专利名称：兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种壳体及其制作方法，尤其涉及一种兼具防止电磁干扰及天线功能 的壳体及其制作方法。
背景技术：
图1所示，为现有技术中结合天线结构的壳体的示意图。如图1所示，其中结合天 线结构的壳体1包含基壳10、金属层25、黏着层35、天线45及嵌件装置55。基壳10为绝 缘材料，金属层25可藉由各种镀膜方式将形成在基壳10之上，用以作为电磁干扰的屏蔽。 天线45藉由黏着层35与金属层25连接，嵌件装置55与天线结合，用以收发信号。所述天线45通常以制板印刷、再透过蚀刻的方式形成，再黏结于金属层25上，具 有附着度较差及天线图案的关键尺寸精度较差的缺点。此外，制板的成本较高，也不利于客 户定制化的生产。
发明内容
本发明针对现有技术的弊端，提供一种兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体及其 制作方法。本发明所述兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体，包含一基壳，为一绝缘材料；—功能性薄膜，形成于该基壳之上，至少被分割成一电磁干扰防止部以及一天线 部；以及一嵌件装置，连接该天线部，用以收发信号；其中，该电磁干扰防止部为一导电材料，用以防止电磁干扰，该天线部具有天线图 案以及一馈入点。本发明还提供一种兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体的制作方法，步骤包含一形成嵌件步骤，是形成一嵌件装置；一前处理步骤，准备一基壳，并将该基壳的一欲镀膜表面，进行一表面处理；一镀膜步骤，是在该欲镀膜表面镀覆一导电材料膜；一镭射雕刻步骤，是以一镭射雕刻方式，在该导电材料膜中雕刻出一天线图案及 一馈入点，而形成一天线部，该导电材料膜非该天线部的区域为一电磁干扰防止部；以及一接合步骤，是将该嵌件装置与该天线部接合，其中该天线部与该电磁干扰防止部结合成一功能性薄膜。本发明主要藉由镭射雕刻，形成兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体，使得防止 电磁干扰以及收发讯号的功能可以在同一层中达成。此外，藉由本发明的制作方法，可以较 佳得到均勻性、附着性，天线图案的关键尺寸也更精确，可以客制化改变天线图案的形状及 尺寸，达到快速供货并节省制造成本的效果。
图1为现有技术中结合天线结构的壳体的示意图。图2为本发明所述兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体的立体示意图。图3为本发明所述兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体的制作方法的流程图。
具体实施例方式以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员 在研读本说明书后能据以实施。图2为本发明所述兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体的立体示意图。如图2所 示，本发明所述兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体2包含一基壳10、一功能性薄膜20以 及一嵌件装置30。该基壳10为一绝缘材料。功能性薄膜20形成于该基壳10之上，至少被 分割成一电磁干扰防止部22以及一天线部M，该电磁干扰防止部22为一导电材料，用以作 为防止电磁干扰的屏蔽，该天线部M具有天线图案(图中未显示)以及馈入点(图中未显 示)，可依据所需的频带调整天线图案，该导电材料可为金属、石墨、铟锡氧化物(ITO)、铝 锌氧化物(AZO)等。嵌件装置30在该馈入点连接该天线部M，以收发信号。参阅图3，为本发明所述兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体制作方法的流程图， 如图3所示，本发明所述兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体2的制作方法，包含形成嵌件 步骤S30、前处理步骤S35、镀膜步骤S40、镭射雕刻步骤S45以及接合步骤S50，其中形成嵌 件步骤S30与步骤S35 S45可以同时进行。同时参照图2，形成嵌件步骤S30是以自动焊 锡装置将嵌件料带与同轴线连接，以形成嵌装置30。前处理步骤S35是先准备好基壳10，对该基壳10进行表面处理，用以去除油墨、有 机物或其它杂质，更可进一步进行一粗糙处理，如研磨处理、放电处理、电浆处理或蚀刻处 理，将基壳10的欲镀膜表面粗糙化，使后续的镀膜有更好的附着性。镀膜步骤S40是在前 处理后的基壳10的欲镀膜表面上以镀膜方式镀覆一导电材料膜，该镀膜方式可以为喷涂、 电镀、无电镀、蒸镀法或溅镀法，该导电材料膜可为金属薄膜、石墨薄膜、铟锡氧化物(ITO) 薄膜或铝锌氧化物(AZO)薄膜等。镭射雕刻步骤S45是以镭射雕刻方式，在导电材料膜上 雕刻天线图案，而形成天线部24，而导电材料膜的其它部份则为电磁干扰防止部22，而形 成功能性薄膜20。接合步骤S50，是在馈入点将嵌件装置30与天线部M接合，使得防止电 磁干扰以及收发讯号的功能可以在同一层中达成，其中接合的方式是以压合设备将嵌件装 置30及天线部M压合，去除多余的部份，再以导电胶封合，静置后再烘干使导电胶固化。以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式 上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括 在本发明意图保护的范畴。
权利要求
1.一种兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体，其特征在于，包含 一基壳，为一绝缘材料；一功能性薄膜，形成于该基壳之上，至少被分割成一电磁干扰防止部以及一天线部；以及一嵌件装置，连接该天线部，用以收发信号；其中，该电磁干扰防止部为一导电材料，用以防止电磁干扰，该天线部具有天线图案以 及一馈入点。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该嵌件装置在该馈入点与该天线部连接。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，该导电材料为一金属、一石墨、一铟锡氧化 物或一铝锌氧化物的其中一种。
4.一种兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体的制作方法，其特征在于，包含 一形成嵌件步骤，是形成一嵌件装置；一前处理步骤，准备一基壳，并将该基壳的一欲镀膜表面，进行一表面处理； 一镀膜步骤，是在该欲镀膜表面镀覆一导电材料膜；一镭射雕刻步骤，是以一镭射雕刻方式，在该导电材料膜中雕刻出一天线图案及一馈 入点，而形成一天线部，该导电材料膜非该天线部的区域为一电磁干扰防止部；以及 一接合步骤，是将该嵌件装置与该天线部接合， 其中该天线部与该电磁干扰防止部结合成一功能性薄膜。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该形成嵌件步骤与该前处理步骤、该镀膜步 骤以及该镭射雕刻步骤同时进行。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该形成嵌件步骤是以一自动焊锡装置将一 嵌件料带与一同轴线连接，而形成该嵌件装置。
7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该表面处理用以去除该基壳表面的油墨、有 机物或杂质，更进一步包含一粗糙化处理。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，该粗糙化处理是为一研磨处理、一放电处 理、一电浆处理以及一蚀刻处理的至少其中之一。
9.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该导电材料膜是以一喷涂法、一电镀法、一 无电镀法、一蒸镀法或一溅镀法的其中一种镀覆于该欲镀膜表面上。
10.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该导电材料膜是一金属薄膜、一石墨薄膜、 一铟锡氧化物薄膜或一铝锌氧化物薄膜的其中一种。
11.如权利要求4所述的方法，其特征在于，该接合步骤是以一压合设备将该嵌件装置 及该天线部在该馈入点压合，再以一导电胶封合，静置后再烘干使该导电胶固化。
全文摘要
本发明公开了一种兼具防止电磁干扰及天线功能的壳体及其制作方法，该壳体包含基壳、功能性薄膜以及嵌件装置。功能性薄膜形成于该基壳之上，至少被分割成电磁干扰防止部以及天线部，嵌件装置连接该天线部，用以收发信号。该方法包含形成嵌件步骤、前处理步骤、镀膜步骤、镭射雕刻步骤以及接合步骤，主要是利用镭射雕刻，将导电材料膜分割成电磁干扰防止部以及天线部，再将嵌件装置与天线部接合，使得防止电磁干扰以及收发讯号的功能可以在同一层中达成，可得到较佳的附着性及较精确的关键尺寸，并且有利于客户定制化的生产。
文档编号H01Q1/22GK102055058SQ20091018038
公开日2011年5月11日 申请日期2009年10月27日 优先权日2009年10月27日
发明者向化君, 廖昱旻, 陈博裕, 陈心松, 陈忠汉 申请人:柏腾科技股份有限公司