具金属导电层的透明导电膜的制作方法

文档序号:6974167阅读:352来源:国知局
专利名称:具金属导电层的透明导电膜的制作方法
技术领域
本实用新型有关一种具金属导电层的透明导电膜,旨在提供一种可应用于触控面 板的具金属导电层的透明导电膜。
背景技术
按,随着科技进步,个人数字助理(PDA)、行动电话、平板笔记型计算机等具有触控 模块的电子装置也越来越普及,不仅如此,也有越来越多的家电用品采用了触控式的按键 技术,市面上的触控模块依其设计原理可分为数大类,而其中最具代表性的触控模块为电 阻式触控模块以及电容式触控模块。其中,电阻式触控模块是利用手指或任意的物体按压面板表面,使面板内部的透 明导电层产生电压,进而侦测面板表面受按压的位置;另一则为电容式触控模块,利用手指 或任意的导电物体触碰面板表面,并与面板透明导电层所形成的电场产生电容耦合,以吸 收面板表面的微小电流,进而侦测面板表面受触碰的位置。不论是电阻式触控模块或是电容式触控模块,该面板内部导电层皆布设一用以传 送讯号的金属导电层,而一般该金属导电层大多采用钼/铝/钼的迭层结构所形成;惟,该 种金属导电层的阻抗较高。故市面上出现另种金属导电层结构,该另种金属导电层为铜导电层,该铜导电层 溅镀于该透明导电层上后,其中该透明导电层为ITO(氧化铟锡)材质,该铜导电层容易氧 化而使该铜导电层与该透明导电层接触面间形成一层氧化铜薄膜,当进行后续黄光制程以 图案化该铜导电层形成复数铜线路时,该氧化铜薄膜会被水解而被蚀刻,造成该铜线路附 着不良,而容易与下方的透明导电层相互剥离,降低产品良率。

实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种可应用于触控面板的具金属导电层 的透明导电膜。本实用新型的技术方案为一种具金属导电层的透明导电膜,至少包含有一透 明基材,其具有相对的上、下表面;一透明导电层,设于该透明基材的上表面;一抗渗蚀 层,设于该透明导电层相对于透明基材的另一表面;以及一金属导线层,该金属导线层设于 该抗渗蚀层相对于透明导电层的另一表面。本实用新型的有益效果为本实用新型的透明导电膜至少包含具有相对上、下 表面的透明基材、一透明导电层、一抗渗蚀层以及一金属导线层,该透明导电层设于该透明 基材的上表面,该金属导线层设于该透明导电层表面,而该抗渗蚀层则设于该透明导电层 与金属导线层间,藉由该抗渗蚀层的设置使该金属导线层不会产生附着不良易剥落等缺 失,以维持讯号的导通可确保良率。
图1为本实用新型中透明导电膜第一实施例的结构示意图。图2为本实用新型中透明导电膜第二实施例的结构示意图。图3为本实用新型中透明导电膜第三实施例的结构示意图。图号说明透明导电膜1透明基材11上表面111下表面112透明导电层12抗渗蚀层13金属导线层14保护层15硬化涂层16。
具体实施方式
本实用新型具金属导电层的透明导电膜,如图1的第一实施例所示,该具金属导 电层的透明导电膜1,至少包含有一透明基材11,其具有相对的上、下表面111、112 ;—透 明导电层12,设于该透明基材的上表面111 ; 一抗渗蚀层13,设于该透明导电层12相对于 透明基材11的另一表面,该抗渗蚀层13可以为类不锈钢材质(至少含有镍及铬);以及一 金属导线层14,该金属导线层14设于该抗渗蚀层13相对于透明导电层12的另一表面,该 金属导线层14可以为铜线路。一保护层15,该金属导线层14表面进一步设有保护层15。整体透明导电膜由上而下依序为保护层15、金属导线层14、抗渗蚀层13、透明导 电层12以及透明基材11,藉由该抗渗蚀层13的设置,使该透明导电层12与金属导线层14 接触面间形成隔离,而不会产生易被水解的氧化铜薄膜,且该抗渗蚀层13亦可防止图案化 铜线路的黄光制程形成蚀刻作用,使该金属导线层不会产生附着不良易剥落等缺失,以维 持讯号的导通可确保良率。再者,该透明基材11的下表面112进一步设有另一透明导电层12,如图2的第二 实施例所示,而该上、下透明导电层12可分别形成上、下相对的透明导电电极层(图未示), 以作为电容式双面透明导电膜。另外,该透明基材上、下表面111、112与透明导电层12间分别设有硬化涂层16,如 图3的第三实施例所示,该硬化涂层16的作用在于1、提高透明基材表面硬度防止制程中 刮伤;2、建立阻隔效果防止透明基材吸湿后影响介电值,以及3、建立抗蚀刻效果防止透明 导电层进行蚀刻时,该透明基材受到化学攻击。值得一提的是,本实用新型藉由抗渗蚀层设于该透明导电层与金属导线层的接触 面间,不仅形成隔离作用,更可防止黄光制程的蚀刻剥离,使该金属导线层不会产生附着不 良易剥落等缺失,以维持讯号的导通可确保良率。
权利要求1.一种具金属导电层的透明导电膜,其特征在于,至少包含有一透明基材,其具有相对的上、下表面;一透明导电层,设于该透明基材的上表面;一抗渗蚀层,设于该透明导电层相对于透明基材的另一表面;以及一金属导线层,该金 属导线层设于该抗渗蚀层相对于透明导电层的另一表面。
2.如权利要求1所述具金属导电层的透明导电膜,其特征在于,该抗渗蚀层为类不锈 钢材质。
3.如权利要求1或2所述具金属导电层的透明导电膜,其特征在于,该透明基材与透明 导电层间进一步设有硬化涂层,该透明基材下表面亦设有硬化涂层。
4.如权利要求1或2所述具金属导电层的透明导电膜,其特征在于,该透明基材的下表 面进一步设有另一透明导电层。
5.如权利要求1或2所述具金属导电层的透明导电膜,其特征在于,该金属导线层为铜 线路。
6.如权利要求5所述具金属导电层的透明导电膜,其特征在于,该金属导线层表面进 一步设有保护层。
专利摘要本实用新型的透明导电膜至少包含具有相对上、下表面的透明基材、一透明导电层、一抗渗蚀层以及一金属导线层,该透明导电层设于该透明基材的上表面,该金属导线层设于该透明导电层表面,而该抗渗蚀层则设于该透明导电层与金属导线层间,藉由该抗渗蚀层的设置使该金属导线层不会产生附着不良易剥落等缺失,以维持讯号的导通,可确保良率。
文档编号H01B5/14GK201893132SQ201020295880
公开日2011年7月6日 申请日期2010年8月18日 优先权日2010年8月18日
发明者柯建信 申请人:柯建信
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1