天线图案框架、制造方法、模具、电子装置及壳制造方法

专利名称：天线图案框架、制造方法、模具、电子装置及壳制造方法
技术领域：
本发明涉及一种能够防止天线图案部分与天线图案框架分离的天线图案框架、一 种制造该天线图案框架的方法和模具、一种制造电子装置的壳的方法以及一种电子装置。
背景技术：
在现代社会，支持无线通信的电子装置，例如移动通信终端(包括移动电话、 PDA、导航装置、笔记本计算机等被认为是不可或缺的装置。移动通信终端发展成以例如 CDMA (码分多址)、WLAN (无线局域网)、GSM (全球移动通信系统)和DMB (数字媒体广播) 功能为特征的装置。由于移动通信终端的无线特性，使这些功能成为可能的最重要的组件 之一是天线。用于移动通信终端的天线具有从外置天线(例如，拉杆天线或螺旋天线)向设置 在终端内部的内置天线发展的趋势。外置天线容易受到外部撞击，而内置天线存在的问题在于由于内置天线被设置 在终端中，所以不可避免地增加终端的尺寸。因此，为了尽量解决这些问题，旨在使移动通信终端与其天线一体地形成，正在进 行积极的研究。为了实现天线与移动通信终端一体地形成，使用粘附剂将柔性天线附着到终端主 体上，或者，近来，将天线膜模制到终端主体附近。然而，利用粘附剂将柔性天线简单地附着到终端主体上存在的问题在于当粘附 剂不牢固时，天线的可靠性降低。此外，还给移动终端的外观带来损坏，削弱潜在消费者对 移动通信终端的期望。此外，虽然使用天线膜可保证产品稳定性。但是，难以将天线附着到膜上，并且天 线膜的制造成本过高。

发明内容
根据本发明的一方面提供一种天线图案框架，该天线图案框架能够防止天线图案 部分与辐射体框架分离，并且天线图案部分嵌入在电子装置的壳中。本发明的另一方面提供一种制造天线图案框架的方法，该天线图案框架具有形成 在其表面上的天线图案部分，以使天线嵌入。根据本发明的一方面，提供一种天线图案框架，该天线图案框架包括辐射体，具 有用于接收外部信号的天线图案部分；辐射体框架，辐射体被注模以使得天线图案部分形 成在辐射体框架上，并包括嵌入在电子装置的内侧上的天线图案部分；包覆成型部分，与辐 射体框架一起被注模并包覆成型以形成在天线图案部分上，以防止天线图案部分与辐射体框架分离。辐射体可包括连接端子部分，将接收的外部信号发送到电子装置；连接部分，将 天线图案部分和连接端子部分连接，使得天线图案部分和连接端子部分形成在不同的面 上，连接端子部分形成在辐射体框架的一个表面的相反表面上。天线图案框架的连接部分可按照一定角度弯曲到连接端子部分和天线图案部分。天线图案框架的连接端子部分可被支撑地安装，以与被注模的辐射体支架接触， 以从辐射体框架的所述相反表面突出。天线图案框架的连接部分可形成为穿透辐射体支架。天线图案框架的辐射体可包括导向销孔，制造模具的导向销布置在该导向销孔 中，以防止在注模期间辐射体在制造模具中运动。天线图案框架的辐射体可包括连接销孔，制造模具的连接销布置在该连接销孔 中，以防止在注模期间辐射体在制造模具中运动。天线图案框架的天线图案部分可具有按照Z字形形成的天线图案，包覆成型部分 形成为覆盖天线图案部分的相邻的天线图案的一部分。天线图案框架的天线图案部分可具有按照Z字形形成的天线图案，包覆成型部分 形成为覆盖天线图案部分的相邻的天线图案的整个部分。天线图案框架的天线图案部分可具有按照Z字形形成的天线图案，形成接触销标 记，使得接触销标记在天线图案部分的形成包覆成型部分的位置处突出。天线图案框架的辐射体可以是柔性的，以被设置在辐射体框架的弯曲部分。天线图案框架的辐射体壳形成为与辐射体框架具有相同的边界表面。根据本发明的另一方面，提供一种制造天线图案框架的方法，所述方法包括将具 有接收外部信号的天线图案部分的辐射体提供到天线图案框架的制造模具的内部空间中， 使得辐射体与天线图案框架的制造模具的一个表面接触；使用树脂材料填充天线图案框架 的制造模具，使得天线图案框架的制造模具的内部空间变成其上形成有天线图案部分的辐 射体框架，当天线图案框架的制造模具被树脂材料填充时，将树脂材料填充至凹入到天线 图案框架的制造模具的一个表面中形成的包覆成型部分形成部，天线图案部分与该所述制 造模具的所述一个表面接触，以形成包覆成型部分，该包覆成型部分防止天线图案部分与 辐射体框架分离。辐射体可包括将外部信号发送到电子装置的连接端子部分以及连接天线图案部 分和连接端子部分使得天线图案部分和连接端子部分布置在不同的面上的连接部分，辐射 体设置在天线图案框架的制造模具中，连接部分与天线图案框架的相反表面接触，并被注 模。天线图案部分可按照Z字形设置到制造模具，接触销设置在制造模具中，以使用 足够的压力压迫天线图案部分，以使得形成在天线图案部分上的接触销标记突出。接触销标记可在天线图案部分上按行形成，使得接触销标记与包覆成型部分在相 同的线上。根据本发明的另一方面，提供一种天线图案框架的制造模具，所述模具包括上模 或者下模，接收外部信号的天线图案部分与所述上模或者下模接触，从而被支撑；树脂材料 注射部分，形成在上模或者下模或者上模和下模二者上，并允许树脂材料被引入到当上模和下模结合时形成的内部空间中，使得内部空间可变成辐射体框架；包覆成型部分形成部， 形成为凹入到上模或者下模中，以形成包覆成型部分，党内部空间变成辐射体框架时，该包 覆成型部分防止辐射体与天线图案框架分离。辐射体可包括将外部信号发送到电子装置的连接端子部分以及连接天线图案部 分和连接端子部分使得天线图案部分和连接端子部分布置在不同的面上的连接部分，连接 端子部分被支撑地安装，以与上模和下模中的支撑地接触天线图案部分的另一个接触。包覆成型部分形成部可形成为使得包覆成型部分覆盖天线图案部分的一部分。包覆成型部分形成部可形成为使得包覆成型部分覆盖按照Z字形形成的天线图 案部分的相邻的天线图案的整个部分。根据本发明的另一方面，提供一种制造电子装置的壳的方法，所述方法包括将天 线图案框架设置在电子装置的壳的制造模具的内部空间中，天线图案框架包括注模在接收 外部信号的天线图案部分上的包覆成型部分，以防止天线图案部分与辐射体框架分离，使 用树脂材料填充电子装置的壳的制造模具的内部空间，使得电子装置的制造模具的内部空 间变成电子装置的壳框架，天线图案部分嵌入在该电子装置的壳框架中。树脂材料的温度可以高到足以熔化天线图案框架和包覆成型部分的表面。根据本发明的另一方面，提供一种制造电子装置的壳的方法，所述方法包括设置 天线图案框架，该天线图案框架具有注模在接收外部信号的天线图案部分上的包覆成型部 分，以防止该天线图案部分与辐射体框架分离；将天线图案框架插入到电子装置的壳框架 中，该电子装置的壳框架具有允许天线图案框架被插入到其中的空间。天线图案框架和电子装置的壳框架可通过粘附剂被固定。根据本发明的另一方面，提供一种电子装置，该电子装置包括天线图案框架，具 有注模在接收外部信号的天线图案部分上的包覆成型部分，以防止该天线图案部分与辐射 体框架的一个表面分离；电子装置的壳框架，允许天线图案部分嵌入在电子装置的壳框架 和天线图案框架之间；电路板，与天线图案部分连接，并接收外部信号。可通过将天线图案框架注模到电子装置的壳的制造模具中而将电子装置的天线 图案部分嵌入在电子装置的壳框架和天线图案框架之间，电子装置的壳的制造模具具有内 部空间，该内部空间的形状与电子装置的壳框架的形状对应。电子装置的天线图案部分壳通过连接部分与连接到电路板的连接端子部分连接， 使得天线图案部分和连接端子部分形成在不同的面上，从而形成一体的辐射体，天线图案 部分和连接端子部分被支撑地安装，以当上模和下模结合时使天线图案部分和连接端子部 分与上模或者下模接触，以进行注模，从而制造天线图案框架。电子装置的连接部分可被形成为按照一定角度弯曲到天线图案部分和连接端子 部分。


通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其它方面、特点和其它优点 将会被更加清楚地理解，其中图1是显示作为电子装置的移动通信终端的壳的一部分被切掉的示意性透视图；图2是显示根据本发明示例性实施例的天线图案框架的第一示例的示意性透视图；图3是显示根据本发明的示例性实施例的图2的天线图案框架的连接端子部分如 何连接到电路板的示意性透视图；图4是沿着图2和图3中的线IV-IV截取的剖视图；图5是沿着根据本发明的示例性实施例的图2和图3中的天线图案框架的第一示 例的线V-V截取的剖视图；图6是沿着根据本发明的示例性实施例的图2和图3中的天线图案框架的第二示 例的线V-V截取的剖视图；图7是沿着根据本发明的示例性实施例的图2和图3中的天线图案框架的第三示 例的线V-V截取的剖视图；图8是根据本发明的示例性实施例的图2中的天线图案框架的第一示例的‘A’部 分的示意性放大透视图；图9是根据本发明的示例性实施例的图2中的天线图案框架的第二示例的‘A’部 分的示意性放大透视图；图10是根据本发明示例性实施例的图2中的天线图案框架的第三示例的‘A’部 分的示意性放大透视图；图11是显示图9中的天线图案框架的截面的截面图；图12是显示天线图案框架的制造模具的第一示例的示意性截面图以解释根据本 发明的示例性实施例的制造天线图案框架的方法；图13是显示如何将树脂材料填充到图12中的制造模具中的示意图；图14是显示天线图案框架的制造模具的第二示例的示意性截面图以解释根据本 发明的示例性实施例的制造天线图案框架的方法；图15是显示如何将树脂材料填充到图14的制造模具中的示意图；图16是根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的其中嵌入 有天线图案辐射体的壳的分解透视图；图17是显示根据本发明的示例性实施例的制造电子装置的其中嵌入有天线图案 辐射体的壳的方法的第一示例的示意图；图18是显示根据本发明的示例性实施例的制造电子装置的壳的模具的示意图， 该模具用于制造具有天线图案辐射体的电子装置的壳的方法的第二示例；图19是显示如何将树脂材料填充到制造图18的模具中的示意图；图20是在利用图18中的制造模具进行注模之后完成的电子装置的壳的示意性截 面图。
具体实施例方式现在，将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。但是，本发明可按照许多不同 的形式实现，并且不应被解释为限于在此阐述的实施例。而且，提供这些实施例使得该公开 将是彻底和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本发明的技术人员。在附图中，为了简 洁起见，形状和尺寸可能被夸大，相同的标号将被始终用于指示相同或者类似的组件。图1是显示作为电子装置的移动通信终端的壳的一部分被切掉的示意性透视图。图2是显示根据本发明示例性实施例的天线图案框架的第一示例的示意性透视图。图3是 显示根据本发明的示例性实施例的图2的天线图案框架的连接端子部分如何连接到电路 板的示意性透视图。图4是沿着图2和图3中的线IV-IV截取的剖视图。图5是沿着根据 本发明的示例性实施例的图2和图3中的天线图案框架的第一示例的线V-V截取的剖视 图。参照图1至图5，注意到根据本发明的示例性实施例的包括天线图案部分222的 辐射体220嵌入在移动通信终端100的壳体120中。为了在壳120中形成具有天线图案部 分222的辐射体220，需要将天线图案框架200构造成使得具有天线图案部分222的辐射体 220形成在辐射体框架210上。根据本发明的示例性实施例的用于在电子装置的壳的内侧上形成天线图案的天 线图案框架200可包括具有天线图案部分222的辐射体220、辐射体框架210和包覆成型部 分(over-mold part)280。由导电材料(例如，铝、铜等)制成的辐射体220可接收外部信号，并将接收到的 外部信号发送到电子装置(例如移动通信终端100)的信号处理装置。辐射体220包括构 成曲折线(meander line)的天线图案部分222，以接收具有各种频带的外部信号。天线图案部分222可具有Z字形形式，其中，天线图案部分222的部分形成为按照 特定的间隔彼此平行。辐射体框架210可具有立体(S卩，立方的或者三维的)结构，该立体结构包括平面 部分260和具有曲率的弯曲部分M0。辐射体220可具有柔性，以布置在辐射体框架210的 弯曲部分240上。辐射体220可被注模，使得天线图案部分222形成在辐射体框架210的表面上。辐射体220可包括连接端子部分224，将接收的外部信号发送到电子装置100 ； 连接部分226，用于将天线图案部分222和连接端子部分2M连接。连接部分2 可连接天线图案部分222和连接端子部分224，使得它们形成在不同 的面上。将接收的外部信号发送到电子装置的连接端子部分2M可通过弯曲、成型或者拉 伸辐射体220的一部分形成。这里，天线图案部分222可形成在辐射体框架210的一个表面210a上，连接端子 部分2 可通过注模形成在所述一个表面210a的相反表面。粘附剂可施加到辐射体框架210的所述一个表面210a上，其上形成有天线图案部 分222的所述一个表面210a附着到电子装置100的壳120的内侧，从而制造天线图案部分 222嵌入在其中的电子装置的壳120。因此，天线图案框架200用作首次注模产品，具有天线图案部分222的辐射体220 可通过首次注模产品嵌入在电子装置的壳120的内侧。辐射体220可被构造成与辐射体框架210具有相同的边界表面。当天线图案框架 200放入到模具中并进行二次注模时，这种构造可具有增加注模材料(例如，树脂)的流动 特性的效果。辐射体220可包括导向销孔225，在模制过程中，制造模具300的导向销(图14中 的328)被置于导向销孔225中，从而防止辐射体220在辐射体框架210上运动。
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此外，辐射体220还可包括接触销孔223，在模制过程中，制造模具300的接触销 (图12中的326)被置于接触销孔223中，从而防止辐射体220在辐射体框架210上运动。在模制天线图案框架200之后，辐射体框架210的与接触销3 对应的部分被填 充，而在辐射体框架210的与导向销238对应的部分形成孔。被插入到形成在辐射体220中的接触销孔223中的接触销3 用于防止在首次注 模期间辐射体220在制造模具300中沿着水平方向运动。此外，被插入到形成在辐射体220 中的导向销孔225中的导向销3 用于防止在首次注模期间辐射体220在制造模具300中 沿着竖直方向运动。辐射体220仅使用导向销3 和接触销3 设置在天线图案框架200的制造模具 300中并被注模的情况可能存在的结构问题在于多个孔必须形成在天线图案部分222上， 多个销必须安装在制造模具300中。因此，为了解决这样的问题，包覆成型部分形成部(图12中的380)可被形成为在 制造模具300中的某部分凹陷，以将天线图案部分222固定在制造模具300中，而不需要在 天线图案部分222中形成孔，所述天线图案部分222与所述某部分接触。当注模辐射体框架210时，可通过填充制造模具300的包覆成型部分形成部380 来形成包覆成型部分观0。由此形成的包覆成型部分280不仅用于防止天线图案部分222与辐射体框架210 分离，而且用于将天线图案部分222牢固地固定到辐射体框架210。制造模具300的导向销3 或者接触销3 可由包覆成型部分形成部380代替， 或者可与包覆成型部分形成部380 —起形成，以提高天线图案框架200的可靠性。现在将详细描述天线图案框架200的与电子装置的电路板连接的连接部分2 的 各种示例。[天线图案框架的连接部分226的第一示例]图5是沿着根据本发明的示例性实施例的图2和图3中的天线图案框架的第一示 例的线V-V截取的剖视图。参照图5，天线图案框架200的辐射体220包括连接部分226，该连接部分2 形 成为将连接端子部分2M和天线图案部分222连接的平滑的弯曲部分，使得连接端子部分 224和天线图案部分222设置在不同平面上。天线图案部分222和连接端子部分2M可基于连接部分2 具有立体结构，使得 辐射体220可用三维弯曲表面来实现。辐射体支架250可从辐射体框架210的所述相反表面210b突出，以支撑具有三维 弯曲表面的辐射体220。当注模辐射体框架210时，可形成辐射体支架250，从而辐射体支 架250可支撑连接部分2 和连接端子部分224。[天线图案框架的连接部分226的第二示例]图6是沿着根据本发明的示例性实施例的图2和图3中的天线图案框架的第二示 例的线V-V截取的剖视图。参照图6，连接部分2 可被形成为按照一角度弯曲到天线图案部分222和连接端 子部分2M。与天线图案框架的连接部分226的第一示例相似，从辐射体框架210的所述相反表面210b突出的辐射体支架250可被注模，以支撑天线图案部分222和连接端子部分224。[天线图案框架的连接部分226的第三示例]图7是沿着根据本发明的示例性实施例的图2和图3中的天线图案框架的第三示 例的线V-V截取的剖视图。参照图7，连接部分2 可被形成为按照一角度弯曲到天线图案部分222和连接端 子部分2M。与连接部分的第二示例不同，连接部分226的第三示例可形成为穿透从辐射体框 架210的所述相反表面210b突出的辐射体支架250。通过这种构造，连接部分2 不从辐 射体支架250暴露，减小连接部分2 与辐射体支架250分离的现象。以下，将描述随着注模天线图案框架200形成的包覆成型部分观0的各种示例。[天线图案框架的包覆成型部分观0的各种示例]图8是根据本发明示例性实施例的图2中的天线图案框架的第一示例的‘A’部分 的示意性放大透视图。图9是根据本发明示例性实施例的图2中的天线图案框架的第二示 例的‘A’部分的示意性放大透视图。图10是根据本发明示例性实施例的图2中的天线图 案框架的第三示例的‘A’部分的示意性放大透视图。图11是显示图9中的天线图案框架 的截面的截面图。首先，天线图案部分可具有Z字形形式，其中，天线图案222和2 被设置成彼此 之间按照特定的间隔平行。根据图8的天线图案框架的第一示例，包覆成型部分280可被形成为分别覆盖天 线图案部分的相邻的天线图案222和228的一部分。当注模辐射体框架210时，此时树脂 材料填充到形成在天线图案框架的制造模具300(图12中的300)中的包覆成型部分形成 部380中，形成包覆成型部分观0以覆盖天线图案部分的相邻的天线图案222和228的一 部分。根据图9和图11的天线图案框架的第二示例，包覆成型部分280覆盖天线图案部 分的相邻的天线图案222和228的整个部分。当注模辐射体框架210时，随着树脂材料填 充到形成在天线图案框架的制造模具300(图12中的300)中的包覆成型部分形成部380 中，形成包覆成型部分观0以覆盖天线图案部分的相邻的天线图案222和2 的整个部分。根据图10的天线图案框架的第三示例，形成运动接触销346，以压迫天线图案部 分222，使得天线图案部分222可被牢固地固定在图12的天线图案框架的制造模具300中。运动接触销346可用于防止天线图案部分222在制造模具300中运动。此外，在图13中，运动接触销346可形成为制造模具300中的运动型接触销，以根 据制造模具300中树脂材料的注入而被推动。现在将详细描述用于制造在各个实施例中构造的天线图案框架200的方法和制 造模具。图12是显示天线图案框架的制造模具的第一示例的示意性截面图以解释根据本 发明的示例性实施例的制造天线图案框架的方法。图13是显示如何将树脂材料填充到图 12的制造模具中的示意图。图14是显示天线图案框架的制造模具的第二示例的示意性截面图以解释根据本 发明的示例性实施例的制造天线图案框架的方法。图15是显示如何将树脂材料填充到图14的制造模具中的示意图。现在将参照图12至图15描述根据本发明的示例性实施例的用于制造天线图案框 架200的方法。首先，如图12所示，包括用于接收外部信号的天线图案部分222的辐射体220被 提供到天线图案框架的制造模具300的内部空间350中，使得辐射体220与天线图案框架 的制造模具300的一个表面接触。辐射体220的导向销孔225和接触销孔223可同时形成，并可通过导向销3 和 接触销3 而被固定。在辐射体220的一部分处可形成连接部分2 ，天线图案部分222和连接端子部分 224通过该连接部分2 而具有不同的平面。销结构可以是可选的，并可被省略，可执行将辐射体220固定在制造模具300中， 使得天线图案部分222与天线图案部分的制造模具300的一个表面接触，并且连接部分226 与制造模具的另一表面接触。当上模320和下模340结合时，形成在上模320或下模340上的导向销328、接触 销3 或导向销3 和接触销3 二者可容纳在形成在天线图案部分222中的导向销孔 225、接触销孔223或导向销孔225和接触销孔223 二者中，或者可与形成在天线图案部分 222中的导向销孔225、接触销孔223或导向销孔225和接触销孔223 二者接触，从而辐射 体220被固定在内部空间350中。内部空间350填充有树脂材料，以成为其上具有天线图案部分222的辐射体框架 210，从而允许天线图案部分222将被嵌入在电子装置的壳120中。在这种情况下，当天线图案框架的制造模具300填充有树脂材料时，树脂材料填 充至包覆成型部分形成部380，包覆成型部分形成部380形成为从天线图案框架的制造模 具300的一个表面凹入，天线图案部分222与该一个表面接触，以形成防止天线图案部分 222与辐射体框架210分离的包覆成型部分观0。运动接触销346可被提供到制造模具300中，并可通过足以使接触销标记285 (见 图10)与突出的天线图案部分222接触的压力进行压迫。运动接触销346可以是根据树脂材料的注射而被推入到制造模具300中的运动接 触型接触销。接触标记285可在天线图案部分222上按行形成，以与包覆成型部分280在相同 的线上。[天线图案框架的制造模具的第一示例]参照图12和图13详细描述根据本发明的示例性实施例的天线图案框架200的制 造模具300。允许天线图案部分222嵌入在电子装置的壳120中的天线图案框架200可包括上 模320和下模340、树脂材料注射部分370和包覆成型部分形成部380。用于接收外部信号的天线图案部分222可被支撑地安装，以与上模320或下模340 接触。树脂材料注射部分370是允许树脂材料通过该运动路径被引入的运动路径，树脂 材料注射部分370可形成在上模320、下模340或者上模320和下模340两者中。当上模320和下模340结合时，树脂材料被引入到所述模具之间的内部空间350中，以形成允许天 线图案部分222被嵌入到电子装置的壳120中的辐射体框架210。导向销328、接触销3 或导向销3 和接触销3 两者可设置在上模320、下模 340或者上模320和下模340两者，使得它们穿过形成在辐射体220中的导向销孔225、接 触销孔223或者导向销孔225和接触销孔223两者，或者与形成在辐射体220中的导向销 孔225、接触销孔223或者导向销孔225和接触销孔223两者接触。上模320和下模340的内部空间350可包括允许辐射体框架210具有弯曲部分 240的空间。此外，上模320和下模340的内部空间350可容纳连接端子部分224，并且该内部 空间350包括辐射体支架形成凹入356，从而允许形成用于支撑连接端子部分2M的辐射体 支架250。此外，压迫销3M可被设置在上模320、下模340或者上模320和下模340两者上， 以压迫布置在辐射体支架形成凹入356中的连接端子部分224，使得连接端子部分3M紧紧 地附着到辐射体支架形成凹入356。当树脂材料被引入时，压迫销3M可防止树脂材料被引入到连接端子部分2M之 下。如果连接端子部分224的一部分被注模材料覆盖，则会导致其电连接不稳定。压迫销 324的存在可防止这种不稳定的电连接。包覆成型部分形成部380可形成为允许包覆成型部分280覆盖天线图案部分222 的一部分。[天线图案框架的制造模具的第二示例]图14和图15详细地示出了根据本发明的示例性实施例的天线图案框架200的制 造模具300。参照图14和图15，除了以下描述之外，天线图案框架200的制造模具300的第二 示例基本上与天线图案框架的制造模具的第一示例相同。制造模具300的第二示例中的包覆成型部分形成部380可允许包覆成型部分280 被形成为覆盖与按照Z字形形成的天线图案部分222相邻的整个天线图案部分228。[用于制造嵌入天线图案部分的电子装置的壳的方法和电子装置]图16是根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的壳的分解 透视图，天线图案辐射体嵌入在移动通信终端的壳中。参照图16，其中嵌入有天线图案部分222的电子装置100可包括天线图案框架 200、壳框架130和电路板140。形成在电子装置100的天线图案框架200的辐射体框架210的表面上的天线图案 部分222通过包覆成型部分280被固定，而不与辐射体框架210的表面分离。对所述天线图案框架200的描述将用参照图2至图11的如上所述的内容代替。壳框架130覆盖在其上形成有天线图案部分222的辐射体框架210的一个表面， 以允许天线图案部分222嵌入在辐射体框架210和壳框架130之间。辐射体框架210和壳框架130使用粘附剂通过粘合或者通过注模一体地形成，而 不区分二者之间的边界。当从后部观看电子装置的壳120时，不会看到天线图案部分222， 而仅仅能够看到连接端子部分224。
当接收到已经被天线图案部分222接收的外部信号时，电路板140驱动电子装置 100。辐射体框架210、壳框架130或者辐射体框架210和壳框架130 二者可通过注模被 制造。具体地讲，当辐射体框架210和壳框架130形成为单独的部件时，其上形成有所述辐 射体220的辐射体框架210附着到壳框架130上并被制造。此时，如图18所示，辐射体框架210可被放置在电子装置的壳的制造模具500中， 接着，辐射体框架210被注模，从而执行双注模(dual injectionmolding)。也就是说，辐射 体框架210被放入到模具中，执行嵌件注模(insertinjection molded)，使得辐射体框架 210和壳框架130 —体地形成。现在将参照图17至图20描述制造电子装置的壳的方法和模具。图17是显示根据本发明的示例性实施例的制造电子装置的壳的方法的第一示例 的示意图，天线图案辐射体嵌入移动通信终端的壳中。参照图17，壳框架130是具有空间150的注模产品，空间150的形状与其上形成有 包覆成型部分观0的辐射体框架210的形状对应，其中嵌入有天线图案辐射体的电子装置 的壳120可通过将辐射体框架210附着到辐射体容纳凹入122而被制造。天线图案框架200和电子装置的壳框架130可通过使用粘附剂而被固定，如图17 中所示，粘附剂层410形成在天线图案框架200的辐射体220的表面上。图18是显示根据本发明的示例性实施例的制造电子装置的壳的模具的示意图， 该模具用于制造具有天线图案辐射体的电子装置的壳的方法的第二示例。图19是显示如 何将树脂材料填充到图18的制造模具中的示意图。参照图18和图19，在制造电子装置的壳120的过程中(其中，天线图案部分222 通过天线图案部分222的包覆成型部分280被固定到辐射体框架210)，辐射体框架210设 置在电子装置的壳的制造模具500的内部空间550中，接着，树脂材料被进入到内部空间 550中，以使得辐射体框架210与电子装置的壳120 —体地形成。当注模天线图案框架200是首次注模，注模电子装置的壳120是二次注模时，与首 次注模类似，可防止在二次注模时天线图案框架200在制造模具500中运动。此外，制造模具500的内部空间550的形状可与电子装置的壳120的形状对应，通 过注模引入树脂材料，以形成电子装置的壳120。此外，内部空间550可具有弯曲形成部分 524，以允许电子装置的壳120具有弯曲部分。同时，制造天线图案通过二次注模而被嵌入在其中的电子装置的壳120的电子装 置的壳的制造模具500中，具有辐射体220的辐射体框架210形成在上模520或者下模540 或者上模520和/或下模540上，辐射体220包括接收外部信号的天线图案部分222和与 电子装置的电路板接触的连接端子部分224，天线图案部分222和连接端子部分2M设置 在不同的面上。此外，还可包括树脂材料注射部分570，以允许树脂材料被引入到内部空间 550中，使得当上模520和下模540结合时，在模具中形成的内部空间550可变成电子装置 的壳120。图20是在通过图18的制造模具被注模之后完成的电子装置的壳的示意性截面 图。二次注模中的树脂材料可以是这样的树脂材料，其温度足以熔化天线图案框架200和包覆成型部分观0的表面，以在其间形成连接。因此，壳框架130和天线图案框架200的接触部分被熔化，以形成粗糙的表面，以 加强其间的粘合强度。如上所述，根据本发明的示例性实施例的天线图案框架、制造该天线图案框架的 方法和模具、制造电子装置的壳的方法以及电子装置，因为具有天线图案部分的辐射体被 嵌入在电子装置的壳中，所以可解决相关技术的外置型天线容易受到外部冲击的问题以及 由内置型天线引起的体积增大的问题。此外，因为由柔性材料制成的天线嵌入在电子装置的壳中，所以与通过粘附剂将 辐射体附着到电子装置的壳相比，可提高天线的耐用性和性能。此外，因为天线可不需要使用保护膜而嵌入在电子装置的壳中，所以制造工艺方 便，并且可降低制造成本。此外，因为形成在辐射体框架的表面上的天线图案部分被包覆成型部分牢固地支 撑，所以可防止天线图案部分与辐射体框架分离。此外，因为该天线图案框架可应用于需要天线的任何电子装置以制造其中嵌入有 天线图案部分的电子装置的壳，所以天线图案框架可被变化地应用。虽然已经结合示例性实施例显示和描述了本发明，但是在不脱离由权利要求限定 的本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可进行修改和更改。
权利要求
1.一种天线图案框架，包括辐射体，具有用于接收外部信号的天线图案部分；辐射体框架，辐射体被注模以使得天线图案部分形成在辐射体框架上，并包括嵌入在 电子装置的内侧上的天线图案部分；包覆成型部分，与辐射体框架一起被注模并包覆成型以形成在天线图案部分上来防止 天线图案部分与辐射体框架分离。
2.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，辐射体包括连接端子部分，将接收的外部信号发送到电子装置；连接部分，将天线图案部分和连接端子部分连接，使得天线图案部分和连接端子部分 形成在不同的面上，连接端子部分形成在辐射体框架的一个表面的相反表面上。
3.如权利要求2所述的天线图案框架，其中，连接部分按照一定角度弯曲到连接端子 部分和天线图案部分。
4.如权利要求2所述的天线图案框架，其中，连接端子部分被支撑地安装，以与被注模 的辐射体支架接触，以从辐射体框架的所述相反表面突出。
5.如权利要求4所述的天线图案框架，其中，连接部分形成为穿透辐射体支架。
6.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，辐射体包括导向销孔，制造模具的导向销 布置在该导向销孔中，以防止在注模期间辐射体在制造模具中运动。
7.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，辐射体包括连接销孔，制造模具的连接销 布置在该连接销孔中，以防止在注模期间辐射体在制造模具中运动。
8.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，天线图案部分具有按照Z字形形成的天线 图案，包覆成型部分形成为覆盖天线图案部分的相邻的天线图案的一部分。
9.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，天线图案部分具有按照Z字形形成的天线 图案，包覆成型部分形成为覆盖天线图案部分的相邻的天线图案的整个部分。
10.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，天线图案部分具有按照Z字形形成的天 线图案，形成接触销标记，使得接触销标记在天线图案部分的形成包覆成型部分的位置处 突出。
11.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，辐射体是柔性的，以被设置在辐射体框 架的弯曲部分。
12.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，辐射体形成为与辐射体框架具有相同的 边界表面。
13.—种制造天线图案框架的方法，所述方法包括将具有接收外部信号的天线图案部分的辐射体提供到天线图案框架的制造模具的内 部空间中，使得辐射体与天线图案框架的制造模具的一个表面接触；使用树脂材料填充天线图案框架的制造模具，使得天线图案框架的制造模具的内部空 间变成其上形成有天线图案部分的辐射体框架，当天线图案框架的制造模具被树脂材料填充时，将树脂材料填充至凹入到天线图案框 架的制造模具的一个表面中形成的包覆成型部分形成部，天线图案部分与该所述制造模具 的所述一个表面接触，以形成包覆成型部分，该包覆成型部分防止天线图案部分与辐射体 框架分离。
14.如权利要求13所述的方法，其中，辐射体包括将外部信号发送到电子装置的连接 端子部分以及连接天线图案部分和连接端子部分使得天线图案部分和连接端子部分布置 在不同的面上的连接部分，辐射体设置在天线图案框架的制造模具中，连接部分与天线图 案框架的相反表面接触，并被注模。
15.如权利要求13所述的方法，其中，天线图案部分按照Z字形设置到制造模具，接触 销设置在制造模具中，以使用足够的压力压迫天线图案部分，以使得形成在天线图案部分 上的接触销标记突出。
16.如权利要求15所述的方法，其中，接触销标记在天线图案部分上按行形成，使得接 触销标记与包覆成型部分在相同的线上。
17.一种天线图案框架的制造模具，所述模具包括上模或者下模，接收外部信号的天线图案部分与所述上模或者下模接触，从而被支撑；树脂材料注射部分，形成在上模或者下模或者上模和下模二者上，并允许树脂材料被 引入到当上模和下模结合时形成的内部空间中，使得内部空间可变成辐射体框架；包覆成型部分形成部，形成为凹入到上模或者下模中，以形成包覆成型部分，党内部空 间变成辐射体框架时，该包覆成型部分防止辐射体与天线图案框架分离。
18.如权利要求17所述的制造模具，其中，辐射体包括将外部信号发送到电子装置的 连接端子部分以及连接天线图案部分和连接端子部分使得天线图案部分和连接端子部分 布置在不同的面上的连接部分，连接端子部分被支撑地安装，以与上模和下模中的支撑地 接触天线图案部分的另一个接触。
19.如权利要求17所述的制造模具，其中，包覆成型部分形成部形成为使得包覆成型 部分覆盖天线图案部分的一部分。
20.如权利要求17所述的制造模具，其中，包覆成型部分形成部形成为使得包覆成型 部分覆盖按照Z字形形成的天线图案部分的相邻的天线图案的整个部分。
21.一种制造电子装置的壳的方法，所述方法包括将天线图案框架设置在电子装置的壳的制造模具的内部空间中，天线图案框架包括注 模在接收外部信号的天线图案部分上的包覆成型部分，以防止天线图案部分与辐射体框架 分离，使用树脂材料填充电子装置的壳的制造模具的内部空间，使得电子装置的制造模具的 内部空间变成电子装置的壳框架，天线图案部分嵌入在该电子装置的壳框架中。
22.如权利要求21所述的方法，其中，树脂材料的温度高到足以熔化天线图案框架和 包覆成型部分的表面。
23.一种制造电子装置的壳的方法，所述方法包括设置天线图案框架，该天线图案框架具有注模在接收外部信号的天线图案部分上的包 覆成型部分，以防止该天线图案部分与辐射体框架分离；将天线图案框架插入到电子装置的壳框架中，该电子装置的壳框架具有允许天线图案 框架被插入到其中的空间。
24.如权利要求23所述的方法，其中，天线图案框架和电子装置的壳框架通过粘附剂 被固定。
25.一种电子装置，包括天线图案框架，具有注模在接收外部信号的天线图案部分上的包覆成型部分，以防止 该天线图案部分与辐射体框架的一个表面分离；电子装置的壳框架，允许天线图案部分嵌入在电子装置的壳框架和天线图案框架之间；电路板，与天线图案部分连接，并接收外部信号。
26.如权利要求25所述的电子装置，其中，通过将天线图案框架注模到电子装置的壳 的制造模具中而将天线图案部分嵌入在电子装置的壳框架和天线图案框架之间，电子装置 的壳的制造模具具有内部空间，该内部空间的形状与电子装置的壳框架的形状对应。
27.如权利要求25所述的电子装置，其中，天线图案部分通过连接部分与连接到电路 板的连接端子部分连接，使得天线图案部分和连接端子部分形成在不同的面上，从而形成 一体的辐射体，天线图案部分和连接端子部分被支撑地安装，以当上模和下模结合时使天 线图案部分和连接端子部分与上模或者下模接触，以进行注模，从而制造天线图案框架。
28.如权利要求27所述的电子装置，其中，连接部分被形成为按照一定角度弯曲到天 线图案部分和连接端子部分。
全文摘要
本发明提供一种天线图案框架、制造方法、模具、电子装置及壳制造方法，该天线图案框架包括辐射体，具有用于接收外部信号的天线图案部分；辐射体框架，辐射体被注模以使得天线图案部分形成在辐射体框架上，并包括嵌入在电子装置的内侧上的天线图案部分；包覆成型部分，与辐射体框架一起被注模，并被模制在天线图案部分上，以防止天线图案部分与辐射体框架分离。
文档编号H01Q1/38GK102142597SQ20101029394
公开日2011年8月3日 申请日期2010年9月25日 优先权日2009年9月22日
发明者安璨光, 张基源, 徐南一, 成宰硕, 李京根, 林大气, 洪河龙, 赵圣恩, 金泰成, 韩昌穆 申请人:三星电机株式会社