专利名称：解决人工焊接导致ptc热敏电阻电性能损伤的方法
技术领域：
本发明涉及一种解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的 方法，属于电子元件制造领域。
背景技术：
PTC(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻是一种典型 的具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时， 它的电阻值会随着温度的升高而呈现阶跃性地增高。由于在PTC热敏 电阻的生产过程中，需要通过人工将PTC光片与线脚进行焊接，这样 的人工焊接会导致PTC热敏电阻电性能损伤，电性能指标下降，从而 影响PTC热敏电阻的产品质量。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种解决人工 焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，能够改善因人工焊接导致 的PTC热敏电阻电性能损伤。
本发明的解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，包
括以下步骤(1)配料按配料单要求准确配制各种原料；(2)球 磨将己配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉桨料出料后进 行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造 粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片将PTC光片插入引线；
(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接；(10)包 封用树脂包封PTC热敏电阻头部；(ll)测试进行电阻值的测试 分选；(12)包装按要求进行包装，其中，在第(8)步中将PTC 光片插入引线后放置在恒温条件下，温度为35-45-C，放置20-30分 钟，然后在第(9)步中恒温焊接，焊接时间为2-5秒。
优选地，在第(8)步中在第(8)步中将PTC光片插入引线后放 置在恒温工作台，温度为40。C，放置25分钟，然后在第(9)步中 用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为3秒。
本发明的方法具有如下技术效果可以改善因人工焊接导致的 PTC热敏电阻性能指标的下降，改善PTC热敏电阻电性能损伤。
具体实施例方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但是本发明要求保护 的范围并不局限于实施例表示的范围。 实施例l
本实施例中的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求 准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3) 烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合 成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成 型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(S)上片
将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为40。C，放 置25分钟；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的辉接，用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为3秒；(10)包封用树脂包封 PTC热敏电阻头部；(U)测试进行电阻值的测试分选；(12)包 装按要求进行包装。 实施例2
本实施例中的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求 准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3) 烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合 成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成 型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片
将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为35'C，放
置20分钟；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接， 用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为2秒；(10)包封用树脂包封 PTC热敏电阻头部；(11)测试进行电阻值的测试分选；(12)包 装按要求进行包装。 实施例3
本实施例中的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求 准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3) 烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合 成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成 型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片
将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为45。C，放
置30分钟；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接，用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为5秒；(10)包封用树脂包封 PTC热敏电阻头部；(11)测试进行电阻值的测试分选；(12)包 装按要求进行包装。
权利要求
1、解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片将PTC光片插入引线；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接；(10)包封用树脂包封PTC热敏电阻头部；(11)测试进行电阻值的测试分选；(12)包装按要求进行包装，其特征在于，在第(8)步中将PTC光片插入引线后放置在恒温条件下，温度为35-45℃，放置20-30分钟，然后在第(9)步中恒温焊接，焊接时间为2-5秒。
2、 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在第(8)步中在 第(8)步中将PTC光片插入引线后放置在恒温工作台，温度为40°C, 放置25分钟，然后在第(9)步中用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为 3秒。
全文摘要
本发明提供了一种解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，包括以下步骤(1)配料按配料单要求准确配制各种原料；(2)球磨将已配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片将PTC光片插入引线；(9)焊接上电极在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接等等。在第(8)步中将PTC光片插入引线后放置在恒温条件下，温度为35-45℃，放置20-30分钟，然后在第(9)步中恒温焊接，焊接时间为1-5秒。本发明的方法可以改善因人工焊接导致的PTC热敏电阻性能指标的下降。
文档编号H01C7/02GK101625917SQ20091018408
公开日2010年1月13日 申请日期2009年8月13日 优先权日2009年8月13日
发明者凯 周, 进 王 申请人:南通鸿飞电子有限公司