专利名称：条状封装基板及其排版结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种条状封装基板及其排版结构，特别是涉及一种可提高排版密度的条状封装基板及其排版结构。
背景技术：
随着电子产品的流行，半导体芯片封装基板的技术也日益蓬勃发展，现有的条状封装基板10的俯视图如图IA所示，该条状封装基板10具有多个封装基板单元100，各该封装基板单元100具有芯片座101、注模口 102、以及形成于该条状封装基板10侧边的直线型侧轨(siderail) 103、104，该直线型侧轨103、104上形成有供机台插梢定位与传送的工具孔(tooling hole) 105、以及供机器进行冲切(punch)的冲切缝(punching slot) 106。如图IB所示，为多个图IA所示的条状封装基板10紧密排列的排版结构示意图， 各该条状封装基板10的侧轨103、104保持平行，以便由封装机台进行定位与传送的操作。由于相邻的条状封装基板10之间保留一定空隙，且该侧轨103、104必须具有一定宽度，以供开设该工具孔105以及冲切缝106，因而令各该条状封装基板10无法彼此密集地排列，如此一来，在排版后将造成条状封装基板10排版数量较少，而无法降低制造成本。如图2A所示，为解决上述条状封装基板10所造成的排版缺陷，中国台湾公告专利第512，504号提出一种具有凹凸侧边的条状封装基板20，该条状封装基板20的两侧边分别形成凹凸交错的结构，该条状封装基板20的一侧边具有一注模口 202，另一侧边则有一冲切缝206、一形成于该冲切缝206 —端的工具孔205。如图2B所示，为多个图2A所示的条状封装基板20紧密排列的排版结构示意图， 令一条状封装基板20的一侧边与相邻条状封装基板20的一侧边彼此凹凸互补卡合，以进行排版作业。然而，上述专利虽可提高条状封装基板20的排版数量，但是为了配合该条状封装基板20的两侧边的凹凸设计，必须改变原本用于定位的工具孔的设置位置，如此一来，封装机台也必须进行相对应地修改与调整，才可在机台上对此种条状封装基板20进行定位及传送操作。此外，如图3A所示，后续进行灌胶工艺(molding)时，是将一般不具有凹凸侧边的条状封装基板30置入灌胶机台中(请参阅美国专利第5，635，671号)，当该条状封装基板 30置于灌胶下模具31的凹槽310中时，该条状封装基板30仍与下模具31在凹槽310边缘处有一间隙32而不密合，而导致当上模具33与下模具31叠合时，灌胶道330中的胶体容易从该间隙32流出，造成溢胶现象，故在实际生产上，模具的设计通常会在相对注模口 302 的位置的下模具31处设置有一顶辙件35，而当上模具33与下模具31叠合时，该顶辙件35 将该条状封装基板30推向并紧靠该下模具31的凹槽310边缘，使其在灌胶工艺中不致因为有该间隙32而导致胶体溢胶，如图;3B与图3C所示，其中，图3C为图;3B移除上模具33 后的俯视图。但是，由于具有凹凸侧边的条状封装基板20在相对注模口 202的一侧处具有缺口，所以在灌胶工艺中，一般顶辙件35就无法将该条状封装基板20顶往下模具31的凹槽 310边缘紧靠，而导致胶体溢胶。因此，该条状封装基板20无法直接应用于现有设备，而必须修改封装机具，这将增加修改封装机具的费用，而提高生产封装基板的制造成本。如图4A所示，为解决前述问题，中国台湾公告专利第12^113号提出一种条状封装基板40，该条状封装基板40虽可不需修改或更换现有设备(因为于相对注模口 402处并无缺口)，但由于仅有一侧边呈现凹凸状，故排版密集度不如前述两侧呈现凹凸状的条状封装基板20，如图4B所示。因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，实已成目前急欲解决的问题。
发明内容
有鉴于上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种条状封装基板及其排版结构，以使其可以直接使用于现有设备上，并可解决现有技术中排版密度低，不利于降低产品的生产成本等问题。为达到上述目的，本发明提供一种条状封装基板，其具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含一个第一凸部与一个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。本发明还提供一种条状封装基板的排版结构，包括多个彼此平行紧靠排列的条状封装基板，该条状封装基板具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边，包含一个第一凸部与一个第一凹部；以及第二平行侧边，平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称；其中，前述紧靠排列方式为一条状封装基板的凹部对应卡合相邻条状封装基板的凸部。在本发明的一实施例中，前述紧靠排列方式可为一条状封装基板的第一凹部对应卡合相邻条状封装基板的第二凸部，而该第一凸部对应卡合相邻条状封装基板的第二凹部。在本发明的另一实施例中，前述紧靠排列方式可为一条状封装基板的第一凹部对应卡合相邻条状封装基板的第一凸部，而该第二凸部对应卡合相邻条状封装基板的第二凹部。在上述的条状封装基板及其排版结构中，各该封装基板单元可具有连接该第一平行侧边与第二平行侧边的上表面，该上表面具有一注模口。又依上述的条状封装基板及其排版结构，该上表面可具有至少一贯穿的工具孔， 在各该封装基板单元的邻接边缘可具有一贯穿的冲切缝。由上可知，本发明的条状封装基板的两侧边具有彼此镜射的凹凸轮廓，因而在形成排版结构时，相邻的条状封装基板能够通过该凹凸结构互相嵌合，而可大幅提升排版结构的面积利用率；再者，由于本发明的条状封装基板于相对注模口处的一侧边不具有缺口， 所以在灌胶工艺中可适用一般模具中的顶辙件，且无需修改模具，而可直接使用于现有封装机具设备上，如此则可降低封装基板的制造成本。
图IA与图IB分别为一种现有的条状封装基板及其排版结构的俯视图。图2A与图2B分别为另一种现有的条状封装基板及其排版结构的俯视图。图3A至图3C为一种现有的条状封装基板的灌胶状态的示意图，其中，图3A为设置顶辙件前的剖视图，图3B与图3C分别为设置顶辙件后的剖视图与俯视图。图4A与图4B分别为又一种现有的条状封装基板及其排版结构的俯视图。图5A与图5B分别为本发明的条状封装基板的俯视图及其放大图。图5C与图5C’为本发明的条状封装基板的排版结构的俯视图，其中，图5C’为图 5C的另一排版结构实施例。主要元件符号说明10、20、30、40、50 条状封装基板100、500封装基板单元101芯片座102、202、302、402、505 注模口103、104 侧轨105、205、508 工具孔106、206、506 冲切缝31下模具310 凹槽32 间隙33上模具330灌胶道35顶辙件501第一平行侧边501a 第一凸部501b 第一凹部502第二平行侧边502a 第二凸部502b 第二凹部503等分线504上表面
具体实施例方式以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。请参阅图5A，为本发明的条状封装基板的俯视图。如图所示，本发明的条状封装基板50具有多个串接的封装基板单元500，各该封装基板单元500包括第一平行侧边501，包含一个第一凸部501a与一个第一凹部501b ；以及第二平行侧边502，相对于该第一平行侧边501，该第二平行侧边502包含一个第二凸部502a与一个第二凹部502b，且该封装基板单元500具有第一及第二平行侧边501、502的垂直距离的等分线503，而前述该第一及第二平行侧边501、502对于该等分线503呈镜像对称。所述条状封装基板50中，各该封装基板单元500可具有连接该第一平行侧边501 与第二平行侧边502的上表面504，该上表面504可具有一注模口 505，而该注模口 505 — 般设于封装基板单元500上表面504的角落处。依上所述条状封装基板50，该上表面504可具有至少一贯穿的工具孔508 ；在各该封装基板单元500的上表面504的邻接边缘可具有一贯穿的冲切缝506。请参阅图5B，为本发明的条状封装基板50的俯视放大图，相比于现有技术的条状封装基板(如图中的假想线轮廓)，由于本发明的条状封装基板50的凹部并非位于注模口 505的相对侧处，因此在灌胶工艺中可适用一般模具中的顶辙件，而无需修改模具。请参阅图5C与图5C’，为本发明的条状封装基板的排版结构的俯视图，其中，图 5C’为图5C的另一排版结构实施例。如图5C所示，本发明的条状封装基板的排版结构包括多个彼此平行紧靠排列的条状封装基板50，其中，前述紧靠排列方式为一条状封装基板50的第一凹部501b对应卡合相邻条状封装基板50的第二凸部50 ，而该第一凸部501a对应卡合相邻条状封装基板50 的第二凹部50沘。如图5C’所示，本发明的条状封装基板的排版结构的紧靠排列方式也可为一条状封装基板50的第一凸部501a对应卡合相邻条状封装基板50的第一凹部501b，而该第二凸部50 对应卡合相邻条状封装基板50的第二凹部502b。综上所述，本发明的条状封装基板的两侧边具有彼此镜射的凹凸轮廓，因而在形成排版结构时，相邻的条状封装基板能够通过该凹凸结构互相嵌合，而可大幅提升排版结构的面积利用率；再者，由于本发明的条状封装基板在相对注模口处的一侧边不具有缺口， 所以在灌胶工艺中可适用一般模具中的顶辙件，且无需修改模具，而可直接使用于现有封装设备上，进而降低封装基板的制造成本。上述实施例是用以例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。
权利要求
1.一种条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，其特征在于，各该封装基板单元包括第一平行侧边，包含一个第一凸部与一个第一凹部；以及第二平行侧边，平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。
2.根据权利要求1所述的条状封装基板，其特征在于，各该封装基板单元具有连接该第一平行侧边与第二平行侧边的上表面，该上表面具有一注模口。
3.根据权利要求1所述的条状封装基板，其特征在于，各该封装基板单元的邻接边缘具有一贯穿的冲切缝。
4.根据权利要求1所述的条状封装基板，其特征在于，各该封装基板单元具有至少一贯穿的工具孔。
5.一种条状封装基板的排版结构，其特征在于，包括多个彼此平行紧靠排列的如权利要求1所述的条状封装基板，其中，前述紧靠排列方式为一条状封装基板的凹部对应卡合相邻条状封装基板的凸部。
6.根据权利要求5所述的条状封装基板的排版结构，其特征在于，前述紧靠排列方式为一条状封装基板的第一凹部对应卡合相邻条状封装基板的第二凸部，而该第一凸部对应卡合相邻条状封装基板的第二凹部。
7.根据权利要求5所述的条状封装基板的排版结构，其特征在于，前述紧靠排列方式为一条状封装基板的第一凹部对应卡合相邻条状封装基板的第一凸部，而该第二凸部对应卡合相邻条状封装基板的第二凹部。
8.根据权利要求5所述的条状封装基板的排版结构，其特征在于，各该封装基板单元具有连接该第一平行侧边与第二平行侧边的上表面，该上表面具有一注模口。
9.根据权利要求5所述的条状封装基板的排版结构，其特征在于，各该封装基板单元的邻接边缘具有一贯穿的冲切缝。
10.根据权利要求5所述的条状封装基板的排版结构，其特征在于，各该封装基板单元具有至少一贯穿的工具孔。
全文摘要
本发明公开了一种条状封装基板及其排版结构。该条状封装基板，具有多个串接的封装基板单元，各该封装基板单元包括第一平行侧边及第二平行侧边，该第一平行侧边包含一个第一凸部与一个第一凹部，该第二平行侧边平行相对于该第一平行侧边，该第二平行侧边包含一个第二凸部与一个第二凹部，而该第一及第二平行侧边呈镜像对称。相比于现有技术，本发明不仅可直接使用于现有设备上，且具有较佳的排版密度，而可降低生产成本。
文档编号H01L23/498GK102244065SQ201010176789
公开日2011年11月16日 申请日期2010年5月12日 优先权日2010年5月12日
发明者林俊贤, 柯俊吉, 王瑞坤, 萧惟中, 黄建屏 申请人:矽品精密工业股份有限公司