专利名称：化学镀治具的制作方法
技术领域：
本实用新型是提供一种化学镀治具，尤指利用基座、浸液组件及套筒组装，让浸液 组件内二个或二个以上柱体设有5个 20个定位槽以供装设多个晶片，并以套筒罩覆浸液 组件及多个晶片，以提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率。
背景技术：
镀金是利用在电子构件上，例如印刷电路板、陶瓷集成电路(IC)、ITO和IC卡 的表面上，可改良化学抗性、氧化抗性与物理性质例如金属导电性、焊接性质、热压黏合性 质与其它连接性质；而近年来，信息产品日趋轻、薄、短、小的设计需求，导致半导体封装的 CSP(Chip Scale Package)化以及通讯多层线路基板MMIC(Multilayer Metal Integrated Circuit)的技术开发越来越受到重视，而黄金镀膜是金凸块(Gold Bump)封装与通讯基板 金细线路(Gols Thin Flim)的关键技术，因此，各先进国家也都积极从事黄金薄膜技术开 发研究、特性探讨及用途开发的研究。然而，一般电镀是利用挂架，让多个电路板以直立方式放置于治具的挂架上，再以 挂架固定于电镀线行车上，电路板浸入镀铜槽中，因电路板需以导电线电性连接于电镀挂 架，导电线经电镀液长期侵蚀后则会产生破裂漏电的情形，不仅会影响电镀的均勻性，更会 让电路板损坏成为不良品，是以，若利用一般电镀方式进行化学镀金，不仅会产生上述问 题，又因晶片若以直立状装设于治具上再浸入镀金槽内，其晶片上、下各处的镀金厚度又会 形成不均勻的情形，但晶片因尺寸小，厚度不均勻将会导致产品成为不良品。因此，如何解决现有治具的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究 改善的方向所在者。
实用新型内容因此，本实用新型设计人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评 估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可提升 使用方便性、缩短作业时间及提升良率的化学镀治具的创作专利诞生者。本实用新型的第一目的在于，该基座及浸液组件组装后，可利用三个或三个以上 柱体的定位槽来装设多个晶片进行化学镀，由于定位确实、拆装方便，更可装设多个晶片以 同时进行化学镀，便可达到提升使用方便性、缩短作业时间的目的。本实用新型的第二目的在于，基座于连接座上固接有套筒，使套筒罩覆于浸液组 件及多个晶片外侧，即可避免多个晶片装设于治具并进行搬运或置入、抽离浸置槽时，多个 晶片受到碰撞产生毁损，进而达到保护晶片及提升良率的目的。本实用新型的第三目的在于，该套筒上方设有多个通孔，治具装设多个晶片并插 入浸置槽进行化学镀时，套筒容置空间内的空气、气泡受到化学镀液挤压后，便可透过套筒 上方多个通孔排放至外部，让治具可顺利置入化学镀液中且避免气泡影响化学镀，进而达 到方便治具插入、抽离及提升化学镀均勻性的目的。[0009]本实用新型的第四目的在于，该浸液组件于二个或二个以上的柱体相对内侧分别 凹设有5个 20个三角状定位槽，且定位槽的较佳实施数量为8 15个，藉此控制浸置槽 的深度，避免化学镀液中的金离子因比重大于溶液而朝下沉积，让上方晶片的镀金厚度小 于下方晶片的镀金厚度而产生不良品，进而达到提升良率的目的。本实用新型的第五目的在于，该基座可设有三个定位部及由外朝中心延伸的剖 槽，让一柱体可以倾斜状让下方固定部先插入底座的固接部，再将柱体上方固定部朝剖槽 内置入，使柱体呈直立状夹固住多个晶片，再利用手旋螺丝于剖槽上方置入并锁固于固定 部的固定孔，拆卸时则利用与上方相反顺序的动作，因仅拆装单一柱体即可让多个晶片置 入、取下，便可减少拆装步骤，进而可达到节省多个晶片拆装所耗费时间的目的。本实用新型的第六目的在于，该定位槽为由水平线朝上、下呈预定角度倾斜，且定 位槽的角度为40° 80°，让各晶片周缘仅用尖角处接触定位槽，定位槽与位于定位槽内 的晶片顶面及底面之间便会形成有空隙，因可避免金离子析出于晶片周缘非预定位置处， 进而可达到提升制程良率的目的。(三)有益效果上述本实用新型的化学镀治具于实际使用时，为可具有下列各项优点，如(一)该基座1及浸液组件2组装后，可利用三个或三个以上柱体22的定位槽221 来装设多个晶片4进行化学镀，由于定位确实、拆装方便，且可装设多个晶片4以同时进行化学镀。( 二)该基座1的连接座14可与套筒3的连接部311固接，让套筒3罩覆于多个 晶片4及浸液组件2外侧，即可避免搬运或置入、抽离浸置槽5时，多个晶片4受到碰撞毁 损。(三)该套筒3上方设有多个通孔33，透过多个通孔33，让治具插入浸置槽5至 内部收纳空间50时，套筒3容置空间30内的空气、气泡在受到化学镀液挤压后，可透过套 筒3上方多个通孔33排放至外部，即可避免空气挤压产生反向压力而不易插入治具，或气 泡残留影响化学镀，让治具可顺利置入化学镀液中且均勻进行化学镀。(四)该浸液组件2的二个或二个以上柱体22相对内侧分别凹设有5个 20个 三角状定位槽221，且柱体22的较佳实施方式为具有8 15个定位槽221，由于化学镀液 中为具有金，且金的比重较溶液高，所以金离子会在浸置槽5中向下沉积，当定位槽221数 量超过20个之后，便会让下方晶片4的镀金厚度大于上方晶片4，而产生不良品。(五)该基座1可设有三个定位部11及由外朝中心延伸的剖槽13，让剖槽13装 设的柱体22拆下形成出口以供多个晶片4置入，之后则将柱体22以倾斜状让下方固定部 222先插入底座21的固接部211，再将柱体22上方固定部222朝剖槽13内置入，使柱体22 呈直立状后即可确实夹固住多个晶片4，再利用手旋螺丝131于剖槽13上方置入并锁固于 内部固定部222的固定孔223，便完成置入或取下多个晶片4作业，因仅拆装单一柱体22步 骤便得以减少。(六)该定位槽221为由水平线朝上、下呈相同或相异角度倾斜，且定位槽221的 角度为40° 80°，由于各晶片4周缘卡固于二个或二个以上柱体22相对内侧的三角状 定位槽221时，其晶片4仅用周缘的尖角处接触定位槽221，晶片4的顶面及底面与定位槽 221侧壁之间形成有大间隙，即可避免金离子析出于晶片4顶面及底面上与定位槽221接触处或形成的小间隙等非预定位置处，让晶片4成为不良品，进而可达到提升工艺良率的目的。
[0020] 图l是本实用新型较佳实施例的立体外观图。[0021] 图2是本实用新型较佳实施例的立体分解图。[0022] 图3是本实用新型较佳实施例的侧视剖面图。[0023] 图4是本实用新型装设晶片中的立体外观图。[0024] 图5是本实用新型装设晶片后的立体外观图。[0025] 图6是本实用新型使用时的侧视图(一)。[0026] 图7是本实用新型使用时的侧视图(二)。[0027] 图8是本实用新型另一实施例的立体分解图。[0028] [主要元件符号说明][0029] l、基座[0030] 11、定位部13、剖槽[0031] 11l、定位组件13l、手旋螺丝[0032] 12、提把14、连接座[0033] 2、浸液组件[0034] 2l、底座22l、定位槽[0035] 211、固接部222、固定部[0036] 212、固定组件223、固定孔[0037] 22、柱体[0038] 3、套筒[0039] 30、容置空间32、第二开口[0040] 3l、第一开口33、通孔[0041] 311、连接部[0042] 4、晶片具体实施方式
[0043] 为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及其构造，下面绘图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。[0044] 请参阅图l、2、3和5所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、侧视剖面图、装设晶片后的立体外观图，由图中所示可清楚看出该化学镀治具包括基座l、浸液组件2及套筒3；其中[0045] 该基座l于底面设有三个或三个以上呈等分排列的定位部11，各定位部11内可穿设有定位组件11l，基座l顶面中央处为设有提把12，基座l并于相对提把12的另侧设有供三个或三个以上定位部11设置的连接座14，基座l可为塑料、橡胶、金属、木质等材质所制成。[0046] 该浸液组件2为设有环状底座2l，底座2l上设有三个或三个以上呈等分排列的固接部211，各固接部211远离基座1 一侧为装设有固定组件212，并于各固接部211邻近基座 1 一侧分别装设有柱体22，且二个或二个以上柱体22相对内侧分别凹设有5个 20个供晶 片4周缘卡固的三角状定位槽221，柱体22的较佳实施方式为具有8 15个定位槽221，定 位槽221的角度为40° 80°，且定位槽221为由水平线朝上、下呈相同或相异角度倾斜， 且各柱体22于上、下方分别延伸有插入基座1各定位部11及底座21各固接部211内的固 定部222，固定部222端面朝内凹设有供定位组件111及固定组件212锁固的固定孔223，且 浸液组件 2 可为聚醚醚酮(PEEK ；Poly Ether Ether Ketone)、聚酰亚胺(PI ；Polyimide)、 聚酰胺-酰亚胺(PAI ；Poly Amide-Imide)、聚醚酰亚胺(PEI ；Poly Ether-Imide)、聚醚砜 (PES ；Poly Ether Sulfone)、聚苯硫醚(PPS ;Poly Phenylene Sulside)或聚缩醛(POM ； Poly Oxy Methylene)材质所制成。该套筒3内为形成有收纳浸液组件2的容置空间30，且套筒3上、下方分别形成 有供容置空间30连通外部的第一开口 31、第二开口 32，套筒3并于第一开口 31内侧壁面 设有连接基座1下方连接座14的连接部311，且套筒3外侧壁邻近第一开口 31处穿设有 多个连通至容置空间30的通孔33，且套筒3可为聚醚醚酮(Poly Ether Ether Ketone ； PEEK)、聚酰亚胺(Polyimide ；PI)、聚酰胺-酰亚胺(Poly Amide-Imide ；PAI)、聚醚酰亚胺 (Poly Ether-Imide ；PEI)、聚醚砜(Poly Ether Sulfone ；PES)、聚苯硫醚(Poly Phenylene Sulside ；PPS)、聚缩酸(Poly Oxy Methylene ；POM)、聚丙烯(Polyproylene ；PP)或聚乙烯 (Polyethylene ；ΡΕ)材质所制成。上述基座1的连接座14及套筒3的连接部311可设有相对应锁固的外螺纹、内螺 纹，亦可设有相对应卡固的凸块、卡槽或卡扣、卡槽，其仅具相对组装后形成定位的功能即 可，非因此即局限本实用新型的权利要求范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理 包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。请参阅图1、2、4和5所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、 装设晶片中的立体外观图、装设晶片后的立体外观图，由图中所示可清楚看出，该晶片4在 装设时，下方为以浸液组件2设有四柱体22举例进行说明，是可于浸液组件2的底座21上 先装设三个柱体22并锁固定位，使三个柱体22 —侧形成有供晶片4置入的开口，并利用多 个晶片4外缘分别卡置于三柱体22上相对应的各定位槽221，再于底座21上装设另一柱 体22并锁固定位，再把浸液组件2连带多个晶片4固设于基座1上便可完成置放作业，但 三个柱体22亦可先固设于基座1，多个晶片4置放完成后再利用四柱体22锁固于底座21， 其仅具形成开口供多个晶片4置放再锁固形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型 的保护范围，如利用其它修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内， 合予陈明。请参阅图1、2、4和5所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、 装设晶片中的立体外观图、装设晶片后的立体外观图，由图中所示可清楚看出，为以浸液组 件2设有四柱体22举例进行说明，该基座1可设有三个定位部11及由外朝中心延伸的剖 槽13，且三定位部11与剖槽13为呈等分排列，而多个晶片4置入时，仅需将剖槽13装设的 柱体22拆下形成出口，并于多个晶片4置入后，将柱体22以倾斜状让下方固定部222先插 入底座21的固接部211，再将柱体22上方固定部222朝剖槽13内置入，使柱体22呈直立 状后即可确实夹固住多个晶片4，再利用手旋螺丝131于剖槽13上方置入并锁固于内部固定部222的固定孔223，便完成置入多个晶片4作业，由于不需将四柱体22 —一拆离基座1 或底座21，仅需将单一柱体22进行拆装，其置入步骤便得以减少，进而可节省多个晶片45 置入所耗费的时间，且可装设多个晶片4以同时进行化学镀，便可达到提升使用方便性、缩 短作业时间的目的。上述浸液组件2所设三个或三个以上的柱体22，可全部凹设有5个 20个定位 槽221，亦可留有单一柱体22不设有任一定位槽221，由于晶片4可能于一侧具有平边、缺 角，便可利用平边、缺角一侧抵持于不设有任一定位槽221的柱体22，其仅具供晶片4置入 卡固的功能即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其它修饰及等效结构变化， 均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。请参阅图1、2、6和7所示，是本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、 使用时的侧视图(一)、使用时的侧视图(二)，由图中所示可清楚看出，该治具进行化学 镀时，是利用一个或一个以上的浸液组件2及套筒3下方对正插入浸置槽5上方各固接部 51 (单槽单治具或单槽多治具)，且利用具较大外径的基座1抵贴于固接部51外周缘表面 形成定位，浸液组件2、套筒3及内部置入的多个晶片4便会位于浸置槽5内部的收纳空间 50中，由于收纳空间50中为注入有化学镀液，便可让多个晶片4浸入化学镀液中进行处理。该浸液组件2于置入多个晶片4并与基座1固接后，便可于基座1的连接座14上 固接套筒3，让套筒3罩覆于多个晶片4及浸液组件2外侧，其套筒3为可保护多个晶片4， 避免搬运或置入、抽离浸置槽5时，多个晶片4受到碰撞毁损，进而可提升产品良率，且治具 插入浸置槽5至内部收纳空间50时，收纳空间50的化学镀液可由套筒3下方第二开口 32 及浸液组件2环状底座21中央镂空处朝内流入，且套筒3容置空间30内的空气、气泡为受 化学镀液挤压，并透过套筒3上方多个通孔33排放至外部，让治具可顺利置入化学镀液中； 而治具抽离浸置槽5时，亦利用套筒3多个通孔33让外部空气进入容置空间30内，即可让 化学镀液顺利流出，进而达到方便治具插入、抽离及提升化学镀均勻性的目的。该浸液组件2的二个或二个以上柱体22相对内侧分别凹设有5个 20个三角状 定位槽221，且柱体22的较佳实施方式为具有8 15个定位槽221，由于化学镀液中为具 有金，且金的比重较溶液高，所以金离子会在浸置槽5中向下沉积，当定位槽221数量超过 20个之后，便会让下方晶片4的镀金厚度大于上方晶片4，而产生不良品，是以便可透过定 位槽221设置的数量调整浸置槽5深度，进而达到提升良率的目的。请参阅图2和8所示，是本实用新型较佳实施例的立体分解图、另一实施例的立体 分解图，由图中所示可清楚看出，该浸液组件2所设三个或三个以上的柱体22，各柱体22 可于二侧设有柱状固定部222，柱状固定部222内凹设有具内螺纹的固定孔223，或于各柱 体22 —侧设有具固定孔223的柱状固定部222，各柱体22另侧则直接凹设有具内螺纹的 孔状固定部222，或是于各柱体22另侧设有具外螺纹的柱状固定部222，而供各柱体22对 接的基座1或底座21，则可于基座1设有穿孔状定位部11，并于穿孔状定位部11内穿设定 位组件111以锁固于柱状固定部222的固定孔223，而另侧的底座21则可利用穿孔状固接 部211内穿设的固定组件212直接锁固于柱状固定部222的固定孔223，或于底座21直接 凸设有具外螺纹的柱状固接部211，让固接部211直接供具内螺纹的孔状固定部222锁固， 又可于底座21直接凹设有具内螺纹的孔状固接部211，以供具外螺纹的柱状固定部222锁 固，由于各柱体22与基座1、底座21之间固定的方式可作多种变化，其仅具供各柱体22与基座1、底座21形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其它修 饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。再者，该基座1除可于顶面中央处设有提把12之外，亦可于基座1外侧壁设有一 提把12或设有相对应的二提把12 ；该基座1下方连接座14可设有外螺纹，套筒3则于第 一开口 31处的内侧壁面设有连接部311，连接部311则设有内螺纹，套筒3亦可于第一开口 31处的外侧壁面设有连接部311，连接部311则设有外螺纹，其提把12仅具供各柱体22与 基座1、底座21形成定位的功能即可，非因此即局限本实用新型的保护范围，如利用其它修 饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新型的保护范围内，合予陈明。故，本实用新型为主要针对化学镀治具，而可于基座1上设有三个或三个以上的 定位部11，基座1并于顶部提把12的另侧设有供三个或三个以上定位部11设置的连接座 14，浸液组件2于环状底座21上设有三个或三个以上呈等分排列的柱体22，且二个或二个 以上柱体22相对内侧分别凹设有5个 20个三角状定位槽221，再于基座1下方连接座 14装设有收纳浸液组件2的套筒3，藉此让治具可装设多个晶片4以同时进行化学镀，且因 基座1、浸液组件2及套筒3定位确实、拆装方便，即可提升使用方便性、缩短作业时间为主 要保护重点，乃仅使多个晶片4及浸液组件2受套筒3罩覆，以避免多个晶片4在搬运或置 入、抽离浸置槽5时受到碰撞产生毁损，并具有保护晶片4及提升良率的优势，但是，以上所 述仅为本实用新型的较佳实施例而已，非因此即局限本实用新型的保护范围，故举凡运用 本实用新型说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本实用新 型的保护范围内，合予陈明。综上所述，本实用新型上述化学镀治具于使用时，为确实能达到其功效及目的，故 本实用新型诚为一实用性优异的创作，为符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审 委早日赐准本案，以保障设计人的辛苦创作，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示， 设计人定当竭力配合，实感德便。
权利要求1.一种化学镀治具，包括基座、浸液组件及套筒，其特征在于该基座下方设有连接座；该浸液组件为设有环状底座，并于环状底座与基座连接座之间设有三个或三个以上的 柱体，且于二个或二个以上柱体相对内侧分别凹设有5个 20个供晶片周缘卡固的三角状 定位槽；该套筒内为形成有收纳浸液组件的容置空间，且套筒上、下方分别形成有供容置空间 连通外部的第一开口、第二开口，套筒并于第一开口处设有连接基座下方连接座的连接部。
2.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该基座于连接座底面设有三个或 三个以上呈等分排列的定位部，浸液组件的环状底座上设有三个或三个以上呈等分排列的 固接部，浸液组件的各柱体于上、下方分别设有与基座各定位部及环状底座各固接部固接 的固定部。
3.根据权利要求2所述的化学镀治具，其特征在于，该基座设有三个或三个以上贯穿 连通至连接座底面的穿孔状定位部，浸液组件所设三个或三个以上的柱体于二侧设有柱状 固定部，柱状固定部内凹设有具内螺纹的固定孔，并于穿孔状定位部内穿设定位组件以锁 固于柱状固定部的固定孔，而各柱体另侧的环状底座则可利用穿孔状固接部内穿设的固定 组件直接锁固于柱状固定部的固定孔。
4.根据权利要求3所述的化学镀治具，其特征在于，该浸液组件的环状底座、各柱体及 各固定组件为聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺_酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚或聚缩 醛材质所制成。
5.根据权利要求2所述的化学镀治具，其特征在于，该基座设有三个或三个以上贯穿 连通至连接座底面的穿孔状定位部，浸液组件所设三个或三个以上的柱体，于各柱体一侧 设有具内螺纹固定孔的柱状固定部，各柱体另侧则直接凹设有具内螺纹的孔状固定部，并 于穿孔状定位部内穿设定位组件以锁固于柱状固定部的固定孔，各柱体另侧的环状底座直 接凸设有具外螺纹以供孔状固定部锁固的柱状固接部。
6.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该浸液组件各柱体的较佳实施方 式为具有8 15个定位槽，各定位槽为由水平线朝上、下呈预定角度倾斜，且定位槽的角度 为 40° 80°。
7.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该套筒外侧壁邻近第一开口处穿 设有连通至容置空间的多个通孔。
8.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该套筒为聚醚醚酮、聚酰亚胺、聚 酰胺_酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚缩醛、聚丙烯或聚乙烯材质所制成。
9.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该基座于顶面中央处或于侧壁处 设有提把。
10.根据权利要求1所述的化学镀治具，其特征在于，该套筒于第一开口处的内侧壁面 或外侧壁面设有连接基座下方连接座的连接部，且连接部为内螺纹或外螺纹。
专利摘要本实用新型公开了一种化学镀治具，包括基座、浸液组件及套筒，其中该基座下方设有连接座，该浸液组件为设有环状底座，且于环状底座与基座连接座之间设有三个或三个以上的柱体，且二个或二个以上柱体相对内侧分别凹设有5个～20个供晶片周缘卡固的三角状定位槽，再于基座下方连接座装设有罩覆于浸液组件及多个晶片外侧的套筒，让多个晶片可同时进行化学镀，且基座、浸液组件及套筒具有定位确实、拆装方便的优势，更可利用套筒保护多个晶片避免受到碰撞产生毁损，进而达到提升使用方便性、缩短作业时间及提升良率的目的。
文档编号H01L21/288GK201785523SQ201020270688
公开日2011年4月6日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者詹博筌 申请人:荣易化学有限公司