铜箔胶带贴合结构的制作方法

文档序号:6974313阅读:948来源:国知局
专利名称:铜箔胶带贴合结构的制作方法
技术领域
本实用新型关于一种电感元件绕组使用的导电结构,更详而言之,为一种使铜箔 片焊接铜导线后胶合于两绝缘层间用以导电并增加绝缘效果的一种铜箔胶带贴合结构。
背景技术
工业上的变压器普遍采用绝缘材料包覆铜箔作为变压器绕组,而绝缘材料多以电 气工业胶带为应用,其完全以人工方式生产,先将铜线1焊接于铜箔2上,再将铜箔2胶合 于胶带3上,使铜线1显露于胶合后的铜箔2与胶带3的一侧边,如图1所示,如此铜箔与 胶带反复层层叠制,并将铜线1缠绕于变压器绕组的脚位上提供一导电作用,藉此,以铜箔 2取代圆截面铜线可以有效的减少电流的「集肤效应」,提升电流密度。惟习用的铜箔2与胶带3的宽度相等,因此,在前述两者层层叠制之时可能因两层 间未完全准确对位,使上层铜箔2的边缘非预期的与下层铜箔2边缘产生接触导电造成短 路现象,如此将使胶带3绝缘效果形同虚设,进一步影响变压器等电子元件内的电感装置 的效能;又铜箔2宽度增加不会对提升电流密度产生多大帮助,反而造成铜箔2的浪费;再 者,铜箔2与胶带3贴合后将逐层缠绕于一绕组的铁芯,不同需求与应用的铁芯将对应不同 长度的铜箔2与胶带3,前述铜箔2与胶带3的半成品难以符合不同长度需求的铁芯,在实 用性上确有不足。此外,习用的铜线1未设有任何绝缘措施,因此在绝缘能力较差情况下仅适用低 电压的变压器或电子元件内的电感装置,在实用性上将再度受限。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种铜箔胶带贴合结构,其结构简单,能有效提供绝 缘效果,避免接触导电;且绝缘层比铜箔片更宽,使得能更好的包围住铜箔片,进一步避免 铜箔片的漏出和导电;同时还能满足不同的长度需求,大大提高了实用性,应用更加广泛。为实现上述目的,本实用新型公开了一种铜箔胶带贴合结构,用于一变压器的绕 组,其特征在于包含—铜箔片,其上设有一铜导线;一第一绝缘层,贴合于该铜箔片的一面,且该第一绝缘层的宽度大于该铜箔片的 宽度以使第一绝缘层两侧能内折地盖合于铜箔片的两侧边;一第二绝缘层,贴合于铜箔片的另一面,与第一绝缘层共同包覆铜箔片,铜导线由 第一绝缘层与第二绝缘层之间穿出由此通过第一绝缘层与第二绝缘层使铜箔胶带贴合结 构达到双重绝缘。其中,铜导线以点焊的方式设置于该铜箔片上。其中,铜导线为一接脚。其中,铜导线与铜箔片连接的一端更套设一增加绝缘效果的绝缘套。其中,该绝缘套为一塑料材质构成。[0014]还公开了一种铜箔胶带贴合结构,其特征在于包含多个铜箔片,其上各设有一铜导线;多个第一绝缘层,分别贴合于该等铜箔片的一面,且该等第一绝缘层的宽度大于 该等铜箔片的宽度以使第一绝缘层两侧能内折地盖合于铜箔片的两侧边;多个第二绝缘层,贴合于该等铜箔片的另一面,与该等第一绝缘层共同包覆铜箔 片,该等铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层之间穿出由此通过第一绝缘层与第二绝缘层使 铜箔胶带贴合结构实现双重绝缘并使该等铜箔胶带贴合结构形成一层叠卷收形态。通过上述结构,本实用新型能实现以下进步效果1、本实用新型使铜箔片焊接铜导线后胶合于两绝缘层间,使两层间的铜箔片10 将不会因未叠合准确使两层间铜箔片10的边缘产生接触导电导致短路,藉以增加绕组的 绝缘性,俾利电子装置内电感元件的使用效能。且可由多个第一、第二绝缘层与铜箔片形成 一层叠卷收形态,如此可依使用者需要剪裁适当长度作为使用,达规模化的实用目的。2、铜导线与铜箔片连接的一端更可套设一绝缘套增加绝缘效果,铜导线前端可绝 缘套而避免与其他铜导线接触造成短路现象,加上绝缘套后的铜导线构成铜箔胶带贴合结 构后增加整体的绝缘效果,使本实用新型的铜箔胶带贴合结构可供使用于适用高低电压的 变压器绕组。

图1习用铜箔与胶带叠合示意图。图2本实用新型立体分解图。图3本实用新型铜箔片与第一绝缘层贴合动作图。图4本实用新型第一绝缘层内折盖合于铜箔片动作示意图。图5是图4内折动作完成的示意图。图6本实用新型铜箔片与第二绝缘层贴合示意图。图7是图6贴合动作完成的另一角度示意图。图8本实用新型使用状态示意图。图9本实用新型另一实施形态示意图。
具体实施方式
为便于说明本案于上述创作内容一栏中所表示的中心思想,兹以具体实施例表 达。实施例中各种不同物件系按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描绘,而非按实 际元件的比例予以绘制,合先叙明。且以下的说明中,类似的元件是以相同的编号来表示。请参阅图2与图8,本实用新型提供一种铜箔胶带贴合结构,供一变压器的绕组 100使用,其特征在于一铜箔片10,其上设有一铜导线11,该铜导线11为一接脚(pin),该铜导线11以 点焊的方式设置于该铜箔片10上;一第一绝缘层20,贴合于该铜箔片10的一面,且该第一绝缘层20的宽度大于该铜 箔片10的宽度,使第一绝缘层20两侧可内折地盖合于铜箔片10的两侧边;一第二绝缘层30,贴合于铜箔片10的另一面,与第一绝缘层20共同包覆铜箔片10,并使铜导线11由第一绝缘层20与第二绝缘层30间穿出;藉由第一绝缘层20与第二绝缘层30使铜箔胶带贴合结构达一双重绝缘的功效。明了上述本实用新型主要组成单元的功能后,以下针对本实用新型的动作及原理 作一详细说明请参阅图3至图5,铜箔片10经压合整平后,由高温或高压方式使铜导线11定间 距焊接于铜箔片10上,藉由点焊方式而结合并形成一接脚(pin),使其后续缠绕于绕组(图 3至图5未示)之上可与其他电子元件连接而电性导通。于焊接同时,将铜导线11剪切至 所需的长度,待完成焊接后,已焊接铜导线11的铜箔片10将与第一绝缘层20贴合。由于 铜箔片10的大小及长短系会影响应用于电子产品的电力输出大小,为配合不同电子产品 的需求,原先的铜箔长片会依照所需长度进行裁切,形成多个固定长度的铜箔片10,而同时 裁切后的铜箔片10可经压合后平整地贴合于第一绝缘层20的胶合面21,并使完成贴合后 的第一绝缘层20的两侧边向内翻转收折,以包覆盖合于铜箔片10的两侧边,使两层间的铜 箔片10将不会因未叠合准确使两层间铜箔片10的边缘产生接触导电导致短路,藉以增加 绕组的绝缘性,利电子装置内电感元件的使用效能。请参阅图6,铜箔片10的一面与第一绝缘层20贴合,再使铜箔片10的另一面与第 二绝缘层30的胶合面21贴合,使铜箔片10被夹覆于第一绝缘层20与第二绝缘层30间,贴 合之后如图6所示,铜导线11穿出于第一绝缘层20与第二绝缘层30间,利提供导电功能, 之后进行后续卷收的作业,使得最终成品呈捆状,可供电子装置内电感元件的绕组使用。请参阅图7与图8所示,与前述图2至图6不同的另一角度观看本实用新型的铜 箔胶带贴合结构,第一绝缘层20两侧内折后盖合于铜箔片10的两侧边,且第一绝缘层20 与第二绝缘层30经由铜箔片10的两面分别包覆于铜箔片10外,使多个铜箔片10间不会 因边缘部分外露而产生接触而导电,藉此避免缠绕于绕组100时不同层的铜箔片10接触造 成短路现象。如图9所示,铜导线11与铜箔片10连接的一端更可套设一绝缘套40,以增加绝缘 效果,且该绝缘套40为一塑料材质构成,加上绝缘套40后的铜导线11,其前端在缠绕于绕 组100(本图未示)的同时若和相邻铜导线11接触将可因绝缘套40而避免接触造成短路 现象,增加整体绝缘效果,使本实用新型的铜箔胶带贴合结构可供使用于适用高、低电压的 变压器绕组。虽本实用新型是以一个最佳实施例作说明,但精于此技艺者能在不脱离本实用新 型精神与范畴下作各种不同形式的改变。以上所举实施例仅用以说明本实用新型而已,非 用以限制本实用新型的范围。举凡不违本实用新型精神所从事的种种修改或变化,俱属本 实用新型申请专利范围。
权利要求一种铜箔胶带贴合结构,用于一变压器的绕组,其特征在于包含一铜箔片,其上设有一铜导线;一第一绝缘层,贴合于该铜箔片的一面,且该第一绝缘层的宽度大于该铜箔片的宽度以使第一绝缘层两侧能内折地盖合于铜箔片的两侧边;一第二绝缘层,贴合于铜箔片的另一面,与第一绝缘层共同包覆铜箔片,铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层之间穿出由此通过第一绝缘层与第二绝缘层使铜箔胶带贴合结构达到双重绝缘。
2.依据权利要求1所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,铜导线以点焊的方式设置 于该铜箔片上。
3.依据权利要求1所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,铜导线为一接脚。
4.依据权利要求1所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,铜导线与铜箔片连接的一 端更套设一增加绝缘效果的绝缘套。
5.依据权利要求4所述的铜箔胶带贴合结构,其特征在于,该绝缘套为一塑料材质构成。
6.一种铜箔胶带贴合结构,其特征在于包含 多个铜箔片,其上各设有一铜导线;多个第一绝缘层,分别贴合于该等铜箔片的一面,且该等第一绝缘层的宽度大于该等 铜箔片的宽度以使第一绝缘层两侧能内折地盖合于铜箔片的两侧边;多个第二绝缘层,贴合于该等铜箔片的另一面,与该等第一绝缘层共同包覆铜箔片,该 等铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层之间穿出由此通过第一绝缘层与第二绝缘层使铜箔 胶带贴合结构实现双重绝缘并使该等铜箔胶带贴合结构形成一层叠卷收形态。
专利摘要本实用新型提供一种铜箔胶带贴合结构,供一电子装置内电感元件的绕组使用,其特征在于包含一铜箔片,其上设有一铜导线;一第一绝缘层,贴合于铜箔片的一面,且第一绝缘层的宽度大于铜箔片的宽度,使第一绝缘层两侧可内折地盖合于铜箔片两侧边;一第二绝缘层,贴合于铜箔片的另一面,与第一绝缘层共同包覆铜箔片,并使铜导线由第一绝缘层与第二绝缘层间穿出;藉此使铜箔胶带贴合结构达一双重绝缘的功效。
文档编号H01F27/32GK201773698SQ201020298360
公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者魏维信 申请人:魏维信
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