专利名称：一种连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及电路电气领域，尤其涉及连接多个电路基板之间连接器的改进。
背景技术：
目前，在一些电子电路中设计基板连接时，主要采用的方法有利用线材焊锡连 接；利用端子与端子的对接或者利用基板与基板之间直接焊锡连接电气或者信号的生产工 艺，以上诸多连接方式都在不同程度上有不足之处利用线材焊接连接由于作为焊锡形成 面的金属层是由铜和镍等形成的，因此粘着到作为焊锡排除面的金属层上的粘着力减弱， 会产生金属层剥落的现象，同时为了使焊锡的粘着性良好，必须预先形成焊锡膜，从而导致 生产率变低；利用端子与端子的对接生产工艺复杂；成本过高且可靠性不高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种可改善加工生产工艺，增强 电气或信号连接稳定性，同时减少了产品加工成本和设计空间的连接器。本发明是这样实现的，一种连接器，用以连接一对接基板和一刚性基板，所述连接 器包括一绝缘主体，其收容有至少一端子，所述端子与所述对接基板电性连接，在所述绝缘 主体的底部设有对应导接所述端子的至少一焊脚，各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中 一面上。进一步地，所述焊脚与所述端子一体成型，所述端子具有一连接部，所述连接部与 所述对接基板电性连接。进一步地，所述焊脚与所述端子通过导电介质连接，所述导电介质注塑成型在所 述绝缘主体内。进一步地，所述焊脚呈扁平状焊接在所述刚性基板上；或者所述焊脚呈针型，与所 述刚性基板相插接。进一步地，所述端子还具有一基部，所述基部连接所述连接部和所述焊脚，所述连 接部为接触弹片，所述对接基板与所述接触弹片干涉配合。进一步地，所述对接基板为双面或多面层压板，在所述对接基板的不同侧具有相 同的和/或不同的电气或信号接触点；在所述刚性基板上具有与所述焊脚焊接的焊点。进一步地，所述对接基板呈扁平的长方体状，由一基体和自所述基体延伸的一凸 出端组成，其中所述基体与所述凸出端的连接处设有一抵靠部；所述刚性基板呈扁平的圆 柱体状，在所述刚性基板上设有与所述凸出端相匹配的一通孔。进一步地，所述绝缘主体开设有一插接空间，所述插接空间贯穿所述绝缘主体供 所述对接基板插入。进一步地，所述绝缘主体内还设有对应各所述端子收容的多数收容槽，所述连接 部部分凸出所述收容槽且显露于所述插接空间中。进一步地，所述插接空间对应所述通孔，且所述对接基板穿过所述通孔。
与现有技术相比，本发明具有下列技术效果1)本发明通过所述连接器电性连接所述刚性基板和所述对接基板，避免了现有技 术中基板与基板之间依靠线材焊锡连接或端子与端子形成对接，在极大程度上改善了加工 生产工艺，节约时间和人工；另，连接器可安装在刚性基板的任意一面，使得连接器位置设 计非限定固死，同时也在一定程度上减少了连接器的加工成本和设计空间。2)现有技术中刚性基板与对接基板通过端子与端子实现对接，即需要利用到至少 两个连接器组件，所述刚性基板和所述对接基板分别通过这两个连接器组件最终实现电性 连接，而本发明只需要通过一个连接器可将所述刚性基板和所述对接基板实现电性连接， 更加增强了电气或信号等连接的稳定性，增强了连接器的可靠性。3)本发明所述连接器选型范围比较大，并无特别严格精密要求，连接器应用工艺 成熟，对产品的设计限制较少；对所述刚性基板和所述对接基板的材料、设计、生产没有特 殊要求，使得工程设计难度和工程费用都较低。4)本发明进一步所述端子的连接部为接触弹片，与所述对接基板干涉配合，更加 增强了电气或信号传输的稳定性。
图1为本发明第一实施例连接器、刚性基板、对接基板的结构分解示意图；图2为本发明图1中组装完好示意图；图3为本发明图2的俯视图；图4为本发明图2的结构剖视图；图5为本发明图2的结构侧视图；图6为本发明图2的另一角度结构侧视图；图7为本发明第二实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图；图8为本发明第三实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图；图9为本发明第四实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图；图10为本发明第五实施例中连接器、刚性基板、对接基板组装完好后的俯视图。实施例标号连接器11 色缘主体111 端子112 焊脚113连接部114 插接空间116 收容槽117刚性基板12 焊点121 下表面122 通孔123上表面124 对接基板13 接触点131 基体132凸出端133 抵靠部134 工作台面具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。以下是本发明第一实施例参见图1-图3，本发明实施例提供了一种连接器11，用以连接一对接基板12和一刚性基板13，所述连接器11包括一绝缘主体111，其收容有至少一端子112，所述端子112与所述对接基板12电性连接，在所述绝缘主体111的底部设有对应导接所述端子12的至 少一焊脚113，各所述焊脚113焊接在所述刚性基板13的其中一面上；这样，所述连接器11 通过电性连接所述刚性基板12和所述对接基板13，避免了现有技术中基板与基板之间依 靠线材焊锡连接或端子与端子形成对接，在极大程度上改善了加工生产工艺，节约时间和 人工；另，连接器11可安装在刚性基板12的任意一面，使得连接器11的设计位置非限定固 死，同时也在一定程度上减少了连接器11的加工成本和设计空间；现有技术中的对接基板 与刚性基板通过端子与端子实现对接，即需要利用到至少两个连接器组件，所述刚性基板 12和所述对接基板13分别通过这两个连接器组件最终实现电性连接，而本发明采用上述 结构就只需要通过一个连接器11可将所述刚性基板12和所述对接基板13即可实现电性 连接，显然更加增强了电气或信号等连接的稳定性，增强了连接器11的可靠性；同时，连接 器11的选型范围比较大，因为并无特别严格精密要求，连接器应用工艺成熟，对产品的设 计限制较少；对所述刚性基板12和所述对接基板13的材料、设计、生产没有特殊要求，使得 工程设计难度和工程费用都较低。请再参见图1 图3，本发明具体的实施例结构中，所述焊脚113与所述端子112 一体成型，每一个端子112都具有连接部114，所述焊脚113焊接在所述刚性基板12上，所 述连接部114与所述对接基板13电性连接；其中，所述焊脚113是呈扁平型，与所述刚性 基板12的表面平行，焊接在所述刚性基板12上的，在刚性基板12对应的位置处设有焊点 121，附著有焊锡的焊脚113可对应于焊点121 ；在其它实施例中，所述焊脚113也可以呈针 型，即焊脚113与所述刚性基板12的表面相垂直，是以DIP ( 一种插孔技术)穿过所述刚性 基板12与其连接，当然在焊脚113上附著有焊锡和其所穿过的穿孔内附著有焊锡在此不再 赘述。需要说明的是，所述焊脚113与所述端子112也可以是通过一导电介质(图未示) 来连接的，所述导电介质注塑成型在所述绝缘主体111内，在这里导电介质可以是任何起 导通所述焊脚113与所述端子112作用的介质，并不限定。具体地，上述端子112还具有一个基部(图未示)，所述基部连接所述焊脚113和 所述连接部114，所述连接部114为接触弹片，所述对接基板13与所述接触弹片之间干涉配 合，相比一般的接触显然更加增强了电气或信号传输的稳定性。优选地，所述对接基板13为双面或多面层压板，在所述对接基板13的不同侧具有 相同的和/或不同的电气或信号接触点131，在所述对接基板13上也可以设有提供工作的 电路(图未示)；在所述刚性基板12上也可以设有提供工作的电路，其中刚性基板12装置 在一个工作台面2上。参见图3和图4，更进一步地，本发明实施例所述对接插板13呈扁平的长方体状， 需要说明的是，呈何种形状并没完全限定，原则上只要满足在对接插板13上布满连接器11 所需求的接触点即可；对接插板13由一基体132和自所述基体132延伸的一凸出端133组 成，凸出端133的宽度相较于基体132宽度略窄一些，这样便于将凸出端133插入而基体 132置于外部，并在所述基体132与所述凸出端133的连接处设有一个抵靠部134。在本实施例中，所述绝缘主体111开设有一插接空间116，所述插接空间116贯穿 所述绝缘主体111供所述对接基板13插入，所述绝缘主体111内设有对应四个所述端子112收容的四个收容槽117，收容槽117的下部分是和插接空间116是相通的，所述连接部 114部分凸出所述收容槽117且显露于所述插接空间116中，同时，所述插接空间116还对 应所述通孔123，所述对接基板13穿过所述通孔123插入进插接空间116与凸出的连接部 114进行导接。在对接插板13插入时，抵靠部134抵靠在所述刚性基板12的下表面122 ；所述刚 性基板12呈扁平的圆柱体状，与上述一样，刚性基板12呈何种形状并没完全限定，原则上 只要满足在刚性插板12上布满连接器11所需求的焊点，另，在所述刚性基板12上设有与 所述凸出端133相匹配的一个通孔123，通孔123的孔径大小和凸出端133的宽度、厚度相 当，可恰好匹配作用，当然，这里需要说明一点的是，凸出端133并不一定要与通孔123相匹 配，刚性基板12和对接基板13主要通过连接器11作介质来实现导通，而凸出端133也可 以与通孔123之间存在间隙，可以不存在任何配合。在本实施例中，所述连接器11是焊接在所述刚性基板12上表面124上的，其实本 发明不仅仅局限于此，在其它实施例中，所述连接器11也可以是焊接在所述刚性基板12下 表面122上，这样，更加节省了连接器11的设计空间。第二实施例参见图7所示，本发明连接器11中与第一实施例区别在于连接器11内设有两个 端子，具有两个焊脚113焊接在刚性基板12上。其它结构与上述第一实施例结构相类似， 在此不再赘述。 第三实施例参见图8所示，本发明连接器11中与第一实施例区别在于连接器11内设有三个 端子，具有三个焊脚113焊接在刚性基板12上。其它结构与上述第一实施例结构相类似， 在此不再赘述。第四实施例参见图9所示，本发明连接器11中与第一实施例区别在于连接器11内设有八个 端子，具有八个焊脚113焊接在刚性基板12上。其它结构与上述第一实施例结构相类似， 在此不再赘述。第五实施例参见图10所示，本发明连接器11中与第一实施例区别在于连接器11内设有五 个端子，具有五个焊脚113焊接在刚性基板12上。其它结构与上述第一实施例结构相类似， 在此不再赘述。以上所述仅为本发明较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在 本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护 范围之内。
权利要求
1.一种连接器，用以连接一对接基板和一刚性基板，其特征在于，所述连接器包括一绝 缘主体，其收容有至少一端子，所述端子与所述对接基板电性连接，在所述绝缘主体的底部 设有对应导接所述端子的至少一焊脚，各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中一面上。
2.如权利要求1所述的一种连接器，其特征在于所述焊脚与所述端子一体成型，所述 端子具有一连接部，所述连接部与所述对接基板电性连接。
3.如权利要求1所述的一种连接器，其特征在于所述焊脚与所述端子通过导电介质 连接，所述导电介质注塑成型在所述绝缘主体内。
4.如权利要求2所述的一种连接器，其特征在于所述焊脚呈扁平状焊接在所述刚性 基板上；或者所述焊脚呈针型，与所述刚性基板相插接。
5.如权利要求2所述的一种连接器，其特征在于所述端子还具有一基部，所述基部连 接所述连接部和所述焊脚，所述连接部为接触弹片，所述对接基板与所述接触弹片干涉配
6.如权利要求1所述的一种连接器，其特征在于所述对接基板为双面或多面层压板， 在所述对接基板的不同侧具有相同的和/或不同的电气或信号接触点；在所述刚性基板上 具有与所述焊脚焊接的焊点。
7.如权利要求6所述的一种连接器，其特征在于所述对接基板呈扁平的长方体状，由 一基体和自所述基体延伸的一凸出端组成，其中所述基体与所述凸出端的连接处设有一抵 靠部；所述刚性基板呈扁平的圆柱体状，在所述刚性基板上设有与所述凸出端相匹配的一 通孑L。
8.如权利要求2所述的一种连接器，其特征在于所述绝缘主体开设有一插接空间，所 述插接空间贯穿所述绝缘主体供所述对接基板插入。
9.如权利要求8所述的一种连接器，其特征在于所述绝缘主体内还设有对应各所述 端子收容的多数收容槽，所述连接部部分凸出所述收容槽且显露于所述插接空间中。
10.如权利要求7-9所述的一种连接器，其特征在于所述插接空间对应所述通孔，且 所述对接基板穿过所述通孔。
全文摘要
本发明提供了一种连接器，用以连接一对接基板和一刚性基板，所述连接器包括一绝缘主体，其收容有至少一端子，所述端子与所述对接基板电性连接，在所述绝缘主体的底部设有对应导接所述端子的至少一焊脚，各所述焊脚焊接在所述刚性基板的其中一面上；连接装置通过上述连接器电性连接所述刚性基板和所述对接基板，避免了现有技术中基板与基板之间依靠线材焊锡连接或端子与端子形成对接，在极大程度上改善了加工生产工艺，节约时间和人工。
文档编号H01R12/52GK102136645SQ201010617449
公开日2011年7月27日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者易磊 申请人:深圳市众明半导体照明有限公司