专利名称：全金属导热双面散热led基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器材，具体而言是一种安装使用发光二极管LED的电路板。
背景技术：
半导体发光二极管LED是一种新型电光源，其基本工作原理是利用固体半导体芯 片作为发光材料。当两端加上电压，半导体中的截流子发生复合引起光子发射而产生光，所 发出的光是非辐射光，光色纯正、光束集中，显色指数高，温度特性好。它具有电量消耗低， 性能稳定、寿命长、无污染，使用简单等优点。目前已大量用于照明和装饰，如北京奥运场馆 水立方就安装了 10万个灯，30万个点，可变换1600万种颜色的LED。但是应用LED有一个 重要的技术难题，就是散热。为此，人们采用了各种手段，但效果均不理想，具体来讲，大量 的LED焊接安装在电路板上，由于现有的电路板一般为3层结构，从下即上依次为金属底 层、绝缘层、敷铜层。敷铜层被腐蚀为电路。LED的管脚焊接电路上。因此，LED的热沉即 管底就紧贴在绝缘层上。由于绝缘层的导热系数仅为金属的十分之一，导热能力很差，致使 LED产生的热量难以发散，必须采取措施强化散热，这对大量密集使用LED的场合问题尤为 严重，成为当今推广使用LED照明亮化工程的技术瓶颈。
发明内容本实用新型就是为解决现有LED基板散热不佳的问题而设计的金属导热双面散 热基板。该基板是双面导电电路板。双面导电电路板上钻有焊装LED的通孔，通孔贯穿面 层导电铜箔或铝箔，绝缘层和底层导电铜箔或铝箔，面层导电铜箔或铝箔上有焊接LED管 脚的印刷电路，焊接LED时，LED管的管沉即管底置于通孔上，管脚与印刷电路焊接，热融的 焊锡从底层导电铜箔或铝箔灌入的通孔，将底层导电铜箔或铝箔，和LED管底与面层导电 铜箔或铝箔连通。面层导电铜箔或铝箔和底层导电铜箔或铝箔上还可以有金属散热翅片。 本实用新型可以是双面PCB铜基或铝基电路板，也可以是单面电路板，对于单面电路板，可 在绝缘板底面粘接铜板或铝板。这种双面散热LED基板可以最大限度地发散LED产生的热 量，快速彻底，从而完全解决了 LED的散热难题。
图1为本实用新型俯视图。 图2为图1A-A剖视图。
具体实施方式如附图所示，本实用新型全金属导热双面散热LED基板，基板是双面导电电路板， 双面导电电路板上有焊装LED的通孔10，通孔10贯穿面层导电铜箔5，绝缘层7和底层导 电铜箔8，面层导电铜箔5上有焊接LED管脚的印刷电路4，焊装LED时，LED管的管沉2即 管底置于通孔10上，管脚3与印刷电路4焊接，热融的焊锡9从底层导电铜箔8的通孔10灌入，将底层导电铜箔8，和LED管底2与面层导电铜箔5连通。面层导电铜箔5和底层导 电铜箔8上有金属散热翅片6。
权利要求全金属导热双面散热LED基板，基板是双面导电电路板，其特征在于双面导电电路板上有焊装LED的通孔(10)，通孔(10)贯穿面层导电铜箔或铝箔(5)，绝缘层(7)和底层导电铜箔或铝箔(8)，面层导电铜箔或铝箔(5)上有焊接LED管脚的印刷电路(4)，焊装LED时，LED管的管沉(2)即管底置于通孔(10)上，管脚(3)与印刷电路(4)焊接，热融的焊锡(9)从底层导电铜箔或铝箔(8)的通孔(10)处灌入，将底层导电铜箔或铝箔(8)，和LED管底(2)与面层导电铜箔或铝箔(5)连通。
2. 根据权利要求1所述的全金属导热双面散热LED基板，其特征在于所说面层导电铜 箔或铝箔(5)和底层导电铜箔或铝箔(8)上有金属散热翅片(6)。
专利摘要本实用新型全金属导热双面散热LED基板，基板是双面导电电路板，双面导电电路板上有焊装LED的通孔，通孔贯穿面层导电铜箔，绝缘层和底层导电铜箔。面层导电铜箔上有焊接LED管脚的印刷电路，LED管的管沉即管底置于通孔上，管脚与印刷电路焊接，热融的焊锡从底层导电铜箔的通孔灌入，将底层电铜箔和LED管底与面层导电铜箔连通。面层导电铜箔和底层导电铜箔上还可以有金属散热翅片。本实用新型可以是双面PCB铜基或铝基电路板，也可以是单面电路板，对于单面电路板，可在绝缘板底面粘接铜板或铝板。这种双面散热LED基板可以最大限度地发散LED产生的热量，快速彻底，从而完全解决了LED的散热难题。
文档编号H01L23/488GK201549500SQ20092025512
公开日2010年8月11日 申请日期2009年12月17日 优先权日2009年12月17日
发明者李亚平, 荆允昌 申请人:李亚平