专利名称：安装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有用树脂等密封的安装零件的安装结构。
背景技术：
作为基板上的安装零件用树脂等密封的现有安装结构，例如有日本专利3241669 号公报所公开的IC封装体的强化结构。在该IC封装体的强化结构中，筐体状的强化框将 基板上的IC封装体环绕，并将该IC封装体所在的强化框内侧用树脂密封。
图9是表示上述日本专利3241669号公报所公开的IC封装体的强化结构的剖视 图。上述强化结构所强化的对象为BGA型IC封装体21。 BGA型IC封装体21包括基板22 ;安装于该基板22上表面的IC芯片23 ;焊接 于基板22下表面的多个焊球(solder ball)24。焊球24在基板22下表面配设成阵列 (matrix)状。 虽未图示，但IC芯片23的电极焊盘(pad)通过焊线(bonding wire)与基板22 的电极焊盘连接。也就是说，IC芯片23通过焊线与基板22上的布线图案电连接。IC芯片 23及焊线用模塑树脂25密封。 以上所说明的BGA型IC封装体21被安装于母板(motherboard) 26，将该BGA型 IC封装体21固定成无法从母板26上脱落的强化框27被固定于母板26。强化框27为筐 体，具有围住BGA型IC封装体外周的薄板状侧面部27a以及配置于BGA型IC封装体上方 的薄板状上表面部27b。 此外，上述筐体状的强化框27内侧用热固性树脂28密封。热固性树脂28从形成 于强化框27的缺口处向强化框27内侧注入。缺口 29形成于强化框27的上表面部27b。 虽未图示，但强化框27的侧面部27a也形成有缺口。 如上述说明，现有IC封装体的强化结构所强化的对象限定于IC封装体。因此，无 法强化安装于基板的IC封装体以外的安装零件。因此，受到掉落等外因(外力)作用，会 有IC封装体以外的安装零件从基板上脱落或开裂的可能。 而且，在现有IC封装体的强化结构中，会因安装结构的薄型化而易于发生无法完
全解决安装有IC封装体的基板翘曲的问题。安装结构的薄型化跟随设备的轻薄短小化的
要求在不断发展。设备的轻薄短小化在例如便携式电话等移动设备中尤为显著。 安装有IC封装体的基板的翘曲有可能在设备的例如掉落试验等强度试验时发
生。另外还由于被装填于强化框内侧的热固性树脂的热膨胀系数与构成IC封装体的材料
及安装有IC封装体的基板材料、强化框材料的热膨胀系数不同，因而在注入热固性树脂时
及在使上述注入后的热固性树脂硬化时安装有IC封装体的基板有翘曲的可能。 若安装有IC封装体的基板翘曲，则该基板与IC封装体的焊球之间的接合部或IC
封装体的下表面与焊球之间的接合部受到应力，焊球会有从安装有IC封装体的基板或IC
封装体剥落的可能。而且，IC封装体自身受到应力，会有使IC封装体开裂的可能。 因此，在只采用现有IC封装体的强化结构来强化安装结构时，特别是在轻薄短小化不断深入的移动设备等设备中，会出现产品强度特性及可靠性下降等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种解决上述现有问题的安装结构。具体来说，本发明的 目的是提供一种安装结构，该安装结构能强化安装零件可靠地保护其免受外力，并且能抑 制基板变形来降低安装零件受到的应力，作为产品来说，其能实现一种能解决薄型化且强 度优良、可靠性更高的产品。 为达成上述目的，本发明的安装结构包括电子元器件；第一基板，该第一基板安 装有上述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封上述第一基板的安装有上述电子元器件 的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有上述第一基板；连接构件，该连接构件 连接上述第一基板与第二基板；平板状强化构件，该强化构件配置于第二基板的与安装有 上述第一基板的表面相反侧的表面。而且，上述强化构件被配置成上述强化构件的长度方 向沿着上述第一基板的长度方向。 此外，在上述本发明的安装结构中，较为理想的是，上述强化构件由具有与上述第 一树脂的热膨胀系数相同或近似的热膨胀系数的第二树脂构成。 此外，在上述本发明的安装结构中，较为理想的是，上述第一树脂密封上述第一基 板的安装有上述电子元器件的全部表面。 此外，上述本发明的安装结构继而还可以包括框体，该框体在上述第二基板的安 装有上述第一基板的表面上配置成围住上述第一基板外周。在如上所述将上述框体配置在 上述第二基板上时，较为理想的是，将上述框体的部分内侧或全部内侧用上述第一树脂密 封。 此外，上述本发明的安装结构继而还可以包括筐体，该筐体在上述第二基板的安 装有上述第一基板的表面上配置成围住上述第一基板。上述筐体的与上述第一基板的安装 有上述电子元器件的表面相对的表面为筛孔状。在如上所述将部分为筛孔状的上述筐体配 置在上述第二基板上时，较为理想的是，将上述筐体的部分内侧或全部内侧用上述第一树 脂密封。 此外，在上述本发明的安装结构中，多个上述连接构件还可以沿上述第一基板外 周部配置。这样在上述第一基板与上述第二基板之间配置有多个上述连接构件时，还可以 在上述第一基板的两个表面分别安装有上述电子元器件。此外，较为理想的是，上述第一树 脂至少存在于上述第一基板与上述第二基板之间，密封由上述多个连接构件围成的空间的 一部分或全部。 根据本发明能可靠地得到一种通过树脂密封能将基板上的安装零件充分强化，并
且通过配置于第二基板的强化构件能抑制基板变形，并足够应对外力的强化结构。 因此，能充分强化基板上的安装零件来可靠地保护其免受外力，并且能抑制因掉
落等而导致的基板变形，降低安装零件受到的应力，作为产品来说，其能实现一种解决薄型
化且强度优良的更高可靠性的产品。
图1是本发明实施方式1的安装结构的一例的示意剖视图。
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图2是从背面侧观察本发明实施方式1的安装结构一例的示意立体图。 图3是从正面侧观察本发明实施方式1的安装结构一例的示意立体图。 图4是本发明实施方式2的安装结构一例的示意剖视图。 图5是本发明实施方式3的安装结构一例的示意剖视图。 图6是从正面侧观察本发明实施方式3的安装结构一例的示意立体图。 图7是本发明实施方式4的安装结构一例的示意剖视图。 图8是本发明实施方式4的安装结构一例的局部示意剖视图。 图9是表示现有IC封装体的强化结构的剖视图。
具体实施例方式(实施方式l) 以下参照附图对本发明实施方式1的安装结构进行具体说明。图1是本发明实施 方式1的安装结构一例的示意剖视图。 在本实施方式1中，如图1所示，作为电子元器件的IC封装体1被安装于第一电 路基板2的一侧表面。上述第一电路基板2的一侧表面还安装有IC封装体1以外的电子 元器件3、4。此外，上述第一电路基板2的一侧表面用作为第一树脂的密封树脂5密封。在 IC封装体1的与第一电路基板2相对的表面焊接有多个焊球6。焊球6在IC封装体1的 与第一电路基板2相对的表面配设成阵列状。例如第一电路基板2为八层基板时，第一电 路基板2的厚度为0. 5mm左右。 在此，IC封装体1与第一电路基板2通过焊球6电连接。此外，电子元器件3、4与 第一电路基板2通过焊锡电连接。另外，电子元器件与第一电路基板2的电连接的形态并 不限定于上述形态，例如IC封装体1和第一电路基板2还可以通过焊线电连接。
密封树脂5密封第一电路基板2的安装有电子元器件的全部表面。因此，第一电 路基板2上的IC封装体1及电子元器件3、4被密封树脂5覆盖并密封。密封树脂5的高 度为例如2. 0mm以下。 在此对密封树脂5将第一电路基板2的安装有电子元器件的全部表面一并密封的 情况进行说明，但密封树脂5也可以密封第一电路基板2的安装有电子元器件的表面中的 一部分。例如，密封树脂5还可以覆盖第一电路基板2上的多个电子元器件中的一部分。
如上所述安装有多个电子元器件并且安装有上述电子元器件的表面及上述电子 元器件用密封树脂5密封后的第一电路基板2被安装于第二电路基板7。例如第二电路基 板7为八层基板 十层基板时，第二电路基板7的厚度为0. 5mm左右。
第一电路基板2与第二电路基板7之间通过多个连接构件8来连接。通过上述连 接构件8使第一电路基板2与第二电路基板7之间电连接。连接构件8能使用例如焊球等
上述第二电路基板7的与安装有第一电路基板2的表面相反侧的表面上配设有强 化构件9。图2是从背面侧观察本发明实施方式1的安装结构一例的示意立体图，图3是 从正面侧观察本发明实施方式1的安装结构一例的示意立体图。在此，背面侧为第二电路 基板7的配设有强化构件9的表面侧，而正面则为第二电路基板7的安装有第一电路基板 2的表面侧。 如图2、图3所示，强化构件9为平板状，强化构件9的长度方向被配置成沿第一电路基板2的长度方向。若如上所述配置强化构件9，则即使发生设备掉落等情况，也能抑制 第一电路基板2的变形。 此外，强化构件9的面积为所希望的大小即可，但在将第一电路基板2向第二电路 基板7的配设有强化构件9的表面进行投影时，若将强化构件9配置成强化构件9的一部 分落在该第一电路基板2所投影的区域上(即第一电路基板2投影的全部区域或部分区域 与配设有强化构件9的区域重叠)，则更能抑制第一电路基板2的变形。
接着，对密封树脂5进行详细说明。密封树脂5可使用热固性树脂或热塑性树脂 中的任意一种。具体地说，能从硅氧烷树脂、丙烯酸树脂、ABS树脂、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙 烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚邻苯二酰胺、液晶聚合物、氟类树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、三聚 氰胺、苯酚、环氧树脂等中选择。 密封树脂5既可以使用例如模具来成形，还可以使用分配器或浇注来形成。或者 还可以在使用分配器将第一电路基板2与电子元器件之间的间隙用树脂密封后，使用模具 将第一电路基板2的安装有电子元器件的表面用树脂密封。或者密封树脂5也可以通过印 刷来形成。在通过印刷来形成密封树脂5时，较为理想的是，在真空吸引的同时进行印刷。 如上所述并用印刷和真空吸引，便能很好地用树脂来密封第一电路基板2与电子元器件之 间的间隙。还可以并用分配器及浇注和真空吸引。 另外，在此如图l所示，第一电路基板2与第二电路基板7之间的间隙为空隙，但 上述间隙也可以用树脂来密封。藉此，能实现更为理想的强化。密封第一电路基板2与第 二电路基板7之间的间隙的树脂，较为理想的是，使用具有与密封树脂5的热膨胀系数相同 或近似的热膨胀系数的树脂。若这样，则与这些树脂的热膨胀系数彼此不同时相比，能抑制 安装结构的变形。 接着，对强化构件9进行详细说明。强化构件9能使用树脂板。此外，还可以通 过树脂的表面涂层(coating)来形成强化构件9。作为强化构件9的材料的树脂(第二树 脂)，可以使用热固性树脂或热塑性树脂中的任意一种。具体地说，与密封树脂5相同，能从 硅氧烷树脂、丙烯酸树脂、ABS树脂、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚邻苯二 酰胺、液晶聚合物、氟类树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、三聚氰胺、苯酚、环氧树脂等中选择。
但强化构件9的材料使用具有与密封树脂5的热膨胀系数相同或近似的热膨胀系 数的树脂。藉此，与密封树脂5的热膨胀系数和强化构件9的热膨胀系数不同时相比，能抑 制安装结构的变形。 强化构件9的厚度为所希望的大小即可，但由于越厚则弯曲刚性越强，因此较为 理想的是，能尽可能的增厚。具体地说，较为理想的是，采用在常温(摄氏25度左右)下 的弹性率为lGPa以上的厚度，例如在材料为环氧树脂时，较为理想的是，厚度为O. lmm 0. 5mm左右。 根据本实施方式1，不仅是IC封装体，连其他电子元器件都能通过密封树脂来强 化，而且能通过强化构件来抑制基板的变形，并能得到高可靠性的安装结构。
(实施方式2) 以下参照附图，以与上述实施方式1不同点为中心，对本发明实施方式2的安装结 构进行具体说明。与上述实施方式1中说明的要素对应的要素标附有相同标记，适当省略 其说明。
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图4是本发明实施方式2的安装结构一例的示意剖视图。如图4所示，本实施方 式2的安装结构在包括有框体(隔墙)10这点上与上述实施方式1不同。
框体10在第二电路基板7的安装有第一电路基板2的表面上配置成围住第一电 路基板2外周。框体10的高度为例如2. 0mm左右。此外，框体10的厚度为例如0. 8mm 1. 0mm左右。 密封树脂5被装填于框体10内侧。因此，第一电路基板2上的IC封装体1及电 子元器件3、4被密封树脂5覆盖并密封。此外，第一电路基板2与第二电路基板7之间的 间隙也用密封树脂5来密封。藉此，能实现更为理想的强化。 如上所述将密封树脂5装填于框体10内侧时，由于密封第一电路基板2的安装有 电子元器件的表面的树脂的热膨胀系数和密封第一电路基板2与第二电路基板7之间的间 隙的树脂的热膨胀系数相同，因此与这些树脂的热膨胀系数彼此不同时相比，能抑制安装 结构的变形。 但密封树脂5不限于装填于框体10内侧的情形，密封树脂5还可以密封第一电路 基板2的安装有电子元器件的表面的一部分及第一电路基板2与第二电路基板7之间的部 分间隙。例如，密封树脂5还可以覆盖第一电路基板2上的多个电子元器件中的一部分。
接着，对框体IO进行详细说明。框体10的材料并没有特别限定，从设备轻量化及 成本来考虑，较为理想的是树脂。上述树脂可使用热固性树脂或热塑性树脂中的任意一种。 具体地说，能从硅氧烷树脂、丙烯酸树脂、ABS树脂、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳 酸酯、聚邻苯二酰胺、液晶聚合物、氟类树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、三聚氰胺、苯酚、环氧 树脂等中选择。但为了抑制安装结构的变形，较为理想的是，使用具有与密封树脂5的热膨 胀系数相同或近似的热膨胀系数的树脂。 树脂制框体10既可以在第二电路基板7上通过印刷来形成，还可以在第二电路基 板7上使用分配器来形成。此外，在例如使用模具来成形树脂制框体10后，还可以将该成 形后的框体10用粘接剂与第二电路基板7粘接。 在第二电路基板7上安装装有多个电子元器件的第一电路基板2，并且在形成框 体10后，通过框体10开放着的上部将密封树脂5装填到框体10内侧。
密封树脂5既可以使用例如模具来成形，还可以使用分配器或浇注来形成。或者 还可以使用分配器，在用树脂密封第一电路基板2与电子元器件之间的间隙后，使用模具 来成形密封树脂5。或者密封树脂5也可以通过印刷来形成。在通过印刷来形成密封树脂 5时，较为理想的是，在真空吸引的同时进行印刷。如上所述并用印刷和真空吸引，便能良好 地用树脂密封第一电路基板2与电子元器件之间的间隙及第一电路基板2与第二电路基板 7之间的间隙。还可以并用分配器及浇注和真空吸引。 另外，在本实施方式2中，如图4所示，在第一电路基板2与框体10之间存在有间 隙，通过该间隙向第一电路基板2与第二电路基板7之间的间隙装填密封树脂5。
但使密封树脂5进入第一电路基板2与第二电路基板7之间的间隙的形态不限定 于使树脂经由第一电路基板2与框体IO之间的间隙进入的形态，还可以是例如使密封树脂 5经由第一电路基板2上预先形成的贯通孔进入的形态。如上所述利用第一电路基板2的 贯通孔时，框体10还可以与第一电路基板2的侧面相接。 根据本实施方式2，不仅是IC封装体连其他电子元器件都能通过密封树脂来强化，而且能通过强化构件来抑制基板的变形，并能得到高可靠性的安装结构。
(实施方式3) 以下参照附图，以与上述实施方式1及实施方式2的不同点为中心，对本发明实施
方式3的安装结构进行具体说明。与上述实施方式1及实施方式2中说明的要素对应的要 素标附有相同标记，适当省略其说明。 图5是本发明实施方式3的安装结构一例的示意剖视图，图6是从正面侧观察本 发明实施方式3的安装结构一例的示意立体图。在此，正面侧为第二电路基板7的安装有 第一电路基板2的表面侧。如图5及图6所示，本实施方式3的安装结构在包括有作为筐 体的密闭框(sealed frame) 11这点上与上述实施方式1及实施方式2不同。
密闭框11在第二电路基板7的安装有第一电路基板2的表面上配置成围住第一 电路基板2以及第一电路基板2上的IC封装体1、电子元器件3及电子元器件4。此外，密 闭框11的与第一电路基板2的安装有电子元器件表面相对的表面(以下称为密闭框的框 顶部lla)为筛孔状。密闭框ll既可以是框顶部lla与侧壁部llb为分离的结构，也可以 是一体化结构。 密闭框11的高度为例如2. Omm左右。此外，密闭框11的侧壁lib的厚度为例如 0. 08mm 0. 2mm左右。此外，密闭框11的材质能从例如锌白铜、SUS、磷青铜等中选择。
如上所述框顶部为筛孔状的密闭框11被配设于第二电路基板7上，该密闭框11 内侧用密封树脂5装填。 在第二电路基板7上安装装有多个电子元器件的第一电路基板2，并且在安装密 闭框ll后，将密封树脂5经由密闭框ll的筛孔状框顶部lla装填到框体11内侧。密闭框 11与电子元器件相同，用喷嘴吸附，在定位后，安装在第一电路基板2上。
如上所述密封树脂5经由筛孔状框顶部lla向密闭框11内侧进入。从框顶部lla 的上方向密闭框11内侧装填树脂时，筛孔的开口需要设定为不妨碍树脂通过的大小，较为 理想的是，该开口面积为例如1. 0mmX 1. 0mm以上。或者还可以将喷出树脂的喷嘴前端插入 筛孔开口来向密闭框内侧装填树脂。此时，筛孔开口设定得比喷嘴前端直径大即可。另外， 装填密封树脂5的形态与上述实施方式2相同，能使用模具及分配器、浇注等或使用印刷 法。 根据本实施方式3，不仅是IC封装体连其他电子元器件都能通过密封树脂来强 化，而且能通过强化构件来抑制基板的变形，并能得到高可靠性的安装结构。
(实施方式4) 以下参照附图，以与上述实施方式1 实施方式3的不同点为中心，对本发明实施 方式4的安装结构进行具体说明。与上述实施方式1 实施方式3中说明的要素对应的要 素标附有相同标记，适当省略其说明。 图7是本发明实施方式4的安装结构一例的示意剖视图、图8是本发明实施方式 4的安装结构一例的局部示意剖视图。如图7及图8所示，本实施方式4的安装结构在具 有沿第一电路基板2外周部配置的多个连接构件8这点上，与上述实施方式1 实施方式 3不同。 此外，本实施方式4中，与安装有IC封装体1、电子元器件3及电子元器件4的第 一电路基板2的一侧表面相反侧的另一侧面，即连接有连接构件8的第一电路基板2的另一侧的表面上安装有作为电子元器件的IC封装体12。而且，上述第一电路基板2的另一侧 表面还安装有IC封装体12以外的电子元器件13、14。 在此，IC封装体12与第一电路基板2通过焊球15电连接。此夕卜，电子元器件13、 14与第一电路基板2通过焊锡电连接。另外，如实施方式l中所说明的那样，电子元器件与 第一电路基板2之间的电连接的形态不限定于这些形态。 此外，本实施方式4中，密封树脂5被装填到用多个连接构件8围成的空间中。因 此，被安装于第一电路基板2的另一侧表面上的IC封装体12及电子元器件13、 14被密封树 脂5覆盖并密封。但密封树脂5不限定于被装填于用多个连接构件8围成的空间的情况， 密封树脂5还可以密封用多个连接构件8围成的空间的一部分。 在此，对安装有IC封装体1 、电子元器件3及电子元器件4的第一 电路基板2的一 侧表面没有用树脂密封，当然如在实施方式1中所说明的，还可以将上述第一电路基板2的 一侧表面用树脂密封。用树脂密封第一电路基板2的一侧表面的情况下，为了抑制安装结 构的变形，较为理想的是，使用具有与密封用多个连接构件8围成的空间的树脂的热膨胀 系数相同或近似的热膨胀系数的树脂。 在将装有多个电子元器件的第一电路基板2安装于第二电路基板7上后，将密封 树脂5经由相邻的连接构件8之间的间隙装填到用多个连接构件8围成的空间内。
密封树脂5既可以使用例如模具来成形，还可以使用分配器来形成。还可以并用 分配器和真空吸引。在从连接构件8外侧装填树脂时，相邻的连接构件之间的间隙宽度需 要设定为不妨碍树脂通过的大小，较为理想的是，例如该间隙的宽度为l.Omm以上。或者还 可以是将喷出树脂的喷嘴前端插入相邻的连接构件之间的间隙来装填树脂。此时，相邻的 连接构件之间的间隙宽度设定为比喷嘴的前端直径大即可。 连接构件8能使用例如焊球及Cu柱电极等。其他还能使用在树脂成形品表面形成 有布线电极的构件等。连接构件8与电路基板的连接材料能使用焊锡和导电性树脂胶等。 此外，还可以通过电极的热熔法等将连接构件8与电路基板连接。 连接构件8的高度根据安装于第一电路基板2的另一侧的表面的IC封装体12、 电子零件13以及电子零件14的高度来确定。连接构件8的高度为例如0. 5mm 1. 0mm左右。 根据本实施方式4，不仅是IC封装体连其他电子元器件都能通过密封树脂来强 化，而且能通过强化构件来抑制基板的变形，并能得到高可靠性的安装结构。
本发明的安装结构能强化基板上的安装零件来可靠地保护其免受外力，并且能抑 制基板变形来降低安装零件受到的应力，作为产品来说，其能实现一种解决薄型化且强度 优良的更高可靠性的产品。因此，本发明的安装结构也能应用于移动设备等模块的用途。
如上所述，本发明仅详细说明了几个作为范例的实施方式，但若是对本技术精通 的人员，则能容易的认识到，本发明对新发明具有指导作用，以及在非实质性地脱离本发明 效果的范围内，在作为上述范例的实施方式中能进行各种改变。因此，其目的在于，如上所 述的各种改变包括在本发明的范围内。
权利要求
一种安装结构，其特征在于，包括电子元器件；第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；连接构件，该连接构件连接所述第一基板与所述第二基板；以及平板状强化构件，该强化构件配置于所述第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反的一侧的表面，所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。
2. 如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述强化构件由具有与所述第一树脂的热膨胀系数相同或近似的热膨胀系数的第二树脂构成。
3. 如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一树脂将所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面全部密封。
4. 如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，包括框体，该框体在所述第二基板的安装有所述第一基板的表面上配置成围住所述第一基板的外周。
5. 如权利要求4所述的安装结构，其特征在于，所述框体的内侧的一部分或全部被所述第一树脂密封。
6. 如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，包括筐体，该筐体在所述第二基板的安装有所述第一基板的表面上配置成围住所述第一基板，所述筐体的与所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面相对的表面为筛孔状。
7. 如权利要求6所述的安装结构，其特征在于，所述筐体的内侧的一部分或全部被所述第一树脂密封。
8. 如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，多个所述连接构件沿所述第一基板的外周部配置。
9. 如权利要求8所述的安装结构，其特征在于，所述第一基板的两个表面分别安装有所述电子元器件，所述第一树脂至少存在于所述第一基板与所述第二基板之间，密封由所述多个连接构件围成的空间的一部分或全部。
全文摘要
本发明提供一种安装结构，其包括电子元器件；第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；连接构件，该连接构件连接所述第一基板与第二基板；平板状强化构件，该强化构件配置于第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反侧的表面。所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。
文档编号H01L23/31GK101752324SQ20091026158
公开日2010年6月23日 申请日期2009年12月16日 优先权日2008年12月19日
发明者小野正浩 申请人:松下电器产业株式会社