专利名称：一种新型led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光装置，尤其涉及一种LED光源。
背景技术：
传统的LED光源均是将一个LED芯片包覆在包覆层内，再引出两个引脚。LED光 源在使用时一般为多个一起使用。但是，由于该种LED光源是以若干独立的点状光源的形 态排布到一个环状区域内，每个独立的LED光源照射距离有限，通常只有60米。同时，现有 的LED芯片全部被包覆在由环氧树脂制成的包覆层内，散热性能差，导致其衰减大，一般用 了半年左右，照射距离即衰减到20至30米，因此使用寿命较短。另外，每个单独的LED光 源均具有一定的体积，若干LED排布呈环状或其他形状后，体积更大，从而加大了产品的体 积，不利于产品的小型化。
实用新型内容为了克服上述的缺陷，本实用新型的目的是提供一种照射距离长、散热好、体积 小、寿命长的新型LED光源。为实现上述目的，本实用新型技术方案为一种新型LED光源，它包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联 的方式安装于一个金属基板上，整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚，在金属基板 安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装，形成一个包覆层。所述的若干LED芯片与金属基板之间可以再设置有一个用以承载及连接LED芯片 的载片台。所述的载片台包括上层的金属箔层及下层的绝缘层。所述的金属基板为铝基板。所述金属基板上安装有LED芯片的区域外缘，即载片台及包覆层的外缘设有一个 环形凹槽。上述技术方案的有益之处在于将多个LED芯片以矩阵的方式集成起来安装在一个金属基板上，相比传统的单个 LED芯片而言，这种排布可以达到较长的照射距离。采用此种新型集成技术同时可以避免传 统LED光源的多LED芯片结构，很大程度上缩小了光源的体积，实现了整体产品的小型化。由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触，其热量可以借由金属基板直接 散发出去，改善了传统LED的散热问题，既大大减小了光衰，又提高了使用寿命。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型结构的俯视图；图2为图1的A-A方向的剖视图；[0016]图3为本实用新型LED阵列线路原理图。
具体实施方式
实施例如图1、2所示的一种新型LED光源，包括49个LED芯片1，该49个LED芯片1以 矩阵排列的方式串、并联安装在一个载片台3上，该载片台3安装于所述矩阵状的各LED芯 片1和一块铝基板2之间。该载片台3包括上层铜箔和下层的塑料绝缘层。铝基板2在安 装有矩阵状各LED芯片1的区域(包括承载芯片1的载片台3)之上封装上环氧树脂材料， 形成一个包覆层4。如图3所示为所述LED芯片1的排列线路原理，49个LED芯片1排列成7个横列 及7个纵列，其中横列为串联，纵列为并联，并且从阵列的两端各引出一个引脚11。在所述铝基板2上，在载片台3及包覆层4的外缘设有一个环形凹槽21。该环形 凹槽可以防止水汽进入包覆层4，从而防止LED芯片1受潮。
权利要求一种新型LED光源，其特征在于它包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上，整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚，在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装，形成一个包覆层。
2.如权利要求1所述的一种新型LED光源，其特征在于所述LED芯片与金属基板之 间设有一个用以承载及连接LED芯片的载片台。
3.如权利要求2所述的一种新型LED光源，其特征在于所述的载片台包括上层的金 属箔层及下层的绝缘层。
4.如权利要求2所述的一种新型LED光源，其特征在于所述的金属基板为铝基板。
5.如权利要求2所述的一种新型LED光源，其特征在于所述金属基板上安设于LED芯 片的区域外缘，即载片台及包覆层的外缘设有一个环形凹槽。
专利摘要本实用新型提供了一种新型LED光源，它包括若干LED芯片，该若干LED芯片采用矩阵式串联及并联的方式安装于一个金属基板上，整个LED芯片矩阵仅在两端各引出一个引脚，在金属基板安装有LED芯片的区域上以包覆材料封装，形成一个包覆层。本新型将多个LED芯片以矩阵的方式集成起来安装在一个金属基板上，相比传统的单个LED芯片而言，这种排布可以达到较长的照射距离；同时可以避免传统LED光源的多LED芯片结构，很大程度上缩小了光源的体积，实现了整体产品的小型化。由于LED芯片的底部直接与金属材质的基板接触，其热量可以借由金属基板直接散发出去，改善了传统LED的散热问题，既大大减小了光衰，又提高了使用寿命。
文档编号H01L23/48GK201608175SQ20102010704
公开日2010年10月13日 申请日期2010年2月2日 优先权日2010年2月2日
发明者杨玉坤 申请人:福建省诏安县科雅灯饰有限公司