专利名称：一种led光源的封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED光源的封装基板。
背景技术：
大功率LED照明具有能耗低、使用寿命长、无污染、无辐射热等优点，是典型的低 碳经济产业，代表第四代照明光源革命，是取代传统照明灯具的必然趋势，目前其实现的方 式有两种一种是以单颗大功率LED芯片单独封装为单光源，多颗大功率LED单光源组合集 成为适合照明要求的光源。这种组合照明光源容易解决散热，单个芯片封装流明值高，但是 视觉效果差，路面影子重叠，容易造成人的视觉疲劳或眼花，且灯具电路端口较多、系统复 杂、可靠性降低，电路不易实现调光，容易损坏，电源转换率低85%左右。另一种是采用集成封装方式，采用多颗大功率芯片集成封装在一个基板上。此种 方式集成度高、安装方便、照度集中、无照明叠影、透雾能力强、电源驱动简便、散热方式灵 活、光衰相对低、使用寿命长、拓展功能多，电源转换率高达95%以上，是未来LED照明光源 的必然发展方向。但是目前的集成封装光源均采用凹式集成封装方案，只能平面发光，光效 利用率低，导散热面积小、热传导效率低，散热困难导致光衰加速。基于以上存在的困难，国内主流LED路灯厂家都选择了多颗小功率LED组合路灯， 做集成封装式LED路灯的国内外只有少数几家。目前各国均针对LED光源的光效利用、散 热技术、配光均勻以及防震等项目进行突破，而业界应用材料来散热时，往往局限于在灯具 外壳或灯罩中加装散热装置，如散热鳍片、导热管、风扇、断电器等，企图使LED增温现象缓 和。一般LED灯具的最佳散热结果只能维持到80度左右，且维持3-6个月就可能因过热产 生光衰现象。
实用新型内容本实用新型针对以上现有技术的不足，提供了一种结构简单、光效高，且能产生不 同发光角度和发光方向的、能有效解决散热问题的LED光源的封装基板。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种LED光源的封装基板，包括金属底板、封装框和金属电极。所述金属电极与封 装框通过模具成型为一体，金属电极焊线面设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封 装底板上，所述的金属底板上设有突出，所述突起为突出于基板平面的任意几何形状。所述突起可以为半球体、锥体、楔形体、梯形体、菱形体或三角体等突出于基板平 面的任意几何形状，具有不同形状突起的基板，选用不同突起表面为固晶面，可以封装成不 同发光角度和发光方向的光源。可以根据发光角度和发光方向要求，选择部分突起表面为固晶面封装光源。所述突起背面为空腔。所述金属电极带有凸台，凸台正面为金属电极焊线面；[0013] 所述金属电极与封装框通过模具成型为一体，金属电极焊线面设于封装框的上基所述封装框上基面设有封胶线，所述封胶线的高度低于所述封装底板的突起边缘 高度或者相等。所述突起为半球体、锥体、楔形体、梯形体或菱形体、三角体等等。所述封装底板上设有用于连接散热器的导热固定孔；所述封装底板上设有用于固定导热电极的连接孔；所述封装框下基面设有连接栓。所述的封装框为塑料或者陶瓷材料制得。本实用新型有效效果为1.在封装基板的底板上设突起，晶片固定于该突起表面之上，能将目前LED集成 光源单一平面发光的模式拓展为立体发光模式，大幅度提高了 LED光效利用率和光源应用 环境空间。2.采用不同突起形状的基板封装的LED光源，能产生不同的发光角度和发光方 向，以及采用相同突起形状基板，选择其中不同的表面固晶，也能产生不同的发光角度和发 光方向，从而能满足不同使用环境对光源发光角度和发光方向的要求，避免为达到照度要 求而克服发光角度、发光方向而不得不增加光源功率费，造成浪费的现象。3.光源发光角度和发光方向的可控性，能大大降低光污染，从更深层次实现了生 态环保，真正体现绿色照明的意义。4.晶片发光面高于封装框，解决了现有的凹式平板封装中，因为固晶面低于封装 框而造成的近30%周边发光角的有效光被遮挡的问题；5.封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔，便于填充导热材料，保证封装 底板的背面与散热器接着更密合，增加了导热面积，导热效果更好，并且为应用不同散热方 式留置了空间；6.利用铜螺栓通过导热固定孔将封装底板与散热器固定连接，起到了导热栓的作 用，能更有效地将封装基板上LED芯片工作的热量传导到散热器上。7.底板与金属电极分离设计，金属电极与封装框一体成型，改变了当前封装基板 一体成型的工艺方式，减低了制造难度，提高了良品率，降低生产成本。
图1为凸台形LED光源封装基板的正面示意图。图2为凸台形LED光源封装基板的爆破图。图3为凸台形LED光源封装基板的背面示意图。图4为非线性球面LED光源封装基板的正面示意图。图5为非线性球面LED光源封装基板的爆破图。图6为非线性球面LED光源封装基板的背面示意图。图中1、封装底板；2、封装框；3、金属电极；4、突起；5、空腔；6、内圈边框；7、导热 固定孔；8、铆接孔。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。[0038]本实用新型涉及一种结构简单、光效利用率高，且能有效解决散热问题的LED光 源的封装基板，参见图1、图2、图4和图5，LED光源的封装基板包括封装底板1、封装框2和 金属电极3，金属电极3设于封装框2的上基面，封装框2下基面叠置于封装底板1上，封装 框2内的封装底板1上设有突起4，参见图3和图6，封装底板1上突起4的背面为空腔5。所述封装框2设有内圈边框6，边框6的高度与封装底板1的突起4高度相同。所述的突起4为凸台形或球形，尤其是非线性球形。所述封装底板1上还设有用于连接散热器的导热固定孔7和用于固定金属电极3 的铆接孔8。本装置的工作原理如下在封装底板1上设突起4，固晶于该突起4之上，从而实现了固晶面高于封装框2， 解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框2而造成的近30%周边发光角的有 效光被遮挡的问题。突起4背面的空腔5，方便于填充导热材料，保证封装底板1的背面与 散热器接着更密合，导热效果更好。利用铜螺栓通过导热固定孔7将封装底板1与散热器 固定连接，起到了导热栓的作用，能更有效地将封装基板的热量传导到散热器上。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所 描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细 的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替 换；而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新 型的权利要求范围中。
权利要求一种LED光源的封装基板，包括金属底板、封装框和金属电极，所述金属电极与封装框通过模具成型为一体，金属电极焊线面设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，其特征在于所述的金属底板上设有突出，所述突起为突出于基板平面的几何形状。
2.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述突起为半球体、锥 体、楔形体、梯形体、菱形体或三角体突出于基板平面的几何形状，具有突起的基板，选用突 起表面为固晶面，可以封装成各种发光角度和发光方向的光源。
3.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于可以根据发光角度和发 光方向，选择部分突起表面为固晶面封装光源。
4.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述突起背面为空腔。
5.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述金属电极与封装框 通过模具成型为一体，金属电极焊线面设于封装框的上基面。
6.根据权利要求1或5所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述金属电极通过 封装框固定在封装底板上，所述电极带有凸台，凸台正面为电极焊线面。
7.根据权利要求5所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述封装框上基面设有 封胶线，所述封胶线的高度低于所述封装底板的突起边缘高度或者相等。
8.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述封装底板上设有用 于连接散热器的导热固定孔，所述封装底板上设有用于固定导热电极的连接孔。
9.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述封装框下基面设有 连接栓。
10.根据权利要求1所述的LED光源的封装基板，其特征在于所述的封装框为塑料或 者陶瓷材料制得。
专利摘要本实用新型涉及一种LED光源的封装基板，包括封装底板、中空的封装框和导热电极，所述导热电极设于封装框的上基面，封装框下基面叠置于封装底板上，封装框内的封装底板上设有突起。固晶在该突起之上，可以实现固晶面高于封装框，解决了现有的凹式平板封装中因为固晶面低于封装框而造成的近30％周边发光角的有效光被遮挡的问题，封装底板的背面设有与正面突起相对应的空腔，便于填充导热材料，保证封装底板的背面与散热器接着更密合，导热效果更好。
文档编号H01L33/48GK201638846SQ201020113589
公开日2010年11月17日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日
发明者吴锏国 申请人:吴锏国