专利名称：导气管装置的制作方法
技术领域：
本发明有关一种导气管装置，特别是有关一种应用于半导体的打线接合 (Wirebonder)机台上以供保护气体流通的导气管装置。
背景技术：
在半导体封装过程中，芯片上信号的传导可通过打线(wire bond)工序，将芯片上的信号利用焊线传导至载体(例如导线架(Ieadframe)、基板(substrate)...等)上，再通过外部端子(例如饧球或导线架的引脚...等)连接至印刷电路板(PCB)上。而焊线的形成主要是利用一焊针内传输金属线，例如铜线、银线或金线...等，将其端部熔融形成一焊球(FAB/Free Air Ball)，于此同时，利用一输气装置持续的供应保护气体，以保护焊球成形，前述的保护气体较佳的可为氮、氩或氮氢混合气，其中的氮、氩气可包覆保护焊球避免氧化，而氮氢混合气中的氢气更可还原焊球上已氧化的部份，有助于保护焊球的成型， 最后，再将连接有焊线的焊球接合于芯片或载体的焊垫上。因此可以有效地控制打线工序， 以确保半导体封装高产量。在打线工序中，现有技术中US6234376与US4575602提出以导气管装置将保护气体吹向熔融中的铜线或金线以促进球状烧结，然而，上述前案皆会因保护气体均由单一方向供应流动，使得导气管装置内的保护气体流量不稳或产生紊流，因而造成焊球烧球异常，焊球烧球的异常状况包括焊球破裂、偏心、压伤、缺角、结晶异常...等， 皆会造成进行打线工序后的品质异常，使芯片无法使用。此外，另有现有技术为了让焊球制作成型之后、打线之前，不会因离开保护气体而使得焊球氧化，进而使焊球产生异常，因此，会另以一支通有氮气或氩气或氮氢混合气等保护气体的输气管吹向已经成型的焊球，然而，通气管的设置因需要另外以机器控制，造成成本上的增加与操作上较不便利。
发明内容
为了解决上述先前技术不尽理想之处，本发明的目的是提供一种导气管装置，可避免焊球产生异常而确保芯片质量，同时可降低成本提升操作便利性。本发明提供一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，第一轴向、第二轴向与第三轴向彼此为正交。导气管装置包含有本体与尾管。本体沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁。本体的头端附近沿第一轴向形成有贯穿的第一通孔。本体进一步包含有第一气孔与旁路气孔，第一气孔是沿第二轴向配置，且贯通本体的尾端与第一通孔，旁路气孔一端连通至第一气孔，另一端连通至第一通孔。尾管接合至该本体的尾端，沿第二轴向形成有贯穿的第二通孔，第二通孔连通至第一气孔。因此，本发明的上述导气管装置，通过第一气孔与旁路气孔(第二气孔、第三气孔以及第四气孔)的保护气体导弓丨，可以破坏导气管装置中第一通孔内保护气体的紊乱气流，进而使得焊球熔融烧结时在焊球外部形成一层较为稳定的保护气体包覆，而使的焊球
4熔融烧结成型的球体均勻度更佳。本发明进一步提供另一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，第一轴向、第二轴向与第三轴向彼此为正交。导气管装置包括本体、尾管及气密包覆件。本体以多孔性陶瓷制作而成，具有外表面，沿第二轴向的两端为头端与尾端。本体的头端附近沿第一轴向形成贯穿的第一通孔，沿第二轴向形成有第一气孔，第一气孔贯通本体的尾端与第一通孔。尾管接合至本体的尾端且沿第二轴向形成贯穿的第二通孔，第二通孔连通至第一气孔。气密包覆件包覆于本体上第一通孔以外的外表面。因此，本发明的上述另一种导气管装置，通过本体变更材料结构为多孔性陶瓷制作而成，再通过本体内均勻保护气体的导引，可以破坏导气管装置中第一通孔内的紊乱气流，进而使得焊球熔融烧结时在焊球外部形成一层较为稳定的保护气体包覆，而使的焊球熔融烧结成型的球体均勻度更佳。本发明进一步提供又一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，第一轴向、第二轴向与第三轴向三者彼此为正交。导气管装置包括本体、尾管及外管。 本体中沿第二轴向的两端为头端与尾端，沿第三轴向的两端为两侧壁。本体的头端附近沿第一轴向形成贯穿的第一通孔。本体进一步包含第一气孔与旁路气孔，第一气孔沿第二轴向配置且贯通本体的尾端与第一通孔，旁路气孔一端连通至该第一气孔，另一端连通第一通孔。尾管接合至本体的尾端，且沿第二轴向形成贯穿的第二通孔，第二通孔连通至第一气孔。外管具有底管与连接底管两端的两个侧管，藉此成为一个U形管，使本体洽容置于U形管所形成的区域内。本体的头端靠近底管。外管进一步包含旁路流道与多个排气孔，旁路流道配置于底管与两个侧管的内部，多个排气孔一端流通至旁路流道，另一端连通至外管的外部。因此，本发明的上述又一种导气管装置，通过第一气孔与旁路气孔(第二气孔、第三气孔以及第四气孔)的保护气体导引，可以破坏导气管装置中第一通孔内保护气体的紊乱气流，进而使得焊球熔融烧结时在焊球外部形成一层较为稳定的保护气体包覆，而使的焊球熔融烧结成型的球体均勻度更佳。本发明上述的又一种导气管装置，通过外管的配置，取代原有的氮气或氩气或氮氢混合气等保护气体的输气管，用以降低成本及提升操作的便利性。本发明进一步提供再一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，第一轴向、第二轴向与第三轴向彼此为正交。导气管装置包括本体、尾管及外管。本体以多孔性陶瓷制作而成，具有一外表面，且本体沿第二轴向的两端为头端与尾端， 本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔，本体沿第二轴向形成有一第一气孔，第一气孔贯通本体的尾端与第一通孔。尾管接合至本体的尾端，沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔，第二通孔连通至第一气孔。气密包覆件，包覆于本体上第一通孔以外的外表面。外管具有一底管与连接于底管两端的两个侧管，藉此形成一个U形管，使本体恰容置于 U形管所形成的区域内，且本体的头端靠近底管，外管进一步包含有旁路流道与多个排气孔，旁路流道配置于底管与两个侧管的内部，多个排气孔一端连通至旁路流道，另一端连通至外管的外部。本发明上述的再一种导气管装置，通过本体变更材料结构为多孔性陶瓷制作而成，再通过本体内均勻保护气体的导引，可以破坏导气管装置中第一通孔内保护气体的紊乱气流，进而使得焊球熔融烧结时在焊球外部形成一层较为稳定的保护气体包覆，而使的焊球熔融烧结成型的球体均勻度更佳。本发明上述再一种导气管装置，通过外管的配置，取代原有的氮气或氩气或氮氢混合气等保护气体的输气管，用以降低成本及提升操作的便利性。本发明进一步提供另一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，第一轴向、第二轴向与第三轴向彼此为正交。导气管装置包括本体、尾管及外管。本体沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁，本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔，本体沿第二轴向形成有一第一气孔，第一气孔贯通本体的尾端与第一通孔。尾管接合至本体的尾端，沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔，第二通孔连通至第一气孔。外管具有一底管与连接于底管两端的两个侧管，藉此形成一个U形管，使本体恰容置于U形管所形的区域内，且本体的头端靠近底管，外管进一步包含有旁路流道与多个排气孔，旁路流道配置于底管与两个侧管的内部，多个排气孔一端连通至旁路流道，另一端连通至外管的外部。本发明上述的另一种导气管装置，通过外管的配置，取代原有现有技术中需另外装设的氮气或氩气或氮氢混合气等保护气体的输气管，用以降低成本及提升操作的便利性。
图IA是根据本发明提供的第一较佳实施例的导气管装置的立体示意图。图IB是根据本发明提供的第一较佳实施例的导气管装置的俯视图。图2A是根据本发明提供的第二较佳实施例的导气管装置的立体示意图。图2B是根据本发明提供的第二较佳实施例的导气管装置的俯视图。图3是根据本发明提供的第三较佳实施例的导气管装置的立体示意图。图4是根据本发明提供的第四较佳实施例的导气管装置的立体示意图。图5是根据本发明提供的第五较佳实施例的导气管装置的立体示意图。
具体实施例方式由于本发明是揭露一种导气管装置，用于半导体元件的打线机台，其中打线技术的制作原理与基本功能，已为相关技术领域具有通常知识者所能明了，故以下文中的说明， 不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的结构示意，亦不需要依据实际尺寸完整绘制，合先叙明。首先请先参考图1A，示出本发明提出的第一较佳实施例，为一种导气管装置1，具有沿第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3的构形，其中，第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3彼此为正交。导气管装置1主要包含有本体11以及尾管12。本体11沿第二轴向A2的两端为头端112与尾端113、沿第三轴向A3的两端为两侧壁114，本体11的头端112附近沿第一轴向Al形成有贯穿的第一通孔115。第一通孔 115设置目的是为了让焊针(Capillary)(未图标)穿越第一通孔115，焊针内供应有金属线，例如铜线、银线或金线...等，而本体11内另设置有一放电装置(未图标)，当此金属线受到焊针垂直运动至本体11的第一通孔115内时，上述的金属线尖端部受到放电装置高热而被加热熔融并烧制形成一焊球。请参考图1B，本体11进一步包含有第一气孔116与旁路气孔。第一气孔116是沿第二轴向A2配置，且贯通本体的尾端113与第一通孔115。旁路气孔包含一对沿第二轴向A2配置的第二气孔117、一对沿第三轴向A3配置的第三气孔118与一对沿第三轴向A3 配置的第四气孔119，其中第二气孔117的两端为封闭，第三气孔118靠近本体的侧壁114 处与第四气孔119靠近本体的侧壁114处亦皆为封闭。同时，第三气孔118连通第二气孔 117与第一气孔116 ；第四气孔119连通第二气孔117与第一通孔115，第一通孔115配置位于两个第二气孔117之间。藉此，旁路气孔的一端连通至第一气孔116，相对的另一端连通至第一通孔115，因此第一气孔116内的保护气体除了可以直接导入第一通孔115之外，同时又借着旁路气孔，通过第三气孔118、第二气孔117及第四气孔119导引至第一通孔115。 要特别留意的是，第二气孔117、第三气孔118与第四气孔119的孔径均小于第一通孔115 与第一气孔116。此外，导气管装置1中的尾管12，接合至本体11的尾端113，尾管12沿第二轴向 A2形成有贯穿的第二通孔121，且第二通孔121连通至第一气孔116，该尾管12的设置目的是为了与外部的供气系统(未图标)及放电装置(未图标)连接。藉此，尾管12第二通孔121所引入的保护气体通过第一气孔116与旁路气孔(第二气孔117、第三气孔118以及第四气孔119)的导引，可以在第一通孔115内产生气体屏障。上述的结构有其重要的物理意义，依据伯努利定理，气体流速较快时压力较低，气体流速较慢时压力较高，同时，两个物体之间的相对运动速度会造成两个物体之间的流体产生流动现象。当焊针内装的金属线于进出本体11的第一通孔115熔融烧结成焊球时，因为金属线本身具有具体的体积，当金属线进入第一通孔115时，第一通孔115内的气体容积顿时减少，当金属线退出第一通孔115 时，第一通孔115内的气体容积又再增加恢复成原状，因此金属线快速进出第一通孔115 时，金属线与第一通孔115间的保护气体产生流动，又因为金属线进入及退出第一通孔115 的运动方向不同，造成保护气体压力不同，因此流体的速度也不同而忽快忽慢，最后造成第一通孔115内的紊乱气流，使得金属线于熔融烧结成焊球时因为保护气体紊乱气流的影响以至于保护气体包覆的不稳定而造成焊球的球体形状不平均而容易形成不良品。通过本发明所提出的第一气孔116与旁路气孔(第二气孔117、第三气孔118以及第四气孔119)的保护气体导引，可以破坏上述第一通孔115内的紊乱气流，而在焊球熔融烧结时在焊球外部形成一层较为稳定的保护气体包覆，而使的焊球熔融烧结成型的球体均勻度更佳。上述的本体头端112于第二气孔117处，可以进一步形成有一对凹陷的肩部14，此对凹陷的肩部14用途在于让另外的输气管(未图标)得以依靠放置，使得输气管可准确地将氮气、氩气或氮氢混合气等保护气体吹往制作完成的焊球上，用以保护焊球、避免制作完成的焊球快速氧化。此外，倘若第二气孔117、第三气孔118与第四气孔119是采用机械加工制作而成 (例如钻孔)，为了避免保护气体流出导气管装置1的本体11外、以及达成前述所提第二气孔117的两端为封闭，第三气孔118靠近本体的侧壁114处与第四气孔119靠近本体的侧壁114处亦皆为封闭的效果，可以进一步使用气密件13，设置于第二气孔117靠近本体头端112处、第三气孔118靠近本体侧壁114处、以及第四气孔119靠近本体侧壁114处。此气密件13可以是不透气的胶带、塑料、橡胶或树脂等。但是倘若本体11是采用模塑成型、而将“第二气孔117的两端为封闭，第三气孔118靠近本体的侧壁114处与第四气孔119靠近本体的侧壁114处亦皆为封闭”的特征在成型时便制作完成，此时便不需要外加气密件。请参考图2A，示出本发明提出的第二较佳实施例，为另一种导气管装置2，具有沿第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3的构形，其中，第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3彼此为正交。导气管装置2主要包含有本体21、尾管22以及气密包覆件23，且本体 21的材料为多孔性陶瓷。请参考图2B，本体21包括有外表面211、头端212与尾端213。头端212附近沿第一轴向Al形成有贯穿的第一通孔215，第一通孔215设置目的是为了让焊针(未图标)穿越第一通孔215，焊针内设有垂向传输的金属线，而此金属线于本体21内下降至放电高度时将接触到放电装置(未图标)而被加热熔融，可于金属线端部烧制形成一焊球。请继续参考图2B，本体21进一步包含有第一气孔216，第一气孔216是沿第二轴向A2配置，且贯通本体21的尾端213与第一通孔215。此外，尾管22接合至本体21的尾端213，沿第二轴向A2形成有贯穿的第二通孔221，且第二通孔221连通至第一气孔216。 重要的是，由于本体21的材料为多孔性陶瓷，为了避免第一气孔216内的保护气体不被控制地流出本体21之外，气密包覆件23包覆于第一通孔215以外的本体外表面211，使得第一气孔216内的保护气体只能流至第一通孔215。同时，又因为本体21的材料为多孔性陶瓷，尾管22第二通孔221所引入第一气孔216的保护气体，可以通过多孔性陶瓷的多孔结构，从第一通孔215的四面八方周缘壁面渗入第一通孔215内而产生保护气体的气体屏障。上述的结构有其重要的物理意义，如前述第一较佳实施例中所提，当焊针内装的金属线于快速进出本体的第一通孔熔融烧结成焊球时，因为金属线进入及退出第一通孔 215的运动方向不同，造成保护气体压力不同，因此流体的速度也不同而忽快忽慢，最后造成第一通孔215内的紊乱气流，使得金属线于熔融烧结成焊球时因为保护气体的紊乱气流的影响，以至于保护气体的包覆不稳定、造成焊球的球体形状不平均而容易形成不良品。通过本发明所提出的多孔性陶瓷的本体21，保护气体从第一通孔215的四面八方周缘壁面渗入第一通孔215内而产生气体屏障，可以破坏上述第一通孔215内的紊乱气流，而在焊球熔融烧结时在焊球外部形成一层较为稳定的保护气体包覆，而使的焊球熔融烧结成型的球体均勻度更佳。请参考图3，示出本发明提出的第三较佳实施例，为另一种导气管装置3，具有沿第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3的构形，其中，第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3彼此为正交。导气管装置3主要包含有本体11、尾管12以及外管34。其中本体11 与尾管12的主要特征与功效实质相同于如前述第一较佳实施例中的本体11以及尾管12， 请参考图IA与图1B，在此不加赘述。本实施例中，导气管装置3进一步包含一外管34，此外管34与一供应氮气、氩气或氮氢混合气等保护气体的输气管(未图标)相接，其中，此外管34具有底管341与连接于底管341两端的侧管342，藉此形成一个U形管，使本体11恰容置于U形管所围绕形成的U形域内并受到外管；34包覆于本体11周缘，且本体11的头端312朝向底管341，此U型区域外管34的设置目的是为了导引保护气体(例如氮气、氩气或氮氢混合气)吹向已经制作成型的焊球，以保护焊球，使其不致于因焊针垂直上下运动的同时，将外部空气导引至第一通孔 115内，因而造成保护气体充斥外部空气而产生焊球异常，藉此可以取代原本需要另外以机器控制的氮气管或氩气管等输气装置，可用以降低成本及提升操作的便利性。请继续参考图3，因为在此较佳实施例中已经具有外管34，不需要另外设置如现有技术中的氮气管、氩气管或氮氢混合气等输气管，所以，在此较佳实施例中的本体11便不一定需要另外再增设第一实施例中所述的凹陷肩部14(请参考图1B)。要特别说明的是，外管34进一步包含有旁路流道与多个排气孔345。旁路流道配置于底管341与侧管342的内部，且旁路流道进一步包含有沿第三轴向A3配置的第五气孔 343与一对沿第二轴向A2配置的第六气孔344，其中第五气孔343两端为封闭，而第六气孔 344 —端为封闭，且第六气孔344均连通至第五气孔343。因此，多个排气孔345的一端连通至旁路流道，另一端则连通至外管34的外部。又，外管34的设置并不限于本发明所揭露的范围，可随实际作业上的需求而反向设置。进一步，请继续参考图3，外管34连接有一个进气口 346，一端用以连接氮气、氩气或氮氢混合气，另一端与第六气孔344相连接，进气口 346中亦拥有一条流道，此流道可与侧管342内的旁路流道相连接，使氮气、氩气或氮氢混合气自进气口 346进入后得以顺着旁路流道流自多个排气孔345排出氮气、氩气或氮氢混合气等保护气体。其中，进气口 346的位置并不限定于本发明所揭露的范围，进气口 346可朝上或朝下，亦可与尾管12方向相同， 可随实际作业上的需求而设置。此外，倘若第五气孔343是采用机械加工制作而成者(例如钻孔)，为了避免保护气体流出外管34外，可以进一步使用气密件33，设置于第五气孔343靠近外管34处。此气密件33可以是不透气的胶带、塑料、橡胶或树脂等。但是倘若外管34是采模塑成型，此时便不需要外加气密件。请参考图4，示出本发明提出的第四较佳实施例，为另一种导气管装置4，具有沿第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3的构形，其中，第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3彼此为正交。导气管装置4主要包含有本体21、尾管22、气密包覆件23以及外管34。其中本体21的材料为多孔性陶瓷，为了避免第一气孔216内的保护气体不被控制地流出本体21之外，气密包覆件23包覆于第一通孔215以外的本体外表面211，其本体21 与尾管22的主要特征与功效实质相同于如前述第二较佳实施例中的本体21以及尾管22， 请参考图2A与图2B，在此不加赘述。至于外管34的主要特征与功效则实质相同于如前述第三较佳实施例中之外管34，在此亦不加赘述。请参考图5，示出本发明提出的第五较佳实施例，为另一种导气管装置5，具有沿第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3的构形，其中，第一轴向Al、第二轴向A2与第三轴向A3彼此为正交。导气管装置5主要包含有本体51、尾管52以及外管M。本体51沿第二轴向A2的两端为头端512与尾端513、沿第三轴向A3的两端为两侧壁514，本体的头端 512附近沿第一轴向Al形成有贯穿的第一通孔515。第一通孔515设置目的是为了让焊针 (未图标)穿越第一通孔515，焊针内含有金属线，而此金属线接触到放电装置(未图标)而被加热熔融时，可烧制形成焊球。此外，导气管装置5中的尾管52，接合至本体的尾端513， 沿第二轴向A2形成有贯穿的第二通孔521，且第二通孔521连通至第一气孔516。此实施例中，外管34的主要特征与功效则实质相同于如前述第三较佳实施例中的外管34，在此不加赘述。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的申请专利权利；同时以上的描述，对于熟知本技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。
权利要求
1.一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，该第一轴向、 第二轴向与第三轴向彼此为正交，该导气管装置包含有一本体，沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁，该本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔，该本体进一步包含有第一气孔与旁路气孔，该第一气孔是沿第二轴向配置，且贯通该本体的尾端与该第一通孔，该旁路气孔一端连通至该第一气孔，另一端连通至该第一通孔；以及一尾管，接合至该本体的尾端，沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔，该第二通孔连通至该第一气孔。
2.根据权利要求1所述的导气管装置，其特征在于，该旁路气孔包含一对第二气孔、一对第三气孔与一对第四气孔，其中该等第二气孔的两端为封闭，该等第三气孔与第四气孔靠近于该本体的侧壁处为封闭，各第三气孔同时连通各第二气孔与该第一气孔，各第四气孔同时连通各第二气孔与该第一通孔，这些第二气孔是沿第二轴向配置，这些第三气孔与这些第四气孔是沿第三轴向配置，该第一通孔位于这些第二气孔之间，以及该本体头端于这些第二气孔处，进一步形成有一对凹陷的肩部。
3.根据权利要求2所述的导气管装置，其特征在于，进一步包含多个气密件，设置于这些第二气孔靠近该本体头端处、这些第三气孔靠近该本体侧壁处、以及这些第四气孔靠近该本体侧壁处，以及这些第二气孔、第三气孔与第四气孔的孔径均小于该第一通孔与第一气孔。
4.一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，该第一轴向、 第二轴向与第三轴向彼此为正交，该导气管装置包含有一本体，以多孔性陶瓷制作而成，该本体具有一外表面，且该本体沿第二轴向的两端为头端与尾端，该本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔，该本体沿第二轴向形成有一第一气孔，该第一气孔贯通该本体的尾端与该第一通孔；一尾管，接合至该本体的尾端，沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔，该第二通孔连通至该第一气孔；以及气密包覆件，包覆于该第一通孔以外的该本体的外表面。
5.一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，该第一轴向、 第二轴向与第三轴向彼此为正交，该导气管装置包含有一本体，沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁，该本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔，该本体进一步包含有第一气孔与旁路气孔，该第一气孔是沿第二轴向配置，且贯通该本体的尾端与该第一通孔，该旁路气孔一端连通至该第一气孔，另一端连通至该第一通孔；一尾管，接合至该本体的尾端，沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔，该第二通孔连通至该第一气孔；以及一外管，具有一底管与连接于底管两端的两个侧管，藉此形成一个U形管，使该本体恰容置于该U形管所形成的区域内，且该本体的头端靠近该底管，该外管进一步包含有旁路流道与多个排气孔，该旁路流道配置于该底管与这些侧管的内部，这些排气孔一端连通至该旁路流道，另一端连通至外管的外部。
6.根据权利要求5所述的导气管装置，其特征在于，其中该旁路流道进一步包含有第五气孔与一对第六气孔，该第五气孔是沿第三轴向配置于底管，且两端为封闭，各第六气孔是沿第二轴向配置于各侧管，且这些第六气孔均连通至该第五气孔。
7.一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，该第一轴向、 第二轴向与第三轴向彼此为正交，该导气管装置包含有一本体，以多孔性陶瓷制作而成，该本体具有一外表面，且该本体沿第二轴向的两端为头端与尾端，该本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔，该本体沿第二轴向形成有一第一气孔，该第一气孔贯通该本体的尾端与该第一通孔；一尾管，接合至该本体的尾端，沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔，该第二通孔连通至该第一气孔；气密包覆件，包覆于该第一通孔以外的该本体的外表面；以及一外管，具有一底管与连接于底管两端的两个侧管，藉此形成一个U形管，使该本体恰容置于该U形管所形成的区域内，且该本体的头端靠近该底管，该外管进一步包含有旁路流道与多个排气孔，该旁路流道配置于该底管与这些侧管的内部，这些排气孔一端连通至该旁路流道，另一端连通至外管的外部。
8.根据权利要求7所述的导气管装置，其特征在于，其中该旁路流道进一步包含有第五气孔与一对第六气孔，该第五气孔是沿第三轴向配置于底管，且两端为封闭，各第六气孔是沿第二轴向配置于各侧管，且这些第六气孔均连通至该第五气孔。
9.一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中，该第一轴向、 第二轴向与第三轴向彼此为正交，该导气管装置包含有一本体，沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁，该本体的头端附近沿第一轴向形成有一贯穿的第一通孔，该本体沿第二轴向形成有一第一气孔，该第一气孔贯通该本体的尾端与该第一通孔；一尾管，接合至该本体的尾端，沿第二轴向形成有一贯穿的第二通孔，该第二通孔连通至该第一气孔；以及一外管，具有一底管与连接于底管两端的两个侧管，藉此形成一个U形管，使该本体恰容置于该U形管所形成的区域内，且该本体的头端靠近该底管，该外管进一步包含有旁路流道与多个排气孔，该旁路流道配置于该底管与这些侧管的内部，这些排气孔一端连通至该旁路流道，另一端连通至外管的外部。
10.根据权利要求9所述的导气管装置，其特征在于，其中该旁路流道进一步包含有第五气孔与一对第六气孔，该第五气孔是沿第三轴向配置于底管，且两端为封闭，各第六气孔是沿第二轴向配置于各侧管，且这些第六气孔均连通至该第五气孔。
全文摘要
本发明提供一种导气管装置，具有沿第一轴向、第二轴向与第三轴向的构形，其中第一轴向、第二轴向与第三轴向彼此为正交。导气管装置包含有本体与尾管。本体沿第二轴向的两端为头端与尾端、沿第三轴向的两端为两侧壁。本体的头端附近沿第一轴向形成有贯穿的第一通孔。本体进一步包含有第一气孔与旁路气孔，第一气孔是沿第二轴向配置，且贯通本体的尾端与第一通孔，旁路气孔的一端与第一气孔相连通，相对的另一端与第一通孔相连通。尾管接合至本体的尾端，沿第二轴向形成有贯穿的第二通孔，第二通孔与第一气孔相连通。
文档编号H01L21/60GK102254841SQ201010188998
公开日2011年11月23日 申请日期2010年5月17日 优先权日2010年5月17日
发明者刘志益 申请人:南茂科技股份有限公司