风机163喷射压缩空气，以在一定程度上从该存储卡去除湿气。然后该第二单元拣选机152移动到该干燥单元190处，且将该存储卡MC放置在该干燥块191和192其中一个之上。该干燥块191和192将热量传递至该存储卡MC以去除湿气，且在该Y-轴方向上向后移动，以便该存储卡MC上残留的湿气彻底通过该鼓风机193去除。然后该干燥块191和192移动定位在该上表面检查视觉相机175下方。该上表面检查视觉相机175完成视觉检查之后，该干燥块191和192在该Y-轴方向上移动，以对准在该卸载拣选机171和172下方。该卸载拣选机171和172真空吸附该干燥块191和192上的存储卡，并移动定位在下表面检查视觉相机196上方。该下表面检查完成后，参照该图，该卸载拣选机171和172向右移动，以便根据该检查结果将该存储卡分类，并将其放置在该卸载单元180的每一个盘上。根据本发明第二具体实施例的该存储卡加工装置的优点在于，由于该倒角加工夹具142和143以多行的方式安置和保持存储卡MC，因而可以批量方式持续加工大量存储卡。这样就使得UPH增加。此外，根据本发明第二具体实施例的该存储卡加工装置的该鼓风机161在倒角加工之后吹压缩空气，且该清洁单元162喷射水和空气，或实施超声波清洁，以从该存储卡彻底去除灰尘。本领域技术人员能理解，尽管在该第二具体实施例的描述中假定，在与存储卡相关的倒角加工之后，该鼓风机161和该清洁单元162分别实施主要与辅助清洁，但只要该鼓风机161和该清洁单元162其中之一能保证清洁的有效性，同样可仅使用其中之一实施清洁。当根据第二具体实施例的该上述存储卡加工装置的该干燥单元190的该干燥块191和192已经完成干燥，且当该卸载拣选机171和172拾取存储卡时，留在该干燥块191和192上的存储卡的数量逐渐减少，则作用在该干燥块191和192上的真空压力也逐渐变弱。然而，该干燥单元190的该干燥块191和192的上表面实质上为平面，且当该卸载拣选机171和172拾取该干燥块191和192上的存储卡时，该存储卡可能因真空压力减弱而移位。然后，该卸载拣选机171和172可能无法正确夹持存储卡，且当该存储卡被放置在该卸载单元180的该盘上时，该存储卡可能错误地被放置在该盘的凹部(pocket)上。更为糟糕的是，该卸载拣选机171和172可能无法拾取存储卡。图7和8显示根据一个替代具体实施例的一种存储卡加工装置，其能解决该干燥块191和192的上述问题。除了以下的差异之外，根据该第三具体实施例的该存储卡加工装置的基本构造与上述的根据该第二具体实施例的该存储卡加工装置的构造实质上相同。根据该第三具体实施例的该存储卡加工装置具有一个单独的干燥块191，且一个位置块195紧邻该干燥块191安装，用于对准存储卡而使其不移位，且适合于在该Y-轴方向上移动。一个鼓风机196以整体的方式固定至该第二单元拣选机152并随其一同移动以向该干燥块191上的存储卡喷射空气，而非在该干燥单元190上面安装一个鼓风机193(参照图3)。一个第三单元拣选机197安装在该干燥块191和该位置块195上方，且适合于沿该X-轴导向架106水平移动，以便该第三单元拣选机197从该干燥块191真空吸附存储卡，并将其放置在该位置块195上。一个上表面检查视觉相机175安置安装在该第三单元拣选机197的一侧，以实施视觉摄影和检查安置在该干燥块191上的存储卡。如图8所示，该位置块195具有多个在该上表面以预定间隔形成用来接收存储卡MC的凹部195a。该凹部195a具有沿边缘形成的倾斜部分195b，以便当存储卡MC插入该凹部195a时，该存储卡MC通过该倾斜部分195b引导并精确放置在该凹部195a内侧。各个凹部195a上形成有用于真空吸附和保持存储卡的真空孔195c。根据该第三具体实施例的该存储卡加工装置具有上述构造，其操作如下。在该干燥单元190的该干燥块191完成干燥该存储卡后，该干燥块191的该真空压力被释放。与此同时，该第三单元拣选机197成批真空吸附该干燥块191上所有的存储卡MC，且移动定位在该位置块195的上方，以便该存储卡MC安置在该位置块195的该凹部195a内侧。该卸载拣选机171和172拾取安置于该位置块195上的该存储卡，并将其传递到该卸载单元180。此时，该存储卡MC被插入该位置块195的该凹部195a内，并通过真空吸附。该位置块195上的该存储卡MC通过该凹部195a的该倾斜部分195b支撑，以便当该卸载拣选机171和172拾取该位置块195上的存储卡并将其传递时，即使该真空压力减弱，也可防止该存储卡移动。这样可防止未被拾取的其它存储卡移位。本领域技术人员可理解，即使存储卡安置在该位置块195的该凹部195a内之后经由该真空孔195c根本未产生真空压力，在该卸载拣选机171和172操作期间存储卡也不会移位，因为该存储卡是通过该倾斜部分195b而支撑在该凹部195a内侧。此外，尽管在该第三具体实施例的描述中已假定该干燥块191和该位置块195为单独提供，以便在该干燥块191上进行一个干燥操作之后在该位置块195上进行一个卸载操作，但同样可在该位置块195内嵌入一个加热器，以便在该位置块上进行干燥而无需构造一个干燥块。图9显示根据本发明的第四具体实施例的存储卡加工装置。根据该上述具体实施例的存储卡加工装置采用激光加工头27和127加工一个存储卡条上形成的存储卡的轮廓。然而，根据该第四具体实施例，已经仅对于存储卡的非直线部分NL(参照图1)进行了切割加工的一个存储卡条从外部供给到该存储卡加工装置，且该轮廓加工单元220切割该存储卡条上的该存储卡的每一条边，从而完成最后的轮廓加工。该存储卡以这种方式分割，且接受倒角加工。更具体地，根据该第四具体实施例的该存储卡加工装置包括一个存储卡条装载单元210，其位于该主单元201的一侧；一个轮廓加工单元220，其用于分割从该存储卡条装载单元210传递来的一个存储卡条上的存储卡；一个存储卡条传递拣选机230，其用于从该存储卡条装载单元210将一个存储卡条传递到该轮廓加工单元220；—个清洁单元261，其用于清洁从该轮廓加工单元220传递来的存储卡；一个干燥块265，其用于干燥已由清洁单元261清洁过的存储卡；一个第一单元拣选机251，其用于从该轮廓加工单元220将已被分割的存储卡传递到该清洁单元261和该干燥块265；—个倒角加工单元240，其用于在从该干燥块265传递来的存储卡的一条边上加工一个倾斜倒角；一个第二单元拣选机225，其用于从该干燥块265将存储卡传递到该倒角加工单元240；—个卸载单元280，其用于将已被倒角且从该倒角加工单元240传递来的存储卡放置在一个盘T上；以及第一与第二装载/卸载拣选机271和272，其适合于在倒角加工单元240与该卸载单元280之间的水平方向上独立往复运动以传递存储卡。该存储卡条装载单元210适合于，举例而言，一个接一个地供给通过一个外部激光加工装置已经仅对于存储卡的该非直线部分NL(参照图1)进行了切割加工的存储卡条。根据该第四具体实施例的该存储卡条装载单元210包括一个存储匣备用单元211，其构造成使其上堆叠有若干待加工存储卡条的一个存储匣M就位并备用；一个入口导轨212，其用于引导从该存储匣备用单元211的该存储卡条存储匣M取出的一个存储卡条的两个端部；一个存储卡条推杆213，其用于自该存储卡条存储匣M推出一个存储卡条；以及一个存储卡条夹持器(未显示)，其用于夹持已经由该存储卡条推杆213从该存储卡条存储匣M中推出的该存储卡条的该前端，并移动该存储卡条到该入口导轨212。如该上述具体实施例的情况一样，该存储匣备用单元211提供有一个上下移动该存储匣至该期望位置的升降装置(未显不)ο该轮廓加工单元220包括一个转台221，其用于真空吸附和保持一个通过该存储卡条传递拣选机230从该存储卡条装载单元210传递来的存储卡条；以及两个切割刀片222，其用于分别在该纵向和横向方向上直线切割该转台221上保持的该存储卡条每一个存储卡的边，以便分割该存储卡。该切割刀片222适合于在该X-轴方向上移动。该转台221适合于旋转一期望角度，且通过一个线性移动装置(该图中未显示)在该Y-轴方向上水平移动，以将该存储卡条传递到该切割刀片222的该位置处。该转台221具有多个真空垫221a，其上安置从该存储卡条装载单元210传递来的一个存储卡条，并通过真空吸附。该存储卡条传递拣选机230定位在一个第一X-轴导向架291上，该第一X-轴导向架291安装在该主单元201的一侧上方，以便在该X-轴方向上横跨该主单元201，且通过一个传统的线性移动装置使其在该χ-轴方向上水平移动。该第一单元拣选机251通过一个传统的线性移动装置沿该第一X-轴导向架291水平移动，以将已经历分割加工的存储卡传递到指定加工位置。该第二单元拣选机255定位在一个第二X-轴导向架292上，该第二X-轴导向架292横跨该倒角加工单元240和该卸载单元280并安装于其上方，且通过一个传统的线性移动装置而在该X-轴方向上移动。该清洁单元261包括一个清洗单元262，其用于喷射水或空气到仍保持在该单元拣选机251上的存储卡以将其清洁；以及一把刷子263，其用于清刷该存储卡以从其上去除异物。该干燥块265以如此方式配置，即安置从该清洁单元261传递来的湿存储卡并通过加热与/或吹气将该存储卡干燥。一个轮廓检查视觉相机266安装在该干燥块265上方，且适合于沿该Y-轴导向架267在该Y-轴方向上移动，以检查已被干燥的该存储卡的该轮廓加工状态。该Y-轴导向架267以整体方式固定到该第二单元拣选机255的一侧。因此，该轮廓检查视觉相机266随同该第二单元拣选机255沿该第二X-轴导向架292在该X-轴方向上一起移动，以及沿该Y-轴导向架267移动到该Y-轴方向上的任何位置。该倒角加工单元240、该第一与第二装载/卸载拣选机271、272及该卸载单元280的构造与操作与根据上述第一具体实施例的该倒角加工单元40(参照图1)、该第一与第二装载/卸载拣选机71和72(参照图1)及该卸载单元80(参照图1)的构造与操作相同，因此其重复描述在此省略。然而，该第四具体实施例与该第一具体实施例的不同之处在于，该第一与第二装载/卸载拣选机271和272适合于从该存储卡工作盘241传递存储卡到该倒角加工单元240，且从该倒角加工单元240传递存储卡到该卸载单元280。此外，根据该第四具体实施例，一个上表面检查视觉相机275也安装在该第二装载/卸载拣选机271的一侧，且该下表面检查视觉相机276适合于在该Y-轴方向上水平往复运动。参考号242和243分别指第一和第二倒角加工夹具，244指倒角加工头，248指工具替换单元，249指用于吸收该倒角加工头244进行倒角加工期间所产生灰尘的灰尘吸收单元249。根据本发明的该第四具体实施例的该存储卡加工装置具有该上述的结构，其操作如下。在前述过程中已经仅对于各个存储卡的非直线部分进行了切割操作的存储卡条容纳于一个存储匣内，该存储匣安置在该存储卡条装载单元210的该存储匣备用单元211上，且启动该存储卡分割装置。然后，驱动该推杆213与该存储卡条夹持器(未显示)，以从该存储匣M内推出一个存储卡条，并将该存储卡条放置在该入口导轨212上。该存储卡条传递拣选机230真空吸附该入口导轨212上的该存储卡条，且传递并放置该存储卡条到该转台221上。该转台221在该Y-轴方向上移动，并将该存储卡条定位在该切割刀片222下方。在该存储卡条对准在该切割刀片222下方后，该两个切割刀片222与该转台221在该X-轴方向和Y-轴方向上关联运动，且该切割刀片222在横向和纵向方向上直线切割各个存储卡的该边，以便分割该存储卡。在该分割加工完成后，该转台221再次在该Y-轴方向上向前移动，且该第一单元拣选机251真空吸附该转台221上的存储卡，并将其传递到该清洁单元61。清洁完成之后，该第一单元拣选机251移动到该干燥块265之上，以将存储卡放置到该干燥块265之上，并返回到该轮廓加工单元220。在该干燥块265上干燥该存储卡之时，该轮廓检查视觉相机266沿该Y-轴导向架267在该Y-轴方向上移动，且实施各个存储卡的视觉摄影以确定该分割加工结果是否可接受。该存储卡在该干燥块265上已被干燥且该视觉检查已完成后，该第二单元拣选机255真空吸附该干燥块265上的存储卡，移动到该倒角加工单元240，并将该存储卡放置到该存储卡工作盘241上。该工作盘241上的该存储卡然后通过该第一与第二装载/卸载拣选机271和272传递到该第一与第二倒角加工夹具242和243，且接受倒角加工。该存储卡通过该第一与第二装载/卸载拣选机271和272再次被传递到该卸载单元280，并放置到该盘上。尽管为图示说明的目的已描述本发明的几个示例性具体实施例，本领域技术人员将了解，在不偏离所附权利要求所揭示的本发明的精神与范围时，可进行各种更改、添加与置换。工业应用本发明可用于任何制造诸如存储卡的半导体封装的装置。权利要求一种存储卡加工装置，其包括一个存储卡条装载单元，所述存储卡条装载单元提供有多个存储卡条，所述存储卡条上具有多个布置在一个框架上的存储卡；一个轮廓加工单元，其用于沿轮廓切割从所述存储卡条装载单元传递来的所述存储卡条上的所述存储卡，以便分割所述存储卡；一个存储卡条传递拣选机，其用于从所述存储卡条装载单元将所述存储卡条传递至所述轮廓加工单元；一个倒角加工单元，其用于加工从所述轮廓加工单元传递来的所述存储卡侧棱部分上的倾斜倒角；一个单元拣选机，其用于从所述轮廓加工单元将轮廓加工已经完毕的所述存储卡传递到所述倒角加工单元；一个卸载单元，其用于将从所述倒角加工单元传递来的、其倒角加工已经完毕的所述存储卡放置到指定的盘上；以及一个卸载拣选机，其用于从所述倒角加工单元将所述存储卡传递到所述卸载单元。2.根据权利要求1所述的存储卡加工装置，其进一步包括一个视觉检查单元，所述视觉检查单元布置在所述倒角加工单元的一侧，以检查所述存储卡的所述轮廓，所述存储卡的倒角加工已完成。3.根据权利要求1所述的存储卡加工装置，其进一步包括一个用于清洁所述存储卡的清洁单元，所述存储卡的轮廓加工已经通过所述轮廓加工单元完成。4.根据权利要求1所述的存储卡加工装置，其进一步包括一个用于收集废料的废料收集盒，所述废料为除了所述存储卡之外的所述存储卡条的部分，所述存储卡条的轮廓加工已经完成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的存储卡加工装置，其中，所述轮廓加工单元包括一个存储卡条工作盘，其以如此一方式配置，即从所述存储卡条装载单元传递来的所述存储卡条安置于其上并被真空吸附；及一个激光加工头，其用于向所述存储卡条工作盘上的所述存储卡条发射激光束，以沿所述轮廓切割各个存储卡，以便分割所述存储卡。6.根据权利要求5所述的存储卡加工装置，其中，所述轮廓加工单元进一步包括一个位置校正视觉相机，所述位置校正视觉相机用于视觉摄影安置在所述存储卡条工作盘上的所述存储卡条上，且相对于所述激光加工头校正存储卡条的加工位置。7.根据权利要求5所述的存储卡加工装置，其中，所述轮廓加工单元进一步包括一个轮廓检查视觉相机，所述轮廓检查视觉相机用于视觉摄影所述存储卡条工作盘上轮廓加工已经完成的所述存储卡并检查加工状态卡。8.根据权利要求1-4其中之一项所述的存储卡加工装置，其中，所述轮廓加工单元包括多个导向架，其适于在χ-轴方向上水平移动；多个存储卡条工作盘，其安装在各个导向架上，以便从所述存储卡条装载单元传递来的所述存储卡条安置于其上并被真空吸附，所述存储卡条工作盘适于在Y-轴方向上独立移动；一个激光加工头，其用于向安置在各个存储卡条工作盘上的所述存储卡条发射激光束，以沿所述轮廓切割所述存储卡，从而分割所述存储卡；及一个位置校正视觉相机，其用于视觉摄影所述存储卡条工作盘上的所述存储卡条，以相对于所述激光加工头校正一个存储卡条的加工位置。9.根据权利要求8所述的存储卡加工装置，其中，所述轮廓加工单元进一步包括一个轮廓检查视觉相机，其用于视觉摄影所述存储卡条工作盘上其轮廓加工已经完成的所述存储卡，以检查加工状态。10.根据权利要求1至4中任一项所述的存储卡加工装置，其中，供给到所述存储卡条装载单元的所述存储卡条已经在一外部位置处接受仅关于各个存储卡非直线部分的切割操作，且所述轮廓加工单元适于通过至少一个切割装置分别在横向和纵向上直线切割各个存储卡的边，以便分割所述存储卡。11.根据权利要求1至4中任一项所述的存储卡加工装置，其中，所述倒角加工单元包括一个存储卡工作盘，其配置成使所述存储卡就位并被真空吸附，所述存储卡的轮廓加工已经完成，且适合于在Y-轴方向上水平移动；一个倒角加工夹具，其配置成将从所述存储卡工作盘传递来的所述存储卡安置、保持并使其接受倒角加工；一个存储卡装载拣选机，其用于从所述存储卡工作盘拾取所述存储卡，并将所述存储卡传递到所述倒角加工夹具；及一个倒角加工头，其用于切割所述倒角加工夹具上所述存储卡的一条边的拐角以加工一个倒角。12.根据权利要求11所述的存储卡加工装置，其中，所述倒角加工单元的所述存储卡装载拣选机并入所述卸载拣选机的功能，即将所述倒角加工夹具上其倒角加工已经完成的所述存储卡传递到所述卸载单元的功能。13.根据权利要求11所述的存储卡加工装置，其中，所述倒角加工单元进一步包含一个替换所述倒角加工头的端铣刀的工具替换单元。14.根据权利要求13所述的存储卡加工装置，其中，所述工具替换单元包含一个工具替换块，其上形成有用于接收所述倒角加工头上已用端铣刀的已用工具接收孔；一个未用端铣刀，其以可自由拆分的方式立在所述工具替换块的所述已用工具接收孔的一侧；及一个工具状态检查传感器，其用于探测所述倒角加工头上安装的所述端铣刀的状态。15.根据权利要求11所述的存储卡加工装置，其中，所述倒角加工夹具适于放置和保持多个以多行形式排列的存储卡。16.根据权利要求11所述的存储卡加工装置，其中，所述倒角加工单元进一步包含一个喷嘴，所述喷嘴安装在所述倒角加工头的一侧，用于在倒角加工期间向所述存储卡喷射清洁液体。17.根据权利要求1-4中任一项所述的存储卡加工装置，其进一步包含一个向所述存储卡喷射水和空气或实施超声波清洁的清洁单元，以便从所述存储卡上去除异物，其中所述存储卡的倒角加工已通过所述倒角加工单元完成。18.根据权利要求17所述的存储卡加工装置，其进一步包含一个鼓风机，所述鼓风机用于向所述存储卡吹压缩空气，以从所述存储卡上去除异物和湿气。19.根据权利要求17所述的存储卡加工装置，其进一步包含一个干燥块，所述干燥块被配置以便在所述存储卡通过所述清洁单元清洁后安置于其上，所述干燥块向所述安置的存储卡提供热量以去除湿气。20.根据权利要求19所述的存储卡加工装置，其中所述装置进一步包含一个位置块，其安装在所述干燥块的一侧用于接收从所述干燥块传递来的所述存储卡，所述位置块的上表面布置有多个凹部，每一个凹部的边上形成有一个倾斜部分；及一个第三单元拣选机，其用于以批量方式真空吸附所述干燥块上所有的存储卡，并将所述存储卡传递到所述位置块，以便所述存储卡安置于所述位置块上；及所述卸载拣选机适于真空吸附所述位置块上的所述存储卡，并将所述存储卡传递到所述卸载单元。21.根据权利要求20所述的存储卡加工装置，其中，一个视觉检查单元安装在所述第三单元拣选机上，用于摄影和检查安置于所述干燥块上的所述存储卡。全文摘要本发明涉及一种能够通过一个单独的设备快速而有效地实施加工具有一个非直线部分的存储卡的整个轮廓与倒角的存储卡加工装置。该装置包括一个存储卡条装载单元，该存储卡条装载单元提供有多个存储卡条，这些存储卡条上具有多个布置在一个框架上的存储卡；一个轮廓加工单元，其用于沿轮廓切割从该存储卡条装载单元传递来的该存储卡条上的该存储卡，以便分割该存储卡；一个存储卡条传递拣选机，其用于从该存储卡条装载单元传递该存储卡条至该轮廓加工单元；一个倒角加工单元，其用于加工从该轮廓加工单元传递来的该存储卡侧棱部分上的倾斜倒角；一个单元拣选机，其用于从该轮廓加工单元将其轮廓已经加工完毕的该存储卡传递到该倒角加工单元；一个卸载单元，其用于将从该倒角加工单元传递来的、其倒角加工已经完毕的该存储卡放置到指定的盘上；以及一个卸载拣选机，其用于从该倒角加工单元将该存储卡传递到该卸载单元。文档编号H01L21/677GK101802997SQ200880106755公开日2010年8月11日申请日期2008年9月10日优先权日2007年9月14日发明者罗益均,郑显权申请人:韩美半导体株式会社