专利名称：线路基板及其工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路基板及其工艺，且特别涉及一种接垫及导电块一体成形的线
路基板及其工艺。
背景技术：
目前在半导体封装技术中，线路基板(circuit substrate)是经常使用的构装元 件之一。线路基板主要由多层图案化线路层(patterned conductivelayer)及多层介电层 (dielectric layer)交替叠合而成，而两线路层之间可透过导电孔(conductive via)而彼 此电性连接。随着线路基板的线路密度的提高，如何有效利用有限的空间来进行线路的配 置成为日渐重要的课题。
发明内容
本发明提出一种线路基板工艺。首先，提供一基础层、一图案化导电层及一介电 层，其中图案化导电层配置在基础层上且具有一内部接垫，而介电层配置在基础层上且覆 盖图案化导电层。接着，形成一图案化金属掩模于介电层上，其中图案化金属掩模具有一第 一开口 ，且第一开口暴露出部分介电层。移除第一开口所暴露出的部分介电层，以形成一介 电开口，其中介电开口暴露出内部接垫。形成一第一图案化掩模于图案化金属掩模上，其中 第一图案化掩模具有一第二开口，且第二开口暴露出内部接垫。形成一导电结构覆盖内部 接垫，其中导电结构包括一导电块、一外部接垫及一第一金属层，导电块填充介电开口 ，外 部接垫填充第一开口 ，而第一金属层填充第二开口 。移除第一图案化掩模、第一金属层及图 案化金属掩模。 本发明提出一种线路基板，包括一基础层、一图案化导电层、一介电层、一外部接 垫及一导电块。图案化导电层配置于基础层上且具有一内部接垫。介电层配置在基础层上 且覆盖图案化导电层。外部接垫配置于介电层上。导电块贯穿介电层且连接于外部接垫及 内部接垫之间，其中外部接垫及导电块一体成形。 本发明提出一种线路基板工艺。首先，提供一基础层、一导电层及一第一图案化掩 模，其中导电层配置在基础层上，第一图案化掩模配置于导电层上且具有多个开口。接着， 在被所述多个开口暴露出的导电层上形成一 电镀种子层。于部分所述多个开口形成一第二 图案化掩模，以使部分电镀种子层被第二图案化掩模覆盖。于被第二图案化掩模暴露出的 电镀种子层上电镀一金属层。移除第一图案化掩模及第二图案化掩模而暴露出金属层与电 镀种子层。蚀刻被金属层与电镀种子层暴露出的导电层以形成一图案化导电层，其中图案 化导电层具有一接垫与多个导线。在基础层上形成一介电层，其中介电层包覆接垫及这些 导线。最后，移除部分介电层及金属层以暴露出接垫。 本发明的外部接垫及导电块是通过同一电镀步骤而形成一体成形的导电结构，因 此可通过同一电镀步骤形成外部接垫及导电块可避免外部接垫与导电块对位偏移的情况 发生。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
图1A至图IN为本发明一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。 图10为图1A的内部接垫及导电块的立体图。 图2A至图2D为本发明另一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。 图3为图2C的内部接垫及导电块的立体图。 图4A至图4C为本发明又一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。 图5为本发明再一实施例的线路基板的剖视图。 图6A至图6E为本发明又一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。 附图标记说明 50、60、360、606 :电镀种子层 100 、100 ，、200 、200 ，、300 、400 :线路基板 110、210、310、610 :基础层 120、220、320、420、630 :图案化导电层 122、222、322、422 :内部接垫 130、230、330、430、612 :介电层 132、232、332、432 :介电开口 140:导电结构 142、242、342、442 :导电土央 144、244、344、444 :外部接垫 146、150、620 :金属层 160、180、380、602、608 :图案化掩模 170、270、370 :图案化金属掩模 162、172、182、372、382、604、614 :开口 190、290、390 :金属保护层 124、224、224、324、424 :内部导线 600:导电层 601a :接垫 601b :导线 D1、D2、D3、D5、D7、D8、D9、D11 :外径 D4、D6、D10、D12 :内径 L1、L2:线宽
具体实施例方式
图1A至图IN为本发明一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。首先，请参考图1A，提供一基础层110、一图案化导电层120及一介电层130。基础层110可以是芯片上的线路层、芯片载板上的线路层或是印刷电路板上的线路层。图案化导电层120配置在基础层110上，图案化导电层120具有一内部接垫122。此内部接垫122可如图10所绘示与内部导线124连接且为内部导线124所延伸出来的末端结构，而且内部接垫122外径D3会大于内部导线124的线宽L1。此外，在图1A的剖面上，部分图案化导电层120例如可作为信号线、接地线、电源线等内部导线124使用。介电层130配置在基础层IIO上且覆盖图案化导电层120。在另一实施例中，介电层130亦可替换为防焊(solder mask)材料层(未绘示)。 接着，请参考IB及图1C，形成一电镀种子层50于介电层130上，并电镀一金属层150于电镀种子层50上，其中金属层150的材料例如是镍(Ni)、锡(Sn)、锡铅(Sn/Pb)、镁(Mg)、锌(Zn)、钴(Co)、铁(Fe)、钛(Ti)、钨(W)或其他非种子层金属。在本实施例中，金属层150可视为掩模层或阻障层。请参考图1D，形成一图案化掩模160于金属层150上，其中图案化掩模160具有一开口 162，此开口 162暴露出部分金属层150。此外，图案化掩模160的材料与金属层150的材料不同，以作为蚀刻掩模。另外，开口 162与下方的内部接垫122具有位置上的对应关系，例如开口 162的投影会落在内部接垫122上。请参考图1E，蚀刻开口 162所暴露出的部分金属层150及部分电镀种子层50，以形成一图案化金属掩模170，其中图案化金属掩模170具有一开口 172且开口 172暴露出部分介电层130。值得一提的是，在本发明的示例中，通过图案化金属掩模170的配置，使插塞(本案为导电块)与外部接垫可以在同一步骤中形成，而成为一体成形的结构。其详细说明如下。
请参考图1F，移除图案化掩模160，并通过激光移除开口 172所暴露出的部分介电层130，以形成一介电开口 132。由于图案化掩模160的开口 162、图案化金属掩模170的开口 172与下方的内部接垫122具有位置上的对应关系，因此通过开口 162、开口 172所形成的介电开口 132暴露出内部接垫122。此外，除了以激光蚀刻移除，亦可采用离子选择性蚀刻或等离子体选择性蚀刻。请参考图1G及图1H，形成一电镀种子层60于介电开口 132的内壁，并形成一图案化掩模180于图案化金属掩模170上，其中图案化掩模180的材料与图案化金属掩模170的材料不同，而图案化掩模180具有一开口 182，此开口 182暴露出部分图案化金属掩模170以及内部接垫122，而于图1H的剖面上形成阶梯状轮廓。
请参考图ll，电镀导电结构140覆盖内部接垫122，其中导电结构140包括一导电块142、一外部接垫144及一金属层146，其中电镀导电结构140材料例如是铜。导电块142填充介电开口 132，外部接垫144填充开口 172，而金属层146填充开口 182，而使导电结构140与内部接垫122在图II的剖面上形成一个"I"字形的轮廓。请参考图1J至图1L，依序移除图案化掩模180、金属层146、图案化金属掩模170及电镀种子层50，其中移除金属层146的方式例如为刷磨(brushing)、研磨(polishing)或化学机械抛光(CMP)，而原本的导电结构140仅剩下导电块142与外部接垫144。内部接垫122、导电块142与外部接垫144在图1L的剖面上形成一个"倒T"字形的轮廓。特别是，由于导电结构140与图案化金属掩模170的材料不同，因此在移除导电结构140的金属层146时，图案化金属掩模170不会被移除，而可视为蚀刻掩模或是阻障层。在一实施例中，还可形成一金属保护层190于外部接垫144，而完成线路基板100的制作(如图1M所示)，其中金属保护层190的保护层例如是镍/金(Ni/Au)、镍/钯/金(Ni/Pd/Au)、镍/锡(Ni/Sn)、钯(Pd)、金(Au)或其合金或是有机保护层(OSP)。 请参考图1M，通过本实施例的线路基板工艺所制作出的线路基板100包括一基础层110、一图案化导电层120、一介电层130、一外部接垫144、一导电块142。在本实施例中，还包括一覆盖外部接垫144的金属保护层190。图案化导电层120配置于基础层110上且具有一内部接垫122，在一实施例中，部分图案化导电层120例如可作为信号线、接地线、电源线等内部导线124使用。介电层130配置在基础层110上且覆盖图案化导电层120。外部接垫144配置于介电层130上。导电块142贯穿介电层130且连接于外部接垫144及内部接垫122之间，其中外部接垫144及导电块142—体成形，且外部接垫144的外径D1实质上等于导电块142的外径D2。 详细而言，请参考图1H及图ll，在本实施例的线路基板工艺中，由于形成图案化金属掩模170，因此可在同一电镀步骤中接续形成导电块142及外部接垫144，从而在图1M中的外部接垫144及导电块142是一体成形，且可将外部接垫144的外径D1及导电块142的外径D2控制为实质上相等，以使介电层130表面具有充足的空间来配置线路。此外，通过电镀形成外部接垫144及导电块142可避免以往因外部接垫144与导电块142需分别由不同步骤形成，而造成二者对位偏移的情况发生。而且，以往的工艺成本也较高。
在另一实施例中，在形成图1L的结构之后，还可进行一喷沙(Sandblasting)的表面处理，其中喷沙粒子例如是氧化铝(A1203)。当介电层130替换为防焊(solder mask)材料层、外部接垫144的材料为铜时，氧化铝喷沙粒子对于防焊材料的磨耗速度会大于铜的磨耗速度，因此会形成如图1N的半弧形表面(两个凹面，一个凸面)，而这些半弧形表面将有助于之后的元件(例如芯片、另一线路基板)接合。在本实施例中，在表面处理后，还可形成一金属保护层190于外部接垫144，而完成线路基板100'的制作。
请参考图1F，在本实施例中，内部接垫122的外径D3大于介电开口 132的内径D4。然本发明不以此为限，以下通过图2A至图2D对此加以举例说明。 图2A至图2D为本发明另一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。请参考图2A，相较于图1A中所绘示的内部接垫122具有较大的外径D3，本实施例所提供的图案化导电层220的内部接垫222具有较小的外径D5，亦即此内部接垫222会与如图3所绘示的内部导线224连接且为内部导线224所延伸出来的末端结构，而且内部接垫222外径D5实质上等于内部导线224的线宽L2。值得一提的是，由于内部接垫222具有较小的外径，因此相邻二内部接垫222的间距(Pitch)或是内部接垫与相邻的内部导线的间距可以縮小。更进一步来说，在考量相邻二内部接垫之间的间距、相邻二内部导线之间的间距、或是相连内部接垫与内部导线之间的间距时，由于不需考虑如图10所绘示的具有较大尺寸的内部接垫(具有外径D3)，仅需考虑内部导线的线宽，因此可以增加集成度。接着，通过类似于图1B至图1F的工艺可得到如图2B所绘示的结构，其中内部接垫222的外径D5小于介电层230的介电开口 232的内径D6，且在图1B至图1F工艺中所绘示的金属层150在本实施例中仍可作为掩模层或阻障层使用。之后，再通过类似于图1G至图1M的工艺，可将如图2B所绘示的结构制作成如图2C所绘示的线路基板200，其中内部接垫222、导电块242与外部接垫244在图2C的剖面上形成一个"矩形"轮廓。特别是，在将如图2B所绘示的结构制作成如图2C所绘示的线路基板200的过程中，由于导电结构(本实施例未绘示，其类似于图1J的导电结构140)与图案化金属掩模270的材料不同，因此在移除导电结构的金属层(本实施例未绘示，其类似于图1J的金属层146)时，图案化金属掩模270不会被移除，而可视为蚀刻掩模或是阻障层。
请参考图2C，本实施例的线路基板200包括一基础层210、一图案化导电层220、一 介电层230、一外部接垫244、一导电块242。在本实施例中，还包括一覆盖外部接垫244的 金属保护层290。图案化导电层220配置于基础层210上且具有一内部接垫222，在一实施 例中，部分图案化导电层220例如可作为信号线、接地线、电源线等内部导线224使用。介 电层230配置在基础层210上且覆盖图案化导电层220。外部接垫244配置于介电层230 上。导电块242贯穿介电层230且连接于外部接垫244及内部接垫222之间。特别是，通 过在工艺中形成图案化金属掩模270 (如图2B所示)，而使导电块242及外部接垫244可在 同一电镀步骤中形成，而具有一体成形的结构。如此一来，可以解决以往因导电块242及外 部接垫244分别于不同步骤形成，而导致二者对位偏移的问题。 值得注意的是，相较于图1M的内部接垫122仅部分区域被导电块142覆盖，本实 施例的内部接垫222的体积较小而完全被导电块242包覆。图3为图2C的内部接垫及导 电块的立体图。请参考图3，详细而言，图案化导电层220(标示于图2C)具有一内部导线 224，而内部导线224的末段构成被导电块242包覆的内部接垫222。特别是，本实施例提供 的图案化导电层220其内部接垫222具有较小的外径，因此相邻二内部接垫222之间的间 距或是内部接垫222与相邻内部导线224之间的间距可以縮小，而有助于布线的集成度的 提升。 在另一实施例中，通过类似于图1G至图1L的工艺以及图1N的表面喷沙(或喷陶 瓷微粒)处理，可将如图2B所绘示的结构制作成如图2D所绘示的线路基板200'。
图1M的外部接垫144的外径D1实质上等于导电块142的外径D2，然本发明不以 此为限，以下通过1F、图4A至图4C对此加以举例说明。 图4A至图4C为本发明又一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。在通过如图1A 至图1F的工艺而得到图1F所绘示的结构之后，可对图案化金属掩模170进行蚀刻而使其 成为如图4A所绘示的结构，其中图案化金属掩模370的开口 372暴露出介电开口 332及围 绕介电开口 332的部分介电层330，且在图1B至图1F工艺中所绘示的金属层150仍可于本 实施例中作为掩模层或阻障层使用。接着，通过类似于图1G的工艺，形成一电镀种子层360 于介电开口 332的内壁，并形成一图案化掩模380于图案化金属掩模370上，其中图案化掩 模380与图案化金属掩模370具有不同的材料，另外，图案化掩模380具有一开口 382，且开 口 382暴露出部分图案化金属掩模370以及内部接垫322，而于图4B的剖面上形成阶梯状 轮廓。之后通过类似于图II至图1M的工艺，在将图案化金属掩模370移除后，可将如图4B 所绘示的结构制作成如图4C所绘示的线路基板300，其中内部接垫322、导电块342与外部 接垫344在剖面上形成一个"I"字形的轮廓。特别是，在将如图4B所绘示的结构制作成如 图4C所绘示的线路基板300的过程中，由于导电结构(本实施例未绘示，其类似于图1J的 导电结构140)与图案化金属掩模370的材料不同，因此在移除导电结构的金属层(本实施 例未绘示，其类似于图1J的金属层146)时，图案化金属掩模370不会被移除，而可视为蚀 刻掩模或是阻障层。 请参考图4C，线路基板300包括一基础层310、一图案化导电层320、一介电层 330、 一外部接垫344、 一导电块342 。在本实施例中，还包括一覆盖外部接垫344的金属保护 层390。图案化导电层320配置于基础层310上且具有一内部接垫322，在一实施例中，部 分图案化导电层320例如可作为信号线、接地线、电源线等内部导线324使用。介电层330配置在基础层310上且覆盖图案化导电层320。外部接垫344配置于介电层330上。导电 块342贯穿介电层330且连接于外部接垫344及内部接垫322之间。特别是，通过在工艺 中形成图案化金属掩模370 (如图4B所示)，而使导电块342及外部接垫344可在同一电 镀步骤中形成，而具有一体成形的结构。如此一来，可以解决以往因导电块342及外部接垫 344分别于不同步骤形成，而导致二者对位偏移的问题。值得注意的是，相较于图1M的外部 接垫144的外径Dl实质上等于导电块142的外径D2，本实施例的外部接垫344的外径D7 大于导电块342的外径D8。 图5为本发明再一实施例的线路基板的剖视图。请参考图5，相较于图4C的内部 接垫322的外径D9大于介电层330的介电开口 332的内径DIO，本实施例的内部接垫422 的外径Dll小于介电层430的介电开口 432的内径D12。其中内部接垫422、导电块442与 外部接垫444在剖面上形成一个"T"字形的轮廓。此外，类似于图3所绘示的结构，图5的 内部接垫422例如是图案化导电层420的内部导线的末段所构成。特别是，本实施例提供的 图案化导电层420其内部接垫422具有较小的外径(几乎与内部导线的线宽实质上相同)， 因此相邻二内部接垫422之间的间距或是内部接垫422与相邻内部导线424之间的间距可 以縮小，而有助于布线的集成度的提升。 在又一实施例中，本发明的线路基板亦可采取以下的工艺。图6A至图6E为本发 明又一实施例的线路基板工艺的剖视流程图。请参考图6A，提供一基础层610，其中基础层 610例如为芯片上的线路层、芯片载板上的线路层或印刷电路板上的线路层。接着，在基础 层610上形成一导电层600，并于导电层600上形成一具有多个开口 604的图案化掩模602。 之后，在这些开口 604所暴露的导电层600上形成一电镀种子层606。接着，请参考图6B， 形成另一图案化掩模608以覆盖部分电镀种子层606，并电镀一金属层620于被图案化掩模 602暴露出的电镀种子层606。然后，请参考图6C，移除图案化掩模608及图案化掩模602 而暴露出金属层620与电镀种子层606，并以金属层620与电镀种子层606为掩模蚀刻导电 层600而形成一图案化导电层630，以形成一接垫601a与多个导线601b，之后再形成一介 电层612，而形成图6D的结构。之后，请参考图6E，通过刷磨、研磨、化学机械抛光、离子性 蚀刻或等离子体性蚀刻移除部分介电层612而使金属层620暴露出来，接着再移除金属层 620而使接垫601a暴露出来，并形成一开口 614。特别是，在本实施例中，通过直接移除金 属层620来形成开口 614，可避免以往在蚀刻开口 614与下方接垫601a对位偏移的问题。
综上所述，本发明的外部接垫及导电块是通过同一电镀步骤而形成一体成形的导 电结构，因此可通过同一电镀步骤形成外部接垫及导电块可避免外部接垫与导电块对位偏 移的情况发生。此外，还可由此将外部接垫的外径及导电块的外径控制为相等，以使介电层 表面具有充足的空间来配置线路。另外，内部接垫可由图案化导电层的内部导线的末段所 构成，而使内部接垫的外径小于导电块的外径，以縮小相邻二内部接垫之间的间距或是内 部接垫与相邻内部导线之间的间距，而有助于布线的集成度的提升。 除此之外，本案在形成外部接垫之后，还可进行一喷砂的表面处理，而有助于外部 接垫与之后元件的接合。 虽然本发明已以实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域 中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的 保护范围当视所附的权利要求所界定为准。
权利要求
一种线路基板工艺，包括提供一基础层、一图案化导电层及一介电层，其中该图案化导电层配置在该基础层上且具有一内部接垫，而该介电层配置在该基础层上且覆盖该图案化导电层；形成一图案化金属掩模于该介电层上，其中该图案化金属掩模具有一第一开口，且该第一开口暴露出部分该介电层；移除该第一开口所暴露出的部分该介电层，以形成一介电开口，其中该介电开口暴露出该内部接垫；形成一第一图案化掩模于该图案化金属掩模上，其中该第一图案化掩模具有一第二开口，且该第二开口暴露出该内部接垫；形成一导电结构覆盖该内部接垫，其中该导电结构包括一导电块、一外部接垫及一第一金属层，该导电块填充该介电开口，该外部接垫填充该第一开口，而该第一金属层填充该第二开口；以及移除该第一图案化掩模、该第一金属层及该图案化金属掩模。
2. 如权利要求1所述的线路基板工艺，其中形成该图案化金属掩模的方法包括形成一电镀种子层于该介电层上；电镀一第二金属层于该电镀种子层上；形成一第二图案化掩模于该第二金属层上，其中该第二图案化掩模具有一第三开口，且该第三开口暴露出部分该第二金属层；蚀刻该第三开口所暴露出的部分该第二金属层及部分该电镀种子层，以形成该图案化金属掩模；以及移除该第二图案化掩模。
3. 如权利要求1所述的线路基板工艺，其中形成该导电结构的方法包括形成一电镀种子层于该介电开口的内壁；以及电镀该导电结构覆盖该内部接垫。
4. 如权利要求l所述的线路基板工艺，其中该内部接垫的外径大于该介电开口的内径。
5. 如权利要求l所述的线路基板工艺，其中该内部接垫的外径小于该介电开口的内径。
6. 如权利要求1所述的线路基板工艺，其中该外部接垫的外径大于该导电块的外径。
7. 如权利要求1所述的线路基板工艺，其中该外部接垫的外径等于该导电块的外径。
8. 如权利要求l所述的线路基板工艺，还包括在形成该第一图案化掩模之前，蚀刻该图案化金属掩模，以使该第一开口暴露出该介电开口及围绕该介电开口的部分该介电层。
9. 如权利要求1所述的线路基板工艺，还包括在移除该图案化金属掩模之后，对该外部接垫及围绕该外部接垫的部分该介电层进行一喷沙处理，而使该外部接垫呈弧形地突出于该介电层，且围绕该外部接垫的部分该介电层呈弧形地相对于其它部分该介电层凹陷。
10. —种线路基板，包括一基础层；一图案化导电层，配置于该基础层上且具有一内部接垫；一介电层，配置在该基础层上且覆盖该图案化导电层；一外部接垫，配置于该介电层上；以及一导电块，贯穿该介电层且连接于该外部接垫及该内部接垫之间，其中该外部接垫及该导电块一体成形。
11. 如权利要求io所述的线路基板，其中该内部接垫的外径小于该导电块的外径，而使该内部接垫被该导电块包覆。
12. 如权利要求11所述的线路基板，其中该图案化导电层更具有一内部导线，而该内部导线的一末段构成该内部接垫。
13. 如权利要求11所述的线路基板，其中该外部接垫的外径等于该导电块的外径，而使该内部接垫、该导电块与该外部接垫在剖面上形成一个"矩形"的轮廓。
14. 如权利要求11所述的线路基板，其中该外部接垫的外径大于该导电块的外径，而使该内部接垫、该导电块与该外部接垫在剖面上形成一个"T"字形的轮廓。
15. 如权利要求10所述的线路基板，其中该内部接垫的外径大于该导电块的外径。
16. 如权利要求15所述的线路基板，其中该外部接垫的外径等于该导电块的外径，而使该内部接垫、该导电块与该外部接垫在剖面上形成一个"倒T"字形的轮廓。
17. 如权利要求15所述的线路基板，其中该外部接垫的外径大于该导电块的外径，而使该内部接垫、该导电块与该外部接垫在剖面上形成一个"I"字形的轮廓。
18. 如权利要求IO所述的线路基板，其中该外部接垫呈弧形地突出于该介电层，且围绕该外部接垫的部分该介电层呈弧形地相对于其它部分该介电层凹陷。
19. 一种线路基板工艺，包括提供一基础层、一导电层及一第一图案化掩模，其中该导电层配置在该基础层上，该第一图案化掩模配置于该导电层上且具有多个开口；于被所述多个开口暴露出的该导电层上形成一电镀种子层；于部分所述多个开口形成一第二图案化掩模，以使部分该电镀种子层被该第二图案化掩模覆盖；于被该第二图案化掩模暴露出的该电镀种子层上电镀一金属层；移除该第一图案化掩模及该第二图案化掩模而暴露出该金属层与该电镀种子层；蚀刻被该金属层与该电镀种子层暴露出的该导电层以形成一图案化导电层，其中该图案化导电层具有一接垫与多个导线；在该基础层上形成一介电层，其中该介电层包覆该接垫及所述多个导线；以及移除部分该介电层及该金属层以暴露出该接垫。
全文摘要
一种线路基板，包括一基础层、一图案化导电层、一介电层、一外部接垫及一导电块。图案化导电层配置于基础层上且具有一内部接垫。介电层配置在基础层上且覆盖图案化导电层。外部接垫配置于介电层上。导电块贯穿介电层且连接于外部接垫及内部接垫之间，其中外部接垫及导电块一体成形，且外部接垫的外径实质上等于导电块的外径。此外，一种线路基板工艺也被提出。
文档编号H01L23/498GK101702400SQ200910221778
公开日2010年5月5日 申请日期2009年11月16日 优先权日2009年11月16日
发明者宫振越 申请人:威盛电子股份有限公司