专利名称：焊接用固定装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种焊接用固定装置，特别是涉及一种用于无线通信模块上SIM卡座焊接的焊接用固定装置。
背景技术：
传统的焊接方法中，由于SIM卡座塑胶本体无法耐高温，需通过手持焊接的方式来贴装，而手持焊接时，靠目视手工定位来焊接，会存在SIM卡座摆放精度差、操作复杂、焊接效率低等问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术中的SIM卡座摆放精度差、操作复杂、 焊接效率低等缺陷，提供一种SIM卡座焊接用固定装置。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种焊接用固定装置，其特点在于，其包括一底板，该底板上设有若干用于定位无线模块的定位柱；及—枢接在该底板上的下压板，该下压板上具有定位并焊接SIM卡座用的槽孔。其中，该底板上设有相对设置的两底座，两底座中间设有枢轴，该下压板通过该枢轴枢接在底板上。其中，该下压板上的槽孔具有定位区和焊接区，定位区与SIM卡座形状相对应。本发明的积极进步效果在于本发明能有效解决在焊接SIM卡座过程中出现的定位精度差，操作复杂，焊接效率低等问题，即可达到操作简便，定位精准，摆脱了人工目视定位，降低人员作业疲劳度，提高了生产效率的目的。
图1为本发明较佳实施例的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。如图1所示，本发明的焊接用固定装置，包括底板1，底板1上设有若干用于定位无线模块3的定位柱11 ；一枢接在底板1上的下压板2，该下压板上具有定位并焊接SIM卡座 31用的槽孔。本实施中，该底板1上设有相对设置的两底座12，两底座12中间设有枢轴， 下压板2通过该枢轴枢接在底板上1。下压板2上的槽孔具有定位区21和焊接区22，定位区21与SIM卡座31形状相对应。下面具体介绍本发明的使用方法。首先在无线模块本体定位时，采用定位柱11对模块本体定位。根据模块外型尺寸，制作定位柱，以方便模块的取放，操作简便易行。在SIM 卡座31定位时，采用下压的方式对SIM卡座定位，根据模块的定位设计下压盖的位置，再根据SIM卡座的焊接位置在下压盖上开槽(开槽中间为定位区21，两端为焊接区22)，此槽既可准确定位SIM卡座又留出了焊接空间，使得定位与焊接操作简便、精准，无需目视定位。使用时，抬起下压盖，将无线模块3放入治具定位柱界定范围内，压合下压盖，将 SIM卡座31放入下压盖开槽定位区21，操作员手持烙铁在开槽焊接区22实施焊接作业，通过焊排32将卡座焊接到无线模块上，焊接完毕取出无线模块，完成SIM卡座贴装。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
权利要求
1.一种焊接用固定装置，其特征在于，其包括一底板，该底板上设有若干用于定位无线模块的定位柱；及一枢接在该底板上的下压板，该下压板上具有定位并焊接SIM卡座用的槽孔。
2.如权利要求1所述的焊接用固定装置，其特征在于，该底板上设有相对设置的两底座，两底座中间设有枢轴，该下压板通过该枢轴枢接在底板上。
3.如权利要求1或2所述的焊接用固定装置，其特征在于，该下压板上的槽孔具有定位区和焊接区，定位区与SIM卡座形状相对应。
全文摘要
本发明公开了一种焊接用固定装置，其包括一底板，该底板上设有若干用于定位无线模块的定位柱；及一枢接在该底板上的下压板，该下压板上具有定位并焊接SIM卡座用的槽孔。本发明能有效解决在焊接SIM卡座过程中出现的定位精度差，操作复杂，焊接效率低等问题，即可达到操作简便，定位精准，摆脱了人工目视定位，降低人员作业疲劳度，提高了生产效率的目的。
文档编号H01R43/02GK102157876SQ20101011001
公开日2011年8月17日 申请日期2010年2月11日 优先权日2010年2月11日
发明者毛毅 申请人:芯讯通无线科技(上海)有限公司