专利名称：一种采用高密度插针的连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能手机或其它电子通讯设备的连接装置，尤其是涉及一种采用 高密度插针的连接器。
背景技术：
现有的电子及通讯设备中，USB(5PIN，8PIN，10PIN)应用较为广泛，但对于部分对 数据传输的速率、带宽、容量、功能等有特殊要求的场合就存在一定的局限性，不能满足设 计的要求，这种情况下往往会采用多接口或分离的方法进行设计，给产品的外观及性能带 来很多不良的影响。而采用高密度PIN针方案，既节省了空间，又能同时进行多路信号传 输，从而有效克服现有产品的瓶颈，降低了客户产品的复杂度及设计周期。
发明内容本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种实现高密 度同排输出、使用方便、适用范围广的采用高密度插针的连接器。本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现一种采用高密度插针的连接器，其特征在于，该连接器由插针、胶芯及金属外壳构 成，所述的插针头部插设在胶芯上，所述的金属外壳套设在胶芯及插针外部，胶芯设在金属 外壳的前侧端面上，插针的尾部设在金属外壳的后侧端面的外部。所述的插针为可直插或侧插的插针，共设置有30个双排设置。所述的插针的头部为卡榫结构，具有弹性压缩空间，保证接触的稳定性且可抗震 动，不会瞬间掉电，尾部为斜角状的肋骨形结构，实现插针的直插或侧插功能。所述的金属外壳上设置应力扣，该应力扣通过一体化拉伸成型，方便控制连接器 的插拔力。与现有技术相比，本实用新型采用双排插针结构，可以实现高密度同排输出，并且 能够保证产品的稳定性，还节省了空间，与印刷电路板间可采用直插或侧插方式连接，使用 方便，适用范围较广，具有弹性结构的金属外壳能够有效控制插拔力。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的俯视结构示意图；图3为本实用新型直插时的结构示意图；图4为本实用新型侧插时的结构示意图；图5为插针的结构示意图。图中1为插针、2为金属壳体、3为应力扣、4为胶芯、5为印刷电路板。具体实施 方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。实施例一种采用高密度插针的连接器，其结构如图1 2所示，该连接器由插针1、金属外 壳2、应力扣3及胶芯4构成，插针1的头部插设在胶芯4上，插针共设置有30个，为双排设 置，采用高密度插针的设计能够进行30路信号传输，并且节省的空间。插针1的结构如图 5所示，其头部为卡榫结构，具有弹性压缩空间，保证接触的稳定性且可抗震动，不会瞬间掉 电，头部内嵌在胶芯4内，插针1的尾部为斜角状的肋骨形结构，从而可以实现插针1的直 插或侧插功能，金属外壳2套设在插针1及胶芯4的外部，胶芯4设在金属外壳2的前侧端 面上，插针1的尾部设在金属外壳2的后侧端面的外部，金属外壳2上设置四个通过一体化 拉伸成形的呈对称分布的应力扣4，方便控制连接器的插拔力，达到提高产品应用的可靠度 及使用的手感度。本连接器与印刷电路板5之间进行直插和侧插的结构示意如图3 4所 示，该连接器前部与相配套的适配器连接后可完成诸如数据传输、数据交换、数据控制、供 电、充电等任务。
权利要求1.一种采用高密度插针的连接器，其特征在于，该连接器由插针、胶芯及金属外壳构 成，所述的插针头部插设在胶芯上，所述的金属外壳套设在胶芯及插针外部，胶芯设在金属 外壳的前侧端面上，插针的尾部设在金属外壳的后侧端面的外部。
2.根据权利要求1所述的一种采用高密度插针的连接器，其特征在于，所述的插针为 可直插或侧插的插针，共设置有30个双排设置。
3.根据权利要求1所述的一种采用高密度插针的连接器，其特征在于，所述的插针的 头部为卡榫结构，尾部为斜角状的肋骨形结构。
4.根据权利要求1所述的一种采用高密度插针的连接器，其特征在于，所述的金属外 壳上部设置应力扣。
专利摘要本实用新型涉及一种采用高密度插针的连接器，该连接器由插针、胶芯及金属外壳构成，插针头部插设在胶芯上，金属外壳套设在胶芯及插针外部，胶芯设在金属外壳的前侧端面上，插针的尾部设在金属外壳的后侧端面的外部。与现有技术相比，本实用新型采用双排插针结构，可以实现高密度同排输出，并且能够保证产品的稳定性，还节省了空间，与印刷电路板间可采用直插或侧插方式连接，使用方便，适用范围较广，具有弹性结构的金属外壳能够有效控制插拔力。
文档编号H01R13/02GK201838750SQ20102024231
公开日2011年5月18日 申请日期2010年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者吴桂新, 彭超 申请人:上海徕木电子股份有限公司